CN208422954U - 一种led封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装模具，包括封装模具主体，所述封装模具主体上表面设有光学透镜，所述光学透镜两侧设有耐高温玻璃罩，所述耐高温玻璃罩底部设有封装粘结基板，所述封装粘结基板右侧设有变色晶片，所述变色晶片底部设有半导体制冷器，所述半导体制冷器两侧设有隔热材料，所述隔热材料左侧设有线路面板，所述线路面板左侧设有散热风机，所述散热风机右侧设有原吸引脚，所述原吸引脚底部设有低温玻璃陶瓷，所述低温玻璃陶瓷两侧设有LED芯片，所述LED芯片右侧设有调色差面板，所述调色差面板底部设有模塑化合物，所述模塑化合物底部设有封装叠层。种LED封装模具结构简单，功能实用，能满足LED行业对LED封装模具的实用需求。

Description

一种LED封装模具

技术领域

本实用新型属于封装模具技术领域，具体涉及一种LED封装模具。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

因为现有的封装模具在其气泡、多缺料以及光色差等方面仍有需要提升的地方，所以我们需要一种LED封装模具来解决上述问题，满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装模具，包括封装模具主体，所述封装模具主体上表面设有光学透镜，所述光学透镜两侧设有耐高温玻璃罩，所述耐高温玻璃罩底部设有封装粘结基板，所述封装粘结基板右侧设有变色晶片，所述变色晶片底部设有半导体制冷器，所述半导体制冷器两侧设有隔热材料，所述隔热材料左侧设有线路面板，所述线路面板左侧设有散热风机，所述散热风机右侧设有原吸引脚，所述原吸引脚底部设有低温玻璃陶瓷，所述低温玻璃陶瓷两侧设有LED芯片，所述LED芯片右侧设有调色差面板，所述调色差面板底部设有模塑化合物，所述模塑化合物底部设有封装叠层。

优选的，所述半导体制冷器包括冷水输管、半导承载体，所述冷水输管设置在半导体制冷器中心，所述半导承载体设置在冷水输管外表面。

优选的，所述半导体制冷器底部设有螺纹，所述半导体制冷器与封装模具主体通过螺纹转动连接。

优选的，所述低温玻璃陶瓷包括低温陶瓷罩、低温玻璃面，所述低温陶瓷罩设置在低温玻璃陶瓷上表面，所述低温玻璃面设置在低温陶瓷罩底部。

优选的，所述封装叠层设置为6个，6个所述封装叠层分别等间距设置在封装模具主体底部。

优选的，所述光学透镜和封装模具主体通过卡扣固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：1、该种LED封装模具设有变色晶片和调色差面板，可均匀调色，解决光色差的问题；

2、该种LED封装模具设有封装粘结基板，可使其气泡量降低，提高封装效果；

3、该种LED封装模具设有低温玻璃陶瓷和耐高温玻璃罩，可提高耐热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的半导体制冷器结构示意图；

图3为本实用新型的低温玻璃陶瓷结构示意图。

图中：1、模塑化合物；2、LED芯片；3、调色差面板；4、散热风机；5、原吸引脚；6、耐高温玻璃罩；7、封装模具主体；8、光学透镜；9、封装粘结基板；10、半导体制冷器；1001、冷水输管；1002、半导承载体；11、变色晶片；12、线路面板；13、隔热材料；14、低温玻璃陶瓷；1401、低温陶瓷罩；1402、低温玻璃面；15、封装叠层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1、图2和图3所示的一种LED封装模具，包括封装模具主体7，所述封装模具主体7上表面设有光学透镜8，所述光学透镜8两侧设有耐高温玻璃罩6，所述耐高温玻璃罩6底部设有封装粘结基板9，所述封装粘结基板9右侧设有变色晶片11，所述变色晶片11底部设有半导体制冷器10，所述半导体制冷器10两侧设有隔热材料13，所述隔热材料13左侧设有线路面板12，所述线路面板12左侧设有散热风机4，所述散热风机4右侧设有原吸引脚5，所述原吸引脚5底部设有低温玻璃陶瓷14，所述低温玻璃陶瓷14两侧设有LED芯片2，所述LED芯片2右侧设有调色差面板3，所述调色差面板3底部设有模塑化合物1，所述模塑化合物1底部设有封装叠层15。

具体的，所述半导体制冷器10包括冷水输管1001、半导承载体1002，所述冷水输管1001设置在半导体制冷器10中心，所述半导承载体1002设置在冷水输管1001外表面。

具体的，所述半导体制冷器10底部设有螺纹，所述半导体制冷器10与封装模具主体7通过螺纹转动连接。

具体的，所述低温玻璃陶瓷14包括低温陶瓷罩1401、低温玻璃面1402，所述低温陶瓷罩1401设置在低温玻璃陶瓷14上表面，所述低温玻璃面1402设置在低温陶瓷罩1401底部。

具体的，所述封装叠层15设置为6个，6个所述封装叠层15分别等间距设置在封装模具主体7底部。

具体的，所述光学透镜8和封装模具主体7通过卡扣固定连接。

工作原理：该种LED封装模具在使用时，先将封装模具主体7连接电源，光学透镜8透光，耐高温玻璃罩6和低温玻璃陶瓷14可提高耐热效果，散热风机4可及时散除模具内多余的热量，半导体制冷器10通过水冷的方式对机器进行降温，封装粘结基板9可使其气泡量降低，提高封装效果，线路面板12承接整个电路板，LED芯片2为LED封装中心部件，调色差面板3和变色晶片11可均匀调色，解决光色差的问题，封装叠层15和模塑化合物1为封装基本部件。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED封装模具，包括封装模具主体(7)，其特征在于：所述封装模具主体(7)上表面设有光学透镜(8)，所述光学透镜(8)两侧设有耐高温玻璃罩(6)，所述耐高温玻璃罩(6)底部设有封装粘结基板(9)，所述封装粘结基板(9)右侧设有变色晶片(11)，所述变色晶片(11)底部设有半导体制冷器(10)，所述半导体制冷器(10)两侧设有隔热材料(13)，所述隔热材料(13)左侧设有线路面板(12)，所述线路面板(12)左侧设有散热风机(4)，所述散热风机(4)右侧设有原吸引脚(5)，所述原吸引脚(5)底部设有低温玻璃陶瓷(14)，所述低温玻璃陶瓷(14)两侧设有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)右侧设有调色差面板(3)，所述调色差面板(3)底部设有模塑化合物(1)，所述模塑化合物(1)底部设有封装叠层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装模具，其特征在于：所述半导体制冷器(10)包括冷水输管(1001)、半导承载体(1002)，所述冷水输管(1001)设置在半导体制冷器(10)中心，所述半导承载体(1002)设置在冷水输管(1001)外表面。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装模具，其特征在于：所述半导体制冷器(10)底部设有螺纹，所述半导体制冷器(10)与封装模具主体(7)通过螺纹转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装模具，其特征在于：所述低温玻璃陶瓷(14)包括低温陶瓷罩(1401)、低温玻璃面(1402)，所述低温陶瓷罩(1401)设置在低温玻璃陶瓷(14)上表面，所述低温玻璃面(1402)设置在低温陶瓷罩(1401)底部。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装模具，其特征在于：所述封装叠层(15)设置为6个，6个所述封装叠层(15)分别等间距设置在封装模具主体(7)底部。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装模具，其特征在于：所述光学透镜(8)和封装模具主体(7)通过卡扣固定连接。