CN204730156U - 一种采用导热塑料边框无基板封装的led平板灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板、导光板以及凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为侧入式光源。本实用新型LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地提高了LED平板灯的散热性能，具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。

Description

一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED平板灯，特别涉及一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯。

背景技术

采用LED作为光源的平板灯，凭借LED绿色环保、体积小、寿命长等优点，使其相较于其它传统光源，更省电，更符合当前节环保的趋势，因此有广泛的应用前景。但是受限于目前的半导体制造技术，LED的光电转换效率大约只有20％～30％，剩余的能量将转换为无法利用的热能，因此对灯具的散热性能有较高的要求。

目前传统的LED平板灯，存在以下问题；灯具的灯珠安装在PCB板上，在灯珠里面还有芯片、固晶胶、基板、绝缘层等结构。当LED芯片加电后，芯片产生的热量需要通过多种材料的传导才能传递到散热外壳。在导热过程中，在层与层之间的界面会形成极大热阻，致使芯片产生的热不能及时传导出去。而且PCB板不易导热及散热，进一步降低灯具的散热性能。加上涉及的结构多，使制作变得复杂。如果LED器件产生的热不能及时散去，将会导致结温过高，最终使得LED芯片出现寿命变短、光衰加剧、波长漂移等问题，大大缩短了LED平板灯的使用寿命。

侧入式LED平板灯光源为灯具侧边的LED灯条，在平板灯侧边狭小的腔体内极大地限制了LED芯片产生的热的发散，因此侧入式LED平板灯的散热问题是制约其进一步发展的主要原因之一。

采用现有的COB技术可以将LED芯片直接贴装在基板上，获得更短的散热路径，提高了散热效果。但是如果LED芯片采用金属基板的COB封装方式，为了防止漏电，通常会在芯片与基板之间加上绝缘层，由于绝缘层材料的导热系数很低，将严重地阻碍着热量的散出，缩短LED平板灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯。该LED平板灯具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。

优选的，所述导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，所述LED芯片位于环状包边内部。

更进一步的，所述导热塑料边框内表面上设置有金属电路，金属电路穿过环状包边通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。

更进一步的，所述环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。

更进一步的，所述LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的数量相同。

更进一步的，所述LED芯片为蓝光芯片，所述环状包边内部空间填充有荧光胶。

优选的，所述LED芯片为RGB三基色芯片，所述环状包边内部空间填充透明的环氧树脂。

优选的，所述导热塑料边框、背板和导光板对应位置设置有通孔，采用螺丝穿过通孔将背板和导光板固定安装到导热塑料边框上。

优选的，所述导光板为集成扩散微结构的集成化导光板，导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。

优选的，所述设置于背板和导光板四周的导热塑料边框包括长边框和短边框，其中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框中长边框凹槽的表面。

本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：

(1)本实用新型LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地改善并提高了LED平板灯的散热性能，成为一种能够高效散热的侧入式LED平板灯，因此可以延长LED平板灯的使用寿命，达到环保的目的。

(2)本实用新型LED平板灯仅需集成化导热塑料边框、导光板、背板即可完成组装，另外本实用新型导光板为一体化的集成化导光板，集成扩散微结构到导光板中，从而省去扩散膜。相较于由前框、灯条、反光纸、导光板、扩散板、后框、背板等多种结构组成的传统LED平板灯来说，本实用新型LED平板灯所需要部件少，结构更加简单，能减少生产工序，简化制作流程。

(3)本实用新型LED平板灯的导热塑料边框为塑料材料，具有可塑性好、容易加工、重量轻、色泽丰富等优势，加上先有的较为成熟的塑料加工技术，使得本实用新型LED平板灯的制作更具有广阔的应用前景。

附图说明

图1是实用新型的组装后的总体结构示意图。

图2是本实用新型的部分拆解示意图。

图3是本实用新型的导热塑料边框长边框的局部图。

图4是本实用新型的导热塑料边框长边框的细节图。

图5是本实用新型的导热塑料边框、导光板、背板组合后的局部示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1至5所示，本实施例公开了一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片8、背板4、导光板3以及凹槽状导热塑料边框6，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板4和导光板3四周，通过凹槽固定和承重导光板3和背板4；LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。本实施例中导光板为一体化的集成化导光板，集成扩散微结构到导光板中，从而省去扩散膜。另外导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。

导热塑料边框包括长边框6和短边框2，具体长度根据背板4和导光板3的四周尺寸进行设置，其中本实施例中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框长边的凹槽表面。导热塑料边框所用材料可以为任何一种的具有绝缘特性的导热塑料。

如图3和4所示，本实施例中导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，LED芯片位于环状包边内部中央位置。导热塑料边框内表面及LED芯片两侧上设置有金属电路7，金属电路7穿过环状包边9底部并到达LED芯片8附近位置，然后通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。其中LED芯片8、金属线和凸起的环状包边9构成了LED芯片的封装结构1。环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。

本实施例中LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的个数相同。

本实施例中LED芯片为蓝光芯片，环状包边内部剩余空间填充有掺有荧光粉的荧光胶。蓝光芯片与荧光粉搭配从而发出白光。当然本实施例中的LED芯片也可以为RGB三基色芯片，此时环状包边内部填充透明的环氧树脂，不需要填充掺有荧光粉的荧光胶，三基色芯片混光后即可形成白光。

如图5所示，导热塑料边框、背板和导光板相对应位置设置有圆柱形通孔5，采用螺丝穿过通过圆柱形通孔5将背板4和导光板3固定安装到导热塑料边框上。

本实施例中制作时，使用导热塑料作为基材，使用已有的塑料成型方法制作凹槽状的导热塑料边框。应用COB封装技术封装蓝光LED芯片于上述导热塑料边框的长边框2的环状包边9内部的中央，并将导热塑料边框内表面的金属电路7与蓝光LED芯片8采用金线建立电气连接。注塑成型LED封装结构1的环状包边9，并在环状包边9内填充荧光胶，按照已有的方法制作集成化导光板并在相应位置打圆柱形通孔，组装时，只需使用螺丝旋入通过圆柱形通孔5便可完成整个LED平板灯的组装。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。

2.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，所述LED芯片位于环状包边内部。

3.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内表面上设置有金属电路，金属电路穿过环状包边通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。

4.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。

5.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的数量相同。

6.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片，所述环状包边内部空间填充有荧光胶。

7.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为RGB三基色芯片，所述环状包边内部空间填充透明的环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框、背板和导光板对应位置设置有通孔，采用螺丝穿过通孔将背板和导光板固定安装到导热塑料边框上。

9.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导光板为集成扩散微结构的集成化导光板，导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。

10.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述设置于背板和导光板四周的导热塑料边框包括长边框和短边框，其中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框中长边框凹槽的表面。