WO2012003699A1

WO2012003699A1 - Led集成结构及制造方法

Info

Publication number: WO2012003699A1
Application number: PCT/CN2010/079793
Authority: WO
Inventors: 杨东佐
Original assignee: Yang Dongzuo
Priority date: 2010-07-07
Filing date: 2010-12-14
Publication date: 2012-01-12
Also published as: CN101963295A

Abstract

一种LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，导线和布图电路导电层，与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有定位透镜或成型透镜的第一通孔，芯片固定凸台置于第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线一端与LED芯片电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接。本发明的优点是中间环节热阻小、散热性好、透镜和芯片的位置关系精确，LED集成结构具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的优点。

Description

说明书

LED集成结构及制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于照明、背光源模组、电视机、 LED点阵显示屏、投影设备等的 LED集成结构及制造方法，特别是涉及一种大功率的 LED集成结构及制造方法。本发明还涉及一种具有 LED集成结构的 LED灯、 LED点阵显示屏、背光装置、投影装置。本发明还涉及一种成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模。

背景技术

半导体 LED作为新型固体光源，其传统封装是以环氧树脂包封 LED芯片、引脚电性连接 LED芯片这样的直插结构，到上世纪 80年代，开始采用表面贴着技术。 LED光源，特别是大功率的 LED光源，发光时热量集中，如果 LED芯片产生的热量不及时散发出去， LED光源的温度过高，就会导致 LED的光效降低、寿命低等，因此如何将 LED芯片发光时产生的热量迅速有效的散发出去成了普及应用 LED光源的瓶颈。如何提高 LED光源的透光率，以及如何提高 LED光源的散热性能从而延长使用寿命，是目前行业上的重要技术难题。

现有常用的大功率 LED集成结构通常采用支架封装成的单一个体 LED 发光管再集成的方式。

申请号为 200810135621. 5的发明专利中，公开了一种发光二极管封装装置、散热基座与电极支架组合及其方法，该发光二极管封装装置包含：一发光二极管晶粒、一由高导热材质制成且供晶粒接触放置的散热基座、一电极支架、一定位单元及一包覆体。散热基座由金属或陶瓷等高导热材质制成，包括底盘、本体及本体顶面的凹陷部。晶粒置于凹陷部的底面。电极支架由金属材质冲出成型，包括一基板及一自基板的镂空区周缘轴向延伸且界定出一容置空间的定位壁。定位单元设于散热基座与电极支架至少其中之一，用以使散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中。该定位单元可以是包括至少一个自该电极支架的定位壁内壁面凸出的卡樺凸点，也可以是包括一自该散热基座近顶面处径向向外凸伸的凸缘。该制作方法包含以下步骤：

步骤（A) : 提供一散热基座；

步骤（B ) : 冲出成型一电极支架，使该电极支架包括一中央镂空的基板，及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一容置空间；

步骤（C ) : 通过一设于该散热基座与该电极支架至少其中之一的定位单元，使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；

步骤（D) : 以射出成型方式将该相互嵌卡固定的散热基座及电极支架部分包覆结合。现有的这种发光二极管封装装置、散热基座与电极支架组合及其方法，存在以下缺陷和不足：

1 ) 晶粒通过阶梯柱状的散热基座作第一散热体，由于柱状的散热基座不直接接触空气来散热，而且其具有一定的金属实心长度，由于需要较长的金属传导散热距离才能将热散发于空气，且散热基座与空气的接触面积小，因此晶粒发光时产生的热量会起到热聚集效应。为了提高散热性能，该散热基座一般还需设计与散热基座直接热传导接触的其它高散热性能的金属或陶瓷等散热件，透过散热件来最终散热。这种方式一方面增加了热传导散热的距离，另一方面由于散热基座与散热件分属两个零件，两者就是使用导热胶粘合在一起也还是有巨大的热阻，晶粒发光时基本上会保持散热基座这边温度很高，散热件这边温度与环境温度差不多的现象，达不到将散热基座上的热量迅速散发出去的目的，散热效果很差。

2 ) 由于多了柱状的散热基座及电极支架等，与散热件又是不同的零件，零件多，支架结构复杂，厚度较厚，不利于装配，成本也高；发光二极管与布图电路的电性连接需经过电极支架，结构复杂，中间环节的热阻多，降低了 LED芯片的发光效率及散热效率。

3 )其制作方法中需分别成型散热基座和电极支架，特别是因电极支架结构复杂，冲出成型电极支架需要多道工序，电极支架的冲压模结构复杂，还需增加将电极支架与散热基板安装在一起的工序，因此其制作方法中工序多，工艺复杂，模具结构复杂，制作成本高。

4 )射出成型成型包覆体并将该相互嵌卡固定的散热基座及电极支架部分包覆结合时，由于电极支架复杂，因此包覆体于电极支架配合的成型面复杂，注塑模内容置散热基座和电极支架的容置空间复杂，注塑模的分型面复杂，射出成型时将组合的散热基座和电极支架置放在设定位置的定位机构复杂，当布图电路导电层置于 PCB板上时，无法在射出成型时将 PCB板、散热基座和电极支架固定在一起。

申请号为 200720172030公开了一种引脚式大功率 L E D器件的封装结构，包括 L E D晶片、透镜、印刷 PCB板、金属热沉体、金线和引脚；金属热沉体包括基座和该基座上的凸台，而且基座的上表面面积至少是凸台的上表面面积的 2倍；印刷 PCB板与基座胶粘在一起；在印刷 PCB板下方的基座上设置有通孔，借助该通孔引脚与印刷 PCB板电连接；透镜罩扣 L E D晶片和印刷 PCB板并借助灌胶工艺粘固在印刷 PCB板上。这种大功率的引脚式大功率 L E D器件，虽然增大了金属热沉体的基座面积，但散热效果还是较差，即使另外配置散热器，由于散热时须将 LED芯片上的热量传导给凸台和基座上，再传给金属热沉体，再由金属热沉体传导给散热器，由于热传导增加了中间环节，以及很厚的金属传热体对应的很长的传热路径，因此热阻很高，导热效果很差。还有透镜要先靠罩扣在印刷 PCB板上，再由灌胶来粘固是很难实现的，因为透镜先靠罩扣在印刷 PCB板上时很难定位准确，以及灌胶时会使透镜移位，透镜位置无法准确定义。引脚要与印刷 PCB板上方的布图电路电连接并穿过印刷 PCB板和金属热沉体，加工复杂，工艺难度大； LED晶片与印刷 PCB上的布图电路的电性连接需经过电极支架，结构复杂，中间环节的热阻多。

为了解决现有的大功率 LED的集成结构的散热问题，现有技术中提出了 LED集成结构的 COB (Chip on Board ) 封装设计。与现有的支架式 LED 集成结构相比，由于本发明直接将芯片通过银胶或共晶焊料等固定在基板上，可以最大限度的减少中间环节的热阻，从而减少 LED芯片 p-n结到外部环境的热阻，可提高散热效率和发光效率。这种 COB (Chip on Board ) 封装设计的优点在于每个 LED 芯片的电极都通过键合电极引线直接与金属焊盘形成欧姆接触，多路 LED芯片阵列的形成是通过散热基板与 LED芯片的电连接装置实现电性互联，即可实现 LED芯片的串并联，又可提高产品的可靠性和合格率。而且外形尺寸小，厚度薄，易于装配，可用于照明、显示仪等对光源装配尺寸要求较高的场合。这种封装设计主要有以下几种方式：

申请号为 200920136646. 7的实用新型专利中，公开了一种基于 C 0 B 技术封装的白光 L E D集成阵列照明光源，包括一基板及若干 L E D芯片，该基板上设有若干凹槽，其上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷 PCB板； L E D芯片粘接在基板的凹槽底部，其电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，该 L E D芯片上还涂覆有荧光粉；基板上的 L E D发光区域上方设有透明硅胶。上述 C 0 B封装技术的缺点一是 LED芯片粘接在基板的凹槽底部，封装 LED芯片时，需填充大量的硅胶，由于硅胶价格昂贵，因此增加了成本，缺点二是 LED芯片很难实现据透镜焦点需要的距离；缺点三是封装电极引线须从基座底部的 LED芯片电连接到基座上表面的布图电路上， LED芯片发出的光线会因为过长的引线的阻碍产生阴影，影响光学效果，尤其不利于二次光学优化开发。还有该实用新型并没有公开电子线路与贴片元件间如何电性连接，由于电子线路全部置于反射罩内，从其图中特别是图一公开的内容来看，其电子线路与贴片元件间的电性连接还需从基板背面通过弓 I脚连接。

申请号为 200920112089. 5的实用新型专利中，公开了一种 COB封装的大功率 LED路灯用装置，包括透镜、硅胶、金线、芯片、散热板等，在散热板上设置有 5— 50个凸台，芯片直接固定在散热板的凸台上，再通过散热板和散热板上的散热片散发出去。这种结构的大功率 LED路灯，虽然散热效果较好，但由于没有定位透镜或成型透镜的塑胶件，透镜的定位不准，在透镜内预点上硅胶来封装芯片，一方面硅胶用量大，特别是用这种封装方式，封装硅胶固化后有气泡产生，严重影响 LED芯片的发光质量，会导致散发出来的光线有光斑，阴影等光学先天缺陷，不利于 LED光源的光学二次优化开发。

申请号为 200820214808. X的实用新型专利中，公开了一种高效散热发光的大功率 LED封装结构，包括透镜、基板与 LED发光芯片，透镜固定于基板上表面，透镜下表面设有向上凸起的安装凹陷， LED发光芯片置于基板上表面并被安装凹陷扣盖，在安装凹陷所扣盖的基板上表面设有正、负发光电极，发光电极与 LED发光芯片通过金属线连接，基板上表面设有与发光电极相连的正、负连接电极，在安装凹陷外侧的透镜下表面与基板上表面之间通过环形的胶粘层相粘结，在胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内注满硅胶，在基板上开设有向胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内连通的注胶通道，且透镜与基板均由水晶晶体制成。这种结构的大功率 LED封装结构，缺点一是透镜与基板的固定靠胶粘层粘结，粘结固定不牢；缺点二是无定位透镜的定位机构，透镜靠与基板粘结时来定位，定位不准确，灌胶时容易使透镜位置偏离；缺点三是透镜通过粘结层固定在基板上，粘结层容易将注胶通道堵塞，影响注射硅胶；缺点四是电性连接 LED发光芯片的金属线需与固定在基板上并置于透镜的安装凹陷部内的发光电极电性连接，发光电极再与连接电极电性连接，连接电极再与布图电路导电层电性连接，中间环节的热阻多，影响散热效率和发光效率；缺点五是 LED 发光芯片与透镜凹陷部的距离大，光折射损失大，发光效率低。

申请号为 200710143495.3的发明专利中，提供了一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体、复数个凸块、复数个贯穿该等凸块的贯穿孔及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；该导电单元具有复数个分别成形于该等凸块表面的第一导电层、复数个分别成形于该等半穿孔的内表面及该本体的底面的第二导电层及复数个分别填充满该等贯穿孔的第三导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间；该等发光二极管芯片分别设置于该容置空间内；该封装胶体填充于该容置空间内。该发明的以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构的制作方法包括下列步骤：

提供一陶瓷基板，并具有一本体，复数个彼此分开且分别从该本体的顶面延伸的凸块、复数个分别贯穿该等相对应凸块的贯穿孔、及复数个分别形成于该本体侧面及每个凸块间之间的半穿孔；

分别成形复数个第一导电层于该等凸块的表面，并且分别成形复数个第二导电层于该等半贯穿孔的内表面及该本体的底面；

分别填充满复数个第三导电层于该等贯穿孔内，以电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间；

固定一中空陶瓷体于该陶瓷基板的本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间暴露出该等第一导电层的顶面；

分别设置复数个发光二极管芯片于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负极端分别电性连接于不同的第一导电层；以及填充一封装胶体于该容置空间内，以覆盖该等发光二极管芯片。该发明中的缺点一是发光二极管芯片于外部电路的电性连接需经凸块表面的第一导电层、贯穿孔内的第三导电层、半贯穿孔内的第二导电层、底面接脚等才可与外部布图电路导电层电性连接，发光二极管芯片的电性连接复杂，中间环节热阻过多；缺点二是一个发光二极管芯片需二个凸块，所有的凸块均置于陶瓷壳体的容置空间内，这样导致发光二极管之间的距离会比较大，无法实现每个发光二极管芯片的单独封装，需要的封装胶体多，光学效果不好。该发明的制作方法中，在烧结陶瓷时贯穿孔的制作很困难；贯穿孔和半贯穿孔内的导电层制作困难。

申请号为 2004201 12507. 8 的实用新型专利中，公开了一种大功率 LED 发光二极管，包括铝基板、银胶、晶片、金线、反射盖，铝基板为凸凹型碗杯形状，即在其中心处的底面有一圆形凹槽，与其对应的上面有一碗杯状凸台，凸台上装有塑胶框架，塑胶框架为圆形，中心设有圆孔，与圆孔同心开有两道凹槽，内外构成低高两道凸沿，底面对称设有两个圆柱脚，并装在碗杯状凸台两边的圆孔中，反射盖弧面较小接近于平盖，其下沿口涂有粘合胶水，装之于塑胶框架的凹槽内。塑胶框架底面涂有粘合胶水，其内填充有胶水。发光体晶片与反射盖底面距离 H值较小。铝基板可以是梅花形状，也可以是圆形。该专利公开的技术与本发明最接近。该专利的组装步骤是，先将银胶点入铝基板凸台形碗杯内，再将晶片固定在银胶上，放入烤箱内烘烤 145C ° 1 小时，然后焊接金线，将镜片的正负极分别用金线焊接在铝基板正负极上，将塑胶框架底面涂上粘合胶水，插入铝基板定位孔内，将胶水填充进塑胶框架内烘烤，再将反射盖涂上粘合胶水，装入塑胶框架的凹槽内即可使用。该专利的缺点一是需要通过粘合胶水将塑胶框架与铝基板固定，在后续的封装工艺过程中，不耐高温，在高温条件下其固定的可靠性会受很大的影响；缺点二是在塑胶框架上没有注入填充胶水的通道，在装反射盖前就需填充胶水，如果不使用模具，胶水的形状无法控制，如果使用模具填充胶水，成本高；缺点三是是填充胶水后再将反射盖上涂上粘合胶水装入塑胶框架的凹槽内固定，这样一方面固定不可靠，位置关系固定不准确，另外反射盖与胶水间会有间隙，间隙内会有空气，也就是反射盖内会有空气，大大影响发光二极管的发光效果。还有该实用新型专利中的铝基板为碗杯形状，其上只有一个凸台，金线电性连接铝基板的正负极，从其文字和图公开的内容来看，铝基板的正负极不会是布图电路导电层，而是为如 200820214808. X专利中公开的发光电极或支架式引脚等。

