CN203799604U - 一种增强散热的led显示单元模组 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 84
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种增强散热的LED显示单元模组，包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板；封装基板设置于所述晶片支架内，多个LED晶片倒装设置于封装基板的顶面，通过粘合层与封装基板相连接；专用集成电路芯片倒装设置于封装基板的底面，通过散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；接口装置设置于封装基板的底面与散热盖板之间的晶片支架内，并通过散热盖板上具有的开口向外露出；其中LED晶片在顶部出光面上具有陶瓷釉层，用于加强LED晶片的散热性能；多个LED晶片通过粘合层和封装基板与专用集成电路芯片电连接；封装基板通过接口装置与外部电路进行电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种增强散热的LED显示单元模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED,Light Emitting Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展，其中，成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。然而传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈，因为受制于LED光源的传统结构及光电配置参数，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，导致集成化的LED显示产品的热不稳定性问题，严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够克服上述缺陷的能够增强散热的LED显示单元模组。
本实用新型提供了一种增强散热的LED显示单元模组，其特征在于包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;
所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有陶瓷釉层，用于加强LED晶片的散热性能；
所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。
优选地，所述LED显示单元模组还包括：
保护膜，具有光学栅格结构，覆盖于所述多个LED晶片的顶部出光面之之上。
优选地，所述LED显示单元模组还包括：
固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。
优选地，所述晶片支架具体包括：
容置所述专用集成电路芯片的第一凹槽、和容置所述多个LED晶片的多个第二凹槽。
优选地，所述多个LED晶片具体为：
多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片；所述多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片组合成多组晶片单元，每一组晶片单元包括一个或多个LED红色晶片、一个或多个LED绿色晶片和一个或多个LED蓝色晶片。
进一步优选地，所述多个LED红色晶片、所述多个LED绿色晶片和所述多个LED蓝色晶片为LED共晶晶片。
进一步优选地，所述多组晶片单元的中心之间是等间距的。
优选地，所述封装基板包括至少两个电路层和至少一个绝缘介质层，每两层所述电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。
优选地，所述封装基板还包括封装焊球。
优选地，所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口，通过胶结与所述封装基板连接。
本实用新型的增强散热的LED显示单元模组，通过在LED晶片在顶部出光面上增加喷涂陶瓷釉层，实现了在LED显示单元模组中，除LED晶片的管脚散热外增添了新的热学结构和散热机制，有助于提高LED显示单元模组的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的剖面图；
图2为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的晶片支架和封装基板的剖面示意图；
图3为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的正视图；
图4为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的后视图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
本实用新型的增强散热的LED显示单元模组，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。
图1是本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的剖面图。如图1所示，LED显示单元模组包括：封装基板4、晶片支架3、粘合层11、接口装置6、多个LED晶片2、专用集成电路芯片9、散热层8和散热盖板10;
封装基板4设置于晶片支架3内，多个LED晶片2直接焊接（Direct Attach,DA）共晶倒装设置于封装基板4的顶面，通过粘合层11与封装基板4相连接；专用集成电路芯片9倒装设置于封装基板4的底面，通过BGA工艺或利用粘合层工艺与封装基板4相连接，并通过散热层8和散热盖板10协助专用集成电路芯片9散热；接口装置6设置于封装基板4的底面与散热盖板10之间的晶片支架3内，并通过散热盖板10上具有的开口101向外露出；
其中，LED晶片2在顶部出光面上具有陶瓷釉层21。陶瓷釉层21在模组完成结构组装和电性测试正常后，喷涂于LED晶片2的出光表面，烘干即可。LED晶片2工作时所产生的热量会被陶瓷釉层21吸收，并以红外线的形式辐射到空气中或其他介质中，这样就在LED显示单元模组中，除LED晶片2的管脚散热外，增添了新的热学结构和散热机制，有助于提高LED显示单元模组的散热性能。
多个LED晶片2通过粘合层11和封装基板4与专用集成电路芯片9电连接；封装基板4通过接口装置6与外部电路进行电连接。接口装置6可以是标准USB接口或者兼容电源和数据通信的USB接口。接口装置6通过胶结与封装基板4连接。
结合图2所示的晶片支架和封装基板的剖面示意图，对晶片支架3进行详细说明。
晶片支架3采用高机械和热力学稳定性并具有良好介电性能的硅树脂注塑制成，或使用其他符合要求的压铸材料压铸制成。具体包括：容置专用集成电路芯片的第一凹槽31、容置多个LED晶片的多个第二凹槽32和封装焊球33。
具体的，本实用新型的LED晶片包括LED红色晶片、LED绿色晶片和LED蓝色晶片，它们优选为LED共晶晶片，通过共晶焊接在PCB多层印制电路板的像素侧。由于LED共晶晶片在其生产工艺里不再使用固晶，打线焊接等传统LED集成工序，因此可以采用固晶超声波无缝焊接机一次性完成其在封装基板4上的装贴和焊接工序。同时，由于LED共晶晶片在其本身的制程里已经完成的防潮防尘透明化处理，所以也省去了传统的LED封装工序。因此，采用LED共晶晶片的本实用新型的LED显示单元模组可以节省大量的制造成本，同时也为显示板成品率、稳定性、长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。
每一个第二凹槽32容置一组LED晶片组。具体的，上述第二凹槽32规律排列，优选的，为等间距排列，每一组晶片至少包括一个共晶LED红色晶片、一个共晶LED绿色晶片和一个共晶LED蓝色晶片。在图4所示的正视图中，给出了每组晶片包括一个共晶LED红色晶片、一个共晶LED绿色晶片和一个共晶LED蓝色晶片的实例。在其他实例中也可以有包括多余一个的红色或绿色或蓝色LED晶片的可能，甚至可以包括别的颜色的共晶晶片。每组晶片中的LED共晶晶片的排列顺序和方式可以相同的，也可以是不同的。
