CN102778642B - 半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。

Description

半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法

本申请是申请号：2011100897530、发明名称：半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法、申请日：2011.4.11的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体器件检测装置，更详细地说涉及加热到测试温度之后检测针对半导体器件的电特性的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

背景技术

半导体器件在结束封装工序之后，通过半导体器件检测装置进行关于电特性、热量或压力的可靠性检测等各种检测。

作为现有的半导体器件检测装置的一个例子，其结构包括：装载部，用于装载多个半导体器件；加热板，从装载部接收半导体器件而加热预定时间直至温度达到用于测试的温度；测试部，在将由加热板加热的半导体器件安装于测试插座之后执行电特性等针对半导体器件的测试；卸载部，根据测试部的测试结果对于半导体器件进行分类。

另一方面，随着市场竞争力越来越激烈，半导体器件也着实需要降低其成本。

因此，具有上述结构的半导体器件检测装置也需要增加单位时间的处理速度来提高生产率。

并且，半导体器件检测装置将设置于维持洁净环境的无尘室内，这就需要通过缩小装置所占的空间而降低半导体器件的整体生产成本。

发明内容

本发明是鉴于上述必要性而作出的，其一个目的在于，提供一种能够通过提高针对半导体器件的检测速度来提高生产率的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

本发明的另一个目的在于，提供一种能够通过缩小半导体器件检测装置的设置空间来降低半导体器件的整体生产成本的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

本发明是为了达到上述的本发明目的而做出的，本发明提供一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试部，具有测试组件、一对拾取部、旋转移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；第三移送工具，将半导体器件从上述反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；卸载板部，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。

上述加热板部包括：呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。

上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。

上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的各拾取工具的间隔的1/2。

上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。

上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。

上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。

上述反转装载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。

上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。

上述反转卸载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能将半导体器件加载到上述卸载板部。

上述反转卸载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。

上述第三移送工具及上述第四移送工具通过一个移动装置相互连动地进行移动。

本发明还提供一种半导体器件检测方法，其特征在于，包括如下步骤：器件装载步骤，通过装载部装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热步骤，通过第一移送工具将半导体器件从上述装载步骤的托盘接收至加热板部而进行加热；第一反转步骤，通过反转装载部拾取在上述加热步骤加热的半导体器件，使其反转成 半导体器件的底面朝向上侧；测试步骤，在器件更换位置通过一对拾取部中的任意一个来接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，以通过接收了所述半导体器件的拾取部拾取到的状态从器件更换位置旋转到器件测试位置之后，将被上述接收了所述半导体器件的拾取部拾取的半导体器件安装于测试组件的测试插座而进行测试，同时通过上述接收了所述半导体器件的拾取部的旋转将半导体器件拾取到位于器件更换位置的剩余的上述拾取部之后，接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，并结束测试之后将半导体器件从上述测试插座分离而从器件测试位置旋转到器件更换位置；第二反转步骤，通过反转卸载部从上述拾取部接收在上述测试步骤结束测试的半导体器件，使其反转成在被拾取的状态下朝向下侧而进行移送；第一卸载步骤，将在上述第二反转步骤拾取到的半导体器件加载到卸载板部；以及第二卸载步骤，根据上述测试组件的测试结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类而加载。

上述反转装载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件；以及旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件而使其旋转而反转成半各导体器件的底面朝向上侧。

上述反转卸载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得将半导体器件加载到上述卸载板部；以及旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。

本发明的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法具有如下优点：利用一对拾取部拾取半导体器件并使拾取部相互交替旋转而安装于测试插座并从测试插座分离，从而不仅能够更迅速地执行针对半导体器件的测试，而且还能够减少装置的大小。

并且，本发明的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法具有如下优点：由于在测试之前将用于加热半导体器件的加热板部由相互交替地移动的一对板部件构成，从而能够不增加装置的大小，而充 分维持用于加热半导体器件的停留时间。

