CN102790338A - 微间距连接器引脚焊接用热压装置及其热压方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微间距连接器引脚焊接用热压装置，其包括：一连接板，所述连接板的两端各设有一用于与热压机固接的连接孔；一热压头，所述热压头的顶部呈一楔形，通过所述热压头的底部，所述热压头固接于所述连接板。基于上述的热压装置，本发明还提供一种热压方法。采用本发明，不仅能对微间距连接器的引脚进行热压焊接，能保证主板在按压时，无上翘、无明显变形现象发生，此外，还能根据实际情况，设定热压机的压力、温度和按压时间等热压参数，确保焊接时间、温度、压力等热压操作指标的一致性，避免了人为操作时存在的不稳定因素对焊接质量的影响，提高了微间距连接器引脚焊接的牢靠性。

Description

微间距连接器引脚焊接用热压装置及其热压方法

技术领域

本发明涉及一种能防止虚焊的微间距连接器引脚焊接用热压装置及其热压方法。

背景技术

在SMT(space mounting technology，表面贴装技术)作业生产中，由于主板上微间距连接器引脚间的间距仅0.2mm，这样，在进行锡焊时，经常会出现微间距连接器引脚虚焊的问题，比如USB连接器的PIN脚虚焊。这就给生产线功能测试造成一定的困扰。同时，会造成出货质量的不良率增高，导致客户满意度降低。客户要承担时时刻刻担心装配的连接器失效的风险，因此给合作双方都带来极大的不良影响。

现有的解决方法是等测试发现不良之后，用烙铁进行补救。但这也只能是临时的解决措施，而且在用烙铁维修的时候，由于是微间距，人工操作的不一致性，时间、温度、焊接位置等都难以保证，而且还容易造成连桥、焊盘的损伤等新的问题，严重的甚至由此导致主板报废。同时使用烙铁还存在一定的可靠性风险，仍存在焊接不良率的发生。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术微间距连接器引脚存在虚焊隐患，影响了主板焊接可靠性的缺陷，提供一种能防止虚焊的微间距连接器引脚焊接用热压装置及其热压方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特点在于，其包括：

一连接板，所述连接板的两端各设有一用于与热压机固接的连接孔；

一热压头，所述热压头的顶部呈一楔形，通过所述热压头的底部，所述热压头固接于所述连接板。

较佳地，所述连接板的两端各设有一凹槽，两所述连接孔分别设于所述凹槽内。之所以设两凹槽，是为了安装时能使连接件沉在加连接板内，保持下压时，连接板的接触端面处于平整的状态，这样可以提高热压的精确度。

较佳地，所述凹槽带有一用于从侧面向所述连接孔内放入一连接件的开口。这样便于快速便捷地从侧面将连接件装入连接板内。

较佳地，所述连接板呈一长条状。

较佳地，所述热压头的横断面呈一梯形。

较佳地，所述热压头为一铜块。这样利于导热。

较佳地，所述连接板为一铜板。这样利于导热。

本发明还提供一种如上所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置的热压方法，其特点在于，其包括以下步骤：

S₁、将所述热压装置通过所述连接板上的连接孔固接在所述热压机上；

S₂、设定热压时所述热压机的压力、温度和按压时间参数；

S₃、调整所述热压机的操作台，使所述热压头对准主板上的所述微间距连接器的引脚区域；

S₄、操作所述热压机进行热压。

较佳地，所述压力的设定范围为0.1mpa～0.2mpa，所述温度的设定范围为360℃～370℃，所述按压时间的设定范围为3s～6s。在上述参数下进行主板上微间距连接器的PIN脚热压，对比按压前后的主板，没有出现PIN脚连桥、PIN脚压断的情况，同时也没有损伤到周围的器件。

本发明中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本发明各较佳实施例。

本发明的积极进步效果在于：本发明，通过固定在热压机上的合适工作位置，对微间距连接器，比如USB连接器的引脚(即：pin脚)进行热压焊接，能保证主板在按压时，无上翘、无明显变形现象发生，此外，本发明的热压方法还能根据实际情况，设定热压机的压力、温度和按压时间等热压参数，确保焊接时间、温度、压力等热压操作指标的一致性，避免了人为操作时存在的不稳定因素对焊接质量的影响，提高了微间距连接器引脚焊接的牢靠性，确保了主板的焊接质量。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的热压装置结构图。

