CN102740602A - 具导热石墨的基板的制造方法及产品 - Google Patents
具导热石墨的基板的制造方法及产品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102740602A CN102740602A CN2012101020094A CN201210102009A CN102740602A CN 102740602 A CN102740602 A CN 102740602A CN 2012101020094 A CN2012101020094 A CN 2012101020094A CN 201210102009 A CN201210102009 A CN 201210102009A CN 102740602 A CN102740602 A CN 102740602A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- manufacturing approach
- insulating barrier
- conductive graphite
- tool conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 58
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- -1 three-dimensional Chemical compound 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种具导热石墨的基板的制造方法及产品,其方法包含下列步骤:选取一石墨片、在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元、以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元、移除该力量及该能量波;本发明所提供的具导热石墨的基板的产品包含一石墨片、一绝缘层及一导电层,该石墨片一侧面依序设有该绝缘层及该导电层。通过本发明提供的具导热石墨的基板的制造方法制备得到的产品具有较佳的热传导效能。并且该制造方法具有较低的产品加工成本。
Description
技术领域
本发明有关于电路基板的制造方法及产品,特别指一种具导热石墨的基板的制造方法及产品。
背景技术
习按,一般印刷电路基板是在一绝缘板上涂布一铜箔层,然后再对该基板进行加工制程如钻孔、蚀刻、防焊及SMT(表面粘着技术)等工作,而形成一具有电子零件及电子电路的印刷电路板。
一印刷电路板在进行驱动一设备的工作时,设于该印刷电路板上的某些电子零件如电容、电晶体或中央处理器(CPU)等会产生高热(温),若这些电子零件的高热(温)没有被有效地散热时,一设备如高亮度LED灯的效能就会降低,更严重者,某些电子零件会烧毁,这使得该设备就不能工作如LED灯不亮。
为了解决散热问题,进一步发展有铝基板,“铝基板”顾名思义即以铝当基材的基板,铝基板导热快,但铝材质也导电,故其铜箔层与基板之间设有一绝缘层;由于铝基板的热传导系数仍然有所限制,有时已经无法应付愈来愈高的温度,再者,铝基板在进行加工制程中如蚀刻也要相当的注意,以防止铝材不预期地蚀刻或侵蚀。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具导热石墨的基板的制造方法及产品,其具有较佳的热传导效能。
本发明的次一目的在于提供一种具导热石墨的基板的制造方法及产品,其具有较低的产品加工成本。
为了达成上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种具导热石墨的基板的制造方法,包含下列步骤:
(a)选取一石墨片;
(b)在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元;
(c)以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元;
(d)移除该力量及该能量波。
优选地,所述石墨片的材质为三维等方性石墨。
优选地,所述绝缘层包含有一热固型可导热粘胶。
优选地,所述绝缘层为混合一树脂及一纤维材。所述树脂为环氧树脂。
优选地,所述纤维材选自由玻璃纤维及碳纤维所成的组群。
优选地,所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
优选地,所述导电层为一铜箔层。
优选地,所述能量波选自由射频周波及超音波所成的组群。
一种根据以上所述的方法所制成的具导热石墨的基板的产品。
本发明的优点在于:
通过本发明提供的具导热石墨的基板的制造方法制备得到的产品具有较佳的热传导效能。并且该制造方法具有较低的产品加工成本。
附图说明
图1为本发明的制造方法流程图。
图2为本发明的产品的实施例的立体分解示意图。
图3为本发明的产品的实施例的剖视示意图。
图4为本发明的产品的一绝缘层的剖视示意图。
图5、6为本发明实施步骤103的示意图。
具体实施方式
以下,就本发明一较佳实施例配合附图做更进一步说明如后。
请参阅图1-6,本发明所提供的具导热石墨的基板的制造方法,其包含下列步骤:
步骤101:选取一石墨片12。
步骤102:在该石墨片12一侧面依序设有一绝缘层14及一导电层16而形成一基板单元1。
步骤103:以一力量压合该基板单元1并以一能量波施予该基板单元1。
步骤104:移除该力量及该能量波。
关于本发明的前述步骤进一步说明如下:
该石墨片12的材质可以选取一般的石墨,也可选取为三维等方性石墨,三维等方性石墨在x轴、y轴及z轴方向均具有较佳的热传导效能。
该绝缘层14用以绝缘该石墨片12及该导电层16,该绝缘层14可以一热固型可导热粘胶如一环氧树脂涂布于该石墨片12一侧面,该绝缘层14的导热系数可以在100~500w/m-k。
该导电层16设为一铜箔层,该导电层16可以涂布方式于该绝缘层14,该导电层16也可以预先制成一铜箔膜,然后再放置于该绝缘层14。
请再参阅图4,该绝缘层14也可以一热固型可导热粘胶42涂布或混合一纤维材44如玻璃纤维或碳纤维而形成一热固型薄膜,然后再将该热固型薄膜放置于该石墨片12一侧面。
该绝缘层14也可以进一步包含混合碳化硅或/及氮化硼,以增加该绝缘层14的导热率及散热率。
前述步骤101及步骤102的制程可以在常温的环境下完成而具有较低的制造成本。
请再参阅图5、6,该基板单元1放置于一设备18的一模具82(如图5),然后以一压力产生器84如一气压缸或一油压缸施加一压力于该基板单元1并以一能量波产生器86发生一射频周波或一超音波施予该基板单元1(如图6)。
本发明利用射频周波或超音波会穿透石墨,其频率如每秒振动数万次(20000Hz~50000Hz)使得该导电层16的金属振动或产生涡电流,由于振动摩擦或阻抗电流而在短时间(0.05秒~6秒)产生数百℃的高温(800~900℃),而使该绝缘层14再软化并具有粘性的型态,在该基板单元1被施加压力的情况下,该石墨片12、该绝缘层14及该导电层16可以有效地被组合/贴合,移除该压力及能量波,该绝缘层14经此压合及再硬化的制程而无法回复,然后该石墨片12、该绝缘层14及该导电层16就被完整地结合了,而形成具较佳导热及散热功效的石墨基板。
请再参阅图2、3,本发明所提供的具导热石墨的基板的产品结构,其至少包含该石墨片12、该绝缘层14及该导电层16。
在该石墨片12一侧面依序设有该绝缘层14及该导电层而形成该基板单元1。
该石墨片12可以设为一般的石墨或三维等方性石墨。
该绝缘层14可以一热固型可导热粘胶如一环氧树脂涂布于该石墨片12一侧面。
该导电层16设为一铜箔层,该导电层16可以涂布方式于该绝缘层14,该导电层16也可以预先制成一铜箔膜而放置于该石墨片12一侧面。
请再参阅图4,该绝缘层14也可以一热固型可导热粘胶42涂布或混合一纤维材44如玻璃纤维或碳纤维而形成一热固型薄膜。
该绝缘层14也可以进一步包含混合碳化硅或/及氮化硼。