发明内容

为了解决现有 LED集成结构中间环节热阻过多而造成的散热不畅，寿命短，发光效率低下，及芯片电气互连的可靠性不高造成的良率低等和 C 0 B技术封装的 L E D芯片集成结构光学效果不好的问题，本发明第一个要解决的技术问题在于提供一种中间环节热阻小、散热性好、芯片到布图电路导电层直接电连接、不需要回流焊或波峰焊、封装胶体可以用树脂或硅胶等，透镜和芯片的位置关系精确、具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的 LED集成结构。

本发明第二个要解决的技术问题是还要提供一种 LED集成结构的制造方法。

本发明第三个要解决的技术问题是还要提供一种具有 LED 集成结构的 LED灯。

本发明第四个要解决的技术问题是还要提供一种具有 LED 集成结构的 LED点阵显示屏。本发明第五个要解决的技术问题是还要提供一种具有 LED集成结构的背光装置。

本发明第六个要解决的技术问题是还要提供一种具有 LED集成结构的投影装置。

本发明第七个要解决的技术问题是还要提供一种成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模。

为了解决上述技术问题，本发明所有的技术方案均对散热基板进行了改进，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上， LED芯片直接通过固晶工艺固定在凸台上，散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触；均设有定位透镜或成型透镜的塑胶件，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上、设有与芯片固定凸台配合、定位透镜或成型透镜的第一通孔，透镜、芯片固定凸台、第一通孔的个数一一对应，定位透镜或成型透镜的塑胶件通过热熔固定柱与散热基板定位和固定，或通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型抵挡部将散热基板定位和固定，或通过定位机构与散热基板定位和通过紧固件和散热基板固定；对布图电路导电层进行了改进，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第一种技术方案是一种 LED 集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED 芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有 LED芯片；在塑胶透镜定位件上、设有与芯片固定凸台配合、定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，透镜、芯片固定凸台、第一通孔的个数一一对应；在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有两个或两个以上的固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板置于成型塑胶透镜定位件的模具内在成型塑胶透镜定位件时成型有抵挡部，塑胶透镜定位件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；在塑胶透镜定位件上对应第一通孔的位置设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于塑胶透镜定位件远离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；注入封装胶体前，透镜与塑胶透镜定位件固定；注入封装胶体后，封装胶体进一步将透镜固定；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

作为上述方案的第一种改进，在散热基板背离芯片固定凸台的一侧设有置于芯片固定凸台内的散热盲孔或散热阶梯通孔， LED芯片完全覆盖散热阶梯通孔的小孔。

作为进一步改进，在散热盲孔的周边或阶梯散热通孔大端的周边背离芯片固定凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋，在散热凸筋内设有隔热盲孔，隔热盲孔朝向芯片固定凸台的一侧与散热基板连通。

作为上述方案的第二种改进，芯片固定凸台为圆柱形，在芯片固定凸台的顶部设有置放 LED芯片的凹陷部，凹陷部的底面为放置 LED芯片的平面。

作为上述方案的第三种改进，还包括 PCB板， PCB板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上，在 PCB板上设有避空芯片固定凸台的第四通孔和与固定柱配合的第三通孔，散热基板的芯片固定凸台穿过第四通孔， PCB 板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔和散热基板上的第二通孔，再通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板、 PCB 板置于成型塑胶透镜定位件的模具内在成型塑胶透镜定位件时成型有抵挡部。

作为上述方案的第四种改进，散热基板为非金属导热绝缘板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向塑胶透镜定位件。

作为上述方案的第五种改进，散热基板为金属基板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向塑胶透镜定位件，在布图电路导电层与金属基板之间设有一绝缘层。

作为上述方案的第一种共同改进，塑胶透镜定位件为塑胶透镜定位环，一个芯片固定凸台对应一个独立的塑胶透镜定位环，布图电路导电层分布在同一个平面上；透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

作为上述方案的第二种共同改进，塑胶透镜定位件包括塑胶透镜定位环和将塑胶透镜定位环连接在一起的与塑胶透镜定位环一起注塑成型的连接筋，一个芯片固定凸台对应一个塑胶透镜定位环，布图电路导电层分布在同一个平面上；透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

作为上述方案的第三种共同改进，塑胶透镜定位件的个数为一个，为板状，在塑胶透镜定位件上设有两个或两个以上第一通孔，散热基板上的一个芯片固定凸台对应塑胶透镜定位件上的一个第一通孔，布图电路导电层分布在同一个平面上；透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第二种技术方案是具有上述的

LED集成结构的 LED灯。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第三种技术方案是具有上述的 LED集成结构的 LED点阵显示屏，在 LED点阵显示屏内还包括成像控制器，每个芯片的布图电路导电层与成像控制器单独电连接。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第四种技术方案是具有上述的 LED集成结构的背光装置，包括安装在一起的导光板和 LED背光源模组， LED背光源模组包括上述的 LED集成结构。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第五种技术方案是具有上述的 LED集成结构的投影装置，包括 LED光源、成像系统和投影成像屏幕， LED光源包括上述的 LED集成结构。为了解决上述技术问题，本发明提供的第六种技术方案是一种 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 )在散热基板上成型二个或二个以上的芯片固定凸台，与固定柱配合的第二通孔，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上；

2 )在散热基板上绝缘成型布图电路导电层，布图电路导电层距芯片固定凸台中心的距离大于芯片固定凸台外侧壁到芯片固定凸台中心的距离小于第一通孔的内侧壁到第一通孔中心的距离；

3 )将散热基板放置在成型塑胶透镜定位件注塑模具内的设定位置，注塑成型塑胶透镜定位件，同时成型塑胶透镜定位件的第一通孔、固定柱和抵挡部、胶口和注胶通道；在注塑成型塑胶透镜定位件时，塑胶透镜定位件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将塑胶透镜定位件与散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

4) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

5 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；

6) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

7 ) 将透镜、散热基板、塑胶透镜定位件、 LED芯片、导线置于特定环境中抽真空；

8 ) 于真空环境中通过胶口、注胶通道向透镜内腔灌胶，对 LED芯片和导线封装，通过封装胶体的固化进一步对透镜固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第七种技术方案是提供一种 LED 集成结构的制造方法，工艺过程包括：

2 )在 PCB板上成型与固定柱配合的第三通孔和避空芯片固定凸台的第四通孔；

3 )在 PCB板上成型布图电路导电层，布图电路导电层距避空芯片固定凸台的第四通孔中心的距离大于避空芯片固定凸台的第四通孔侧壁到避空芯片固定凸台的第四通孔中心的距离小于第一通孔的内侧壁到第一通孔中心的距离；

4)将 PCB板、散热基板放置在成型塑胶透镜定位件的注塑模具的设定位置，散热基板上的芯片固定凸台穿过第四通孔，注塑成型塑胶透镜定位件，同时成型塑胶透镜定位件的第一通孔、固定柱和抵挡部、胶口和注胶通道；在注塑成型塑胶透镜定位件时，塑胶透镜定位件的固定柱依次穿过 PCB板的第三通孔、散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将塑胶透镜定位件与 PCB 板、散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

6 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；

7 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

8 ) 将透镜、散热基板、塑胶透镜定位件、 LED芯片、导线、 PCB板置于特定环境中抽真空；

9) 于真空环境中通过胶口、注胶通道向透镜内腔灌胶，对 LED芯片和导线封装，通过封装胶体的固化进一步对透镜固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第八种技术方案是提供一种 LED 集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 )注塑成型塑胶透镜定位件，同时成型第一通孔、固定柱、胶口和注胶通道，固定柱的长度大于散热基板的厚度；

2 )在散热基板上成型二个或二个以上的芯片固定凸台，与固定柱配合的第二通孔，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上；

3 )在散热基板上绝缘成型布图电路导电层，布图电路导电层距芯片固定凸台中心的距离大于芯片固定凸台外侧壁到芯片固定凸台中心的距离小于第一通孔的内侧壁到第一通孔中心的距离；

4)将塑胶透镜定位件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将塑胶透镜定位件与散热基板固定； 5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

6 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔侧壁与芯片固定凸台侧壁之间的布图电路导电层电连接；

7 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

8 ) 将透镜、散热基板、塑胶透镜定位件、 LED芯片、导线置于特定环境中抽真空；

9 ) 于真空环境中通过胶口、注胶通道向透镜内腔灌胶，对 LED芯片和导线封装，通过封装胶体的固化进一步对透镜固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第九种技术方案是提供一种 LED 集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 )注塑成型塑胶透镜定位件，同时成型第一通孔、固定柱、胶口和注胶通道，固定柱的长度大于散热基板和 PCB板的厚度之和；

3 )在 PCB板上成型与固定柱配合的第三通孔和避空芯片固定凸台的第四通孔；

4 )在 PCB板上成型布图电路导电层，布图电路导电层距第四通孔中心的距离大于第四通孔侧壁到第四通孔中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；

5 )将散热基板上的芯片固定凸台穿过第四通孔使 PCB板安装在散热基板上，同时塑胶透镜定位件的固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔、散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将塑胶透镜定位件与 PCB板、散热基板固定；

6 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

7 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；

8 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

9 ) 将透镜、散热基板、塑胶透镜定位件、 PCB板、 LED芯片、导线置于特定环境中抽真空；

10 ) 于真空环境中通过胶口、注胶通道向透镜内腔灌胶，对 LED芯片和导线封装，通过封装胶体的固化进一步对透镜固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十种技术方案是提供一种 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，还包括透镜成型塑胶件；在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有 LED芯片；在透镜成型塑胶件上、设有与芯片固定凸台配合、成型透镜的第一通孔，透镜、芯片固定凸台、第一通孔的个数一一对应；在透镜成型塑胶件的端面上延伸设有两个或两个以上固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板上的第二通孔，在固定柱的端部通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板置于成型透镜成型塑胶件的模具内在成型透镜成型塑胶件时成型有抵挡部；透镜成型塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；芯片固定凸台置于对应的透镜成型塑胶件内，布图电路导电层伸入透镜成型塑胶件的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间，导线置于透镜成型塑胶件内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入透镜成型塑胶件的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；透镜为封装 LED芯片和导线的透明封装胶体；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

作为改进，第一通孔的侧壁包括上大下小的锥形，透镜上表面为平面。点胶后在重力和第一通孔侧壁的作用下成为相对平面。

作为第一种共同改进，透镜成型塑胶件为透镜成型塑胶环，一个芯片固定凸台对应一个独立的透镜成型塑胶环，布图电路导电层分布在同一个平面上。

作为第二种共同改进，透镜成型塑胶件包括透镜成型塑胶环和将透镜成型塑胶环连接在一起的与透镜成型塑胶环一起注塑成型的连接筋，一个芯片固定凸台对应一个透镜成型塑胶环，布图电路导电层分布在同一个平面上。

作为第三种共同改进，透镜成型塑胶件的个数为一个，为板状，在透镜成型塑胶件上设有两个或两个以上第一通孔，散热基板上的一个芯片固定凸台对应透镜成型塑胶件上的一个第一通孔，布图电路导电层分布在同一个平面上。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十一种技术方案是提供一种制造 LED集成结构的方法，工艺过程包括：

3 )将散热基板放置在成型透镜成型塑胶件注塑模具内的设定位置，注塑成型透镜成型塑胶件；同时成型透镜成型塑胶件的第一通孔、固定柱和抵挡部；在注塑成型透镜成型塑胶件时，透镜成型塑胶件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将透镜成型塑胶件与散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

4 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

5 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔侧壁与芯片固定凸台侧壁之间的布图电路导电层电连接；

6 )通过成型透镜的模具灌胶成型透镜并对 LED芯片和导线封装，胶固化透镜与透镜成型塑胶件、 LED芯片、导线和散热基板固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十二种技术方案是提供一种制造 LED集成结构的方法，工艺过程包括：

3 )在 PCB板上成型布图电路导电层，布图电路导电层距第四通孔中心的距离大于第四通孔侧壁到第四通孔中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；

4)将 PCB板、散热基板放置在成型透镜成型塑胶件的注塑模具的设定位置，散热基板上的芯片固定凸台穿过 PCB 的第四通孔；注塑成型透镜成型塑胶件，同时成型透镜成型塑胶件的第一通孔、固定柱和抵挡部；在注塑成型透镜成型塑胶件时，透镜成型塑胶件的固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔、散热基板上的第二通孔并通过固定柱和抵挡部将透镜成型塑胶件与 PCB 板、散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

7 )通过成型透镜的模具灌胶成型透镜并对 LED芯片和导线封装，胶固化透镜与透镜成型塑胶件、 LED芯片、导线散热基板的芯片固定凸台和 PCB板固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十三种技术方案是提供一种制造 LED集成结构的方法，工艺过程包括：

1 )注塑成型透镜成型塑胶件，同时成型透镜成型塑胶件的第一通孔、固定柱，固定柱的长度大于散热基板的厚度；

3 )在散热基板上绝缘成型布图电路导电层，布图电路导电层距芯片固定凸台中心的距离大于芯片固定凸台外侧壁到芯片固定凸台中心的距离小于第一通孔侧壁到第一通孔中心的距离；

4)将透镜成型塑胶件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将透镜成型塑胶件与散热基板固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上； 6 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔侧壁与芯片固定凸台侧壁之间的布图电路导电层电连接；

7 )通过成型透镜的模具灌胶成型透镜并对 LED芯片和导线封装，胶固化透镜与透镜成型塑胶件、 LED芯片、导线和散热基板固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十四种技术方案是提供一种制造 LED集成结构的方法，工艺过程包括：

