CN102751390B - 一种led基板及其制造方法和led - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED的技术领域，公开了一种LED基板的制造方法、该制造方法制得的LED基板以及LED，该制造方法包括以下步骤：(1)将具有散热基板和至少两个电极板的金属基板置于高温模压机的模芯上；(2)往所述模芯内注入高温树脂，使所述高温树脂包覆于所述金属基板上；(3)所述高温树脂形成一包覆于所述金属基板上的树脂包覆层，且所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述树脂包覆层外；(4)将所述LED基板从所述高温模压机中取出。与现有技术相比，本发明中的LED基板的金属基板为一整块金属板，其散热面积大，散热性能好，且采用该制造方法制得的LED基板成本低，且面积利用率高。

Description

一种LED基板及其制造方法和LED

技术领域

本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED基板及其制造方法和LED。

背景技术

现有技术中，如图1～2所示，LED基板10″包括铜皮102″和树脂块101″，铜皮102″经过高温压合贴设在树脂块101″的正反面上，再经过蚀刻工艺在铜皮102″形成电线路，从而构成整个LED基板10″，再在该LED基板10″的铜皮102″上放置LED芯片20″以及铺设引线30″，该引线30″可以使得LED芯片20″和铜皮102″的电路连通，最后再在LED基板10″上覆盖一个胶体40″，该胶体40″覆盖了LED芯片20″，从而构成整个LED，该结构中，由于铜皮102″的散热性有限，从而该结构的LED基板10″无法满足LED芯片20″的散热要求，其散热效果不佳。

另外，现有技术中，也有一些采用陶瓷材料代替树脂快的LED基板，该类LED基板虽然散热效果不错，但是由于陶瓷材料较为昂贵，使得LED基板的成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED基板的制造方法，旨在解决现有LED基板散热性能差、基板成本高的问题。

本发明是这样实现的，一种LED基板的制造方法，包括以下步骤：

(1)将具有散热基板和至少两个电极板的金属基板置于高温模压机的模芯上；

(2)往所述模芯内注入高温树脂，使所述高温树脂包覆于所述金属基板上，其中所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述高温树脂外；

(3)所述高温树脂固定成型后，形成一包覆于所述金属基板上的树脂包覆层，且所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述树脂包覆层外，所述树脂包覆层与所述金属基板构成所述的LED基板；

(4)将所述LED基板从所述高温模压机中取出。

本发明还提供一种采用上述的制造方法制造的LED基板。

进一步地，所述散热基板置于所述电极板之间，且所述散热基板与所述电极板相互隔离设置。

进一步地，所述金属基板包括一个散热基板以及置于所述散热基板两侧的两电极板。

进一步地，所述金属基板的侧壁设有可将多个所述金属基板连接组成金属基板集成组的凸块。

进一步地，所述金属基板集成组中相邻的金属基板的凸块相互连接。

进一步地，所述树脂包覆层具有一可用于填充胶层的凹槽。

本发明还提供一种LED。

本发明是这样实现的，一种LED，包括LED芯片，还包括上述的一种LED基板，所述LED芯片置于所述散热基板上，且电性连接于所述电极板

进一步地，还包括可将所述LED芯片与所述电极板电性连接的引线。

进一步地，还包括一采用高温模压成型工艺设于所述LED基板上的胶层，所述胶层覆盖所述LED芯片。

本发明中的LED基板的金属基板为一整块金属，其散热面积大，从而散热性能好，能有效地散发掉放置该LED基板上的LED芯片所产生的热量，且采用该制造方法制得的LED基板成本低，且面积利用率高。

附图说明

图1是本发明提供的现有技术中的LED基板、LED芯片以及引线结合在一起的立体结构示意图；

图2是本发明提供的现有技术中的LED的立体示意图；

图3是本发明实施例一提供的LED基板的立体结构图；

图4是本发明实施例一提供的LED基板的立体分解示意图；

图5是本发明实施例一提供的LED基板集成组的立体示意图；

图6是本发明实施例一提供的LED基板、LED芯片以及引线结合在一起的立体结构示意图；

图7是本发明实施例一提供的LED的立体示意图；

图8是本发明实施例二提供的LED基板的立体结构图；

图9是本发明实施例二提供的LED的立体示意图；

图10是本发明实施例二提供的LED基板、LED芯片以及引线结合在一起的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种LED基板的制造方法，包括以下步骤：

(1)将具有散热基板和至少两个电极板的金属基板置于高温模压机的模芯上；

(2)往所述模芯内注入高温树脂，使所述高温树脂包覆于所述金属基板上，其中所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述高温树脂外；

(3)所述高温树脂固定成型后，形成一包覆于所述金属基板上的树脂包覆层，且所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述树脂包覆层外，所述树脂包覆层与所述金属基板构成所述的LED基板；