尤其是，具有如下优点：相互平行地配置两个以上的上述一对板部件，从而为半导体器件的加热提供充分的停留时间，并能够迅速执行针对半导体器件的移送。

附图说明

图1是表示本发明的半导体器件检测装置的俯视图。

图2是表示图1的半导体器件检测装置的加热板的一例的俯视图。

图3是图2的加热板的剖视图。

图4至图6是表示图1的半导体器件检测装置中从反转装载部到反转卸载部的动作过程的侧视图。

（附图标记说明）

100    装载部

200    加热板部

300    测试部

400    卸载板部

510    反转装载部

520    反转卸载部

600    卸载部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法进行详细说明。

如图1至图6所示，本发明的半导体器件检测装置的结构包括：装载部100，用于装载半导体器件10；加热板部200，从装载部100接收半导体器件10而进行加热；测试部300，对由加热板部200加热的半导体器件10进行电特性测试；反转装载部510，在将半导体器件10从加热板部200传递至测试部300之前，使其反转成半导体器件10的底面朝向上侧；反转卸载部520，从测试部300接收半导体器件10而使其反转成半导体器件10的底面朝向下侧；卸载板部400，从反转 卸载部520接收半导体器件10而进行加载；卸载部600，根据测试部300的测试结果从卸载板部400分类出半导体器件10而加载。

上述装载部100为用于装载一个以上的托盘20的结构，在上述中托盘20加载有多个半导体器件10，能够根据设计及图案形成各种结构。

如图1所示，作为上述装载部100的一个例子构成如下结构：适当地配置有多个托盘20，使得第一移送工具530不断拾取半导体器件10而进行移送，并且未装半导体器件10的托盘20与装满半导体器件10的托盘20能够进行交替。在这里，规定束的各托盘20以手动或自动方式被装载之后，第一移送工具530能够自动移送到能够取出半导体器件10的位置。

此时，取出了上述半导体器件10的空托盘20能够通过托盘移送部(未图示)移送到卸载部600,并能够在移送到卸载部600之前通过托盘反转部(未图示)进行旋转，以除去在托盘20内仍未取出的半导体器件10。

并且，还能够在上述装载部100及卸载部600之间设置能临时加载空托盘20的托盘缓冲部(未图示)。

上述托盘20能够构成根据8×16等规定的规格形成有收容槽21的结构等各种结构，使得加载多个半导体器件10。

并且，作为检测对象的半导体器件10为存储用半导体、如系统LSI的非存储用半导体。特别是，优选为将系统LSI、尤其是在底面形成有各球状接触端子的半导体器件作为检测对象。

上述加热板部200是用于通过第一移送工具530从装载部100的托盘20接收半导体器件10而进行加热的结构，并能够构成为各种结构，能够构成为通过预定的加热时间，例如约90秒以上的加热时间将半导体器件10加热到规定的温度。

如图1、图2以及图3所示，上述加热板部200能够包括：板状的板部件210，在上表面形成有多个加载槽211，使得加载半导体器件10；以及加热装置，设置于板部件210的内部或底面，将半导体器件10加热到预定的测试温度。在这里，将上述半导体器件10加热到测试温度 时，考虑到加热引起的热冲击等应加热规定的时间，即加热时间以上期间的时间。

上述板部件210能够与加热装置构成为一体或作为独立的部件构成，并能够形成多个加载槽211，使得加载半导体器件10。

并且，上述板部件210的各加载槽211为了有效地取出后述的反转装载部510而能够根据测试插座311的间隔进行配置，但考虑到装置整体的大小，优选为根据对应于托盘20的各收容槽21的间隔进行配置。

进而，板部件210的加载槽211的间隔优选为构成反转装载部510的拾取工具511的间隔的1/2，使得能够更有效地取出上述反转装载部510。

在这里，由上述板部件210的各加载槽211形成的间隔成为由反转装载部510的各拾取工具511形成的间隔的1/2时，由于能够跳过一个地取出加载在板部件210的各加载槽211的半导体器件10，因而不需要调整反转装载部510的各拾取工具511的横向以及纵向间隔(节距)。

此时，上述板部件210的加载槽的横向以及纵向数量优选为反转装载部510的拾取工具数量的倍数(两倍、四倍等)。

另一方面，上述加热板部200需要从装载部100接收半导体器件10之后停留加热时间以上的时间，使得稳定地达到测试温度，由于传递到测试部300的时间受到加热板部200结构的影响，因而加热板部200优选为加载尽量多数量的半导体器件10。

但是，随着加载数量更多的半导体器件10，加热板部200的大小变大，最终造成由于装置的大小变大而导致装置的设置空间变大的问题。

因此，上述加热板部200需要构成为能够加载数量更多的半导体器件10，而使得不增加装置大小的同时充分确保半导体器件10的停留时间。

如图1、图2以及图3所示，上述加热板部200包括能够相互交替移动的一对板部件210。

如图2所示，上述一对板部件210设置为交替移动能够从装载部100的托盘20接收半导体器件10的装载位置及反转装载部510能够取出半导体器件10的传递位置。

在这里，装载位置是指以连接装载部100以及反转装载部510的动作路线(Y轴)为基准而与装载部100相邻的位置，传递位置是指与反转装载部510相邻的位置。

特别是，上述加热板部200能够由一对板部件210相互平行地配置而共由4个板部件210构成，使得半导体器件10能够停留充分的加热时间。

另一方面，如图3所示，上述一对板部件210设置为沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，并包括引导上述板部件210的线性移动的一个以上引导部件221以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置222。

