CN102800420B - 一种铜钨触头的制作方法 - Google Patents

一种铜钨触头的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102800420B
CN102800420B CN201110154003.7A CN201110154003A CN102800420B CN 102800420 B CN102800420 B CN 102800420B CN 201110154003 A CN201110154003 A CN 201110154003A CN 102800420 B CN102800420 B CN 102800420B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
graphite crucible
tungsten
contact
graphite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110154003.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102800420A (zh
Inventor
张国顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HENAN XINFENG NEW MATERIAL CO Ltd
Original Assignee
HENAN XINFENG NEW MATERIAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HENAN XINFENG NEW MATERIAL CO Ltd filed Critical HENAN XINFENG NEW MATERIAL CO Ltd
Priority to CN201110154003.7A priority Critical patent/CN102800420B/zh
Publication of CN102800420A publication Critical patent/CN102800420A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102800420B publication Critical patent/CN102800420B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种铜钨触头的制作方法,包括制钨坯、制作石墨坩埚、烘干石墨坩埚、保护石墨坩埚、制备含铜材料、装坩埚、装炉抽真空加热熔渗、冷却出炉等步骤。本发明在真空环境条件下,利用特制石墨坩埚盛装材料,采用真空负压熔渗方法将铜或铬青铜溶液充分熔渗到钨坯中制得触头,在真空环境下铜的熔点被降低,含铜材料更容易溶渗入钨坯,与钨坯的熔合更充分平均,提高了整个产品的使用性能以及产品的成品率,而且解决了产品直径过大、长度过长的制造困难。