封装基板4还具有多个封装焊球33；封装焊球33为专用集成电路芯片倒装焊接在封装基板4上的焊接点。
封装基板4包括至少两个电路层（图中未示出）和至少一个绝缘介质层（图中未示出），每两层电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。
具体的，封装基板4的电路层为多层气相淀积而成，可以是两层、四层、六层或其他层数，绝缘层优选为高纯度的树脂介质，相邻的电路层之间通过绝缘层绝缘粘合。各电路层之间通过各种预先布置的导孔（图中未示出）或盲孔（图中未示出）交错电连通。在压接成型之后，封装基板4的一侧为像素侧用于焊接LED晶片，另一侧为电路侧，用于焊接其他必须的电路、数据接口和处理模块。本实施例中优选为焊接具有视频通讯控制电路和电源电路功能的专用集成电路芯片。本实施例的封装基板4为高密度集成化，具有良好的抗弯抗张强度和平整度。
再如图1所示，接口装置6内具有连接外部电路的电连接线（图中未示出），例如电线、插针或其他形式的用于电连接的电连接线。倒装于封装基板4上的多个LED晶片2和专用集成电路芯片9通过封装基板4与接口装置6中的电连接线相连接，从而实现与外部电路的电连接。
散热盖板10与专用集成电路芯片9之间还具有散热层8，优选的，散热层8为硅散热胶制成；散热盖板10为铝质盖板。
本实用新型LED显示单元模组还包括固定件7，优选的，该固定件7可以是磁性安装嵌件，当然也可以采用其他方式的安装嵌件作为固定件7。散热盖板10通过固定件7紧固于晶片支架3上。
本实用新型LED显示单元模组还包括保护膜1，覆盖于多个LED晶片2在顶部出光面的陶瓷釉层21之上。
具体的，保护模1优选为兼有光学栅格功能的保护膜。
在集成本发明上述LED显示单元模组时，首先在埋铸有封装基板4的晶片支架3上采用表面贴装技术（Surface Mounted Technology,SMT）或胶接技术贴入共晶倒装多个LED晶片2，再植入倒装专用集成电路芯片9，经过电性检测确认后，在专用集成电路芯片9上涂布硅散热胶，形成散热层8，将散热盖板10黏贴在上述硅散热胶上。最后，在上述组件清洁后，在具有多个LED晶片2与晶片支架3的一面加贴兼有光学栅格功能的保护膜1。集成后的LED显示单元模组的正视图和后视图分别如图3、图4所示。
本实用新型的增强散热的LED显示单元模组，通过在LED晶片在顶部出光面上增加喷涂陶瓷釉层，实现了在LED显示单元模组中，除LED晶片的管脚散热外增添了新的热学结构和散热机制，有助于提高LED显示单元模组的散热性能。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种增强散热的LED显示单元模组，其特征在于，包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯、散热层和散热盖板;
所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有陶瓷釉层，用于加强LED晶片的散热性能；
所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括：
保护膜，具有光学栅格结构，覆盖于所述多个LED晶片的顶部出光面之上。
3.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括：
固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。
4.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述晶片支架具体包括：
容置所述专用集成电路芯片的第一凹槽和容置所述多个LED晶片的多个第二凹槽。
5.根据权力要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多个LED晶片具体为：
多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片；所述多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片组合成多组晶片单元，每一组晶片单元包括一个或多个LED红色晶片、一个或多个LED绿色晶片和一个或多个LED蓝色晶片。
6.根据权利要求5所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多个LED红色晶片、所述多个LED绿色晶片和所述多个LED蓝色晶片为LED共晶晶片。
7.根据权利要求5所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多组晶片单元的中心之间是等间距的。
8.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述封装基板包括至少两个电路层和至少一个绝缘介质层，每两层所述电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。
9.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述封装基板还包括封装焊球。
10.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口，通过胶结与所述封装基板连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420180594.4U CN203799604U (zh) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 一种增强散热的led显示单元模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420180594.4U CN203799604U (zh) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 一种增强散热的led显示单元模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203799604U true CN203799604U (zh) | 2014-08-27 |
Family
ID=51381801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420180594.4U Expired - Lifetime CN203799604U (zh) | 2014-04-15 | 2014-04-15 | 一种增强散热的led显示单元模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203799604U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105788469A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-20 | 严敏 | 单色led复合面板显示模组及其制造方法 |
-
2014
- 2014-04-15 CN CN201420180594.4U patent/CN203799604U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105788469A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-20 | 严敏 | 单色led复合面板显示模组及其制造方法 |
| CN105788469B (zh) * | 2014-12-24 | 2018-08-24 | 环视先进数字显示无锡有限公司 | 单色led复合面板显示模组制造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140827 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |