CN212570992U

CN212570992U - 一种大功率可调色led灯珠

Info

Publication number: CN212570992U
Application number: CN202020319452.7U
Authority: CN
Inventors: 江舟
Original assignee: Huaxin Semiconductor Research Center Guangzhou Co ltd
Current assignee: Huaxin Semiconductor Research Center Guangzhou Co ltd
Priority date: 2020-03-13
Filing date: 2020-03-13
Publication date: 2021-02-19
Anticipated expiration: 2030-03-13

Abstract

本实用新型公开了一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；所述LED光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；所述围坝设置在散热基板上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED芯片；所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。本实用新型采用固晶胶将正装的LED芯片固定在散热基板，增加芯片与散热基板的接触面积，同时在散热基板上设置焊盘，并通过键合线将LED芯片与焊盘形成导电连接，进一步增加散热面积，有效提高LED灯珠的散热效果。

Description

一种大功率可调色LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其涉及一种大功率可调色LED灯珠。

背景技术

作为专业摄影领域器材，摄影补光灯一直都是利用卤素灯作为灯源，众所周知，卤素灯是一种高能耗光源，不利于节约环保。目前所用的补光灯大部分都比较笨重，且不能调整亮度、色温。近年出现了以LED作为光源的小功率摄影补光灯产品，可实现光色的调节而且节能环保。

随着摄影水平的发展，对摄影补光器材的照明功率、亮度要求越来越大，体积、成本要求越来越高，现有的小功率可调色LED灯珠已无法满足市场的需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种大功率可调色LED灯珠，功率大、散热性好。

本实用新型还要解决的技术问题在于，提供一种大功率可调色LED灯珠，光色可调节。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；

所述LED光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；

所述围坝设置在散热基板上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED芯片；

所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。

作为上述方案的改进，所述LED光源中的LED芯片发出的不同光色的光经过混合后，呈现白光，其中，白光的色温从2000～7000K连续可调，白光的显色指数Ra＞98，R9＞95，R12＞85。

作为上述方案的改进，所述LED光源呈现出1600万色以上的真彩色。

作为上述方案的改进，所述LED光源包括红色、绿色和蓝色的LED芯片，其中，红色、绿色和部分蓝色的LED芯片发出原本光色的光，另一部分的蓝色 LED芯片通过含有荧光粉的封装胶发出其他光色的光。

作为上述方案的改进，同种光色LED芯片之间的电路相互独立。

作为上述方案的改进，所述封装胶为有机硅封装胶。

作为上述方案的改进，所述有机硅封装胶的原料为聚二甲硅氧烷或硅树脂。

作为上述方案的改进，所述LED芯片为正装LED芯片，所述LED芯片尺寸为25mil、30mil、35mil、40mil、45mil、55mil、77mil、80mil、90mil、100mil、 110mil或120mil。

作为上述方案的改进，所述围坝的材质为硅胶、金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃。

作为上述方案的改进，所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，所述固晶胶由有机硅导电胶或硅树脂绝缘胶制成。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型公开了一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；所述LED 光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；所述围坝设置在散热基板上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED芯片；所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。本实用新型采用固晶胶将正装的LED芯片固定在散热基板，增加芯片与散热基板的接触面积，同时在散热基板上设置焊盘，并通过键合线将LED芯片与焊盘形成导电连接，进一步增加散热面积，有效提高LED灯珠的散热效果。

其次，本实用新型的LED灯珠在散热基板上集成多颗LED芯片，可通过提高单位面积内的驱动电流和功率密度，以提高LED灯珠的功率。

此外，本实用新型通过不同光色LED芯片的相互配合，同时配合不同的封装胶使用，以混合出彩色光或是宽色温范围高显色性的白光。当混合光为白光时，可实现不同色温的调节，且保证高显色性要求。

进一步地，本实用新型采用围坝限制封装胶的流动，可以更准确的控制其固化后的形状，实现更精确的光色控制。

附图说明

图1是本实用新型大功率可调色LED灯珠的结构示意图；

图2是本实用新型大功率可调色LED灯珠的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参见图1和图2，本实用新型提供的一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板10、焊盘20、围坝30、LED光源40和封装胶50。所述LED光源40通过固晶胶60设置在散热基板10上，所述LED光源40通过键合线70与焊盘20 形成导电连接。

为了提高灯珠的散热性能，本实用新型的散热基板10为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

氧化铍陶瓷基板的主要成分是氧化铍陶瓷，氧化铍陶瓷具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点。其中，氧化铍陶瓷的导热系数达到250W/(m.K)，是普通氧化铝陶瓷的 6-10倍，比氮化铝陶瓷高出20％-30％，是一种具有独特的电、热和机械性能的介质材料。