(4)将所述LED基板从所述高温模压机中取出。

本发明中，该制造方法制得LED基板的金属基板为一整块金属板，其散热面积大，散热性能更好，且采用该制造方法制得的LED基板成本低，且面积利用率高。

基于上述方法，本发明提供了一种LED基板以及包括该LED基板的LED，下面结合附图对本发明的LED基板和具有该LED基板的LED进行详细的描述。

实施例一

如图3～4所示，该LED基板10包括一金属基板101以及覆盖在该金属基板101外表面的树脂包覆层102，该金属基板101表面上刻蚀有电线路，且金属基板101的中间具有散热基板1011，散热基板1011的侧边设有电极板1012，该电极板1012可用于给该LED基板10通电，从而使得金属基板101上的电线路可以通电，本实施例中，树脂包覆层102覆盖在金属基板101的表面上，且散热基板1011和电极板1012的上、下端面不会被树脂包覆层102覆盖，即从树脂包覆层102中显露出来，从而，便于在散热基板1011上放置LED芯片，便于电极板1012焊接在外部元件上，在该结构的LED基板中，LED芯片20可以贴设在金属基板101的散热基板1011的端面上，且通过该金属基板101，可以将LED芯片20产生的热量散发出去，相比于现有技术，该结构中的金属基板101为一整块金属，其散热面积大，散热性能更好，能更有效地散发掉LED芯片20产生的热量，且采用该制造方法制得的LED基板10成本低，且面积利用率高。

本实施例中，金属基板101为铜材料所制，当然，也可以是其它的金属材料或合金等。

本实施例中，散热基板1011置于电极板1012之间，散热基板1011和电极板1012之间相互隔开设置，散热基板1011和电极板1012之间被树脂包覆层102所填充，且即散热基板1011和电极板1012之间不导通。

具体地，本实施例中，金属基板101包括一个散热基板1011以及分别置于散热基板1011两侧的电极板1012，该两个电极板1012可以分别作为正电极板1012和负电极板1012。

当然，该LED基板10的散热基板1011可以为多个，且当需要设定共电极的时候，电极板1012也可以为三个或三个以上，具体设置视实际情况而定。

另外，根据需要，散热基板1011也可以和两个电极板1012的其中之一连接导通，这样，散热基板和与其相连接导通的电极板1012之间就不会被树脂包覆层填充。

如图4所示，树脂包覆层102形成后，其内具有可放置金属基板101的内腔1021，该内腔1021可连通外部，从而，放置在该内腔1021中的LED基板10的散热基板1011的上、下端面和电极板1012的上、下端面才可以从树脂包覆层102中显露出来。

如图5所示，为了便于加工LED基板10，使得LED基板10的加工效率提高，本实施例中的多个金属基板101也可以组成金属基板集成组，即多个金属基板101相互连接在一起，形成多个金属基板101相连的整体结构，为了将单个的金属基板101连接在一起，从而形成金属基板集成组，每个金属基板101的侧壁上设有凸块1013，当金属基板101相互连接在一起时，相邻的金属基板101的凸块1013相互连接在一起，从而形成一个整体的金属基板集成组。

当需要对金属基板集成组高温模压树脂包覆层102，从而形成LED基板10时，可以将整个金属基板集成组放在高温模压机中，一次性在该金属基板集成组上模压成型树脂包覆层集成组，从而，金属基板集成组上的每个金属基板101上都覆盖了树脂包覆层102，从而形成LED基板集成组，透过后续LED制造封装后，再对LED基板集成组的每个LED基板10进行分离，相邻的金属基板101的凸块1013相互分离，从而得到单个的LED产品，该加工方法大大的提高LED基板10成型后的LED的封装生产的效率，且大大提高LED基板的面积利用率。

本实施例中，树脂包覆层102是通过高温模压成型工艺覆盖在金属基板101上的，其包括以下步骤：

(1)将具有散热基板1011和电极板1012的金属基板101放置在高温模压机的模芯上；

(2)往上述的模芯内注入高温树脂，高温树脂呈液态状，且高温树脂流动后，包覆于金属基板101的表面上，且散热基板1011的上、下端面和电极板1012的上、下端面显露在高温树脂外，不会被高温树脂所覆盖。

(3)等高温树脂固定成型后，其形成一树脂包覆层102，该树脂包覆层102与金属基板101就构成了LED基板10；

(4)将LED基板10从高温模压机中取出。

该高温模压成型工艺操作过程简单，且树脂包覆层102可紧密的包覆在金属基板101的表面上。

如图6～7所述，本发明还提供了一种LED，该LED包括LED芯片20以及上述的LED基板10，该LED放置在金属基板101散热基板1011的端面上，且电性连接于金属基板101的电极板1012，即实现对LED芯片20的供电，且LED芯片20散发的热量可以通过该金属基板101的散热基板1011散发出去，其散热效果好，且节约成本。

