CN102804055B - 拍摄装置 - Google Patents

Abstract

本发明的拍摄装置是拍摄被摄体的拍摄装置，具备：拍摄被摄体的光学图像，并生成图像数据的摄像元件；对摄像元件所生成的图像数据进行信号处理，并包含具有接地电位的主电路基板接地部的主电路基板；与主电路基板连接、用于装设摄像元件的摄像元件软电缆；用于固定摄像元件，并由金属材料构成的支架；以及与支架连接，并配置于摄像元件与主电路基板之间的金属板，并且，支架与主电路基板接地部电连接。

Description

拍摄装置

技术领域

本发明涉及数码静止相机等拍摄装置，尤其涉及一种降低外部噪声所造成的视频干扰的拍摄装置。

背景技术

近年来，在使用手机及PHS(简便式手机)等辐射电磁波的便携式信息终端的环境之下，使用数码静止相机等拍摄装置的情况越来越多。此外，还有在辐射强电磁波的环境之下，例如，在无线电台及电视台等附近使用数码静止相机等拍摄装置的情况。

在这样的环境下使用拍摄装置时，该拍摄装置有可能遭受电磁波干扰。因而，将拍摄装置有可能遭受这种电磁波干扰的环境称为“强电场(intenseelectricfield)的环境”。若在强电场的环境下使用数码静止相机等拍摄装置，则会出现该拍摄装置所拍摄的图像中包含条纹花样的噪声(差拍噪声)，即发生视频干扰的情况。

构成拍摄装置的摄像元件的性能越高，该视频干扰越显著(因灵敏度高)。此外，随着拍摄装置的小型化，对于装在小型化的拍摄装置中的摄像元件，外部的强电场噪声的耦合量增大，从而该视频干扰变得更显著。

视频干扰的主要原因是，外部电磁波侵入摄像元件的视频信号线，或者摄像元件软电缆的GND电位因外部电磁波所造成的影响而变动等。

因此，需要采取遮挡摄像元件的周围，或降低摄像元件软电缆的GND的阻抗的措施。

此外，还有使用例如金属弹簧之类的导电性弹性部件来连接散热板与主基板，以降低视频干扰的措施。然而，该措施是沿光的行进方向对摄像元件施加应力，所以会导致摄像元件倾斜。其结果，拍摄装置所拍摄的图像的画质降低，难于应用到实际的产品中。

此外，现有技术中还存在：用由导电性介质构成的覆盖物来覆盖整个拍摄装置的结构；在透镜表面追加导电性过滤片，以阻挡强电场噪声侵入摄像元件的结构(例如参照专利文献1)；以及遮挡摄像元件周围的结构。

然而，由导电性介质构成的覆盖物来覆盖整个拍摄装置的结构会导致拍摄装置大型化，使用户难于使用。此外，在透镜表面追加导电性过滤片的结构会导致射入透镜的光量减少，从而使画质降低。另外，遮挡摄像元件周围的结构会导致拍摄装置的内部结构复杂，不能实现作为最终产品的拍摄装置的小型化。

【专利文献1】：日本特开2008-211378号公报

发明内容

故而，鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种拍摄装置，该拍摄装置即使在强电场的环境下使用时，也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下，降低外部噪声所造成的视频干扰，并且内部结构简便，能够实现小型化。

本发明涉及一种降低外部噪声所造成的视频干扰的拍摄装置。为了达到上述目的，本发明的拍摄装置是拍摄被摄体的拍摄装置，其特征在于：具备摄像元件、主电路基板、摄像元件软电缆、由金属材料构成的支架以及金属板，摄像元件拍摄被摄体的光学图像，并生成图像数据；主电路基板对摄像元件所生成的图像数据进行信号处理，并包含具有接地电位的主电路基板接地部(也称为GND)；摄像元件软电缆与主电路基板连接，并用于装设摄像元件；由金属材料构成的支架用于固定摄像元件；金属板与支架连接，并配置于摄像元件与主电路基板之间，并且，支架与主电路基板接地部电连接。