1 )注塑成型透镜成型塑胶件，同时成型第一通孔、固定柱，固定柱的长度大于散热基板和 PCB板的厚度之和；

4 )在 PCB板上成型布图电路导电层，布图电路导电层距第四通孔中心的距离大于第四通孔侧壁到芯片固定凸台避空第四通孔中心的距离小于第一通孔侧壁到第一通孔中心的距离；

5 )将散热基板上的芯片固定凸台穿过 PCB的第四通孔使 PCB板安装在散热基板上，将透镜成型塑胶件的固定柱依次穿过 PCB板的第三通孔、散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将透镜成型塑胶件与 PCB板、散热基板固定；

6 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

7 )焊与 LED芯片电极电连接的导线，导线与伸入第一通孔侧壁与芯片固定凸台侧壁之间的布图电路导电层电连接；

8 )通过成型透镜的模具灌胶成型透镜并对 LED芯片和导线封装，胶固化透镜与透镜成型塑胶件、 LED芯片、导线和散热基板固定。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十五种技术方案是提供一种 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有 LED芯片；定位透镜或成型透镜的塑胶件包括塑胶环和将塑胶环连接在一起与塑胶环一起注塑成型的连接筋；在塑胶环上设有定位透镜或成型透镜的第一通孔；透镜、第一通孔和芯片固定凸台的个数一一对应；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；还设有将散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位的定位机构和将散热基板与塑胶件固定在一起的紧固件；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

作为改进，还包括 PCB板， PCB板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上， PCB板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，定位机构将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位，紧固件将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件固定在一起。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十六种技术方案是提供一种 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有 LED芯片；定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有两个或两个以上第一通孔，透镜、第一通孔和芯片固定凸台的个数一一对应；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；还设有将散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位的定位机构和将散热基板与塑胶件固定在一起的紧固件；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十七种技术方案是提供一种成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模， LED集成结构包括散热基板，定位透镜或成型透镜的塑胶件，布图电路导电层；注塑模包括定模装置、动模装置、进胶装置和顶出装置，进胶装置设置在定模装置一侧，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的用来固定 LED芯片的凸台，散热基板的横截面的面积是每个凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上；在定位透镜或成型透镜上设有与凸台配合、定位透镜或成型透镜的第一通孔，透镜、凸台、第一通孔的个数一一对应；在定位透镜或成型透镜的端面上延伸设有两个或两个以上的固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的模具内在成型定位透镜或成型透镜时成型有抵挡部，定位透镜或成型透镜通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与凸台的外侧壁之间；注塑模包括成型塑胶件本体的塑胶件本体型腔和凸设在塑胶件本体型腔内成型第一通孔的凸台，成型抵挡部的抵挡部型腔，容置散热基板的容置腔，将散热基板放置在容置腔设定位置的定位机构；塑胶件本体型腔和凸台设置在分型面的同侧，抵挡部型腔与塑胶件本体型腔设置在分型面的异侧，容置腔与塑胶件本体型腔连通或与抵挡部型腔连通；在模具内设有芯片固定凸台避空孔，芯片固定凸台避空孔与塑胶件本体型腔设置在分型面的同侧，芯片固定凸台避空孔与芯片固定凸台间设有避空间隙。

作为第一种改进，塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，抵挡部型腔设置在动模部分，顶出机构设置在动模部分，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔的底部连通；塑胶件本体型腔和凸台沿脱模方向的成型面脱模锥度大，动模部分的抵挡部型腔沿脱模方向的成型面无脱模锥度或者为倒锥。

作为第二种改进，塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，抵挡部型腔设置在动模部分，顶出机构设置在定模部分，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔的底部连通。

作为第三种改进，塑胶件本体型腔、凸台设置在动模部分，抵挡部型腔设置在定模部分，顶出机构设置在动模部分，进胶装置的浇口与抵挡部型腔的底部连通。

作为第四种改进，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向定位透镜或成型透镜的塑胶件；定位机构为与芯片固定凸台配合的定位孔，定位孔与塑胶件本体型腔在分型面的同侧。

作为第五种改进，在散热基板背离芯片固定凸台的一侧设有置于芯片固定凸台内的散热盲孔或散热阶梯通孔；在散热盲孔的周边或散热阶梯通孔大端的周边背离芯片固定凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋，在散热凸筋内设有隔热盲孔；在注塑模上设有散热凸筋避空孔，散热凸筋避空孔与抵挡部型腔在分型面的同侧，散热凸筋避空孔与散热凸筋间设有避空间隙。

作为第六种改进，定位件为定位轴，定位轴与散热基板配合。

作为第七种改进，还包括 PCB板，布图电路导电层直接设置在 PCB板上， PCB 板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过 PCB板和散热基板并通过抵挡部将定位透镜或成型透镜的塑胶件、 PCB板和散热基板固定在一起；定位件为定位轴，在 PCB板的侧面上设有开口状的定位槽，定位轴为阶梯轴并与塑胶件本体型腔同侧，定位轴的小轴与散热基板配合，与定位轴小轴相邻的轴与 PCB板上的定位槽配合。

作为第一种共同改进，定位透镜或成型透镜的塑胶件为定位透镜的透镜定位塑胶件，在透镜定位塑胶件上设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于透镜定位塑胶件远离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；在凸台的侧壁上设有成型注胶通道的凸出部。作为第二种共同改进，定位透镜或成型透镜的塑胶件为塑胶环，在散热基板上固定有两个或两个以上相互独立的塑胶环；进胶装置的浇口为点浇口，每个塑胶环对应一个或两个点浇口。

作为第三种共同改进，定位透镜或成型透镜的塑胶件包括塑胶环和将设定个数的塑胶环连接在一起的与塑胶环一起注塑成型的连接筋，定位透镜或成型透镜的塑胶件包括两个或两个以上塑胶环；在模具上设有与塑胶件本体型腔连通的连接筋成型腔，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔和 /或连接筋型腔连通；进胶装置的浇口为点浇口或直浇口。

作为第四种共同改进，定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有两个或两个以上第一通孔，进胶装置的浇口为点浇口或直浇口。

作为第五种共同改进，定模部分还包括热流道系统。

本发明的有益效果是：

第一个优点是 LED芯片直接通过固晶工艺固定在芯片固定凸台上，散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。这种 LED 集成结构的 COB (Chip on Board ) 封装设计，与现有的 LED集成结构相比，由于本发明直接将 LED芯片通过银胶或共晶焊料等固定在基板的芯片固定凸台上， LED芯片工作时产生的热量经过散热基板的芯片固定凸台薄薄的导热层就直接与散热气体如空气接触或与散热液体接触，接触散热基板的热量因为热冷气体或液体密度差流动效应迅速被带走，从而带走基板的热量，可以最大限度的减少中间环节的热阻，大大减少 LED芯片 p-n结发热部到外部空气环境或散热液体的传热路径距离，从而大大减少热阻。本结构的散热基板为薄板，散热基板的厚度范围一般在 0. 2mm至 5mm内，主要应用为在散热基板上与散热基板一体成型多个芯片固定凸台，基板的面积大大的大于芯片固定凸台顶部的面积。这样一方面大大减少 LED芯片产生的热量散发于散热气体即空气中或散热液体中的中间路径距离和大大增加了与散热液体和散热气体的接触面积，大大减少了热积聚效应，可大大提高散热效率和使芯片保持于合适的工作温度，从而保持芯片的长寿命及有效发光效率。芯片固定凸台与散热基板一体成型，因此芯片产生的热量只透过散热基板就直接散发于空气中，故热阻小，散热速度快，不须借助其它散热件来散热，散热效果便相当好。 LED芯片通过固晶方式直接固定在芯片固定凸台上， LED芯片通过导线直接与布图电路导电层电连接，由于有芯片固定凸台，使得电连接导线对 LED芯片发出的光线的抵挡阴影降到最低，利于光学二次优化!省去了现有的 LED支架，也就是省去了 LED支架中的散热金属件，及其电极金属脚等多层中间环节，尤其避免了散热金属件与散热基板的两个零件之间产生的高热阻，因此热阻小，导热快散热效果好，结构简单可靠，尤其芯片固定凸台与散热基板一体成型更有利于光源的设计与装配工艺，又节省成本。因此本发明结构简单可靠，零件少，厚度薄，易于装配，特别适用于对光源要求大功率的场合。

第二个优点是由于均设有定位透镜或成型透镜的塑胶件，布图电路导电层可伸入定位透镜或成型透镜的塑胶件内，一方面导线可直接与布图电路导电层电连接，不再需要通过导电金属支架将导线与布图电路导电层连接或通过接线脚从背离芯片固定凸台的散热基板穿出与布图电路导电层连接，简化了结构和最大限度的减少中间环节的热阻，散热效果好；另一方面不再需要焊接金属支架或接线脚与布图电路导电层电连接，不需要回流焊或波峰焊，因此封装胶体可以用树脂或硅胶等；而且还可保证 LED芯片、电连接导线及其两个焊接端不会暴露于空气中，有利于使用的长寿命。而需要回流焊或波峰焊时，由于回流焊或波峰焊的温度一般在 250C°或 280C°，封装胶体就不可以使用树脂。由于硅胶的价格远远高于树脂，透光性比树脂差，因此本发明可以进一步节省成本，提高 LED芯片的光学性能。这种 COB封装设计的优点在于每个 LED 芯片 2的电极都通过键合导线直接与布图电路导电层形成欧姆接触，多路 LED芯片阵列的形成是通过散热基板与 LED芯片的电连接装置实现电气互联，即可实现 LED芯片的串并联，又可提高产品的可靠性和生产合格率。

第三个优点是定位透镜或成型透镜的塑胶件通过热熔固定柱与散热基板定位和固定，或通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的模具内在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时成型抵挡部将散热基板定位和固定，或通过定位机构与散热基板定位和通过紧固件和散热基板固定，固定可靠，在后续的封装工艺过程中，能耐高温，在高温条件下其固定的可靠性也不会受影响；相对于用紧固件固定，本技术方案因不需在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设计固定孔，对于同样大小的第一通孔，可以减少相邻第一通孔之间的距离，因此可在单位面积内布置更多的透镜。特别是定位透镜或成型透镜的塑胶件通过在注塑成形定位透镜或成型透镜的塑胶件时与散热基板固定，一方面省去了将定位透镜或成型透镜的塑胶件安装到散热基板上的安装工序，对于一个散热基板上设有多个定位透镜或成型透镜的塑胶件的情况下，大大节约了生产成本，另一方面定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板在轴向、径向方向均不存在间隙，固定非常可靠，散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件之间的位置关系可以非常精确，定位透镜或成型透镜的塑胶件上的透镜安装位置尺寸可以非常精确，从而提高 LED集成结构的光学效果。

第四个优点是散热盲孔或散热阶梯通孔增大散热基板的散热面积，大大减少 LED芯片与空气之间的距离，也就是大大减少 LED芯片热量散发于空气的中间路径距离，从而大大减少热积聚效应，所以有散热孔比无孔的散热效果好。

第五个优点是凸筋进一步增加散热基板与空气接触的面积，使散热效果更好。因为在 LED芯片发光时，隔热盲孔内的空气不流通，因此隔热盲孔对 LED芯片产生的热量具有隔热作用，使 LED芯片产生的热量主要沿芯片固定凸台和散热凸筋散发到空气中。

第六个优点是凹陷部便于 LED芯片的安装和定位，使 LED芯片的定位更精确，更有利于把芯片发出来的光先行定向集聚，提高光效。

第七个优点是散热基板为绝缘的非金属板，将布图电路导电层直接设置在散热基板上，结构简单，散热效果好。散热基板用绝缘导热非金属材料，因此可以获得低热阻，能够避免布图电路导电层短路，且又能使芯片在工作期间产生的热量通过绝缘导热材质基板传导出去，良好的热传导使得高密度大功率 LED集成芯片封装能够实现。

第八个优点是散热基板采用金属材料，因此可以获得低热阻，其上面的布图电路导电层采用一个厚度相当小的绝缘层进行分隔，此绝缘层能够避免金属质基板短路，且又能使芯片在工作期间产生的热量通过金属基板传导出去，良好的热传导使得高密度大功率 LED集成芯片封装能够实现。

第九个优点是布图电路导电层设置于 PCB板上时，定位透镜或成型透镜的塑胶件又可实现把散热基板、 PCB板固定在一起。使用 PCB板，便于布图电路导电层的电路的布图设计，省掉了原来电路布图于散热基板上的复杂的制造工艺，使用了非常成熟的 PCB板，大大节省了成本，既简化了工艺又提高了布图电路导电层的可靠性和设计灵活性。同时 PCB板具有隔热作用，更利于散热基板上的热量沿与空气接触的一侧散发出去。

第十个优点是一个芯片固定凸台对应一个塑胶透镜定位环，在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时塑胶用量大大减少，降低成本。透镜通过紧配合或热压方式固定在定位透镜或成型透镜的塑胶件上，这样透镜先固定再封装，在封装 LED芯片时，透镜不会移位，有利于灌胶和固化工序，特别是比现有的只通过靠硅胶等的粘结力来固定透镜可靠得多。