氮化铝陶瓷基板的主要成分是氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点。其中，氮化铝陶瓷的导热系数达到180W/(m.K)，是普通氧化铝陶瓷基板的6-10倍。

为了进一步提高灯珠的散热效果，本实用新型通过固晶胶60将LED光源 40固定在散热基板10上。优选的，所述固晶胶60由有机硅导电胶或硅树脂绝缘胶制成。

所述LED光源40包括3种或3种以上光色的LED芯片，每种光色的LED 芯片数量为若干个，其中，每种光色LED芯片的数量可以是1个、2个、3个甚至更多。同光色LED芯片之间的电气连接可以是并联、串联也可以并串混合。需要说明的是，同种光色LED芯片之间的电路相互独立，可实现分开控制。本实用新型通过不同的电压、电流控制不同光色LED芯片的光输出比例，实现不同彩色以及白色的混光输出。

需要说明的是，本实用新型的LED灯珠可根据不同的需要，选着不同的电路设计，本申请不作具体限定，本领域技术人员可根据实际使用自由选择。

优选的，所述LED光源包括三种光色的LED芯片，分别为红色、绿色和蓝色LED芯片。其中红色、绿色与部分的蓝色LED芯片保持原本的光色不变，剩余的蓝色LED芯片分别与包含不同荧光粉的封装胶配合，激发出柠檬黄、琥珀色与蓝绿色。本申请通过三种光色的LED芯片制造出六种光色，按照一定比例混合后可以呈现1600万色以上的真彩色光，以及白光。其中白光的色温范围可从2000～7000K连续可调，白光的显色指数Ra＞98，R9＞95，R12＞85，可满足高端摄影补光灯的光品质要求。

具体的，所述LED芯片40为正装结构芯片，芯片尺寸为25mil、30mil、35mil、40mil、45mil、55mil、77mil、80mil、90mil、100mil、110mil或120mil。

为了精准控制封装胶50固化后的形状，所述围坝30设置在散热基板10上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED 芯片，所述封装胶50填充在围坝30内并覆盖在LED芯片上。优选的，不同的围坝30内可以填充不同成分的封装胶。

具体的，所述围坝30的材质为硅胶、金锡合金、镍金合金或镍钯金合金。所述围坝利用硅胶涂覆在散热基板10上形成，或者，利用金属焊料焊接在散热基板10上形成，或者，采用磁控溅射方式从散热基板10上逐层生长而成。优选的，为了防止不同成分封装胶的相互渗透，所述金属围坝30高于封装胶50。

本实用新型的封装胶50可以为有机硅封装胶，也可以为有机硅封装胶和荧光粉的混合物。封装胶50中的荧光粉和有机硅封装胶对灯珠的散热性能和亮度均起着重要的作用。优选的，所述荧光粉的原料为铝酸盐类荧光粉或硅酸盐类荧光粉。优选的，所述有机硅封装胶的原料为聚二甲硅氧烷或硅树脂。由于聚二甲硅氧烷和硅树脂具有很高的光折射率、耐热性能和长期稳定性，因此可以提高的灯珠的散热效果和功率，保证灯珠的长期可靠性。

具体的，所述焊盘20设置在基板10上，且所述焊盘20与所述LED芯片采用键合线70进行电气连接。

本实用新型的LED灯珠在很小的体积内，通过提高单位面积内的驱动电流和功率密度，以提高LED灯珠的功率。具体的，本实用新型LED灯珠的功率增长超过50％，以7070封装为例，现有LED灯珠封装的7070器件的功率是 5W～15W，采用本实用新型的LED灯珠封装的的7070器件，功率达到25～30W。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims

1.一种大功率可调色LED灯珠，其特征在于，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；

所述LED光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；

所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。

2.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述LED光源中的LED芯片发出的不同光色的光经过混合后，呈现白光，其中，白光的色温从2000～7000K连续可调，白光的显色指数Ra＞98，R9＞95，R12＞85。

3.如权利要求2所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述LED光源呈现出1600万色以上的真彩色。

4.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述LED光源包括红色、绿色和蓝色的LED芯片，其中，红色、绿色和部分蓝色的LED芯片发出原本光色的光，另一部分的蓝色LED芯片通过含有荧光粉的封装胶发出其他光色的光。

5.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，同种光色LED芯片之间的电路相互独立。

6.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述封装胶为有机硅封装胶。

7.如权利要求6所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述有机硅封装胶的原料为聚二甲硅氧烷或硅树脂。

8.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片为正装LED芯片，所述LED芯片尺寸为25mil、30mil、35mil、40mil、45mil、55mil、77mil、80mil、90mil、100mil、110mil或120mil。

9.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述围坝的材质为硅胶、金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃。

10.如权利要求1所述的大功率可调色LED灯珠，其特征在于，所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，所述固晶胶由有机硅导电胶或硅树脂绝缘胶制成。