CN102873641A - 导轨磨床砂轮厚度修磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导轨磨床砂轮厚度修磨装置，该装置包括磁性基体、金刚笔、双头螺柱、夹头和压紧螺母，双头螺柱的一端与安装在工作台上的磁性基体连接，另一端与夹头连接；金刚笔安装在夹头上；夹头通过压紧螺母设置在双头螺柱上。本发明能综合各规格导轨倒角尺寸，调整砂轮与工作台之间的缝隙，节省了大量的劳动力，操作更省时、更精确。
Description
技术领域
本发明涉及一种轮修磨装置，具体地说是一种保证砂轮厚度修正的导轨磨床砂轮厚度修磨装置。
技术背景
导轨磨床的砂轮主要对导轨的滚道进行修磨加工，而且是成型磨削加工，如图1-1和图1-2所示：导轨11两侧的砂轮12通过主轴13带动其旋转，对导轨11两侧面的滚道14进行加工。在加工的过程中，为了使导轨的侧面完全磨出，应使砂轮与工作台15尽量接近，需操作人员进行比较细致的调整才能达到，而且这样砂轮端面容易对工作台造成磨损。
发明内容
为了避免砂轮端面对工作台产生磨损，同时保证导轨侧面能全部磨出，本发明的目的是提供一种导轨磨床砂轮厚度修磨装置，该装置能综合各规格导轨倒角尺寸，调整砂轮与工作台之间的缝隙，节省了大量的劳动力，同时操作更省时、更精确。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种导轨磨床砂轮厚度修磨装置，其特征在于：该装置包括磁性基体、金刚笔、双头螺柱、夹头和压紧螺母，双头螺柱的一端与安装在工作台上的磁性基体连接，另一端与夹头连接；金刚笔安装在夹头上；夹头通过压紧螺母设置在双头螺柱上。
本发明中，在夹头与压紧螺母间设有垫片。在夹头上设有插孔，金刚笔通过插孔安装在夹头上。
由于导轨型号较多，各规格砂轮与工作台高度不同，本发明能够通过调整磁性基体的安装高度，快速调整砂轮与工作台之间的距离，使金刚笔高出工作台面一定的距离，在金刚笔与砂轮接触的磨削工程中，使砂轮与工作台的间距为设定距离。
本发明可以在导轨磨削加工过程对砂轮的厚度进行修整，保证磨削工作高效而有序的进行，以消除砂轮制造的厚度误差及厚度过大，造成砂轮与工作台接触，导致工作台面磨损的问题；同时能够快速高效的调整砂轮与工作台之间的间隙，节省了大量的劳动力，操作更省时、更精确。
附图说明
图1-1是现有导轨磨床砂轮对导轨的滚道进行修磨加工示意图。
图1-2是图1-1中砂轮与工作台间隙的示意图。
图2是本发明的分解示意图。
图3是采用本发明进行修磨加工示意图。
具体实施方式
一种本发明所述的导轨磨床砂轮厚度修磨装置，见图2，该装置包括磁性基体1、金刚笔2、双头螺柱3、夹头4和压紧螺母5，双头螺柱3的一端与安装在工作台7上的磁性基体1连接，另一端与夹头4连接；金刚笔2安装在夹头4上；夹头4通过压紧螺母5设置在双头螺柱上3。在夹头4与压紧螺母5间设有垫片6。在夹头4上设有插孔，金刚笔2过插孔安装在夹头4。
图3是采用本发明进行修磨加工示意图。由于导轨型号较多，各规格砂轮8工高度不同，本发明能够通过调整磁性基体1安装高度，快速调整砂轮8工作台7间的距离，通过金刚笔2使砂轮8在磨削工程中，与工作台7的间距为设定距离。
本发明在导轨磨削加工过程中能够快速高效的调整砂轮与工作台之间的间隙，节省了大量的劳动力，操作更省时、更精确；同时可以消除砂轮制造的厚度误差及厚度过大，造成砂轮与工作台接触，导致工作台面磨损的问题。
Claims (3)
1.一种导轨磨床砂轮厚度修磨装置，其特征在于：该装置包括磁性基体（1）、金刚笔（2）、双头螺柱（3）、夹头（4）和压紧螺母（5），双头螺柱（3）的一端与安装在工作台上的磁性基体（1）连接，另一端与夹头（4）连接；金刚笔（2）安装在夹头（4）上；夹头（4）通过压紧螺母（5）设置在双头螺柱（3）上。
2.根据权利要求1所述的导轨磨床砂轮厚度修磨装置，其特征在于：在夹头（4）与压紧螺母（5）间设有垫片（6）。
3.根据权利要求1所述的导轨磨床砂轮厚度修磨装置，其特征在于：在夹头（4）上设有插孔，金刚笔（2）通过插孔安装在夹头（4）上。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN102873641A true CN102873641A (zh) | 2013-01-16 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN102873641A (zh) |
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2012
- 2012-10-11 CN CN201210383918XA patent/CN102873641A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130116 |