此外，优选的是，主电路基板在主电路基板接地部的一部分具有接地露出部，并且，拍摄装置还具备将支架与接地露出部连接的接地连接部。

优选的是，与接地露出部连接的接地连接部的先端具有导电性弹性部。

此外，优选的是，该拍摄装置还具备由金属材料构成的框架，用于覆盖该拍摄装置，并且，支架与主电路基板接地部之间经由框架而电连接。

此外，优选支架与框架接触。

此外，优选的是，主电路基板在主电路基板接地部的一部分具有接地露出部，且拍摄装置还具备：由金属材料构成的框架，用于覆盖该拍摄装置；以及将框架与接地露出部连接的接地连接部。

此外，为了达到上述目的，上述本发明的拍摄装置的各结构所进行的各种处理可以被理解为是一种提供一系列的处理步骤的拍摄方法。该方法可以作为使计算机执行一系列的处理步骤的程序的形式而被使用。该程序也可以以存储在计算机可读取的存储介质中的形式而被导入计算机。

发明的效果：如上所述，根据本发明的拍摄装置，即使在强电场的环境下使用时，也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下，降低外部噪声所造成的视频干扰，并且内部结构简便，能够实现小型化。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的数码相机(拍摄装置的一例)的外观的立体图。

图2是示出拆卸了交换镜头单元2后的相机主体1的外观的立体图。

图3是示出数码相机的内部结构的概要剖面图。

图4是数码相机的功能方框图。

图5是从上方看到的本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100的内部结构的剖面图。

图6是示出主电路基板120的立体图。

图7是示出将摄像元件软电缆130及金属板150连接于支架140，并将接地连接部(以下也称GND连接部)170连接于支架140的状态的立体图。

图8是示出支架140及主电路基板有接地连接的情况下、以及没有接地连接的情况下，在摄像元件110的位置上感应的电压的图。

图9是示出摄像元件软电缆130及金属板150连接于支架140，GND连接部170连接于支架140，且该GND连接部170的先端部分具备导电性弹性部171的状态的立体图。

图10是从上方看到的本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置200的内部结构的剖面图。

附图标记说明

1相机主体

2交换镜头单元

2a透镜镜筒

3主体壳体

4主体支架

4a端子支撑部

4b主体支架环

4c连接端子

5相机显示器

6电子取景器(EVF)

7操作部

7a电源开关

7b释放钮

8图像传感器

9电路基板

9a定时信号产生器

9b模数转换器(ADC)

10相机控制器

11主电路基板

11a，22a动态随机存取内存(DRAM)

12快门单元

13振动板(vibratingplate)

13a振动板支撑部

14光学低通滤波器

15电源块

16存储卡

17卡插槽

18主框架

19三脚架安装部

20金属制部件

20a金属板

20b导热部

21镜头架

21a连接端子

21b镜头支架环

22镜头控制器

22b闪存

23光圈单元

24驱动部

25变焦环

26对焦环

27光学图像防抖器开关(OIS开关)

28，29，30透镜群

100，200拍摄装置

110摄像元件

120主电路基板

121接地露出部(即GND露出部)

122主电路基板接地部(即主电路基板GND)

130摄像元件软电缆

140支架

150金属板

160连接部

170接地连接部(即GND连接部)

171导电性弹性部

180框架

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的各实施方式。

<第一实施方式>

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的数码相机(拍摄装置的一例)的外观的立体图。本发明的第一实施方式所涉及的数码相机具备相机主体1、以及能够安装于相机主体1的交换镜头单元2。图2是示出拆卸了交换镜头单元2后的相机主体1的外观的立体图。图3是示出数码相机的内部结构的概要剖面图。图4是数码相机的功能方框图。

首先，参照图1～图4，来对本发明的第一实施方式所涉及的数码相机的基本结构进行说明。此外，这里，为了便于说明，将数码相机的被摄体侧称为前面，成像面侧称为后面或背面。

图1中，相机主体1具备：主体壳体3、主体支架(bodymount)4、相机显示器5、电子取景器(EVF：ElectronicViewFinder)6以及操作部7。主体支架4配置于主体壳体3的前面侧，以使交换镜头单元2能够安装于相机主体1。相机显示器5配置于主体壳体3的背面侧，由液晶屏等构成。EVF6配置于主体壳体3的背面侧，显示显示用图像数据所示的图像等。操作部7配置于主体壳体3的上部，包括电源开关7a、以及受理用户所进行的快门操作的释放钮7b等。

