CN102756858A - 电子元件的封合带 - Google Patents

Abstract

一种电子元件的封合带，包含上载带及下载带。上载带具有朝向下载带的内表面，下载带具有至少一囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙、由底板与侧墙共同形成的容纳空间，以及凸部。其中容纳空间具有朝向内表面的开口。一种装载有电子元件的封合带，包含上述的封合带以及至少一电子元件。电子元件具有电极面及其上的焊接脚；电子元件是以电极面朝向底板的方式容纳于囊袋部的容纳空间。其中电极面的焊接脚以外的部分与凸部接触。

Description

电子元件的封合带

技术领域

本发明是有关于一种包装电子元件的封合带；具体而言，本发明是有关于一种用于包装表面粘着封装元件(SMD)的封合带。

背景技术

配合电子元件在尺寸上的减小、对其需求的日益增加，以及在自动化、高速度、高产量的生产线上进行电子元件的装配等需要，运输和分销电子元件所需的包装方法和材料亦相应产生，以保证元件无损伤地到达装配位置。因此，数种包装形式例如带卷式(tape-and-reel)包装亦提供来满足上述的需求。其中，带卷式包装包含用于装载电子元件的承载带，以及用于卷收承载带的卷盘。在使用承载带装载电子元件方面，是以如图1A所示的塑胶成型的长条状下载带60、配合另一可与下载带60粘着的可剥离性上载带50来将电子元件进行封装。下载带60上形成有沿着长条状下载带60的延伸方向连续排列的囊袋部，电子元件即容纳于囊袋部当中；此外，上载带50在朝向下载带60的一面则进一步包含含有封合材料的封合材料区51，使上载带50得以与下载带60相粘着；封合材料可为热熔胶。

如图1B所示，囊袋部600中朝向上载带50的一侧为平整形态的底面，当电子元件2容纳于囊袋部600中，电子元件2是以其电极面朝向底面的方式容置其中。因此，电极面会接触并贴附于底面。由于电极面上的焊接脚常渗漏封装胶，因此使得电极面产生与囊袋部600底面之间的密合现象。

包装有电子元件的长条状承载带则卷收于卷盘上。在插件制程中，则以自动剥带装置剥离逐渐自卷盘上脱离的承载带，再利用自动吸附端子从下载带的囊袋部中，取出电子元件。然而，由于漏胶使得电子元件粘着于囊袋部，因此造成工艺过程中吸料不易及抛料现象，影响工艺操作与产能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件的封合带，可节省工艺时间。

本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，减少工艺过程中吸料不易及抛料现象。

本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，改善囊袋部底面的平整状态。

本发明的电子元件的封合带为长条状而具有长边及短边，且封合带包含上载带及下载带，上载带及下载带并沿着长边方向延伸。其中上载带具有内表面，并以其朝向且粘附于下载带；下载带具有复数个囊袋部，该些囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含于中央位置形成有通孔的底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙，以及形成于底板上的凸部；其中侧墙及底板共同形成容纳空间。容纳空间并具有开口，当上载带粘着于下载带时，上载带即封闭开口。凸部相当于一部分的底板朝向容纳空间上升所形成。凸部包含了上壁与侧壁，并以其侧壁与不形成为凸部的底板连接；其中上壁与底板相互平行且具有朝向开口的表面。

底板的形状为矩形而具有成对的长边及短边；长边形成有长边侧墙，短边形成有短边侧墙。其中凸部包含与长边侧墙连接、沿着长边侧墙延伸的狭长矩形或弓形凸部，且狭长矩形/弓形凸部为隔着通孔相对的一对凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将跨置于成对凸部上而悬空于底板上方。凸部亦为形成于矩形底板的对角线上，且位于容置空间的边角处的扇形凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将以其边角部分通过扇形凸部托承于容纳空间，使得边角以外的部分不与底板接触。凸部亦可形成于底板中央，而成为具有通孔的中央凸部。

下载带所装载的电子元件具有第一侧边、第二侧边，以及具有焊接脚的电极面。当电子元件容纳于下载带的囊袋部中时，第一侧边对应长边侧墙、第二侧边对应短边侧墙，并且电极面朝向底板。电极面的焊接脚以外的部分并与凸部的上壁的表面接触，电子元件因此通过凸部撑持于容纳空间中。其中焊接脚投影于底板上。

