CN102744934B - Led软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 75
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 9
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 3
- BBJZIVDFAGBWHH-UHFFFAOYSA-N C=CC.N#CC#N Chemical compound C=CC.N#CC#N BBJZIVDFAGBWHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BNWPUUZJGBXAFM-UHFFFAOYSA-N azane oxalonitrile Chemical compound N.N#CC#N BNWPUUZJGBXAFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 3
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- -1 Copper Foil compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Abstract
本发明涉及LED软灯条技术领域，尤其涉及一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法。所述LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起，其性能即可达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及LED软灯条技术领域，尤其涉及一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法。
背景技术
近年来，LED长条灯已广泛应用到各种场所，如公司企业大楼的墙体亮化、政府楼的亮化、历史建筑墙体的亮化、娱乐场所的装饰、夜景工程等，其所涉及的范围也越来越广。随着LED照明产业的迅速发展，采用软性覆铜箔基材的需求量越来越多，特别是景观、变通照明低功率LED领域等。目前使用的双面覆铜箔基材是在聚酰亚胺薄膜两面涂布热固形胶粘剂后与铜箔复合的五层结构，不仅生产工艺复杂、良品率低，同时成本较高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法，其性能达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。
LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起。
进一步的，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。
进一步的，所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
进一步的，所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种。
进一步的，所述铜箔层的厚度为12um~70um。
进一步的，所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。
LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材。
所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韧剂（10%～20%）：固化剂（2%～5%）：促进剂（0.5%～1.0%）：溶剂（20%～50%）；其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化剂（10%～40%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种。
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化剂（10%～30%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。
进一步的，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
进一步的，所述铜箔层的厚度为12um~70um。
进一步的，所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。
本发明有益效果为：本发明所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法，只需将热固性胶粘剂涂布在铜箔面上并与另一面铜箔直接复合，其性能即可达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图。
图中标号包括：铜箔层-----1；热固性胶粘剂层-----2。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。
实施例一，如图1所示，本发明所述LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1；所述铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1至上而下贴合在一起。进一步的，所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，例如两层铜箔层1均为电解铜箔或压延铜箔，或者其中一层铜箔层1为电解铜箔，另一层铜箔层1为压延铜箔。进一步的，所述铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的，所述热固性胶粘剂层2为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种，具有柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的优点。进一步的，所述铜箔层1的厚度为12um~70um，可满足LED软灯条使用需求，优选为25um或35um。进一步的，所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um，满足LED软灯条使用需求，优选为30um～50um。
这种直接涂布在铜箔上进行复合的三层结构软性覆铜箔基材，其性能满足LED软灯条使用需求，在耐热性、剥离强度、绝缘阻抗、柔韧性等具有优异的性能。该双面覆铜箔材料主要特征采用一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的胶粘剂层粘合双面铜箔，取代传统工艺中使用的聚酰亚胺薄膜及两层胶粘剂层，只需一次涂布成型，简化了工艺及大幅降低原料及生产成本，因此，具有性能达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低的优点。
实施例二，LED软灯条用双面覆铜基材制造方法为：先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材。进一步的，所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的，所述铜箔层1的厚度为12um~70um。进一步的，所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um。
本实施例二中，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韧剂（10%～20%）：固化剂（2%～5%）：促进剂（0.5%～1.0%）：溶剂（20%～50%）；其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。本配比制成的环氧改性胶粘剂，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂30%：填料20%：增韧剂15%：固化剂4%：促进剂1.0%：溶剂30%。另一优选的，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂25%：填料15%：增韧剂15%：固化剂4%：促进剂1.0%：溶剂40%。
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化剂（10%～40%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；本配比制成的丙烯酸胶粘剂，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂30%：填料15%：固化剂20%：溶剂35%。另一优选的，所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂35%：填料10%：固化剂20%：溶剂35%。
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化剂（10%～30%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。本配比制成的有机硅改性胶粘剂。可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂40%：填料20%：固化剂15%：溶剂25%。另一优选的，所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂40%：填料25%：固化剂15%：溶剂20%。
由该制造方法制成的三层结构软性覆铜箔基材，其性能满足LED软灯条使用需求，在耐热性、剥离强度、绝缘阻抗、柔韧性等具有优异的性能。该双面覆铜箔材料主要特征采用一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的胶粘剂层粘合双面铜箔，取代传统工艺中使用的聚酰亚胺薄膜及两层胶粘剂层，只需一次涂布成型，简化了工艺及大幅降低原料及生产成本，与现有技术及工艺相比，本LED软灯条用双面覆铜基材制造方法生产工艺更为简单（传统双面覆铜箔基材需在高分子薄膜涂布二次热固性胶粘剂），且替换聚酰亚胺薄膜后成本更低，能适用LED软灯条的制作与应用需求且良品率高，显著降低LED灯条生产成本。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (4)
1.LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起；所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种；所述热固性胶粘剂层的厚度为30um~50um；
所述LED软灯条用双面覆铜基材制造方法为：先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材；
所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂20%～40%，填料10%～25%，增韧剂10%～20%，固化剂2%～5%，促进剂0.5%～1.0%，溶剂20%～50%，其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物；
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂30%～35%，填料5%～15%，固化剂10%～40%，溶剂20%～45%，其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂30%～40%，填料15%～30%，固化剂10%～30%，溶剂20%～45%，其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。
2.根据权利要求1所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
4.根据权利要求1所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12um~70um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201210216594.0A CN102744934B (zh) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | Led软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102744934A CN102744934A (zh) | 2012-10-24 |
| CN102744934B true CN102744934B (zh) | 2016-06-15 |
Family
ID=47025592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210216594.0A Active CN102744934B (zh) | 2012-06-28 | 2012-06-28 | Led软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102744934B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN202753511U (zh) * | 2012-06-28 | 2013-02-27 | 东莞市群跃电子材料科技有限公司 | Led软灯条用双面覆铜基材结构 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-06-28 CN CN201210216594.0A patent/CN102744934B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102744934A (zh) | 2012-10-24 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
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| ASS | Succession or assignment of patent right |
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|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 241103 WUHU, ANHUI PROVINCE TO: 523000 DONGGUAN, GUANGDONG PROVINCE |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Hong Liqiu Inventor before: Xiang Bijun Inventor before: Li Yuwei |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
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