Description

一种铜钨触头的制作方法
技术领域
本发明涉及一种铜钨触头的制作方法。
背景技术
目前,铜钨整体触头普遍存在以下缺陷:(1)铜钨合金部分铜相不足或缺失,导致触头使用过程中烧蚀严重;(2)铜钨合金部分与铜或铬青铜部分结合强度不足,导致触头在使用过程中发生断裂情况;(3)铬青铜部分含铬量偏低、触头强度低,导致触头在使用过程中动触头夹紧力不足、静触头易弯曲;(4)铜钨整体触头在烧结过程中,若触头长度过长或直径过大时整体烧结成型难度较大。
发明内容
本发明的目的是提供一种铜钨触头的制作方法,制作出的铜钨触头使用性能较好,成品率较高。
为实现上述目的,本发明是这样实现的:一种铜钨触头的制作方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
(1)制钨坯:将钨粉、成型剂、润湿剂按照重量比2100∶11∶15混合搅拌,然后放入成型模具内压制成型,得到钨坯;
(2)制作石墨坩埚:根据所要制作的铜钨触头的大小,选取对应的石墨棒材并将其加工制得内腔为触头形状的石墨坩埚;
(3)烘干石墨坩埚:将石墨坩埚放入烘箱内烘干;
(4)保护石墨坩埚:在石墨坩埚的内壁上涂刷石墨水剂或粘贴石墨纸,然后将石墨坩埚放入烘箱内保温;
(5)准备含铜材料:根据所要制作的铜钨触头的重量以及石墨坩埚的内腔大小,制作对应的含铜材料;
(6)装坩埚:将钨坯放入石墨坩埚底部,然后将含铜材料放入石墨坩埚,并将其置于钨坯的上表面;
(7)装炉抽真空加热熔渗:将装料后的石墨坩埚放入真空炉内的加热器内,关闭炉门并启动真空泵进行抽真空,抽真空后开启加热器对石墨坩埚进行加热,含铜材料熔渗入钨坯中得到铜钨触头;
(8)冷却:加热完成后,在恒温状态下将石墨坩埚缓慢退出加热器,然后关闭加热器;
(9)出炉:关闭加热器后关闭真空泵,打开炉门取出石墨坩埚,从石墨坩埚中取出铜钨触头。
优选的,所述步骤(3)中烘箱温度为400℃--500℃,烘干时间3-5小时。
优选的,所述步骤(4)中烘箱温度为200℃-300℃,保温时间为1-3小时。
优选的,所述步骤(5)中含铜材料为铜、铬青铜、或者铜铬合金的其中一种或几种。
优选的,所述步骤(7)中石墨坩埚通过升降系统送入加热器。
优选的,所述步骤(7)中抽真空时真空炉内的气压为10Pa以下。
优选的,所述步骤(7)中加热温度为1350~1400℃,加热时间为8小时以上。
优选的,所述步骤(7)中加热时通过智能数显温控仪加热石墨坩埚。
优选的,所述步骤(8)中加热器温度为1200℃-1300℃。
优选的,所述步骤(9)中关闭加热后再冷却1小时以上关闭真空泵。
由上可见,与现有技术相比,本发明有如下有益效果:
本发明在真空环境条件下,利用特制石墨坩埚盛装材料,采用真空负压熔渗方法将铜或铬青铜溶液充分熔渗到钨坯中制得触头,在真空环境下铜的熔点被降低,含铜材料更容易溶渗入钨坯,与钨坯的熔合更充分平均,提高了整个产品的使用性能(如抗烧蚀性、抗断裂性、夹紧性等),以及产品的成品率(比传统制造方法成品率可提高20%以上),而且解决了产品直径过大、长度过长的制造困难。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
实施例1
按照下列步骤:
(1)制钨坯:取钨粉2100份、成型剂11份、润湿剂15份混合搅拌,然后放入成型模具内压制成型,得到钨坯;
(2)制作石墨坩埚:根据所要制作的铜钨触头的大小,选取对应的石墨棒并将其加工制得内腔为触头形状的石墨坩埚;
(3)烘干石墨坩埚:将石墨坩埚放入温度为500℃的烘箱内,保温3小时以上;
(4)保护石墨坩埚:在石墨坩埚的内壁上涂刷石墨水剂或粘贴石墨纸,然后将石墨坩埚放入温度为200℃的烘箱内,保温3小时;
(5)准备含铜材料:根据所要制作的铜钨触头的重量以及石墨坩埚的内腔大小,制作铜材料;
(6)装坩埚:将钨坯放入石墨坩埚底部,然后将铜材料放入石墨坩埚,并将其置于钨坯的上表面;
(7)装炉抽真空加热熔渗:将装料后的石墨坩埚通过升降系统放入真空炉内的加热器内,关闭炉门并启动真空泵进行抽真空,抽真空至真空炉内的气压为10Pa以下后开启加热器,通过智能数显温控仪对石墨坩埚控制加热,加热温度为1350℃,加热时间为8小时,铜材料熔渗入钨坯中得到铜钨触头;
(8)冷却:加热完成后,在恒温1200℃状态下将石墨坩埚缓慢退出加热器,然后关闭加热器;
(9)出炉:关闭加热器后再冷却1小时以上后关闭真空泵,打开炉门取出石墨坩埚,从石墨坩埚中取出铜钨触头。
实施例2