附图说明

图1A为传统封合带示意图；

图1B为传统封合带容置有电子元件的囊袋部的剖视图；

图2A为本发明封合带的实施例分解图；

图2B为本发明下载带的实施例俯视图；

图2C为图2B下载带的囊袋部的实施例示意图；

图2D为图2C沿A断面线的剖视图；

图2E为图2C沿A’断面线的剖视图；

图3A-3D为本发明另一实施例示意图；

图4A-4E为本发明另一实施例示意图；以及

图5A-5D为本发明另一实施例示意图。

主要元件符号说明

2封合带

10上载带

11内表面

12封合材料区

20下载带

200囊袋部

201底板

2010通孔

202侧墙

2021长边侧墙

2022短边侧墙

203容纳空间

204开口

205凸部

2051上壁

2053侧壁

206顶板

2061连接面

2062圆孔

2电子元件

21第一侧边

22第二侧边

23电极面

231焊接脚

1传统封合带

50上载带

51封合材料区

60下载带

600囊袋部

A、A’、B、C、C’、D断面线

具体实施方式

本发明的电子元件的封合带20包含如图2A所示的上载带10，以及如图2A所示的下载带20；其中，封合带20为长条状而具有长边及短边，亦即封合带20及其所包含的上载带10、下载带20沿着长边方向延伸。上载带10具有内表面11，并以其朝向且粘附于下载带20。下载带20具有至少一囊袋部200、且较佳为复数个囊袋部200。囊袋部200沿下载带20的长边方向间隔排列。如图2A及图2C所示，囊袋部200包含底板201及侧墙202。底板201的中央位置并形成有通孔2010，以供在此提供负压使囊袋部200中的电子元件2能朝向底板201的方向靠拢；侧墙202自底板201周围朝离开底板201的方向延伸形成，且侧墙202及底板201共同形成容纳空间203，容纳空间203的深度H即为侧墙202的高度；此外，容纳空间203并且具有与底板201方向相反的开口204以供电子元件2放入囊袋部200或自囊袋部200取出。当上载带10粘着于下载带20时，开口204即朝向上载带10的内表面，并且上载带10封闭开口204。其中，上载带10于内表面11进一步包含含有封合材料的封合材料区12，使上载带10得以与下载带20相粘着；封合材料可为热熔胶。

上述囊袋部200的侧墙202顶端进一步形成有与侧墙202顶端连接、朝向远离开口204的方向延伸并且与底板201平行的顶板206；此外，囊袋部200与和其相邻的另一囊袋部200间由部分的顶板206所隔开；亦即复数个囊袋部200与同时和该些囊袋部200连接的顶板206构成下载带20。另一方面，当上载带10粘着于下载带20时，除了上述的开口204以外，顶板206亦以其连接面2061朝向上载带10的内表面，并与该部分的内表面黏合而得封闭开口204。此外，顶板206上并形成相隔固定距离、作为下载带20进料导孔的复数个圆孔2062。

囊袋部200中另有凸部205，凸部205形成于底板201上。其中凸部205较佳为与侧墙202、底板201等部分由熔融成液态的PS、PC或其他热熔性塑胶材料一体成型；并且，凸部205较佳为部分的底板201，亦即可将凸部205视为一部分的底板201朝向容纳空间203上升所形成；换言之，囊袋部200具有非平整形态的底面。在其他实施例中，凸部205亦可为形成于平整底面上的凸块。因此，在较佳实施例中，凸部205包含了上壁2051与侧壁2053，并以其侧壁2053与不形成为凸部205的底板201连接。此外，如图2A-2E所示，凸部205的上壁与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)相互平行且具有朝向开口204的表面。其中上壁2051的表面与底板201的最短垂直距离等于凸部205的高度，凸部205的高度h则小于容纳空间203深度H；亦即凸部205位于容纳空间203中较接近底板201而远离开口204的位置。

整体而言，底板201的形状为矩形，但亦可搭配所容纳的电子元件的不同而具有其他形状。以此矩形底板201所形成的容纳空间203的形状能大于、并相应于所容纳的电子元件的三维轮廓，以有效利用空间，并且减少电子元件于囊袋部200中非必要的位移。矩形的底板201具有成对的长边及短边；其中，本实施例的矩形底板201的长边是与下载带20的短边方向平行，短边则与下载带20的长边方向平行。此外，本实施例的侧墙202进一步包含长边侧墙2021及短边侧墙2022；亦即于底板201的长边形成有形状相同且相对的长边侧墙2021、短边形成有相对的短边侧墙2022；在较佳实施例中，长边侧墙2021与短边侧墙2022皆为平面。此外，相对的长边侧墙2021、或相对的短边侧墙2022可相互平行并为矩形；或者，可在自底板201周围朝向离开底板201的方向延伸的同时，朝相互远离的方向延伸，亦即斜朝上延伸。此时长边侧墙及短边侧墙的形状则为梯形。