构成如上所述的加热板部200的情况下，能够不增加装置的大小而充分维持半导体器件10的停留时间。

进而，由于反转装载部510能够更容易地从加热板部200取出半导体器件10，因而具有显著提高装置的处理速度的优点。

在具有如图1及图2所示的结构的加热板部200中，位于装载位置的板部件210通过第一移送工具530从装载部100装载半导体器件10，同时位于传递位置的板部件210通过反转装载部510取出半导体器件10。在这里，板部件210通过施加预先设定的热量持续加热，直到半导体器件10装载后被取出为止。

另一方面，在位于装载位置的板部件210装满半导体器件10，并从位于传递位置的板部件210清空半导体器件10时，一对板部件210将相互交替换位来执行半导体器件10的装载及取出过程。

特别是，上述一对板部件210相互平行地配置而共由四个板部件210构成的情况下，由于能够不断进行半导体器件10的装载及取出，因而能够不增加装置的大小并显著提高对于半导体器件10的检测速度。

上述反转装载部510是用于从加热板部200取出半导体器件10而 传递至测试部300的结构，能够根据加热板部200及测试部300的结构形成各种结构。

上述反转装载部510包括：多个拾取工具511，用于拾取半导体器件10，使得能够移送多个半导体器件10；以及支撑部512，设置成支撑各拾取工具511，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从加热板部200取出半导体器件10。

考虑到加热板部200及测试部300的测试插座311的横向及纵向间隔相互不同的情况，上述反转装载部510的各拾取工具511构成为能够调整横向及纵向间隔，但能够如图1及图4所示固定横向及纵向间隔，使得能够移送更多的半导体器件10。

特别是，在第一移送工具530的各拾取工具配置为2×8而能够移送更多的半导体器件10的情况下，反转装载部510的各拾取工具511能够配置为4×8。

另一方面，上述反转装载部510为了迅速进行后述的测试部300的测试，从加热板部200拾取半导体器件10而使其进行旋转而反转成半导体器件10的底面朝向上侧。

上述反转装载部510还包括旋转移动装置513，该旋转移动装置513使支撑部512进行旋转，使得从加热板部200拾取半导体器件10而使其进行旋转而反转成半导体器件10的底面朝向上侧。

上述测试部300是用于对由加热板部200加热的半导体器件10进行电特性检测的结构，该结构包括：测试组件310，具有用于安装半导体器件10的多个测试插座311；一对拾取部320，用于拾取多个半导体器件10；旋转移动部330，使一对拾取部320在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；线性移动部340，使拾取部320进行线性移动，使得将被拾取部320拾取到的半导体器件10安装于测试插座311或从测试插座311分离。

在这里，器件更换位置是指能与反转装载部510及反转卸载部520更换半导体器件10的位置，器件测试位置是指能将被拾取部320拾取到的半导体器件10安装于测试插座311或从测试插座311分离的位置。

上述测试组件310是用于对加热到测试温度的半导体器件10进行 电特性测试的结构，能够根据测试形成各种结构，并包含能够安装半导体器件10的多个测试插座311。

上述一对拾取部320包含与反转装载部510对应的各拾取工具321，使得能从反转装载部510接收半导体器件10。

上述一对拾取部320的各拾取工具321能够配置成各种形态，与测试插座311对应地，第一移送工具530配置成2×8的情况下能够配置成4×8。

另一方面，上述拾取部320经过如下过程：通过旋转及上下移动的组合，从反转装载部510接收半导体器件10，并通过旋转及上下移动来将半导体器件10插入到测试插座311而进行测试之后，将半导体器件10传递至反转卸载部520。

因此，上述一对拾取部320能够由体现旋转及上下移动的组合的各种机制驱动。

例如，如图1及图4所示，上述测试部300包括：旋转移动部330，包括一对拾取部320相向结合的旋转轴331以及使旋转轴331进行旋转驱动的旋转驱动装置332；以及线性移动部340，在拾取部320中的任意一个位于测试插座311的上方时，使拾取部320向下侧移动而安装于测试插座311，并进行测试后使拾取部320向上侧移动而从测试插座311分离。