(1)制钨坯:取钨粉2100份、成型剂11份、润湿剂15份混合搅拌,然后放入成型模具内压制成型,得到钨坯;
(2)制作石墨坩埚:根据所要制作的铜钨触头的大小,选取对应的石墨棒并将其加工制得内腔为触头形状的石墨坩埚;
(3)烘干石墨坩埚:将石墨坩埚放入温度为400℃的烘箱内,保温5小时以上;
(4)保护石墨坩埚:在石墨坩埚的内壁上涂刷石墨水剂或粘贴石墨纸,然后将石墨坩埚放入温度为300℃的烘箱内,保温1小时;
(5)准备含铜材料:根据所要制作的铜钨触头的重量以及石墨坩埚的内腔大小,制作铬青铜;
(6)装坩埚:将钨坯放入石墨坩埚底部,然后将铜材料放入石墨坩埚,并将其置于钨坯的上表面;
(7)装炉抽真空加热熔渗:将装料后的石墨坩埚通过升降系统放入真空炉内的加热器内,关闭炉门并启动真空泵进行抽真空,抽真空至真空炉内的气压为10Pa以下后开启加热器,通过智能数显温控仪对石墨坩埚控制加热,加热温度为1400℃,加热时间为8小时,铜材料熔渗入钨坯中得到铜钨触头;
(8)冷却:加热完成后,在恒温1300℃状态下将石墨坩埚缓慢退出加热器,然后关闭加热器;
(9)出炉:关闭加热器后再冷却1小时以上后关闭真空泵,打开炉门取出石墨坩埚,从石墨坩埚中取出铜钨触头。
作为上述实施例方案的替换方案,步骤(5)含铜材料可以为铜、铬青铜、或者铜铬合金的其中一种或几种。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种铜钨触头的制作方法,其特征在于该方法包括以下步骤 :
(1) 制钨坯:将钨粉、成型剂、润湿剂按照重量比2100∶11∶15混合搅拌,然后放入成型模具内压制成型,得到钨坯;    
(2) 制作石墨坩埚:根据所要制作的铜钨触头的大小,选取对应的石墨棒材并将其加工制得内腔为触头形状的石墨坩埚 ; 
(3) 烘干石墨坩埚:将石墨坩埚放入烘箱内烘干,烘箱温度为400℃-500℃,烘干时间3-5小时 ; 
 (4) 保护石墨坩埚:在石墨坩埚的内壁上涂刷石墨水剂或粘贴石墨纸,然后将石墨坩埚放入烘箱内保温,烘箱温度为200℃-300℃,保温时间为1-3小时; 
 (5) 制备含铜材料:根据所要制作的铜钨触头的重量以及石墨坩埚的内腔大小,制作对应的含铜材料 ; 
(6) 装坩埚:将钨坯放入石墨坩埚底部,然后将含铜材料放入石墨坩埚,并将其置于钨坯的上表面; 
 (7) 装炉抽真空加热熔渗:将装料后的石墨坩埚通过升降系统放入真空炉内的加热器内,关闭炉门并启动真空泵进行抽真空,抽真空后开启加热器对石墨坩埚进行加热,加热温度为1350~1400℃,加热时间为8小时以上,含铜材料熔渗入钨坯中得到铜钨触头; 
(8) 冷却:加热完成后,在加热器温度为1200℃-1300℃的恒温状态下将石墨坩埚缓慢退出加热器,然后关闭加热器 ; 
 (9) 出炉:关闭加热器后关闭真空泵,打开炉门取出石墨坩埚,从石墨坩埚中取出铜钨触头。
2.根据权利要求1 所述的一种铜钨触头的制作方法,其特征是:所述步骤 (5) 中含铜材料为铜、铬青铜、或者铜铬合金的其中一种或几种。
3.根据权利要求1 所述的一种铜钨触头的制作方法,其特征是:所述步骤 (7) 中抽真空时真空炉内的气压为10Pa以下。
4.根据权利要求1 所述的一种铜钨触头的制作方法,其特征是:所述步骤 (7) 中加热时通过智能数显温控仪加热石墨坩埚。
5.根据权利要求1 所述的一种铜钨触头的制作方法,其特征是:所述步骤 (9) 中关闭加热后再冷却1小时以上关闭真空泵。
CN201110154003.7A 2011-05-25 2011-05-25 一种铜钨触头的制作方法 Active CN102800420B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110154003.7A CN102800420B (zh) 2011-05-25 2011-05-25 一种铜钨触头的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110154003.7A CN102800420B (zh) 2011-05-25 2011-05-25 一种铜钨触头的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102800420A CN102800420A (zh) 2012-11-28
CN102800420B true CN102800420B (zh) 2015-03-04