第十一个优点是在一块散热基板上的全部塑胶定位环可在注塑时通过连接筋连接成一个整体的定位透镜或成型透镜的塑胶件；也可将一块散热基板上的部分透镜定位环连接为一个整体的定位透镜或成型透镜的在注塑时塑胶件，在一块散热基板上设有两个或两个以上这种定位透镜或成型透镜的塑胶件。一个芯片固定凸台对应一个塑胶透镜定位环，在成型塑胶透镜定位环时塑胶用量少，成本低。通过连接筋将塑胶透镜定位环连接为一个整体，第一是在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，其模具浇口可以设置在塑胶透镜定位环上或连接筋上，便于模具浇口的布置和在注塑时更利于模具内的塑胶充填平衡，而且不同塑胶透镜定位环之间的塑胶流动通过连接筋来实现，可减少模具浇口的数量和便于模具流道的设计，可用一个模具浇口成型两个或两个以上的塑胶透镜定位环，如在塑胶透镜定位环个数较少的情况下可只直接设计一个直浇口就可成型多个塑胶透镜定位环；第二是可减少固定柱的个数，并不需要在每个塑胶定位环上设有两个或两个以上的固定柱，这样一方面可降低模具制造成本，另一方面可在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时减少塑胶的用量；第三是对于同样大小的塑胶透镜定位环，可将固定柱设计在塑胶透镜定位环和连接筋交界的位置，因此可增加固定柱的横截面；第四是对于同样大小的塑胶透镜定位环，因为成型相邻的透镜定位环的模腔薄壁被连通为成型连接筋的型腔，因此在单位面积内可排列更多的塑胶透镜定位环，模具的使用寿命更长；第五是塑胶透镜定位环与塑胶透镜定位环之间的位置关系更精确、固定更可靠，从而使透镜之间的位置关系更精确，提高光学效果。透镜通过紧配合或热压方式固定在定位透镜或成型透镜的塑胶件上，这样透镜先固定再封装，在封装 LED芯片时，透镜不会移位，有利于灌胶和固化工序，特别是比现有的只通过靠硅胶等的粘结力来固定透镜可靠得多。

第十二个优点是在一块散热基板可只设有一个板状的定位透镜或成型透镜的塑胶件；也可在一块散热基板上设有两个或两个以上的板状的定位透镜或成型透镜的塑胶件。定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，第一是在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，其模具浇口设计更灵活，便于模具浇口的布置和在注塑时更利于模具内的塑胶充填平衡；第二是可减少固定柱的个数和可增加固定柱的横截面；第三是单位面积内可布设更多的透镜；第四是透镜之间的位置关系更精确，提高光学效果。透镜通过紧配合或热压方式固定在定位透镜或成型透镜的塑胶件上，这样透镜先固定再封装，在封装 LED芯片时，透镜不会移位，有利于灌胶和固化工序，特别是比现有的只通过靠硅胶等的粘结力来固定透镜可靠得多。

第十三个优点是，定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，固定柱置于每四个相邻的第一通孔的中心。对于同样大小的第一通孔，可以最大限度地减少相邻第一通孔之间的距离，因此可在单位面积内最大限度地布置更多的透镜，应用于点阵显示屏时，可最大限度实现高清图像显示。

第十四个优点是设在散热基板表面的碳化硅涂层，同时具有高热传导率以及高热辐射率等优点，在无强制风扇对流的应用领域下，例如 LED照明，更能显现其散热功能。碳化硅具有优异之热传导特性 ( 1 30- 1 60W/ m . K) ，良好的绝缘性，并具有比铜、铝等金属高 5~ 8 倍之热辐射率，且为非金属等的应用。例如将铝鰭片喷上碳化硅散热涂料之后，不但有效将温度降低 5度〜 7度，整体散热效率更增加 1 0 % ~ 1 5 %。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第一种技术方案中的注胶通道的胶口置于塑胶透镜定位件远离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与塑胶透镜定位件的内侧壁连通，便于注胶；由于塑胶透镜定位件是塑胶件，因此胶口和注胶通道易成型。在注入封装胶体前，透镜与塑胶透镜定位件紧配合或热压固定，这样透镜先固定再封装，在封装 LED芯片时，透镜不会移位，有利于灌胶和固化工序，特别是比现有的只通过靠硅胶等的粘结力来固定透镜可靠得多。当封装 LED芯片时，先把芯片通过固晶方式固定在散热基板芯片固定凸台上，再焊接电连接导线，然后再安装透镜，在抽真空环境中通过塑胶透镜定位件上的注胶口进行注胶，因此，塑胶透镜定位件可实现封装时的透镜位置的精确安装，以及通过抽真空及注胶后把透镜、 LED芯片、电连接导线及其两个焊接端、散热基板及其芯片固定凸台固化在一起，特别是封装时这种结构可实现在抽真空环境下封装胶体固化时无气泡产生，对 LED芯片的发光质量起到重要的保证作用，不会导致散发出来的光线有光斑，阴影等光学先天缺陷；由于没有了气泡产生的 LED芯片发光质量的光学先天缺陷，更有利于 LED光源的光学二次优化开发，塑胶透镜定位件使透镜安装方便和实现透镜安装位置精确固定和固定可靠，对光效的聚集利于光学的二次优化，最终实现光学效果好，同时塑胶透镜定位件和透镜又使注胶时硅胶的填充量少，可降低成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供的第十七种技术方案是提供一种成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模，优点如下： 1 )在注塑模内设有容置散热基板的容置腔，注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时定位机构将散热基板限位在注塑模内的设定位置，注塑模在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板固定，省去了定位透镜或成型透镜的塑胶件的安装工序，且定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板在轴向、径向方向均不存在间隙，固定方式非常可靠，散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件之间的位置关系可以非常精确，定位透镜或成型透镜的塑胶件的透镜位置关系非常精确，从而提高 LED集成结构的光学效果。塑胶件本体型腔和抵挡部型腔置于分型面的异侧，便于产品的脱模。芯片固定凸台避空孔与芯片固定凸台间设有避空间隙，可降低芯片固定凸台避空孔的加工精度，确保将散热基板放置在模具内时芯片固定凸台不与模具干涉。

2 )将塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，便于进胶装置的浇口的设置和注塑时塑胶的充填平衡。将顶出机构设置在动模部分使模具结构简单。由于在定模部分脱模方向的成型面大于在动模部分脱模方向的成型面，因此在制造模具时定模部分的塑胶件本体型腔和凸台沿脱模方向的成型面脱模锥度要大，动模部分的抵挡部型腔沿脱模方向的成型面无脱模锥度或者为倒锥，这样可确保动模部分和定模部分分型时产品留在动模一侧。

将塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，便于进胶装置的浇口的设置和注塑塑胶的充填平衡。由于在定模部分脱模方向的成型面大于在动模部分脱模方向的成型面，动模部分和定模部分分型时产品会留在定模一侧，将顶出机构设置在定模一侧，也就是采用倒装模，便于产品的顶出，且脱模方向的模具成型面不需要特殊设计。

3 )在动模部分脱模方向的成型面大于在定模部分脱模方向的成型面，动模部分和定模部分分型时可确保产品会留在动模模一侧，便于产品的顶出。将顶出机构设置在动模一侧，模具结构简单。

4)采用芯片固定凸台与定位孔定位，结构简单。对于散热基板上有很多个芯片固定凸台的情况下，只需设置两至四个与芯片固定凸台配合的定位孔，其余设计为避空孔。

5 ) 散热凸筋避空孔为较规则的形状，便于散热凸筋避空孔的加工。散热凸筋避空孔与散热凸筋间设有避空间隙，可降低散热凸筋避空孔的加工精度，确保将散热基板放置在模具内时散热凸筋不与模具干涉。

6 ) 定位轴可与散热基板的外周边、或散热基板上的定位孔、或散热基板上的定位槽配合等。采用定位轴定位散热基板，结构简单。

由于 PCB板的面积小于或等于散热基板的面积，或者是在散热基板上设有凸缘，采用定位槽与定位轴配合的方式一个定位轴可从两个方向定位。

7 ) 由于在一套模具内成型多个独立的塑胶环，点浇口便于将从喷嘴内射出的胶分流到各个独立的成型腔。

8 ) 进胶装置的浇口可为只与塑胶件本体型腔连通，也可为只与连接筋型腔连通，也可包括同时包括与塑胶件本体型腔连通的进胶装置的浇口和与连接筋型腔连通的进胶装置的浇口。浇口一般为点浇口，在塑胶环个数较少的情况下，也可使用直浇口，这样可使模具结构简单。

9 )浇口一般为点浇口，在定位透镜或成型透镜的塑胶件较小的情况下，也可使用直浇口，这样可使模具结构简单。

采用热流道，在注射成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，不会产生水口等废料，减少塑料的用量，且可提高定位透镜或成型透镜的塑胶件注射成型质量。

附图说明

图 1是本发明实施例 1的主视图。

图 2是沿图 1的 A-A的剖视图。

图 3是本发明实施例 1的立体分解示意图。

图 4是本发明实施例 1从另一个方向投影的立体分解示意图。

图 5是本发明实施例 3的立体分解示意图。

图 6是本发明实施例 4的主视图。

图 7是沿图 6的 B-B的剖视图。

图 8是本发明实施例 4的立体分解示意图。

图 9是本发明实施例 5的立体分解示意图。

图 10是图 9的 I部放大图。

图 11是本发明实施例 6的立体分解示意图。

图 12是本发明实施例 7的立体分解示意图。

图 13是本发明实施例 8的立体分解示意图。

图 14是本发明实施例 9的塑胶透镜定位板的立体示意图。

图 15是本发明实施例 10的立体示意图。

图 16是本发明实施例 11的立体示意图。

图 17是本发明实施例 11从另一个方向投影的立体示意图。

图 18是本发明实施例 11的 LED集成结构的立体示意图。

图 19是本发明实施例 12的立体示意图。

图 20是本发明实施例 13的立体示意图。

图 21是本发明实施例 14的立体示意图。图 22是本发明实施例 15的主视图。

图 23是沿图 22的 C-C的剖视图。

图 24是本发明实施例 15的立体分解示意图。

图 25是本发明实施例 17的立体分解示意图。

图 26是本发明实施例 18的立体分解示意图。

图 27是本发明实施例 19的立体分解示意图。

图 28是图 27的 II部放大图。

图 29是本发明实施例 20的立体分解示意图。

图 30是本发明实施例 21的立体分解示意图。

图 31是本发明实施例 22的立体分解示意图。

图 32是本发明实施例 23的塑胶透镜定位板的立体示意图。

图 33是本发明实施例 24的主视示意图。

图 34是本发明实施例 24的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构的立体分解示意图。

图 35是本发明实施例 24的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构从另一个方向投影的立体分解示意图。

图 36是图 34的 III部放大图。

图 37是本发明实施例 24的定位机构与 LED集成结构的立体示意图。图 38是本发明实施例 25的右视示意图。

图 39是本发明实施例 25的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构的立体分解示意图。

图 40是本发明实施例 25的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构从另一个方向投影的立体分解示意图。

图 41是本发明实施例 26的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构的立体分解示意图。

图 42是本发明实施例 26的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构从另一个方向投影的立体分解示意图。

图 43是本发明实施例 27的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位构的立体分解示意图。图 44是本发明实施例 27的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位机构从另一个方向投影的立体分解示意图。

图 45是本发明实施例 28的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位机构的立体分解示意图。

图 46是本发明实施例 29的动模镶件、定模镶件、 LED集成结构、定位机构的立体分解示意图。

实施例 1

如图 1至图 4所示，一种 LED集成结构，包括散热基板 1， PCB板 2、 LED芯片 3，透镜 4，透镜定位环 5，电连接 LED芯片 3的电极的金线 6和电连接金线 6的布图电路导电层 7，用来封装 LED芯片 3和金线 6的封装胶体 8。透镜定位环 5选用耐高温的 PPA塑料。

在透镜定位环 5上设有定位透镜 4和包覆封装胶体 8的第一通孔 23，透镜定位环 5上延伸设有固定柱 9，在固定柱 9的端部通过将散热基板 1置于成型透镜定位环 5的模具内在成型塑胶定位环时成型有抵挡部 10。在透镜定位环 5上设有注入封装胶体 8的注胶通道 11，注胶通道 11的胶口 12 置于透镜定位环 5远离抵挡部一侧的端面上，胶口 12和注胶通道 11与第一通孔 23的侧壁连通。

散热基板 1 由高导热材质的薄板金属或金属合金冲压而成，其材料可以是不锈钢、铜、钨、铝、氮化铝、铬等或其合金。散热基板 1 包括一平板状的底板 13，与散热基板 1一体成型的凸出底板 13的复数个芯片固定凸台 14，对应每个芯片固定凸台 14设有与固定柱 9配合的第二通孔 15。芯片固定凸台 14的横截面为圆形，底板 13的横截面的面积大大的大于芯片固定凸台 13的横截面的面积，至少是芯片固定凸台 13的横截面的面积的三倍或三倍以上。在芯片固定凸台 14的顶部设有与芯片固定凸台 14同心的置放 LED芯片 3的凹陷部 16，凹陷部 16的底面为放置 LED芯片 3的平面。在散热基板 1背离芯片固定凸台 14的一侧设有置于芯片固定凸台 14内与芯片固定凸台 14同心的散热阶梯通孔的大孔 17、小孔 22。在阶梯通孔的大孔 17的周边背离芯片固定凸台 14一侧的散热基板 1上设有与散热基板 1 一体成型的散热凸筋 18，在散热凸筋 18内设有隔热盲孔 19，隔热盲孔 19 朝向芯片固定凸台 14的一侧与散热基板 1的底板 13朝向芯片固定凸台 14 一侧连通。散热基板 1背离芯片固定凸台 14的一侧与散热气体直接接触。

布图电路导电层 7直接设置在 PCB板 2上，布图电路导电层 7分布在同一个平面上。在 PCB板 2上对应每个芯片固定凸台 14设有与芯片固定凸台 14配合的第四通孔 20和与固定柱 9配合的第三通孔 21， PCB板 2置于散热基板 1设有芯片固定凸台 14的一侧并与散热基板 1直接接触， PCB板 2设有布图电路导电层 7的一侧背离接触散热基板 1的接触面。

散热基板 1的芯片固定凸台 14穿过 PCB板 2的第四通孔 20，透镜定位环 5的固定柱 9穿过 PCB板 2上的第三通孔 21、散热基板 1的第二通孔 15，通过固定柱 9的端部的抵挡部 10与 PCB板 2、散热基板 1固定，这样 PCB 板 2和散热基板 1与透镜定位环 5固定在一起。芯片固定凸台 14置于对应的透镜定位环 5的第一通孔 23内，布图电路导电层 Ί伸入第一通孔 23的内侧壁与芯片固定凸台 14外侧壁之间， LED芯片 3通过固晶工艺直接固定在芯片固定凸台 14的端面上，金线 6置于透镜定位环 5内，金线 6—端与 LED芯片 3的电极电连接，金线 6的另一端与伸入透镜定位环 5内的布图电路导电层 7电连接；透镜 4安装在透镜定位环 5上与透镜定位环 5紧配合固定。通过胶口 12和注胶通道 11注入的封装胶体 8进一步将透镜 4固定。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 在散热基板 1上通过冲压成型散热基板 1上的芯片固定凸台 14、散热阶梯孔的大孔 17、小孔 22、散热凸筋 18、散热凸筋 18内的隔热盲孔 19、与透镜定位环 5的固定柱 9配合的第二通孔 15;