上述线性移动部340能够根据线性移动方式形成螺旋起重器(screw jack)等各种结构。

另一方面，如图1所示，上述测试部300还包括只开放上侧部分的一部分的测试室350，使得测试组件310稳定地执行对于半导体器件10的测试，并避免妨碍半导体器件10的移送。

上述测试室350只要构成为能够在不影响测试组件310的测试环境的范围内最大限度地阻止温度变化，就能够呈任意的结构。

上述反转卸载部520是用于从拾取部320接收在测试部300结束测试的半导体器件10而使其反转之后将其传递至卸载板部400的结构，实质上与反转装载部510的结构相同，故省略详细说明。

即，上述反转卸载部520包括：多个拾取工具521，用于拾取半导 体器件10，使得移送多个半导体器件10；支撑部，设置成支撑各拾取工具521，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从加热板部200取出半导体器件10；以及旋转装置，使多个拾取工具521进行旋转而反转。

上述卸载板部400是用于根据测试部300的测试结果在将半导体器件10传递至卸载部600之前临时加载半导体器件10的结构，卸载板部400的板部件410与半导体器件10需要停留规定时间以上的停留时间的加热板部200的板部件210不同地，不受停留时间的限制，因而考虑到半导体器件10的移送速度等能够包含形成有适当数量的各加载槽411的一个以上板部件410。

另一方面，上述板部件410为了对经加热的半导体器件10进行冷却而还能够设置冷却装置，板部件210能够与冷却装置构成为一体或作为独立的部件构成。

另一方面，如图1及图2所示，上述反转装载部510与测试部300之间、测试部300与反转卸载部520之间的半导体器件10的移送能够通过第三及第四移送工具550、560进行。

上述第三移送工具550拾取由反转装载部510向上侧反转的半导体器件10，将其移送到位于器件更换位置的测试部300的拾取部310，第四移送工具550从结束测试并位于器件更换位置的测试部300的拾取部310拾取半导体器件10，以向上侧反转的状态移送到反转卸载部520。

上述第三移送工具550及第四移送工具560包括：多个拾取工具551、561，能够拾取半导体器件10；以及移动装置，设置成支撑各拾取工具551、561，并使各拾取工具551、561进行移动。

并且，考虑到加热板部200及测试部300的测试插座311的横向及纵向间隔相互不同的情况，构成上述第三移送工具550及第四移送工具560的多个拾取工具551、561构成为能够调整横向及纵向间隔的结构，但是如图1及图4所示，固定横向及纵向间隔，使得能够移送数量更多的半导体器件10。

并且，考虑到由上述第三移送工具550拾取的半导体器件10通过 第四移送工具560从拾取部320取出半导体器件10之后被加载，上述第三移送工具550及第四移送工具560能够相互连动地进行移动，特别是，支撑各拾取工具551、561的移动装置能够形成为一个。

上述卸载部600根据测试部300的测试组件310的测试结果，通过第二移送工具540对加载在卸载板部400的半导体器件10进行分类。

上述卸载部600的结构与装载部100类似，作为一个例子，如图1所示，根据基于测试结果的分类标准，配置有适当数量的各托盘20，并且构成为装满半导体器件10的托盘20能够与空托盘20以自动或手动方式交替。

另一方面，如上所述，上述空托盘20是在装载部100清空的空托盘20，能够通过托盘移送部(未图示)进行移送。

另一方面，构成上述反转装载部510、反转卸载部520、第一移送工具530、第二移送工具540、第三移送工具550、第四移送工具560以及拾取部320的各拾取工具511、521、531、541、551、561、321能够构成为具有通过真空压力来吸附半导体器件10的吸附头的拾取工具。

参照图4至图6对从具有如上结构的反转装载部510到反转卸载部520的半导体器件10的移送过程进行说明为如下。

首先，上述反转装载部510从加热板部200拾取半导体器件10之后使其反转而成为如图6所示的状态。

并且，上述反转装载部510拾取半导体器件10而成为如图6所示的状态时，如图4所示，第三移送工具550及第四移送工具560相互连动而移动到反转装载部510的上部及拾取部320的上部。

并且，如图5所示，上述第三移送工具550及第四移送工具560分别拾取半导体器件10，从而第三移送工具550将半导体器件10加载到拾取部320，第四移送工具560将半导体器件10加载到反转卸载部520。

另一方面，如图6所示，通过第四移送工具560拾取结束测试的半导体器件10，通过第三移送工具550加载待测试的半导体器件10时，拾取部320与通过基于旋转移动部330的旋转朝向测试插座311 的拾取部320进行交替。此时，上述第三移送工具550及第四移送工具560为了进行半导体器件10的拾取及加载而进行移动。