交换镜头单元2在树脂制透镜镜筒2a内具有光学系统，该光学系统具有为形成被摄体的光学图像而排列在光轴AX上的透镜群。并且，该透镜镜筒2a的外围部分设置有变焦环25、对焦环26以及OIS(OpticalImageStabilizer，光学图像防抖器)开关27，通过使变焦环25和对焦环26旋转，能够调整该透镜镜筒2a内的透镜的位置。

图2中，利用主体支架4，能够将交换镜头单元2安装于相机主体1，且主体支架4包括端子支撑部4a、主体支架环4b以及连接端子4c。此外，相机主体1在相机主体1与交换镜头单元2之间的安装部分的前面具有快门单元12及振动板13。

图3中，相机主体1的主体壳体3内具备：装有由CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)或电荷耦合器件(CCD，ChargeCoupledDevice)构成的图像传感器8的电路基板9、以及包括相机控制器10的主电路基板11。并且，相机主体1的主体壳体3内从前到后依次配置有主体支架4、快门单元12、振动板13、光学低通滤波器14、图像传感器8、电路基板9、金属制部件20、主电路基板11、以及相机显示器5。

此外，振动板支撑部13a用于支撑振动板13，使振动板13相对图像传感器8配置于规定位置。振动板支撑部13a经由主体支架4及快门单元12而被主框架18支撑。此外，振动板13及振动板支撑部13a能防止尘埃附着在图像传感器8上。

光学低通滤波器14为了使交换镜头单元2所成像的被摄体像被分辨得比图像传感器8的像素的节距(pitch)更粗，而除去来自被摄体的光中的高频分量。一般而言，在图像传感器8等摄像元件中，各像素上配置有被称为Bayer排列的RGB颜色的彩色滤光片、YCM颜色的补色彩色滤光片。因此，若以一个像素为单位来进行分辨，则不仅产生伪色，而且重复图形的被摄体产生莫尔效应，所以配置有光学低通滤波器14。该光学低通滤波器14还具有用于除去红外光的红外截止滤光功能。

配置在主体壳体3内的金属制主框架18与主体支架4的端子支撑部4a连接，并经由主体支架4而支撑交换镜头单元2。此外，具有用于安装三脚架的螺钉孔的三脚架安装部19机械地连接于主框架18，该螺钉孔露出于主体壳体3的下表面。此外，配置成围绕着装有图像传感器8的电路基板9的金属制部件20是用于促进图像传感器8所产生的热的散热的部件，它具有配置在电路基板9与主电路基板11之间的金属板20a(垂直于光轴AX)、和将金属板20a的热传递至主体支架4侧的导热部20b(平行于光轴AX)。

主体支架4是用于将交换镜头单元2安装于相机主体1的元件，它与交换镜头单元2的镜头架21既有机械连接又有电连接。该主体支架4具有安装于主体壳体3的前面的环状的金属制主体支架环4b、和设置在端子支撑部4a上的连接端子4c。当将交换镜头单元2安装于相机主体1时，设置在镜头架21上的连接端子21a与该连接端子4c电连接。

主体支架4的主体支架环4b通过与设置在交换镜头单元2上的镜头架21的金属制镜头支架环21b嵌合，来将交换镜头单元2机械地固定在相机主体1上。镜头支架环21b通过所谓卡口(bayonet)机构而嵌入主体支架环4b。

具体而言，镜头支架环21b相应于与主体支架环4b之间的绕光轴旋转的位置关系，而处于与主体支架环4b未嵌合的第一状态、或与主体支架环4b嵌合的第二状态。在第一状态下，镜头支架环21b能够相对主体支架环4b在光轴方向上移动，并且能够插入主体支架环4b。在镜头支架环21b插入主体支架环4b的状态下，使镜头支架环21b相对主体支架环4b旋转，则镜头支架环21b与主体支架环4b嵌合。此时，主体支架环4b与镜头支架环21b之间的旋转位置关系处于第二状态。