2 ) 在 PCB板 2上成型与透镜定位环 5的固定柱 9配合的第三通孔 21和与芯片固定凸台 14配合的第四通孔 20 ;

3 ) 在 PCB板 2上成型布图电路导电层 7，布图电路导电层 7距第四通孔中心的距离大于第四通孔 20侧壁到第四通孔 20中心的距离小于第一通孔 23的内侧壁到第一通孔 23中心的距离；

4 ) 将 PCB板 2、散热基板 1放置在成型透镜定位环 5的注塑模具的设定位置，散热基板 1上的芯片固定凸台 14穿过 PCB的第四通孔 20，注塑成型透镜定位环 5，同时成型透镜定位环 5的固定柱 9和抵挡部 10、胶口 12和注胶通道 1 1 ; 在注塑成型透镜定位环 5时，透镜定位环 5的固定柱 9依次穿过 PCB板 2上的第三通孔 21、散热基板 1上的第二通孔 15并通过抵挡部 10将透镜定位环 5与 PCB板 2、散热基板 1固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 3固定在芯片固定凸台 14的顶面上；

6 ) 焊与 LED芯片 3的电极电连接的金线 6，金线 6与伸入第一通孔 23 的内侧壁与芯片固定凸台 14的外侧壁之间内的布图电路导电层 7电连接；

7 ) 将透镜 4通过紧配合方式安装在透镜定位环 5上；

8 ) 将透镜 4、散热基板 1、透镜定位环 5、 LED芯片 3、金线 6、 PCB板 2置于特定环境中抽真空；

9 ) 于真空环境中通过胶口 12、注胶通道 11向透镜 4内腔灌胶，对 LED 芯片 3和金线 6，通过封装胶体 8的固化进一步对透镜 4固定。

实施例 2

如图 1至图 4所示，与实施例 1不同的是， LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 注塑成型透镜定位环 5，同时成型从透镜定位环 5的一个端面上延伸设有的固定柱 9、胶口 12和注胶通道 1 1，固定柱 9的长度大于散热基板 1和 PCB板 2的厚度之和；

2 )在散热基板 1上通过冲压成型散热基板 1上的芯片固定凸台 14、散热阶梯通孔的大孔 17、散热凸筋 18、散热凸筋 18内的隔热盲孔 19、与透镜定位环 5的固定柱 9配合的第二通孔 15;

3 ) 激光切割成型散热阶梯通孔的大孔 17连通的散热阶梯通孔的小孔 22 ;

4 ) 在 PCB板 2上成型与固定柱 9配合的第三通孔 21和与芯片固定凸台 14 配合的第四通孔 20 ;

5 )在 PCB板 2上成型布图电路导电层 7，布图电路导电层 7距第四通孔 20 中心的距离大于第四通孔 20侧壁到第四通孔 20中心的距离小于透镜定位环 5的内侧壁到透镜定位环 5中心的距离；

6 )将散热基板 1上的芯片固定凸台 14穿过 PCB2的第四通孔 20使 PCB板 2 安装在散热基板 1上，将透镜定位环 5的固定柱 9依次穿过 PCB板 2的第三通孔 21、散热基板 1上的第二通孔 15并热熔固定柱 9的端部成型抵挡部 10，通过抵挡部 10将透镜定位环 5与 PCB板 2、散热基板 1固定；

7 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 3固定在芯片固定凸台 14的顶面上；

8 ) 焊与 LED芯片 3电极电连接的金线 6，金线 6与伸入透镜定位环 5内侧壁与芯片固定凸台 14外侧壁之间的布图电路导电层 7电连接；

9 ) 将透镜 4通过热压固定的方式安装在透镜定位环 5上；

10 ) 将透镜 4、散热基板 1、透镜定位环 5、 PCB板 2、 LED芯片 3、金线 6 置于特定环境中抽真空；

11)于真空环境中通过胶口 12、注胶通道 11向透镜 4内腔灌胶，对 LED芯片 3和金线 6封装，通过封装胶体 8的固化进一步对透镜 4固定。

实施例 3

如图 5所示，与实施例 1不同的是，一种 LED集成结构，包括散热基板 50， LED芯片 51，透镜 52，透镜定位环 53，电连接 LED芯片 51电极的导线 54和电连接导线 54的布图电路导电层 55，用来封装 LED芯片 51和导线 54的封装胶体 56。透镜定位环 53选用耐高温的 PP0+GF塑料，透镜定位环的个数为六个。在散热基板 50上不设有散热凸筋和隔热盲孔。

散热基板 50 由高导热材质的陶瓷等压铸而成。布图电路导电层 55直接设置在散热基板 50上，布图电路导电层 55分布在同一个平面上。

透镜定位环 53的固定柱 57穿过散热基板 50通过固定柱 57和固定柱 57端部的抵挡部 58与散热基板 50固定，这样散热基板 50与透镜定位环 53固定在一起。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 )烧结成型陶瓷散热基板 50，同时成型散热基板 50上的芯片固定凸台 62、散热阶梯通孔的大孔、小孔、与透镜定位环 53的固定柱 57配合的第二通孔 63，芯片固定凸台 62顶部固定 LED芯片 51的凹陷部 64;

2 )在散热基板 50上绝缘成型布图电路导电层 55，布图电路导电层 55距芯片固定凸台 62中心的距离大于芯片固定凸台 62外侧壁到芯片固定凸台 62 中心的距离小于透镜定位环 53的内侧壁到透镜定位环 53中心的距离；

3 )将散热基板 50放置在成型透镜定位环 53注塑模具内的设定位置，注塑成型透镜定位环 53，同时成型透镜定位环 53的固定柱 57和抵挡部 58、胶口 60和注胶通道 59、定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔 61 ; 在注塑成型透镜定位环 53时，透镜定位环 53的固定柱 57穿过散热基板 50上的第二通孔 63并通过抵挡部 58将透镜定位环 53与散热基板 50固定；

4)通过固晶工艺将 LED芯片 51固定在芯片固定凸台 62的顶面的凹陷部 64 上；

5 ) 焊与 LED芯片 51电极电连接的导线 54，导线 54与伸入第一通孔 61内侧壁与芯片固定凸台 62外侧壁之间内的布图电路导电层 55电连接；

6 ) 将透镜 52通过热压固定的方式安装在透镜定位环 53上；

7 )将透镜 52、散热基板 50、透镜定位环 53、 LED芯片 51、导线 54置于特定环境中抽真空；

8 )于真空环境中通过胶口 60、注胶通道 59向透镜 52内腔灌胶，对 LED芯片 51和导线 54封装，通过封装胶体 56的固化进一步对透镜 52固定。实施例 4

如图 6至图 8所示，与实施例 3不同的是，散热基板 100由高导热材质的薄板金属或金属合金冲压而成，其材料可以是不锈钢、铜、钨、铝、氮化铝、铬等或其合金，在散热基板 100表面设有一层碳化硅涂层 (未示出），透镜定位环的个数为三个。在散热基板 100背离芯片固定凸台 101的一侧设有置于芯片固定凸台 101内与芯片固定凸台 101同心的散热盲孔 102。

在透镜定位环 106上延伸设有固定柱 104，在固定柱 104的端部通过热熔的方式成型有抵挡部 105。

透镜定位环 106的固定柱 104穿过散热基板 100通过固定柱 104端部热熔抵挡部与散热基板 100固定，这样散热基板 100与透镜定位环 106固定在一起。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 注塑成型透镜定位环 106，同时成型定位透镜 113或包覆封装胶体 114 的第一通孔 103、从透镜定位环 106的一个端面上延伸设有的固定柱 104、胶口 108和注胶通道 109，固定柱 104的长度大于散热基板 100的厚度； 2 ) 冲压成型散热基板 100上的芯片固定凸台 101、芯片固定凸台 101顶部的凹陷部 111、散热盲孔 102、透镜定位环固定柱 104的第二通孔 115、；

3 ) 在散热基板 100上绝缘成型布图电路导电层 107，布图电路导电层 107 距芯片固定凸台 101中心的距离大于芯片固定凸台 101外侧壁到芯片固定凸台 101中心的距离小于第一通孔 103的内侧壁到第一通孔 103中心的距

4) 将透镜定位环 106的固定柱 104穿过散热基板 100上的与透镜定位环固定柱 104配合的第二通孔 115，通过热熔透镜定位环 106的固定柱 104端部成型抵挡部 105使透镜定位环 106与散热基板 100固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 110固定在芯片固定凸台 101顶部的凹陷部 111的底面上；

6 ) 焊与 LED芯片 110电极电连接的金线 112，金线 112与伸入透镜定位环 106内侧壁与芯片固定凸台 101外侧壁之间的布图电路导电层 107电连接；

7 ) 将透镜 113通过热压固定的方式安装在透镜定位环 106上；

8 ) 将透镜 113、散热基板 100、透镜定位环 106、 LED芯片 110、金线 112 置于特定环境中抽真空；

9 ) 于真空环境中通过胶口 108和注胶通道 109向透镜 113内腔灌封装胶体 114，对 LED芯片 110和金线 112封装，通过封装胶体 114的固化进一步对透镜 113固定。

实施例 5

如图 9、图 10所示，与实施例 1不同的是，塑胶透镜定位环 201通过连接筋 202连结为一个整体。在芯片固定凸台 203的顶部凹陷部 204内通过固晶工艺固定有 R色 LED芯片 208、 G色 LED芯片 209、 B色 LED芯片 210。当散热基板 200、 PCB板 223和塑胶透镜定位环 201固定在一起时，芯片固定凸台 203置于对应塑胶透镜定位环 201的第一通孔 224内，布图电路导电层 212、 214、 216、 218、 220、 222伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间并彼此独立，金线 211、 213、 215、 217、 219、 221 置于第一通孔 224内。 R色的 LED芯片 208的正极通过金线 211与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的第一布图电路导电层 212电连接， R色的 LED芯片 208的负极通过金线 213与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的布图电路导电层 214电连接。 G色的 LED芯片 209的正极通过金线 215与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的布图电路导电层 216 电连接， G色的 LED芯片 209的负极通过金线 217与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的布图电路导电层 218电连接。 B色的 LED芯片 210 的正极通过金线 219与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的布图电路导电层 220电连接， B色的 LED芯片 210的负极通过金线 221与伸入第一通孔 224的内侧壁与芯片固定凸台 203的外侧壁之间的布图电路导电层 222电连接。

实施例 6

如图 11所示，与实施例 5不同的是，塑胶透镜定位件为透镜定位塑胶板 250，透镜定位塑胶板 250的个数为一个。在透镜定位塑胶板 250上设有六个与散热基板 251的芯片固定凸台 252—一配合的用来定位透镜 254和包覆封装胶体 258的第一通孔 253。透镜 254通过紧配合固定在第一通孔 253内。在透镜定位塑胶板 250的端面上延伸设有固定柱 255，在固定柱 255 的端部通过将散热基板 251、 PCB板 256置于成型透镜定位塑胶板 250的模具内在成型透镜定位塑胶板 250时成型有抵挡部 257。在透镜定位塑胶板 250上设有注入封装胶体 258的注胶通道 259，注胶通道 259的胶口 260置于透镜定位塑胶板 250远离抵挡部一侧的端面上，胶口 260和注胶通道 259 与第一通孔 253的侧壁连通。

实施例 7

如图 12所示，与实施例 5不同的是。在塑胶透镜定位环 280间还另外连接有连接筋 281、 282、 283、 284。在塑胶透镜定位环 280的端面上设有定位柱 291，在散热基板 285上设有与定位柱 291配合的定位孔 286，在 PCB 板 287上设有与定位柱 291配合的定位孔 288， PCB板 287、散热基板 285 通过定位柱 291精确定位。 PCB板 287、散热基板 285、塑胶透镜定位件 289 通过螺钉 290 固定在一起，而不是通过固定柱和抵挡部固定在一起。在塑胶透镜定位件 289上的固定孔 292置于连接筋和塑胶透镜定位环 280的连接处。

实施例 8

如图 13所示，与实施例 6不同的是，在散热基板 300上凸设有定位柱 301，在塑胶透镜定位件 303设有与定位柱 301配合的定位孔 304，在 PCB 板 305上设有与定位柱 301配合的定位孔 306，塑胶透镜定位件 303、 PCB 板 305通过定位柱 301与散热基板 300精确定位。 PCB板 305、散热基板 300、塑胶透镜定位件 303通过螺钉 302固定在一起，而不是通过固定柱和抵挡部将固定在一起。

实施例 9

如图 14所示，与实施例 6不同的是，在塑胶透镜定位板 310上的第一通孔 311的个数为 24个。固定柱 312均匀分布在每四个相邻的第一通孔 311 的中心和第一通孔 311的外侧。

实施例 10

如图 15所示，一种 LED灯，包括灯盖 321和 LED集成结构。灯盖 321 和 LED集成结构的散热基板 322固定在一起，散热基板 322直接与外部的空气直接接触。 LED集成结构与实施例 4同。

实施例 11

如图 16至图 18所示，一种 LED点阵显示屏，包括顶盖 331，透明板 332和 LED集成结构。透明板 332与顶盖 331安装在一起、顶盖 331与 LED 集成结构的散热基板 333安装在一起。与实施例 6不同的是， LED集成结构还包括成像控制器 334，每个芯片的布图电路导电层与成像控制器 334单独电连接。

实施例 12

如图 19所示，一种直下式背光装置，包括安装在一起的导光板 340 和 LED背光源模组 341， LED背光源模组 341包括 LED集成结构， LED集成结构与实施 5相同。

实施例 13

如图 20所示，一种侧光式背光装置，包括安装在一起的导光板 350 和 LED背光源模组 351， LED背光源模组 351包括 LED集成结构， LED集成结构与实施 5相同。