并且，如图4所示，加载有待测试的半导体器件10的拾取部320成为朝向测试插座311的状态时，加载在拾取部320的半导体器件10通过线性移动部340安装于测试插座311而被测试。

此时，朝向上侧的拾取部320如上所述地进行半导体器件10的移送。

另一方面，如图6所示，接收到结束测试的半导体器件10的反转卸载部520在反转之后，向卸载板部400传递结束测试的半导体器件10。

具有如上结构的本发明的半导体器件检测装置能够通过包括如下步骤的检测方法进行针对半导体器件的检测。

即，本发明的半导体器件检测方法包括如下步骤：器件装载步骤，装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热步骤，通过第一移送工具将半导体器件从装载步骤的托盘接收至加热板而进行加热；第一反转步骤，拾取在加热步骤加热的半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试步骤，在器件更换位置通过一对拾取部中的任意一个来接收通过第一反转步骤反转的半导体器件，以通过拾取部拾取到的状态从器件更换位置旋转到器件测试位置之后，将由拾取部拾取到的半导体器件安装于测试组件的测试插座而进行测试，同时通过拾取部的旋转将半导体器件拾取到位于器件更换位置的剩余的拾取部之后，接收通过第一反转步骤反转的半导体器件，并结束测试之后将半导体器件从测试插座分离而从器件测试位置旋转到器件更换位置；第二反转步骤，从拾取部接收在测试步骤结束测试的半导体器件，使其反转成在被拾取的状态下朝向下侧而进行移送；第一卸载步骤，将在第二反转步骤拾取到的半导体器件加载到卸载板；以及第二卸载步骤，根据测试组件的测试结果，通过第二移送工具对加载在卸载板部的半导体器件进行分类而加载。

以上所述的内容只不过是本发明的优选实施例的一部分而已，应该指出，本发明的范围不限于上述实施例，如上所述的本发明的技术 原理及具有等同意义的技术思想都应视为本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：

装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；

加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；

反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；

测试部，具有测试组件、一对拾取部、旋转移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；

第三移送工具，将半导体器件从上述反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；

第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；

反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；

卸载板部，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及

卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。

2.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述加热板部包括：

呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及

加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。

3.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。

4.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的各拾取工具的间隔的1/2。

5.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。

6.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。

7.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。

8.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述反转装载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。

9.根据权利要求8所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。

10.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述反转卸载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能将半导体器件加载到上述卸载板部。

11.根据权利要求10所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述反转卸载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。

12.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述第三移送工具及上述第四移送工具通过一个移动装置相互连动地进行移动。

13.一种半导体器件检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

器件装载步骤，通过装载部装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；

加热步骤，通过第一移送工具将半导体器件从上述装载步骤的托盘接收至加热板部而进行加热；

第一反转步骤，通过反转装载部拾取在上述加热步骤加热的半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；

测试步骤，在器件更换位置通过一对拾取部中的任意一个来接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，以通过接收了所述半导体器件的拾取部拾取到的状态从器件更换位置旋转到器件测试位置之后，将被上述接收了所述半导体器件的拾取部拾取的半导体器件安装于测试组件的测试插座而进行测试，同时通过上述接收了所述半导体器件的拾取部的旋转将半导体器件拾取到位于器件更换位置的剩余的上述拾取部之后，接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，并结束测试之后将半导体器件从上述测试插座分离而从器件测试位置旋转到器件更换位置；

第二反转步骤，通过反转卸载部从上述拾取部接收在上述测试步骤结束测试的半导体器件，使其反转成在被拾取的状态下朝向下侧而进行移送；

第一卸载步骤，将在上述第二反转步骤拾取到的半导体器件加载到卸载板部；以及

第二卸载步骤，根据上述测试组件的测试结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类而加载。

14.根据权利要求13所述的半导体器件检测方法，其特征在于，

上述加热板部包括：

呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及

加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。

15.根据权利要求14所述的半导体器件检测方法，其特征在于，上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的各拾取工具的间隔的1/2。

16.根据权利要求14所述的半导体器件检测方法，其特征在于，上述加热板部包括能够相互交替地移动的一对板部件。

17.根据权利要求16所述的半导体器件检测方法，其特征在于，上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。

18.根据权利要求13所述的半导体器件检测方法，其特征在于，

上述反转装载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件；以及

旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件而使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。

19.根据权利要求13所述的半导体器件检测方法，其特征在于，

上述反转卸载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得将半导体器件加载到上述卸载板部；以及

旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。