CN202242164U - 一种单面金属基覆铜板 - Google Patents

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张守金
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Jiangmen Huarui aluminum base plate Co., Ltd.
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HESHAN DONGLI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
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Abstract

本实用新型公开了一种单面金属基覆铜板，包括金属基板、覆盖在金属基板上的铜箔、设置在金属基板与铜箔之间的导热绝缘层，所述金属基板与导热绝缘层之间涂有一层粘合剂，粘合剂由偶联剂和纯树脂按一定比例混合构成，本设计的铝基覆铜板弯折性良好，性能优异、可靠，而且解决了金属基板与导热绝缘层粘合不好在PCB制程机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制程易爆板等问题。

Description

一种单面金属基覆铜板
技术领域
本实用新型涉及一种覆铜板，尤其涉及一种弯折度良好的金属基覆铜板。
背景技术
参照图1，现有的铝基覆铜板的结构普遍是在铝基板上铺设一层铜箔，铝基板与铜箔之间设置有导热绝缘层。但由于导热绝缘层的主要成分是合成树脂，与铝材的亲和性较差，易造成板料在PCB制程的机械加工过程（如冲板、锣板、V-cut成型制程）中分层、掉屑，及回流焊制程爆板等产品可靠度不高之隐患，成功制造出来的铝基覆铜板也不能做高强度弯折，否则树脂层与铝面分离。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种带有粘合剂的弯折性良好的金属基覆铜板，提高产品的可靠性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种单面金属基覆铜板，包括金属基板、覆盖在金属基板上的铜箔、设置在金属基板与铜箔之间的导热绝缘层，所述金属基板与导热绝缘层之间涂有一层粘合剂。
优选的，所述金属基板为铝基板。
作为上述方案的进一步改进，所述粘合剂包括偶联剂和纯树脂，所述偶联剂和纯树脂按4~10:100的配比混合构成粘合剂。偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物，在它的分子中，同时具有能与无机材料 ( 如玻璃、水泥、金属等 ) 结合的反应性基团和与有机材料 ( 如合成树脂等 ) 结合的反应性基团，采用偶联剂能使无机质的金属基板与有机质的导热绝缘层更加紧密的贴合，而纯树脂可以增加粘合剂的粘度。
作为上述方案的进一步改进，所述粘合剂的厚度为2~15μm，在这个厚度范围内粘合剂能发挥最大的作用，在不影响覆铜板规格的情况下使金属基板与导热绝缘层紧密贴合。
本实用新型的有益效果是：本设计的金属基覆铜板在金属基板与导热绝缘层之间增加一层粘合剂，使金属基板与导热绝缘层很好的粘结起来，从而提高材料的性能和增加粘结强度，解决了金属基板与导热绝缘层粘合不好在PCB制程机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制程易爆板等问题，本设计的金属基覆铜板弯折性良好，性能优异、可靠。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是传统的铝基覆铜板结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图2，本实用新型的一种单面金属基覆铜板，包括金属基板1、覆盖在金属基板1上的铜箔2、设置在金属基板1与铜箔2之间的导热绝缘层3，所述金属基板1优选为铝基板，所述金属基板1与导热绝缘层3之间涂有一层粘合剂4，该粘合剂4由偶联剂和纯树脂按4~10:100的配比混合构成，粘合剂4涂层的厚度为2~15μm。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
本设计的铝基覆铜板在金属基板1与导热绝缘层3之间增加一层含偶联剂和纯树脂的粘合剂4，利用偶联剂同时亲和无机物和有机物的特性，使金属基板1与导热绝缘层3很好的粘结起来，从而提高材料的性能和增加粘结强度，解决了金属基板1与导热绝缘层3粘合不好在PCB制程机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制程易爆板等问题，本设计的铝基覆铜板弯折性良好，性能优异、可靠。

Claims (5)

1.一种单面金属基覆铜板，包括金属基板（1）、覆盖在金属基板（1）上的铜箔（2）、设置在金属基板（1）与铜箔（2）之间的导热绝缘层（3），其特征在于：所述金属基板（1）与导热绝缘层（3）之间涂有一层粘合剂（4）。
2.根据权利要求1所述的一种单面金属基覆铜板，其特征在于：所述粘合剂（4）包括偶联剂和纯树脂。
3.根据权利要求2所述的一种单面金属基覆铜板，其特征在于：构成粘合剂（4）的偶联剂和纯树脂按4~10:100的配比混合。
4.根据权利要求1所述的一种单面金属基覆铜板，其特征在于：所述粘合剂（4）的厚度为2~15μm。
5.根据权利要求1~4任一权利要求所述的一种单面金属基覆铜板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板。
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Patentee after: Jiangmen Huarui aluminum base plate Co., Ltd.

Address before: 529700 Jiangmen, Guangdong province Taoyuan Zhen Zhen Peach Industrial Zone

Patentee before: Heshan Dongli Electronic Technology Co.,Ltd.

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