图2为图1中沿A向的热压头的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1至图2所示，本发明提供的微间距连接器引脚焊接用热压装置包括：一连接板1及一热压头2，其中，连接板1的两端各设有一用于与热压机(图中未示出)固接的连接孔12；而为了精确接触热压区域，热压头2的顶部21加工成一楔形，而通过热压头2的底部22，将热压头2固接在连接板1的中央。

如图2所示，楔形的热压头2的横断面呈一梯形状。

进一步地，如图1所示，连接板1的两端各设有一凹槽11，两连接孔12分别设在凹槽11内。

为了安装方便，每个凹槽11上带有一用于从侧面向连接孔12内放入一连接件的开口111。连接件可以是螺钉。

实际做出来的连接板1呈一长条状。连接板的尺寸为：长5.10mm、宽0.52mm、高(深)8.10mm。

为了快速散热，本发明的热压头2是采用一铜块制作的。同理的，连接板1也采用一铜板加工而成。

本发明还提供一种如上所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置的热压方法，其包括以下步骤：

S₁、将热压装置通过连接板上的连接孔固接在热压机上。具体操作时，根据整机生产线现有的热压工装，先将主板固定好，同时保证不损伤主板上的器件。然后将本发明的热压装置固定在热压机的合适工作位置，该合适工作位置，使得主板在按压的时候，主板无上翘、无明显的变形现象发生。

S₂、根据实际情况调节，设定热压机的压力、温度、按压时间等热压参数。经反复验证，得到以下热压参数：

压力的设定范围基本为0.1mpa～0.2mpa，温度的设定范围为360℃～370℃之间都可以，按压时间的设定范围在3s～6s左右。同时，在按压之前先用助焊剂涂抹受压区域，再用已经调整好参数的热压机进行热压。

在上述参数下进行主板上微间距连接器的PIN脚热压，对比按压前后的主板，没有出现PIN脚连桥、PIN脚压断的情况，同时也没有损伤到周围的器件。

S₃、调整热压机的操作台，使热压头对准主板上的微间距连接器的引脚区域。具体接触主板上USB连接器的pin角的区域面积大致为长5mm、宽0.5mm、高(深)8mm。

S₄、操作热压机进行热压。热压机可以采用现有技术中的热压设备，该热压机部分非本发明点所在，在此不作赘述。

热压完成之后，检查一下引脚是否已经受压均匀，外观没有明显损伤，接触是否良好。再用工具测试一下，USB连接器的使用功能是否恢复正常。

经反复试验证明，本发明在保证平整度的情况下，对于人为造成的虚焊可以得到有效的避免。本发明特别适用于出现微间距连接器虚焊的数量较多的时候。

本发明还可以延伸到其他的相同规格的10pin引脚的USB连接器，在保证热压头不损伤主板器件的原则下，都可以使用。只要根据不同的主板的规格尺寸调整受压主板的固定位置即可。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，其包括：

一连接板，所述连接板的两端各设有一用于与热压机固接的连接孔；

一热压头，所述热压头的顶部呈一楔形，通过所述热压头的底部，所述热压头固接于所述连接板。

2.如权利要求1所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述连接板的两端各设有一凹槽，两所述连接孔分别设于所述凹槽内。

3.如权利要求2所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述凹槽带有一用于从侧面向所述连接孔内放入一连接件的开口。

4.如权利要求1所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述连接板呈一长条状。

5.如权利要求4所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述热压头的横断面呈一梯形。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述热压头为一铜块。

7.如权利要求6所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置，其特征在于，所述连接板为一铜板。

8.一种如权利要求1所述的微间距连接器引脚焊接用热压装置的热压方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S₁、将所述热压装置通过所述连接板上的连接孔固接在所述热压机上；

S₂、设定热压时所述热压机的压力、温度和按压时间参数；

S₃、调整所述热压机的操作台，使所述热压头对准主板上的所述微间距连接器的引脚区域；

S₄、操作所述热压机进行热压。

9.如权利要求8所述的热压方法，其特征在于，所述压力的设定范围为0.1mpa～0.2mpa，所述温度的设定范围为360℃～370℃，所述按压时间的设定范围为3s～6s。

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