实施例 14

如图 21所示，一种投影装置，包括 LED光源 360、成像系统 361和投影成像屏幕 362， LED光源 360包括 LED集成结构， LED集成结构与实施 5 相同。

实施例 15

如图 22至图 24所示，与实施例 1不同的是，一种 LED集成结构，包括散热基板 401， PCB板 402、 LED芯片 403，透镜 404，塑胶透镜成型环 405，电连接 LED芯片 403的电极的金线 406和电连接金线 406的布图电路导电层 407。

第一通孔 408为成型透镜 404的锥形孔。通过向成型透镜 404的模具灌胶成型透镜 404并对 LED芯片 403和金线 406封装，胶固化透镜 404与透镜成型环 405、 LED芯片 403、金线 406和散热基板 401的芯片固定凸台 414、 PCB板 402固定。透镜 404的侧壁由第一通孔 408成型，为锥形，透镜 404的顶部由成形透镜 404的模具成型，为弧形。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 在散热基板 401上通过冲压成型散热基板 401上的芯片固定凸台 414、散热阶梯孔的大孔 417、小孔 422、散热凸筋 418、散热凸筋 418内的隔热盲孔 419、与透镜成型环 405的固定柱 409配合的第二通孔 415、凸台顶部的凹陷部 416;

2 ) 在 PCB板 402上成型与透镜成型环 405的固定柱 409配合的第三通孔 421和与芯片固定凸台 414配合的第四通孔 420;

3 ) 在 PCB板 402上成型布图电路导电层 407，布图电路导电层 407距第四通孔 420中心的距离大于凸台第四通孔 420侧壁到第四通孔 420中心的距离小于透镜成型环 405的内侧壁到透镜成型环 405中心的距离；

4) 将 PCB板 402、散热基板 401放置在成型透镜成型环 405的塑胶模具的设定位置，散热基板 401上的芯片固定凸台 414穿过 PCB板 402的凸台第四通孔 420，注塑成型透镜成型环 405，同时成型透镜成型环 405的固定柱 409和抵挡部 410; 在注塑成型透镜成型环 405时，透镜成型环 405的固定柱 409依次穿过 PCB板 402上的第三通孔 421、散热基板 401上的第二通孔 415并通过抵挡部 410将透镜成型环 405与 PCB板 402、散热基板 401固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 403固定在芯片固定凸台 414的顶面的凹陷部 416的底面上；

6 ) 焊与 LED芯片 403的电极电连接的金线 406，金线 406与伸入透镜成型环 405内侧壁与芯片固定凸台 414外侧壁之间内的布图电路导电层 407 电连接；

7 ) 通过成型透镜 404的模具灌胶成型透镜 404并对 LED芯片 403和金线 406封装，胶固化透镜 404与透镜成型环 405、 LED芯片 403、金线 406和散热基板 401的芯片固定凸台 414、 PCB板 402固定。

实施例 16

如图 22至 24所示，与实施例 15不同的是， LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 注塑成型透镜成型环 405，同时成型从透镜成型环 405的一个端面上延伸设有的固定柱 409，固定柱 409的长度大于散热基板 401和 PCB板 402的厚度之和；

2 ) 在散热基板 401上通过冲压成型散热基板 401上的芯片固定凸台 414、散热阶梯通孔的大孔 417、散热凸筋 418、散热凸筋 418内的隔热盲孔 419、与透镜成型环 405的固定柱 409配合的第二通孔 415、凸台顶部的凹陷部 416；

3 )激光切割成型散热阶梯通孔的大孔 417连通的散热阶梯通孔的小孔 422;

4 )在 PCB板 402上成型与固定柱 409配合的第三通孔 421和与芯片固定凸台 414配合的第四通孔 420;

5 ) 在 PCB板 402上成型布图电路导电层 407，布图电路导电层 407距凸台第四通孔 420中心的距离大于凸台第四通孔 420侧壁到凸台第四通孔 420 中心的距离小于透镜成型环 405的内侧壁到透镜成型环 405中心的距离； 6 ) 将散热基板 401上的芯片固定凸台 414穿过 PCB板 402的第四通孔 420 使 PCB板 402安装在散热基板 401上，将透镜成型环 405的固定柱 409依次穿过 PCB板 402的第三通孔 421、散热基板 401上的第二通孔 415并热熔固定柱 409的端部成型抵挡部 410，通过抵挡部 410将透镜成型环 405与 PCB板 402、散热基板 401固定；

7 )通过固晶工艺将 LED芯片 403固定在芯片固定凸台 414的顶面的凹陷部 416内；

8 ) 焊与 LED芯片 403电极电连接的金线 406，金线 406与伸入透镜成型环 405内侧壁与芯片固定凸台 414外侧壁之间的布图电路导电层 407电连接； 9 )通过成型透镜 404的模具灌胶成型透镜 404并对 LED芯片 403和金线 406 封装，胶固化透镜 404与透镜成型环 405、 LED芯片 403、金线 406和散热基板 401的芯片固定凸台 414、 PCB板 402固定。

实施例 17

如图 25所示，与实施例 15不同的是，一种 LED集成结构，包括散热基板 450， LED芯片 451，透镜 452，塑胶透镜成型环 453，电连接 LED芯片 451电极的导线 454和电连接导线 454的布图电路导电层 455。

透镜 452的顶部为平面。

散热基板 450由高导热材质的陶瓷等压铸而成。散热基板 450包括一平板状的底板 461，与散热基板 450—体成型的凸出底板 461的复数个凸台 462，对应每个凸台 462设有与固定柱 457配合的第二通孔 463。布图电路导电层 455直接设置在散热基板 450上，布图电路导电层 455分布在同一个平面上。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 烧结成型陶瓷散热基板 450，同时成型散热基板 450上的凸台 462、散热阶梯通孔的大孔、小孔、与透镜成型环 453的固定柱 457配合的第二通孔 463、芯片固定凸台 462顶部固定 LED芯片的凹陷部 464;

2 ) 在散热基板 450上绝缘成型布图电路导电层 455，布图电路导电层 455 距凸台 462中心的距离大于凸台 462外侧壁到凸台 462中心的距离小于透镜成型环 453的内侧壁到透镜成型环 453中心的距离； 3 ) 将散热基板 450放置在成型透镜成型环 453塑胶模具内的设定位置，注塑成型透镜成型环 453，同时成型透镜成型环 453的固定柱 457、抵挡部 458和第一通孔 456; 在注塑成型透镜成型环 453时，透镜成型环 453的固定柱 457穿过散热基板 450上的第二通孔 463并通过抵挡部 458将透镜成型环 453与散热基板 450固定；

4 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 451固定在凸台 462的顶面上；

5 ) 焊与 LED芯片 451电极电连接的导线 454，导线 454与伸入透镜成型环 453内侧壁与凸台 462外侧壁之间内的布图电路导电层 455电连接；

6 ) 通过成型透镜 452的模具灌胶成型透镜 452并对 LED芯片 451和导线 454封装，胶固化透镜 452与透镜成型环 453、 LED芯片 451、导线 454和散热基板 450固定。

实施例 18

如图 26所示，与实施例 17不同的是，散热基板 500由高导热材质的薄板金属或金属合金冲压而成，其材料可以是不锈钢、铜、钨、铝、氮化铝、铬等或其合金，在散热基板 500表面设有一层碳化硅涂层（未示出），透镜定位环的个数为六个。在散热基板 500背离凸台 501 的一侧设有置于凸台 501内与凸台 501同心的散热盲孔。散热基板 500背离凸台 501的一侧与散热气体直接接触。

透镜成型环 506的固定柱 504穿过散热基板 500通过固定柱 504端部热熔抵挡部 505与散热基板 500固定，这样散热基板 500与透镜成型环 506 固定在一起。

透镜 503的顶部为球面。

上述的 LED集成结构的制造方法，工艺过程包括：

1 ) 注塑成型透镜成型环 506，同时从透镜成型环 506的一个端面上延伸设有的固定柱 504，固定柱 504的长度大于散热基板 500的厚度；

2 ) 冲压成型散热基板 500上的凸台 501、散热盲孔、透镜成型环固定柱 504的第二通孔 515; 3 ) 在散热基板 500上绝缘成型布图电路导电层 507，布图电路导电层 507 距凸台 501中心的距离大于凸台 501外侧壁到凸台 501中心的距离小于透镜成型环 506的内侧壁到透镜成型环 506中心的距离；

4 ) 将透镜成型环 506的固定柱 504穿过散热基板 500上的与透镜成型环固定柱 504配合的第二通孔 515，通过热熔透镜成型环 506的固定柱 504端部成型抵挡部 505使透镜成型环 506与散热基板 500固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片 510固定在凸台 501顶部的凹陷部 511的底面上；

6 ) 焊与 LED芯片 510电极电连接的金线 512，金线 512与伸入透镜成型环 506内侧壁与凸台 501外侧壁之间的布图电路导电层 507电连接；

7 ) 通过成型透镜 503的模具灌胶成型透镜 503并对 LED芯片 510和金线 512封装，胶固化透镜 503与透镜成型环 506、 LED芯片 510、金线 512和散热基板 500固定。

实施例 19

如图 27、图 28所示，与实施例 15不同的是，塑胶透镜成型环 521通过连接筋 522连结为一个整体的成形透镜的塑胶件 519。在凸台 523的顶部凹腔 524内通过固晶工艺固定有 R色 LED芯片 528、 G色 LED芯片 529、 B色 LED芯片 530。当散热基板 520、 PCB板 543和成形透镜的塑胶件 519 固定在一起时，凸台 523置于对应塑胶透镜成型环 521的第一通孔 544内，布图电路导电层 532、 534、 536、 538、 540、 542伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523的外侧壁之间并彼此独立，金线 531、 533、 535、 537、 539、 541置于第一通孔 544内。 R色的 LED芯片 528的正极通过金线 531与伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523的外侧壁之间的第一布图电路导电层 532电连接， R色的 LED芯片 528的负极通过金线 533与伸入第一通孔 544 的内侧壁与凸台 523的外侧壁之间的布图电路导电层 534电连接。 G色的 LED芯片 529的正极通过金线 535与伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523 的外侧壁之间的布图电路导电层 536电连接， G色的 LED芯片 529的负极通过金线 537与伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523的外侧壁之间的布图电路导电层 538电连接。 B色的 LED芯片 530的正极通过金线 539与伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523 的外侧壁之间的布图电路导电层 540 电连接， B色的 LED芯片 530的负极通过导线 541与伸入第一通孔 544的内侧壁与凸台 523的外侧壁之间的布图电路导电层 542电连接。在透镜 525 上设有与成形透镜的塑胶件 519上的孔 526配合的加强固定柱 527。

实施例 20

如图 29所示，与实施例 15不同的是，透镜成型塑胶件为透镜成型塑胶板 600，透镜成型塑胶板 600的个数为一个。在透镜成型塑胶板 600上设有与散热基板 601的凸台 602—一配合的用来成型透镜 604的第一通孔 603。在透镜成型塑胶板 600的端面上延伸设有固定柱 605，在固定柱 605的端部通过将散热基板 601、PCB板 606置于成型透镜成型塑胶板 600的模具内在成型透镜成型塑胶板 600时成型有抵挡部 607。

实施例 21

如图 30所示，与实施例 19不同的是。在塑胶透镜定位环 620间还另外连接有连接筋 621、 622、 623、 624。在塑胶透镜定位环 620的端面上设有定位柱 631，在散热基板 625上设有与定位柱 631配合的定位孔 626，在 PCB板 627上设有与定位柱 631配合的定位孔 628， PCB板 627、散热基板 625通过定位柱 631精确定位。 PCB板 627、散热基板 625、塑胶透镜定位件 629通过螺钉 630固定在一起，而不是通过固定柱和抵挡部固定在一起。在塑胶透镜定位件 629上的固定孔 632置于连接筋和塑胶透镜定位环 620 的连接处。

实施例 22

如图 31所示，与实施例 20不同的是，在散热基板 650上凸设有定位柱 651，在塑胶透镜定位件 653设有与定位柱 651配合的定位孔 654，在 PCB 板 655上设有与定位柱 651配合的定位孔 656，塑胶透镜定位件 653、 PCB 板 655通过定位柱 651与散热基板 650精确定位。 PCB板 655、散热基板 650、塑胶透镜定位件 653通过螺钉 652固定在一起，而不是通过固定柱和抵挡部将固定在一起。

实施例 23

如图 32所示，与实施例 21不同的是，在塑胶透镜定位板 670上的第一通孔 671的个数为 24个。固定柱 672均匀分布在每四个相邻的第一通孔 671的中心和第一通孔 671的外侧。

实施例 24

如图 33至图 37所示，一种成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模， LED集成结构，包括散热基板 701、 PCB板 702、布图电路导电层 703、定位透镜或成型透镜的塑胶件，注塑模包括定模装置、动模装置、进胶装置、顶出装置和在注塑成型透镜定位环时将散热基板 701 和 PCB板 702放置在注塑模内的设定位置的定位装置。

定位透镜或成型透镜的塑胶件为透镜定位环 704，透镜定位环 704包括独立的环状的塑胶件本体 705，在塑胶件本体 705的轴线方向设有定位透镜的第一通孔 706，在塑胶件本体 705的端面上延伸设有四个固定柱 707，在固定柱 707的端部通过将散热基板 701置于成型透镜定位环 704的模具内在成型透镜定位环 704时成型有截面为圆形的抵挡部 708。在塑胶件本体 705上设有注入封装胶体的注胶通道 709，注胶通道 709的胶口 710置于塑胶件本体 705远离抵挡部 708—侧的端面上，胶口 710和注胶通道 709与第一通孔 706的侧壁连通。

在散热基板 701 的底部凸设有与散热基板 701—体成型的复数个芯片固定凸台 711、与固定柱 707配合的第二通孔 712。芯片固定凸台 711的横截面为圆形，在芯片固定凸台 711 的顶部设有与芯片固定凸台 711 同心的置放 LED芯片的凹陷部 712，凹陷部 712的底面为放置 LED芯片的平面。在散热基板 701 背离芯片固定凸台 711 的一侧设有置于芯片固定凸台 711 内与芯片固定凸台 711同心的散热阶梯通孔的大孔（未示出）、小孔 713， LED芯片完全覆盖散热阶梯通孔的小孔 713。在阶梯通孔大端的周边背离芯片固定凸台 711—侧的散热基板 701上设有与散热基板 701—体成型的散热凸筋 714，在散热凸筋 714内设有隔热盲孔 715，隔热盲孔 715朝向芯片固定凸台 711的一侧与散热基板 701的底板朝向芯片固定凸台 711—侧连通。散热基板 701背离芯片固定凸台 711的一侧与散热气体直接接触。