本实施例中，LED还包括引线30，该引线30用于LED芯片20电性连接金属基板101的电极板1012，其一端连接在LED上，另一端连接在金属基板101的电极板1012上，从而实现对LED芯片20的供电。

具体地，引线30用于LED芯片20电性连接在金属基板101的电极板1012上，其为偶数个，分为连接在正电极板的正引线和连接在负电极板的负引线，当然，根据实际需要，引线30也可以为奇数个。

本实施例中，LED还包括一胶层40，该胶层40设置在LED基板10上，且覆盖了LED芯片20，从而对LED芯片20起到保护的作用，LED芯片20发出的光通过该胶层40放射到外界。

具体地，该胶层40上形成一凸起弧形体401，该凸起弧形体401在胶层40的位置对应于LED芯片20在金属基板101上位置，即所述凸起弧形体401置于LED芯片20的正上方，这样，该胶层40相当于一透镜，可以将LED芯片20发出的光进行放射。

本实施例中，胶层40也是通过高温模压成型工艺设置在LED基板10上，具体的操作步骤如下：首先在将贴设了LED芯片20和引线的LED基板10放进高温模压机的模芯上，然后将高温的胶体注入模芯中，从而高温液态状的胶体就覆盖在LED基板10上，胶体凝固后，LED基板10上就覆盖了胶层40，从而形成LED。

本实施例中，胶体可以是透明的树脂，当然，也可以是其它不透明的胶体，因此，胶体所形成的胶层可以为透明的胶层，也可以是不透明的，其具体情况可根据用户实际需要设计。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于：如图8所示，树脂包覆层102形成后，其内具有可放置金属基板101的内腔，该内腔可连通外部，从而，放置在该内腔中的LED基板10的散热基板的上、下端面和电极板1012的上、下端面才可以从树脂包覆层102中显露出来，且该树脂包覆层102的四周还具有向上凸起的凸条1022，凸条1022呈封闭状，从而，凸条1022所封闭的区域形成一凹槽，这样，LED基板10制作完毕，用户在LED基板10上贴装好LED芯片20以及引线30后，可以直接往凸条1022形成的凹槽中填充胶层40。

如图9～10所示，本实施例提供的LED中，LED的胶层40填充在该LED基板10中的凹槽中。

本实施例中，胶层40是通过高温模压成型工艺设置在LED基板10上，具体的操作步骤如下：首先在将贴设了LED芯片20和引线30的LED基板10放进高温模压机的模芯下，然后将高温的胶体注入模芯中，从而高温液态状的胶体则流入LED基板中的凹槽，且填充整个凹槽，胶体凝固后，LED基板10的凹槽中就形成了胶层40，从而形成LED，本实施例中的胶层40为呈凸起弧状的半球状，当然，也可以设计为平面状。

当然，胶层40也可以是通过其它的工艺形成在LED基板10上的，例如，注射工艺等。

当采用注射工艺在LED基板10上形成胶层40时，其操作步骤如下：利用注射机将胶体直接注射在贴设有LED芯片20和引线30的LED基板10上，且胶体流入LED基板10的凹槽中，填充整个凹槽，胶体凝固后，LED基板10的凹槽就形成有胶层40，从而构成LED。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将具有散热基板和至少两个电极板的金属基板置于高温模压机的模芯上，所述散热基板置于两个所述电极板之间，且所述散热基板与两个所述电极板相互隔离设置；

(2)往所述模芯内注入高温树脂，使所述高温树脂包覆于所述金属基板上，其中所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述高温树脂外，所述散热基板与所述电极板之间被所述树脂包覆层填充；

(3)所述高温树脂固定成型后，形成一包覆于所述金属基板上的树脂包覆层，且所述散热基板的上、下端面和所述电极板的上、下端面显露于所述树脂包覆层外，所述树脂包覆层与所述金属基板构成LED基板；

(4)将所述LED基板从所述高温模压机中取出；

(5)将LED芯片置于所述散热基板上，且电性连接于所述电极板；将所述LED芯片通过引线与所述电极板电性连接；

(6)采用高温模压成型工艺在所述LED基板上形成一胶层，所述胶层覆盖所述LED芯片；所述胶层覆盖所述LED芯片的部分形成一凸起弧形体，所述凸起弧形体置于所述LED芯片的正上方。

2.如权利要求1所述的一种LED的制造方法，其特征在于，所述金属基板包括一个散热基板以及置于所述散热基板两侧的两电极板。

3.如权利要求1所述的一种LED的制造方法，其特征在于，所述金属基板的侧壁设有可将多个所述金属基板连接组成金属基板集成组的凸块。

4.如权利要求3所述的一种LED的制造方法，其特征在于，所述金属基板集成组中相邻的金属基板的凸块相互连接。

5.如权利要求1～4任一项所述的一种LED的制造方法，其特征在于，所述树脂包覆层具有一可用于填充胶层的凹槽。