在一实施例中，凸部205位于通孔2010与长边侧墙2021之间，且朝向长边侧墙2021延伸而与部分的长边侧墙2021连接，并沿着长边侧墙2021延伸，而形成隔着通孔2010相对的二凸部205。如图2C所示，上述凸部205为未延伸至短边侧墙2022的狭长矩形。当电子元件2容纳于囊袋部200中，如图2D-2E所示，则电子元件2将由狭长的矩形凸部205托承于容纳空间203中，且电子元件2较佳为仅与凸部205的上壁的表面接触，而不与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)接触。另外，如图3A-3C所示，凸部205亦可为起、终点位于长边侧墙2021与短边侧墙2022交角的弓形凸部205；同样地，如图3D所示，电子元件2较佳为仅与凸部205的上壁的表面接触，而不与底板201接触；亦即电子元件2仅以与凸部205形状相应的部分贴附于上壁的表面，并因此悬空于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上方。

在另一实施例中，如图4A所示，凸部205同时靠近底板201长边的一侧及短边的一侧、与相邻的长边侧墙2021及短边侧墙2022连接，而在矩形底板2021的一对角线上，在容纳空间203中相对的角落形成相对的二凸部205。并且，在另一对角线上较佳地亦形成同样相对的二凸部205；亦即，如图4D的俯视示意图4E所示，凸部205形成于容纳空间203的四角处，并以此提供均匀而稳定的撑持效果。在本实施例中，凸部205形成为扇形，扇形凸部205并以其半径分别连接于相邻的长边侧墙2021及短边侧墙2022。当电子元件2容纳于囊袋部200中，如图4B-4C及俯视图4E所示，则电子元件2将以其边角部分通过扇形凸部205托承于容纳空间203中，使得边角以外的部分不与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)接触。另外，凸部205的形状不限于扇形而亦可为圆形、多边形。

凸部205除了形成于靠边或边角处以外，亦可形成于底板201中央。如上所述，底板201的中央位置形成有通孔2010；因此，如图5A及5C-5D所示，形成于底板201中央的凸部205围绕通孔2010；换言之，成为具有通孔的凸部205。形成于底板201中央的凸部205，如图5B所示，可为具有通孔2010的圆形凸部205或多边形凸部205。此外，由于形成于底板201中央的凸部205仅成为单一个撑持点，因此可通过增加例如圆形凸部205的直径，或者多边形凸部例如正四方形凸部的边长来增加可提供撑持的面积。此外，凸部205不限于仅可形成于靠边处、边角处、或底板201中央的其一；举例而言，上述形成于边角处的扇形凸部205，亦可用于搭配本实施例的中央凸部205，增加支撑效果。

本发明的下载带20提供用以装载电子元件2，且电子元件2较佳但不限为表面粘着封装元件(SMD)，例如SMD电阻、SMD电容，或者SMD LED。如图2B及2D-2E所示，电子元件2具有第一侧边21及第二侧边22，其中第一侧边21小于等于容纳空间203对应底板201长边的长度，第二侧边22小于等于容纳空间203对应底板201短边的长度；再者，电子元件2的高度小于容纳空间203的深度H，且电子元件2的高度和凸部的高度h的和不大于容纳空间的深度H。此外，电子元件2的电极面23上并有焊接脚231以供连接电子元件2于例如电路板上。本发明的下载带20所装载的电子元件2较佳具有位于第二侧边22的焊接脚231，焊接脚231并且位于第二侧边22的中段；此外，相对的第二侧边22可分别具有焊接脚231。因此，当下载带20装载有电子元件2时，电子元件2是以第一侧边21对应囊袋部200的长边侧墙2021、第二侧边对应短边侧墙2022的方式而容纳于囊袋部，如图2D-2E所示。此外，在本发明较佳实施例中，是以使电子元件2的电极面23朝向底板201的方式将其容纳于囊袋部200中，因此，如上述，电子元件2是与凸部205的上壁的表面2051接触，并且电极面23的焊接脚231以外的部分与上壁的表面2051接触(于后详述)；换言之，焊接脚231是投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上。

在图2A-2B及2D-2E所示的实施例中，凸部205是与长边侧壁2021连接、并且沿着长边侧壁2021延伸的狭长矩形凸部205。因此，如图2B所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2的接近第一侧边21的两侧部分与凸部205接触；而离开第一侧边21的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图2D所示的剖面图(剖面的位置请参考图2C囊袋部200上的A断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于经过凸部205的A断面线的剖面图中。在图2E的剖面图中(剖面位置为A’断面线)，A’断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。

在图3A-3B及3D所示的实施例中，凸部205为与长边侧壁2021连接、并且沿着长边侧壁2021延伸的弓形凸部205。因此，如图3B所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2的接近第一侧边21的两侧部分与凸部205接触；离开第一侧边21的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。在图3D的剖面图中(剖面的位置请参考图3C囊袋部200上的B断面线)，B断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。