此外，在交换镜头单元2安装于相机主体1的状态下，连接端子4c与镜头架21所具有的连接端子21a电接触。这样，主体支架4经由主体支架4的连接端子4c和镜头架21的连接端子21a而与镜头架21电连接。其结果，通过主体支架4和镜头架21，数码相机的相机主体1与交换镜头单元2之间能进行图像数据信号及控制信号的发送、接收。

参照图4，首先对相机主体1的内部功能进行详细说明。

主体支架4及镜头架21在相机控制器10与包含在交换镜头单元2中的镜头控制器22之间进行图像数据及控制信号的发送、接收。此外，主体壳体3内具备由向相机控制器10等各部件供电的电池等构成的电源块15，该电源块15还经由主体支架4及镜头架21，向整个交换镜头单元2供电。

图像传感器8根据来自装载于电路基板9的定时信号产生器(TG)9a的定时信号来动作，将经由交换镜头单元2而射入的被摄体的光学图像(即被摄体像)转换成图像数据，从而生成静态图像数据及动态图像数据等。所生成的静态图像数据及动态图像数据等图像数据通过装载于电路基板9的ADC(模数转换器)9b而被转换成数字信号，并由相机控制器10进行各种图像处理。这里，相机控制器10所进行的各种图像处理例如是，图像灰度校正(gammacorrection)处理、白平衡(whitebalance)校正处理、瑕疵校正处理、YC转换处理、电子变焦(ElectronicZoom)处理及JPEG压缩处理等。此外，也可以将电路基板9的功能装载于主电路基板11。

此外，图像传感器8所生成的图像数据也用于显示通过镜头图像(through-the-lensimage)。这里，通过镜头图像是指，动态图像数据中、数据未被存储在存储卡16中的图像。为了确定动态图像或静态图像的取景，该通过镜头图像被显示于相机显示器5及/或EVF6。

相机控制器10装载于主电路基板11，对相机主体1的各部件进行控制，并经由主体支架4及镜头架21而将用于对交换镜头单元2进行控制的信号发送给镜头控制器22。另一方面，相机控制器10经由主体支架4及镜头架21而接收来自镜头控制器22的各种信号。这样，相机控制器10对交换镜头单元2的各部件进行间接控制。

此外，相机控制器10在进行控制动作及图像处理动作时，将装载于主电路基板11的DRAM11a用作工作存储器。并且，还收纳有卡插槽17，其根据相机控制器10所发送来的控制信号，来对安装于相机主体1的存储卡16进行静态图像数据及动态图像数据的输入/输出。

快门单元12是所谓幕帘式快门(curtain(roller-blind)shutter)，它配置于主体支架4与图像传感器8之间，能够遮蔽射向图像传感器8的光。快门单元12具有后幕帘、前幕帘、以及设有用于使从被摄体被引导至图像传感器8的光通过的开口的快门支架框，通过使后幕帘及前幕帘向快门支架框的开口进退，来调节图像传感器8的曝光时间。

其次，对交换镜头单元2的内部功能进行详细说明。

交换镜头单元2的树脂制透镜镜筒2a内具备：包含为形成被摄体的光学图像而排列在光轴AX上的透镜群的光学系统、镜头架21、镜头控制器22、光圈单元23、以及用于驱动光学系统的透镜群的驱动部24。

此外，在透镜镜筒2a的外围部分设置有变焦环25、对焦环26以及OIS开关27，通过使变焦环25和对焦环26旋转，能够调整透镜镜筒2a内的透镜的位置。

光学系统具有变焦用的透镜群28、OIS用的透镜群29以及对焦用的透镜群30。变焦用的透镜群28使光学系统的焦点距离发生变化。OIS用的透镜群29抑制光学系统所形成的被摄体像中的相对图像传感器8的抖动而造成的模糊。对焦用的透镜群30使由光学系统在图像传感器8上形成的被摄体像的对焦状态发生变化。

光圈单元23是调整透射到光学系统的光量的光量调整部件，具体而言，具有能够遮蔽透射到光学系统的部分光线的光圈叶片、以及驱动光圈叶片的光圈驱动部。

驱动部24是根据镜头控制器22的控制信号来驱动上述光学系统的各透镜群的部件，具有用于检测光学系统的各透镜群的位置的检测部。

镜头控制器22根据从相机主体1的相机控制器10发送来的控制信号，来对整个交换镜头单元2进行控制。镜头控制器22接收由驱动部24的检测部所检测出的光学系统的各透镜群的位置信息，并将其发送给相机控制器10。相机控制器10根据所接收到的位置信息，来生成用于控制驱动部24的控制信号，并将该控制信号发送给镜头控制器22。