Family

ID=47199503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110154003.7A Active CN102800420B (zh) 2011-05-25 2011-05-25 一种铜钨触头的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102800420B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104384518B (zh) * 2014-10-27 2016-05-04 浙江立泰复合材料有限公司 一种碳化钨铜复合材料表面覆铜的方法
CN105590771A (zh) * 2015-12-29 2016-05-18 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种铜钨负荷开关的制造方法
CN106736259B (zh) * 2016-11-11 2018-12-14 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种低成本环网动刀触头的制作方法
CN106997811B (zh) * 2017-03-24 2019-03-05 西安智熔金属打印系统有限公司 一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法
CN110983210B (zh) * 2019-09-12 2021-05-28 全球能源互联网研究院有限公司 一种碳纤维复合铜钨合金材料及其制备方法和应用
CN112077312B (zh) * 2020-09-27 2022-01-28 江苏科技大学 一种铜铝过渡段复合结构的制备方法
CN115179610A (zh) * 2022-06-28 2022-10-14 深圳大学 钨碳合金材料及其制备方法
CN116475422A (zh) * 2023-05-19 2023-07-25 福建国福中亚电气机械有限公司 一种铜钨合金电触头制备方法及其设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54152172A (en) * 1978-05-22 1979-11-30 Mitsubishi Electric Corp Contact for vacuum breaker
CN101515513B (zh) * 2009-03-30 2011-02-02 西安理工大学 一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法
CN101608288B (zh) * 2009-07-14 2011-05-25 西北工业大学 一种能够调控阴极斑点运动的真空电接触材料的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102800420A (zh) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102800420B (zh) 一种铜钨触头的制作方法
CN102838108B (zh) 细结构高密度石墨制品及其制备方法
CN106180653B (zh) 放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法
CN103420594B (zh) 密封条槽封边、封口的凸面真空玻璃及其制备方法
CN105198463B (zh) 一种耐腐蚀的碳化硅砖
CN101199988B (zh) 一种制备超高纯铜铸锭的方法
CN103184357B (zh) 非真空熔炼和浇铸铜-铬-锆合金的方法
CN104325107B (zh) 一种常规压铸金属(铝、锌、铜)合金的高效高真空成型设备及方法
CN105483624B (zh) 钼硅靶材及其组合的制造方法
CN103096529B (zh) 具有较高可靠性和安全性的氮化硅发热体的制作方法
CN204276853U (zh) 一种常规压铸金属合金的高效高真空成型设备
CN105543564B (zh) 含高熔点组元的镍基三元中间合金及其制备方法
CN108059458A (zh) 一种模具用石墨材料的制备方法
CN102249212B (zh) 碳素加压焙烧方法
CN102953439B (zh) 凸面真空隔热板及其制备方法
CN110479953A (zh) 一种冒口覆膜砂
CN110396613A (zh) 一种应用于牙根种植体的钛锆合金的制备方法
CN108033779A (zh) 一种复合陶瓷材料、制备方法及其应用
CN109974459A (zh) 一种电极糊修复炉眼的方法
CN1792996A (zh) 一种包裹型镉硒红釉的微波烧结方法
CN106145954A (zh) 再结晶碳化硅棚板的制备方法
CN102248242B (zh) 可消除硅偏聚的铝合金真空焊接方法
CN101475392B (zh) 一种贵金属熔炼器皿的制备方法
CN100402423C (zh) 常压烧结碳化硅制品的快速烧结法
CN104030557B (zh) 真空玻璃的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 450000 No. 91 Acacia Street, hi tech Development Zone, Henan, Zhengzhou

Applicant after: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Address before: 450000 No. 91 Acacia Street, hi tech Development Zone, Henan, Zhengzhou

Applicant before: HENAN XINFENG NEW MATERIAL Co.,Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: HENAN XINFENG NEW MATERIAL CO., LTD. TO: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO., LTD.

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Method for manufacturing copper-tungsten contact

Effective date of registration: 20160202

Granted publication date: 20150304

Pledgee: Bank of Communications Ltd. Henan branch

Pledgor: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Registration number: 2016990000060

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20161227

Granted publication date: 20150304

Pledgee: Bank of Communications Ltd. Henan branch

Pledgor: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Registration number: 2016990000060

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Method for manufacturing copper-tungsten contact

Effective date of registration: 20170821

Granted publication date: 20150304

Pledgee: Bank of China Zhengzhou branch of Limited by Share Ltd. culture

Pledgor: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Registration number: 2017990000775

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20181105

Granted publication date: 20150304

Pledgee: Bank of China Zhengzhou branch of Limited by Share Ltd. culture

Pledgor: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Registration number: 2017990000775

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A manufacturing method for copper tungsten contacts

Granted publication date: 20150304

Pledgee: Zhejiang Commercial Bank Co.,Ltd. Zhengzhou Branch

Pledgor: HENAN KEFENG NEW MATERIAL CO.,LTD.

Registration number: Y2024980000173