布图电路导电层 703直接设置在 PCB板 702上，布图电路导电层 703 分布在同一个平面上。在 PCB板 702上设有与芯片固定凸台 711配合的第四通孔 716和与固定柱 707配合的第三通孔 717，PCB板 702置于散热基板 701设有芯片固定凸台 711的一侧并与散热基板 701直接接触， PCB板 702 设有布图电路导电层 703的一侧背离接触散热基板 701的接触面。

散热基板 701的芯片固定凸台 711穿过 PCB板 702的第四通孔 716，透镜定位环 704的固定柱 707穿过 PCB板 702上的第三通孔 717、散热基板 701的第二通孔 712通过固定柱 707端部的抵挡部 708与 PCB板 702、散热基板 701固定。芯片固定凸台 711置于对应的塑胶件本体 705的第一通孔 706内，布图电路导电层 703伸入第一通孔 706的内侧壁与芯片固定凸台 711外侧壁之间。

定模装置包括固定在注塑机上的定模座板 718，与定模座板 718固定的定模垫板 719，与定模垫板 719固定的定模板 720，固定在定模板 720内的定模镶件 721。

动模装置包括固定在注塑机上的动模座板 722，与动模座板 722固定的两个垫块 723，与两个垫块 723固定的动模板 724，固定在动模板 724内的动模镶件 725。

进胶装置包括六个与流道 726连通的点浇口和喷嘴 727。每个透镜定位环 704对应两个点浇口，点浇口与塑胶件本体型腔 732连通，对称分布在成型注胶通道 709的凸出部的两侧。喷嘴 727固定在定模座板 718和定模垫板 719内。

顶出装置包括顶针垫板 728、顶针固定板 729、顶针 730，顶针 730固定在顶针固定板 729上并伸入动模板 724与动模镶件 725内。顶针垫板 728 和顶针固定板 729安装在两个垫块 723之间。

沿散热基板 701背离芯片固定凸台 711的底部平面分型，分型面为平面。在定模镶件 721上设有容置散热基板 701和 PCB板 702的的矩形凹腔 731，矩形凹腔 731的深度等于散热基板 701和 PCB板 702的厚度之和，矩形凹腔 731的侧壁与散热基板 701的侧壁之间设有避空间隙。

在矩形凹腔 731 的底部设有成型塑胶件本体 705 的塑胶件本体型腔 732、凸设在塑胶件本体型腔 732内成型第一通孔 706的凸台 733、成型布图电路导电层 703的凹槽 734、避空芯片固定凸台 733的避空凹圆孔 735，在凸台 733的侧壁上设有成型注胶通道 709的凸出部 736。凸台 733和塑胶件本体型腔 732形成环状的凹陷部。在动模镶件 725上设有成型抵挡部 708 的抵挡部型腔 737和避空散热凸筋 714的避空孔 738，抵挡部型腔 737为截面为圆形的凹孔。还设有将散热基板 701和 PCB板 702放置在容置腔设定位置的定位机构。定位机构包括设置在 PCB板 702两个相对侧面上的 U形定位槽 739，固定在定模镶件 721内的四个带两个阶梯的圆柱形阶梯定位轴 740和四个带三个阶梯的阶梯定位轴 741。在动模镶件 725上设有圆柱形阶梯定位轴 740的小轴 742的避空孔 743和阶梯定位轴 741的小轴的避空孔 744。阶梯定位轴 741的中轴 745与 U形定位槽 739配合。开合模方向为水平方向即 Y轴方向，将散热基板 701和 PCB板 702放置在注塑模内，圆柱形阶梯定位轴 740的小轴 742对散热基板 701的两个 U形侧面在 Z轴方向进行定位，阶梯定位轴 741的中轴 745对 PCB板 702从 Z轴方向和 X轴方向两个方向进行定位，阶梯定位轴 741的小轴 746对散热基板 701从 X轴方向进行定位。塑胶件本体型腔 732和凸台 733沿脱模方向即 Y轴方向的成型面脱模锥度大，动模部分的抵挡部型腔 737沿脱模方向即 Y轴方向的成型面无脱模锥度。

实施例 25

如图 38至图 40所示，与实施例 24不同的是，顶出机构设置在定模装置一侧，为倒装模。

定模装置包括固定在注塑机上的定模座板 763，与定模座板 763固定的两个垫块 764，与两个垫块 764固定的定模板 765，固定在定模板 765内的定模镶件 754。

动模装置包括固定在注塑机上的动模座板 766，与动模座板 766固定的动模板 767，固定在动模板 767内的动模镶件 761。

顶出装置包括顶针垫板 768、与顶针垫板 768固定的顶针固定板 769、顶针 770，顶针 770固定在顶针固定板 769上并伸入定模板 765与定模镶件 754内与塑胶件本体型腔 755连通。顶针垫板 768和顶针固定板 769安装在两个垫块 764之间。顶针垫板 768通过连接导向块 771与动模板 767连接在一起。塑胶透镜定位件 751包括环状的塑胶件本体 752和将塑胶件本体 752 连接在一起的与塑胶件本体 752 —起注塑成型的连接筋 753。塑胶件本体 752的个数为六个。

在定模镶件 754上还设有与塑胶件本体型腔 755连通的成型连接筋 753 的连接筋型腔 756。连接筋型腔 756与凸台 772和塑胶件本体型腔 755形成环状的凹陷部连通。在动模镶件 761上设有成型抵挡部 757的抵挡部型腔 758和避空散热凸筋 759的避空孔 760。动模镶件 761和定模镶件 754沿开合模方向的成型面的脱模锥度按常规设计。

浇口 762为直浇口，个数为一个，与连接筋型腔 756底部连通，并置于连接筋型腔 756的中间位置。

实施例 26

如图 41、图 42所示，与实施例 24不同的是，定位透镜或成型透镜的塑胶件为透镜成型塑胶件 780，透镜成型塑胶件 780包括板状的塑胶件本体 781，在塑胶件本体 781上设有六个第一通孔 782，在塑胶件本体 781的端面上延伸设有固定柱 783，在固定柱 783的端部设有抵挡部 784。第一通孔 782为带有锥形孔的通孔，在每个第一通孔 782的外周还设有均匀分布的四个圆柱形的透镜固定孔 785。在本实施例中的散热基板 794上不设有散热凸筋和隔热盲孔。

沿 PCB板 786设有布图电路导电层 787的端面分型，分型面为平面。在定模镶件 788上还设有矩形的塑胶件本体型腔 789，凸设在塑胶件本体型腔 789的底部成型第一通孔 782的凸台 790，成型透镜固定孔 785的圆柱形镶件轴 791，在凸台 790内设有避空芯片固定凸台 792的避空孔 793。圆柱形镶件轴 791固定在定模镶件 788上并凸设在塑胶件本体型腔 789的底部。塑胶件本体型腔 789的深度等于板状塑胶件本体 781 的厚度和布图电路导电层 787的厚度之和。

在动模镶件 795上容置散热基板 794和 PCB板 786的矩形凹腔 796的底部设有成型抵挡部 784的抵挡部型腔 797和四个与芯片固定凸台 792内的散热盲孔 799配合的定位凸台 798。在注塑成型透镜成型塑胶件 780时，通过散热基板 794上的散热盲孔 799与定位凸台 798配合，将散热基板 794 和 PCB板 786置放在注塑模内的设定位置.

浇口 700为点浇口，个数为两个，与塑胶件本体型腔 789底部连通。实施例 27

如图 43、图 44所示，与实施例 24不同的是， LED集成结构包括散热基板 800、布图电路导电层 801和透镜成型塑胶件。布图电路导电层 801直接设置在散热基板 800上。透镜成型塑胶件包括环状的塑胶件本体 803和将塑胶件本体 803连接在一起的与塑胶件本体 803—起注塑成型的连接筋 804.第一通孔 805为带有锥形孔的通孔，在每个第一通孔 805的外周还设有均匀分布的四个圆柱形的透镜固定孔 806。透镜成型塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板 800固定在一起。成型环的个数为 24个。在本实施例中，散热基板 800上不设有芯片固定凸台和置于凸台内的散热盲孔、散热凸筋和隔热盲孔，芯片直接固定在散热基板 800 的平面上并置于第一通孔 805 内。

沿散热基板 800底板背离布图电路导电层 801的底部分型，分型面为平面。

在定模镶件 807上还设有与塑胶件本体型腔 808连通的成型连接筋 804 的连接筋型腔 809。连接筋型腔 809与凸台 810和塑胶件本体型腔 808形成环状的凹陷部连通。容置散热基板 800 的容置腔为设置在定模镶件上的矩形凹腔 810，矩形凹腔 810的深度等于散热基板 800和 PCB板的厚度之和，矩形凹腔 810的侧壁与散热基板 800的侧壁之间设有避空间隙。

在动模镶件 811上设有成型抵挡部的抵挡部型腔 812。

在本实施例的定模装置内还设有热流道系统（未示出），与流道 802连通的浇口（未示出）的个数为六个，与连接筋型腔 809底部连通。每个浇口对应一个热流道喷嘴（未示出）。

实施例 28

如图 45所示，与实施例 24不同的是，在散热基板 830上设有与散热基板 830—体成型的凸台 831，凸台 831背离 PCB板，在凸台 831内设有固定芯片的盲孔（未示出）。

在一套注塑模内同时放置四个散热基板 830。沿散热基板底板朝向凸台 831的底部平面分型，分型面为平面。

散热基板 830和 PCB板 833的容置腔 832为矩形凹腔，设置在定模板上，容置腔与散热基板 830的侧壁间设有避空间隙。

在动模镶件上设有凸台 831的避空孔（未示出）。

实施例 29

如图 46所示，与实施例 26不同的是，在动模镶件 850上还设有矩形的塑胶件本体型腔（未示出），凸设在塑胶件本体型腔的底部成型第一通孔的凸台，成型透镜固定孔的圆柱形镶件轴，在凸台内设有避空芯片固定凸台的避空孔。圆柱形镶件轴固定在定模镶件上并凸设在塑胶件本体型腔的底部。

在定模镶件 851上容置散热基板 852和 PCB板 853的矩形凹腔 854的底部设有成型抵挡部的抵挡部型腔 855和四个与芯片固定凸台 856内的散热盲孔配合的定位凸台 857。与流道 858连通的浇口为点浇口，个数为 7个，与抵挡部型腔 855底部连通。

本发明并不限于上述实施例。本发明散热基板的形状可根据需要设计各种形状，甚至可设计为产品外观件，本发明只是截取其中 LED芯片单元，故本发明的模具分型面只是示意说明，可以根据基板的形状来确定分型面。本发明中的芯片固定凸台个数可从两个到很多个，本发明只是例举几种 LED 集成结构单元。本发明中的布图电路导电层只是示意说明。在一个芯片固定凸台上，可固定一个 LED芯片，也可固定两个不同颜色的 LED芯片，三个1?、 G、 B不同颜色的芯片，或者是三个以上的芯片。当芯片个数不同时，布图电路导电层的设计相应修改，属现有技术，本发明不再详细说明。本发明中的散热基板与散热液体直接接触，只需散热基板不漏液体即可，故在本发明中不再用实施例说明。

在本发明中，如果散热基板和 PCB板的尺寸精度高，也可用散热基板和 PCB 板的外周定位。

Claims

权利要求书

1、 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED 芯片和导线的封装胶体，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有所述的 LED芯片;在塑胶透镜定位件上、设有与芯片固定凸台配合、定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，透镜、芯片固定凸台、第一通孔的个数一一对应；在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有两个或两个以上的固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板置于成型塑胶透镜定位件的模具内在成型塑胶透镜定位件时成型有抵挡部，塑胶透镜定位件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；在塑胶透镜定位件上对应第一通孔的位置设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于塑胶透镜定位件远离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；注入封装胶体前，透镜与塑胶透镜定位件固定；注入封装胶体后，封装胶体进一步将透镜固定；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

2、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：在散热基板背离芯片固定凸台的一侧设有置于芯片固定凸台内的散热盲孔或散热阶梯通孔， LED芯片完全覆盖散热阶梯通孔的小孔。

3、如权利要求 2所述的 LED集成结构，其特征在于：在散热盲孔的周边或散热阶梯通孔大端的周边背离芯片固定凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋，在散热凸筋内设有隔热盲孔，隔热盲孔朝向芯片固定凸台的一侧与散热基板连通。

4、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：芯片固定凸台为圆柱形，在芯片固定凸台的顶部设有置放 LED芯片的凹陷部，凹陷部的底面为放置 LED芯片的平面。

5、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：还包括 PCB板， PCB 板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上，在 PCB板上设有避空芯片固定凸台的第四通孔和与固定柱配合的第三通孔，散热基板的芯片固定凸台穿过第四通孔， PCB 板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔和散热基板上的第二通孔，再通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板、 PCB 板置于成型塑胶透镜定位件的模具内在成型塑胶透镜定位件时成型有抵挡部。

6、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：散热基板为非金属导热绝缘板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向塑胶透镜定位件。

7、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：所述的散热基板为金属基板，布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向塑胶透镜定位件，在布图电路导电层与金属基板之间设有一绝缘层。

8、如权利要求 1所述的 LED集成结构，其特征在于：在所述的散热基板表面设有一层碳化硅涂层。

9、如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：塑胶透镜定位件为塑胶透镜定位环，一个芯片固定凸台对应一个独立的塑胶透镜定位环，布图电路导电层分布在同一个平面上；透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

10、如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：塑胶透镜定位件包括塑胶透镜定位环和将塑胶透镜定位环连接在一起的与塑胶透镜定位环一起注塑成型的连接筋，一个芯片固定凸台对应一个塑胶透镜定位环，布图电路导电层分布在同一个平面上；透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