然后，镜头控制器22将相机控制器10所生成的控制信号发送给驱动部24，驱动部24根据来自镜头控制器22的控制信号，来调节透镜群28、29及30的位置。

另一方面，相机控制器10根据示出图像传感器8所接收到的光量、是进行静态图像拍摄还是进行动态图像拍摄、以及是否进行了优先设定光圈值的操作等的信息，来生成用于使光圈单元23动作的控制信号。此时，镜头控制器22将相机控制器10所生成的控制信号中继给光圈单元23。

此外，在交换镜头单元2中具有DRAM22a及闪存22b，在驱动光学系统的各透镜群28、29、30及光圈单元23的情况下，镜头控制器22将DRAM22a用作工作存储器。闪存22b中存储有镜头控制器22所使用的程序及参数。

到此为止，用图1～图4对本发明的第一实施方式所涉及的数码相机(拍摄装置的一个例子)进行了说明，但是只要是采用后述的主电路基板的接地(即GND)电位的控制的装置，也可以是其它拍摄装置。

以下，对作为降低外部噪声所造成的视频干扰的措施，即对主电路基板的GND电位的控制进行详细说明。

图5是从上方看到的本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100的内部结构的剖面图。这里，主要对主电路基板的GND电位的控制进行说明，而省略该控制以外的详细说明，拍摄装置100的基本结构与图1～图4中所说明的数码相机相同。

图5中，拍摄装置100具备：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、支架140、金属板150、连接部160以及GND连接部170。此外，主电路基板120具有GND露出部(即接地露出部)121。

摄像元件110例如可采用CMOS(互补金属氧化物半导体)或CCD(电荷耦合器件)。摄像元件110指上述的图像传感器8及电路基板9。摄像元件110将经由镜头而射入的被摄体的光学图像(即被摄体像)转换成图像数据，从而生成静态图像数据及动态图像数据等。

主电路基板120对摄像元件110所生成的图像数据进行各种信号处理。这里，各种信号处理是指上述的相机控制器10所进行的各种图像处理，例如，图像灰度校正处理、白平衡校正处理、瑕疵校正处理、YC转换处理、电子变焦处理及JPEG压缩处理等。

并且，主电路基板120包含主电路基板GND122(即主电路基板接地部122)，典型的是，主电路基板GND122的一部分是GND露出部121。并且，GND连接部170的一端与GND露出部121连接，另一端与支架140连接，从而使支架140与主电路基板GND122电连接。此外，后述中将对支架140与GND露出部121之间的连接进行详细说明。

摄像元件软电缆130例如是上述电路基板9，用于装设摄像元件110。并且，摄像元件软电缆130与主电路基板120连接。

支架140例如是上述的主体支架4，能够将镜头单元(未图示)安装于主体壳体，并固定着摄像元件110。此外，支架140还固定着除去摄像元件110表面的尘埃的SSWF(SuperSonicWaveFilter)(未图示)、快门单元(未图示)、以及闪光单元(未图示)。此外，为了易于散热、提高耐跌落冲击的可靠性、抑制不必要的电磁辐射，支架140例如可由铝、不锈钢之类的金属材料构成。

配置于摄像元件110与主电路基板120之间的金属板150例如是上述的金属制部件20上的金属板20a，由铝及铜之类的导热率及导电率高的金属材料构成，能有效地放出摄像元件110所产生的热。

连接部160使支架140与金属板150电连接。典型的是，连接部160是由金属材料构成的螺丝，固定着支架140和金属板150。

其次，具体说明支架140与GND露出部(即接地露出部)121之间的连接。图6是主电路基板120的立体图。主电路基板120上装有视频处理用LSI(LargeScaleIntegration)及其它的镜头控制用LSI(未图示)，并与摄像元件软电缆130连接(未图示)。