在图4B-4C及4D-4E所示的实施例中，凸部205为与相邻的长边侧壁2021及短边侧壁2022连接而形成于边角处的扇形凸部205。因此，如图4E所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2是以其电极面的四个边角处与凸部205接触，而边角处以外的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图4B所示的剖面图(剖面的位置请参考图4A囊袋部上的C断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于靠近长边侧墙2021、且经过凸部205的C断面线的剖面图中。在图4C的剖面图中(剖面位置为C’断面线)，C’断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。

在图5B及5C-5D所示的实施例中，凸部205形成于底板201中央，而离开长边侧墙2021及短边侧墙2022。因此，如图5D所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2以其电极面的中央位置与凸部205接触，而位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图5B所示的剖面图(剖面的位置请参考图5A囊袋部200上的D断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于经过囊袋部200中央、且经过凸部205的D断面线的剖面图中；此时可见凸部205自电子元件2中央支撑电子元件2，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于申请专利范围的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种封合带，供装载至少一电子元件，包括：

一上载带，具有一内表面；以及

一下载带，具有至少一囊袋部沿该下载带的长边方向间隔排列，该囊袋部包含：

一底板；

一侧墙，自该底板周围朝离开该底板的方向延伸形成，且该侧墙及该底板共同形成一容纳空间，该容纳空间具有朝向该上载带的该内表面的一开口；以及

一凸部，该凸部设置于该底板之上。

2.如权利要求1所述的封合带，其中该凸部具有与该底板平行并朝向该开口的一表面，该表面与该底板相互平行，且相距相等于该凸部的高度的一最短垂直距离。

3.如权利要求1所述的封合带，其中该侧墙的高度等于该容纳空间的深度，且该容纳空间的深度大于该凸部的高度。

4.如权利要求1所述的封合带，其中该底板为一矩形底板，该矩形底板具有一长边及一短边。

5.如权利要求1所述的封合带，其中该底板具有一通孔。

6.如权利要求4所述的封合带，其中该侧墙为平面墙且包含：

相对的二长边侧墙，该长边侧墙对应于该矩形底板的该长边且相互平行；以及

相对的二短边侧墙，该短边侧墙对应于该矩形底板的该短边且相互平行，并与该长边侧墙相连接。

7.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部位于该通孔与该长边侧墙之间且朝向该长边侧墙延伸而与部分的该长边侧墙连接，并沿着该长边的延伸方向形成相对的二凸部。

8.如权利要求6所述的封合带，其中该凸部不与该短边侧墙连接。

9.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部与相邻的该长边侧墙与该短边侧墙连接，而在该矩形底板的一对角线上在该容纳空间的相对的二角落形成相对的二凸部。

10.如权利要求9所述的封合带，在该矩形底板的另一对角线上，在该容纳空间中形成有另一对凸部。

11.如权利要求1所述的封合带，其中该凸部包含一扇形凸部、一圆形凸部、一多边形凸部或一弓形凸部。

12.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部围绕该通孔而形成于该容纳空间的一中间位置。

13.如权利要求12所述的封合带，其中该凸部包含具有一中央通孔的一圆形凸部或一多边形凸部。

14.如权利要求1所述的封合带，其中该下载带于相邻囊袋部间形成与该囊袋部的该侧墙顶端连接的一顶板，该顶板具有一连接面与该上载带的该内表面连接。

15.如权利要求14所述的封合带，其中该顶板的延伸方向与该底板平行。

16.如权利要求4所述的封合带，其中该矩形底板的该短边与该下载带的长边方向平行。

17.如权利要求4所述的封合带，其中该矩形底板的该长边与该下载带的短边方向平行。

18.如权利要求1所述的封合带，还包含一封合材料。

19.如权利要求18所述的封合带，其中该封合材料为热熔胶。

20.一种装载有电子元件的封合带，包含：

如权利要求1至19中任一项所记载的供装载至少一电子元件的封合带；

至少一电子元件，具有：

一第一侧边，该第一侧边小于等于该容纳空间对应该长边的长度；

一第二侧边，该第二侧边小于等于该容纳空间对应该短边的长度；以及

一电极面，该电极面上具有一焊接脚；

其中该电极面朝向该底板而与该凸部的该表面接触。

21.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，该电子元件由该凸部支撑于该容纳空间。

22.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，其中该电子元件的高度小于该容纳空间的深度，且该电子元件的高度和该凸部的高度之和不大于该容纳空间的深度。

23.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，其中该焊接脚投影于该凸部以外的该底板，且该焊接脚与该凸部以外的该底板间的一最短垂直距离等于该凸部的高度。

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