11、如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：塑胶透镜定位件的个数为一个，为板状，在塑胶透镜定位件上设有两个或两个以上所述的第一通孔，散热基板上的一个所述的芯片固定凸台对应塑胶透镜定位件上的一个所述的第一通孔，布图电路导电层分布在同一个平面上; 透镜与对应的第一通孔紧配合或通过压边机与塑胶透镜定位件热压固定。

12、如权利要求 11所述的 LED集成结构，其特征在于：固定柱置于每四个相邻的第一通孔的中心。

13、一种具有如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构的灯。

14、一种具有如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构的显示屏，所述的显示屏为 LED点阵显示屏，在所述的 LED点阵显示屏内包括所述的 LED集成结构，所述的 LED集成结构还包括成像控制器，每个芯片的布图电路导电层与成像控制器单独电连接。

15、一种具有如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构的背光装置，包括安装在一起的导光板和 LED背光源模组， LED背光源模组包括所述的 LED集成结构。

16、一种具有如权利要求 1至 8任意一项所述的 LED集成结构的投影装置，包括 LED光源、成像系统和投影成像屏幕， LED光源包括所述的 LED集成结构。

17、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， LED芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于在塑胶透镜定位件上设有定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

2 )在散热基板上绝缘成型布图电路导电层，布图电路导电层距芯片固定凸台中心的距离大于芯片固定凸台外侧壁到芯片固定凸台中心的距离小于第一通孔的内侧壁到第一通孔中心的距离； 3 )将散热基板放置在成型塑胶透镜定位件注塑模具内的设定位置，注塑成型塑胶透镜定位件，同时成型塑胶透镜定位件的第一通孔、固定柱和抵挡部、胶口和注胶通道；在注塑成型塑胶透镜定位件时，塑胶透镜定位件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将塑胶透镜定位件与散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

4) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

6) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

18、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， PCB板， LED 芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于在塑胶透镜定位件上设有定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

7 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

19、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， LED芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于在塑胶透镜定位件上设有定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

4)将塑胶透镜定位件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将塑胶透镜定位件与散热基板固定；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

7 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上；

20、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板、 PCB板， LED 芯片，透镜，塑胶透镜定位件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于在塑胶透镜定位件上设有定位透镜和包覆封装胶体的第一通孔，在塑胶透镜定位件的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

6 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

8 ) 将透镜固定在塑胶透镜定位件上； 9 ) 将透镜、散热基板、塑胶透镜定位件、 PCB板、 LED芯片、导线置于特定环境中抽真空；

21、 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于：还包括透镜成型塑胶件；在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有所述的 LED芯片；在透镜成型塑胶件上、设有与芯片固定凸台配合、成型透镜的第一通孔，透镜、芯片固定凸台、第一通孔的个数一一对应；在透镜成型塑胶件的端面上延伸设有两个或两个以上固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板上的第二通孔，在固定柱的端部通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板置于成型透镜成型塑胶件的模具内在成型透镜成型塑胶件时成型有抵挡部；透镜成型塑胶件通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；芯片固定凸台置于对应的透镜成型塑胶件内，布图电路导电层伸入透镜成型塑胶件的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间，导线置于透镜成型塑胶件内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入透镜成型塑胶件的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；透镜为封装 LED芯片和导线的透明封装胶体；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

22、如权利要求 20所述的 LED集成结构，其特征在于：散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体直接接触；在散热基板背离芯片固定凸台的一侧设有置于芯片固定凸台内的利于芯片散热的散热盲孔或散热阶梯通孔；芯片固定凸台为圆柱形，在芯片固定凸台的顶部设有置放 LED芯片的凹陷部，凹陷部的底面为放置 LED芯片的平面。

23、如权利要求 21所述的 LED集成结构，其特征在于：在散热盲孔的周边或散热阶梯通孔大端的周边背离芯片固定凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋，在散热凸筋内设有隔热盲孔，隔热盲孔朝向芯片固定凸台的一侧与散热基板的底板朝向芯片固定凸台一侧连通。

24、如权利要求 20所述的 LED集成结构，其特征在于：还包括 PCB板，

PCB 板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上，在 PCB板上设有避空芯片固定凸台的第四通孔和与固定柱配合的第三通孔，散热基板的芯片固定凸台穿过第四通孔， PCB 板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔和散热基板上的第二通孔，再通过热熔的方式成型有抵挡部或将散热基板、 PCB 板置于成型塑胶透镜定位件的模具内在成型塑胶透镜定位件时成型有抵挡部。

25、如权利要求 20所述的 LED集成结构，其特征在于：布图电路导电层直接设置在散热基板上。

26、如权利要求 20所述的 LED集成结构，其特征在于：第一通孔的侧壁包括上大下小的锥形，透镜上表面为平面。

点胶后在重力和第一通孔侧壁的作用下成为相对平面。

27、如权利要求 20至 26任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：透镜成型塑胶件为透镜成型塑胶环，一个芯片固定凸台对应一个独立的透镜成型塑胶环，布图电路导电层分布在同一个平面上。

28、如权利要求 20至 26任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：透镜成型塑胶件包括透镜成型塑胶环和将透镜成型塑胶环连接在一起的与透镜成型塑胶环一起注塑成型的连接筋，一个芯片固定凸台对应一个透镜成型塑胶环，布图电路导电层分布在同一个平面上。

29、如权利要求 20至 26任意一项所述的 LED集成结构，其特征在于：透镜成型塑胶件的个数为一个，为板状，在透镜成型塑胶件上设有两个或两个以上所述的第一通孔，散热基板上的一个所述的芯片固定凸台对应透镜成型塑胶件上的一个所述的第一通孔，布图电路导电层分布在同一个平面上。

30、如权利要求 20所述的 LED集成结构，其特征在于：固定柱置于每四个相邻的第一通孔的中心。

31、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， LED芯片，透镜，透镜成型塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于在透镜成型塑胶件上设有成形透镜的第一通孔，在透镜成型塑胶件的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

4 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

32、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， PCB板， LED 芯片，透镜，透镜成型塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于在透镜成型塑胶件上设有成形透镜的第一通孔，在透镜成型塑胶件上的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

2 )在 PCB板上成型与固定柱配合的第三通孔和避空芯片固定凸台的第四通孔； 3 )在 PCB板上成型布图电路导电层，布图电路导电层距第四通孔中心的距离大于第四通孔侧壁到第四通孔中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；

4 )将 PCB板、散热基板放置在成型透镜成型塑胶件的注塑模具的设定位置，散热基板上的芯片固定凸台穿过 PCB 的第四通孔；注塑成型透镜成型塑胶件，同时成型透镜成型塑胶件的第一通孔、固定柱和抵挡部；在注塑成型透镜成型塑胶件时，透镜成型塑胶件的固定柱依次穿过 PCB板上的第三通孔、散热基板上的第二通孔并通过固定柱和抵挡部将透镜成型塑胶件与 PCB 板、散热基板固定，芯片固定凸台置于对应的第一通孔内；

5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

33、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板， LED芯片，透镜，透镜成型塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于在透镜成型塑胶件上设有成形透镜的第一通孔，在透镜成型塑胶件上的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

4 )将透镜成型塑胶件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并热熔固定柱端部成型抵挡部，通过抵挡部将透镜成型塑胶件与散热基板固定； 5 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

34、 LED集成结构的制造方法， LED集成结构包括散热基板、 PCB板， LED 芯片，透镜，透镜成型塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，用来封装 LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于在透镜成型塑胶件上设有成形透镜的第一通孔，在透镜成型塑胶件上的端面上延伸设有固定柱，工艺过程包括：

6 ) 通过固晶工艺将 LED芯片固定在芯片固定凸台的顶面上；

35、 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有所述的 LED芯片；定位透镜或成型透镜的塑胶件包括塑胶环和将塑胶环连接在一起与塑胶环一起注塑成型的连接筋；在塑胶环上设有定位透镜或成型透镜的第一通孔；透镜、第一通孔和芯片固定凸台的个数一一对应；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；还设有将散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位的定位机构和将散热基板与塑胶件固定在一起的紧固件；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

36、如权利要求 33所述的 LED集成结构，其特征在于：还包括 PCB板，

PCB 板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上， PCB板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，定位机构将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位，紧固件将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件固定在一起。

37、 LED集成结构，包括散热基板， LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接 LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，散热基板的横截面的面积是一个芯片固定凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上，在每个芯片固定凸台的端面上均通过固晶工艺直接固定有所述的 LED芯片；定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有两个或两个以上所述的第一通孔，透镜、第一通孔和芯片固定凸台的个数一一对应；芯片固定凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线置于第一通孔内，导线一端与 LED芯片的电极电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；还设有将散热基板与定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位的定位机构和将散热基板与塑胶件固定在一起的紧固件；散热基板背离芯片固定凸台的一侧与散热气体或散热液体直接接触。

38、如权利要求 35所述的 LED集成结构，其特征在于：还包括 PCB板， PCB 板置于散热基板设有芯片固定凸台的一侧，布图电路导电层直接设置在 PCB板上， PCB板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，定位机构将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件精确定位，紧固件将散热基板、 PCB 板和定位透镜或成型透镜的塑胶件固定在一起。

39、成型塑胶件的注塑模，注塑模为成型 LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模， LED集成结构包括散热基板，定位透镜或成型透镜的塑胶件，布图电路导电层；注塑模包括定模装置、动模装置、进胶装置和顶出装置，进胶装置设置在定模装置一侧，其特征在于：在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的用来固定 LED 芯片的凸台，散热基板的横截面的面积是每个凸台的横截面的面积的三倍或三倍以上；在定位透镜或成型透镜上设有与凸台配合、定位透镜或成型透镜的第一通孔，透镜、凸台、第一通孔的个数一一对应；在定位透镜或成型透镜的端面上延伸设有两个或两个以上的固定柱，在散热基板上设有与固定柱配合的第二通孔，固定柱穿过散热基板的第二通孔，在固定柱的端部通过将散热基板置于成型定位透镜或成型透镜的模具内在成型定位透镜或成型透镜时成型有抵挡部，定位透镜或成型透镜通过固定柱和抵挡部与散热基板固定；凸台置于对应的第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与凸台的外侧壁之间；注塑模包括成型塑胶件本体的塑胶件本体型腔和凸设在塑胶件本体型腔内成型第一通孔的凸台，成型抵挡部的抵挡部型腔，容置散热基板的容置腔，将散热基板放置在容置腔设定位置的定位机构；塑胶件本体型腔和凸台设置在分型面的同侧，抵挡部型腔与塑胶件本体型腔设置在分型面的异侧，容置腔与塑胶件本体型腔连通或与抵挡部型腔连通；在模具内设有芯片固定凸台避空孔，芯片固定凸台避空孔与塑胶件本体型腔设置在分型面的同侧，芯片固定凸台避空孔与芯片固定凸台间设有避空间隙。

40、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，抵挡部型腔设置在动模部分，顶出机构设置在动模部分，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔的底部连通；塑胶件本体型腔和凸台沿脱模方向的成型面脱模锥度大，动模部分的抵挡部型腔沿脱模方向的成型面无脱模锥度或者为倒锥。

41、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：塑胶件本体型腔、凸台设置在定模部分，抵挡部型腔设置在动模部分，顶出机构设置在定模部分，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔的底部连通。

42、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：塑胶件本体型腔、凸台设置在动模部分，抵挡部型腔设置在定模部分，顶出机构设置在动模部分，进胶装置的浇口与抵挡部型腔的底部连通。

43、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：布图电路导电层直接设置在散热基板上并朝向定位透镜或成型透镜的塑胶件；定位机构为与芯片固定凸台配合的定位孔，定位孔与塑胶件本体型腔在分型面的

44、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：在散热基板背离芯片固定凸台的一侧设有置于芯片固定凸台内的散热盲孔或散热阶梯通孔；在散热盲孔的周边或散热阶梯通孔大端的周边背离芯片固定凸台的一侧的散热基板上设有与基板一体成型的散热凸筋，在散热凸筋内设有隔热盲孔；在注塑模上设有散热凸筋避空孔，散热凸筋避空孔与抵挡部型腔在分型面的同侧，散热凸筋避空孔与散热凸筋间设有避空间隙。

45、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定位件为定位轴，定位轴与散热基板配合。

46、如权利要求 39所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：还包括 PCB 板，布图电路导电层直接设置在 PCB板上， PCB板设有布图电路导电层的一侧背离接触散热基板的接触面，固定柱依次穿过 PCB板和散热基板并通过抵挡部将定位透镜或成型透镜的塑胶件、 PCB板和散热基板固定在一起；定位件为定位轴，在 PCB板的侧面上设有开口状的定位槽，定位轴为阶梯轴并与塑胶件本体型腔同侧，定位轴的小轴与散热基板配合，与定位轴小轴相邻的轴与 PCB板上的定位槽配合。

47、如权利要求 39至 45任意一项所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件为定位透镜的透镜定位塑胶件，在透镜定位塑胶件上设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于透镜定位塑胶件远离抵挡部一侧的端面上，注胶通道与第一通孔的内侧壁连通；在凸台的侧壁上设有成型注胶通道的凸出部。

48、如权利要求 39至 45任意一项所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件为塑胶环，在散热基板上固定有两个或两个以上相互独立的所述的塑胶环；进胶装置的浇口为点浇口，每个塑胶环对应一个或两个点浇口。

49、如权利要求 39至 45任意一项所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件包括塑胶环和将设定个数的塑胶环连接在一起的与塑胶环一起注塑成型的连接筋，定位透镜或成型透镜的塑胶件包括两个或两个以上所述的塑胶环；在模具上设有与塑胶件本体型腔连通的连接筋成型腔，进胶装置的浇口与塑胶件本体型腔和 /或连接筋型腔连通; 进胶装置的浇口为点浇口或直浇口。

50、如权利要求 39至 45任意一项所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定位透镜或成型透镜的塑胶件为板状，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有两个或两个以上所述的第一通孔，进胶装置的浇口为点浇口或直浇口。

51、如权利要求 39至 45任意一项所述的成型塑胶件的注塑模，其特征在于：定模部分还包括热流道系统。