图6中，主电路基板120包括主电路基板GND122，并在该主电路基板GND122的一部分具有GND露出部121。并且，GND连接部170的一端与该GND露出部121连接，另一端与支架140连接，从而使支架140与主电路基板GND122电连接。

图7是示出摄像元件软电缆130及金属板150连接于支架140，且GND连接部170连接于支架140的状态的立体图。图7中，支架140与金属板150之间例如通过螺丝等金属材料而固定在一起，以实现电连接。此外，摄像元件软电缆130与金属板150之间例如通过粘合剂(未图示)而固定在一起。并且，GND连接部170通过直接连接在支架140上，而与支架140成为一体。GND连接部170的先端部分连接于GND露出部121(未图示)。

这里，GND连接部170由与支架140成为一体的四角柱形的金属材料构成，但是本发明并不局限于此，只要使支架140与GND露出部121电连接，也可以是其它形状或是其它部件。例如，也可以是由导电性部件构成的圆柱形状、以及包含其它曲线的形状。

图8是示出支架140及主电路基板有GND(接地)连接的情况下、以及没有GND(接地)连接的情况下，在摄像元件110的位置上感应的电压的图。具体而言，图9示出：向拍摄装置100照射均等的3V/m的外部电磁场，并用FDTD(FiniteDifferenceTimeDomain：时域有限差分)法，对在摄像元件110的位置上感应的电压进行仿真后的结果。

图8中，横轴示出所施加的外部电磁场的频率，纵轴示出在摄像元件110的位置上感应的电压的大小。实线示出支架140及主电路基板120有GND连接的情况下的电压，虚线示出支架140及主电路基板120没有GND连接的情况下的电压。支架140及主电路基板120没有GND连接的情况是指，例如，没有与支架140成一体的GND连接部170、支架140没有与主电路基板120的GND露出部121连接的情况等。

如图8所示，使支架140及主电路基板120有GND连接的情况与支架140及主电路基板120没有GND连接的情况相比，能够降低由摄像元件110感应的电压。其结果，能够降低对拍摄装置100所拍摄的图像产生的视频干扰。

如上所述，根据本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100，通过使支架140与主电路基板120的GND露出部121电连接，能够使支架140所接受到的外部的强电场噪声不侵入摄像元件软电缆130，而直接从主电路基板GND122出去。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

也就是说，根据本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100，即使在强电场的环境下使用时，也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下，降低外部噪声所造成的视频干扰，并且内部结构简便，能够实现小型化。

此外，如图7所示，本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100的GND连接部170由与支架140成一体的四角柱形的金属材料构成，该GND连接部170的先端部是直接连接于主电路基板120的GND露出部121的结构，但也可以是，该GND连接部170的先端部例如具备由金属制部件构成的弹簧等导电性弹性部。

图9是示出摄像元件软电缆130及金属板150连接于支架140，GND连接部170连接于支架140，且该GND连接部170的先端部分具备导电性弹性部171的状态的立体图。图9中，支架140与金属板150之间例如通过螺丝等金属材料而固定在一起，以实现电连接。此外，摄像元件软电缆130与金属板150之间例如通过粘合剂(未图示)而固定在一起。并且，GND连接部170通过直接连接于支架140而与支架140成为一体。

并且，GND连接部170的先端部具备导电性弹性部171，GND连接部170的先端部经由导电性弹性部171与GND露出部121(未图示)连接。由此，支架140与GND露出部121电连接。

这样，通过使GND连接部170的先端部具备导电性弹性部171，能够减轻施加于主电路基板120的冲击。此外，在使用GND连接部170来使支架140与主电路基板120的GND露出部121电连接的情况下，通过使GND连接部170的先端部具备具有弹性的导电性弹性部171，能够容易地进行安装。

<第二实施方式>

图10是从上方看到的本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置200的内部结构的剖面图。这里，主要对主电路基板的GND电位的控制进行说明，省略该控制以外的详细说明，拍摄装置200的基本结构与结合图1～图4说明过的数码相机相同。

图10中，拍摄装置200具备：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、支架140、金属板150、连接部160、GND连接部170以及框架(frame)180。此外，主电路基板120具有GND露出部121。

此外，图10中，对与图5所示的本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置100相同的结构标注了同一附图标记，并省略其详细说明。这里，主要对与本发明的第一实施方式不同之处进行说明。

框架180例如由铝及不锈钢之类的金属材料构成。框架180与支架140接触。此外，为了提高耐跌落冲击的可靠性，框架180也可以配置成，如图10所示那样围绕着拍摄装置200的外壳的内周。

并且，GND连接部170的一端与GND露出部121连接，另一端与框架180连接，从而使框架180与主电路基板GND122电连接。换言之，支架140及主电路基板120经由框架180而实现了GND连接。因此，与本发明的第一实施方式中说明过的效果相同，由摄像元件110感应的电压得到降低，其结果，对拍摄装置200所拍摄的图像产生的视频干扰得到降低。

如上所述，根据本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置200，通过使接触支架140的框架180与主电路基板120的GND露出部121电连接，能够使支架140所接受的外部强电场噪声不侵入摄像元件软电缆130，而从主电路基板GND122直接出去。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

也就是说，根据本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置200，即使在强电场的环境下使用时，也能够在不降低所拍摄的图像的画质的情况下，降低外部噪声所造成的视频干扰，并且内部结构简便，能够实现小型化。

此外，本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置200的结构中具备由与支架140接触的金属材料构成的框架180，但本发明并不局限于此。例如，若用金属材料构成拍摄装置200的外壳，并使其直接接触支架140，则不需要框架180。在该情况下，GND连接部170的一端与GND露出部121连接，另一端与外壳连接，则外壳与主电路基板GND122电连接。

此外，本实施方式中，支架140与框架180接触，但也可以不接触。由于框架180与主电路基板120的GND露出部121电连接，所以能够使框架180所接受的外部强电场噪声不经由支架140而侵入摄像元件软电缆130，而从主电路基板GND122出去。

此外，支架140也可以使用例如树脂那样的非导电性部件。由于框架180与主电路基板120的GND露出部121电连接，所以能够使框架180所接受的外部强电场噪声不经由支架140而侵入摄像元件软电缆130，而从主电路基板GND122出去。

在此虽然对本发明进行了详细的说明，但是上述说明中的所有方面不过是对本发明的示例，而非用来限定本发明的范围。在不脱离本发明的范围内，毫无疑问可以进行各种改进和变形。

(工业实用性)

本发明可应用到数码相机等拍摄装置，对于在强电场的环境下使用的拍摄装置等尤为有效。

Claims (5)

1.一种拍摄装置，拍摄被摄体，其特征在于：

具备：

摄像元件，拍摄上述被摄体的光学图像，并生成图像数据；

主电路基板，对上述摄像元件所生成的图像数据进行信号处理，并包含具有接地电位的主电路基板接地部；

摄像元件软电缆，与上述主电路基板连接，用于装设上述摄像元件；

由金属材料构成的支架，用于固定上述摄像元件；

金属板，与上述支架连接，并配置于上述摄像元件与上述主电路基板之间；以及

由金属材料构成的框架，用于覆盖该拍摄装置，

上述支架与上述主电路基板接地部经由上述框架而电连接。

2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于：

上述主电路基板在上述主电路基板接地部的一部分具有接地露出部，

该拍摄装置还具备将上述支架与上述接地露出部连接的接地连接部。

3.根据权利要求2所述的拍摄装置，其特征在于：

与上述接地露出部连接的上述接地连接部的先端具有导电性弹性部。

4.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于：

上述支架与上述框架接触。

5.一种拍摄装置，拍摄被摄体，其特征在于：

具备：

摄像元件，拍摄上述被摄体的光学图像，并生成图像数据；

主电路基板，对上述摄像元件所生成的图像数据进行信号处理，并包含具有接地电位的主电路基板接地部；

摄像元件软电缆，与上述主电路基板连接，用于装设上述摄像元件；

由金属材料构成的支架，用于固定上述摄像元件；以及

金属板，与上述支架连接，并配置于上述摄像元件与上述主电路基板之间，

上述支架与上述主电路基板接地部电连接，

上述主电路基板在上述主电路基板接地部的一部分具有接地露出部，

该拍摄装置还具备：

由金属材料构成的框架，用于覆盖该拍摄装置；以及

将上述框架与上述接地露出部连接的接地连接部。