Claims (13)
1.一种具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:
(a)选取一石墨片;
(b)在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元;
(c)以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元;
(d)移除该力量及该能量波。
2.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述石墨片的材质为三维等方性石墨。
3.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层包含有一热固型可导热粘胶。
4.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层为混合一树脂及一纤维材。
5.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述树脂为环氧树脂。
6.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述纤维材选自由玻璃纤维及碳纤维所成的组群。
7.根据权利要求3所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
8.根据权利要求4所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
9.根据权利要求5所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
10.根据权利要求6所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述绝缘层包含混合碳化硅和氮化硼中的一种或两种的结合。
11.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述导电层为一铜箔层。
12.根据权利要求1所述的具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,所述能量波选自由射频周波及超音波所成的组群。
13.一种具导热石墨的基板的产品,其根据权利要求1至11所述的方法所制成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100112638A TW201240805A (en) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | Manufacturing method and product of substrate having heat conductive graphite |
TW100112638 | 2011-04-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102740602A true CN102740602A (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=46995110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012101020094A Pending CN102740602A (zh) | 2011-04-12 | 2012-04-09 | 具导热石墨的基板的制造方法及产品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102740602A (zh) |
TW (1) | TW201240805A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106455308A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-22 | 青岛墨金烯碳新材料科技有限公司 | 一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6479136B1 (en) * | 1999-09-06 | 2002-11-12 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
CN101415295A (zh) * | 2007-10-19 | 2009-04-22 | 晟茂(青岛)先进材料有限公司 | 一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺 |
TW201041799A (en) * | 2009-02-05 | 2010-12-01 | Teijin Ltd | Fluid dispersion of graphitized carbon fragments and method of manufacturing the same |
-
2011
- 2011-04-12 TW TW100112638A patent/TW201240805A/zh unknown
-
2012
- 2012-04-09 CN CN2012101020094A patent/CN102740602A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6479136B1 (en) * | 1999-09-06 | 2002-11-12 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
CN101415295A (zh) * | 2007-10-19 | 2009-04-22 | 晟茂(青岛)先进材料有限公司 | 一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺 |
TW201041799A (en) * | 2009-02-05 | 2010-12-01 | Teijin Ltd | Fluid dispersion of graphitized carbon fragments and method of manufacturing the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106455308A (zh) * | 2016-08-23 | 2017-02-22 | 青岛墨金烯碳新材料科技有限公司 | 一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法 |
CN106455308B (zh) * | 2016-08-23 | 2018-10-02 | 青岛墨金烯碳新材料科技有限公司 | 一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201240805A (en) | 2012-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107509352B (zh) | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 | |
CN1893803A (zh) | 散热部件及其制造方法 | |
CN104918468A (zh) | 导热片和电子设备 | |
CN103922324A (zh) | 一种高导热石墨膜的制备方法 | |
CN204191077U (zh) | 一种新型逆变桥模块热管散热器 | |
JP2009066817A (ja) | 熱伝導性シート | |
CN108368418B (zh) | 二维热传导材料及其用途 | |
CN102692000A (zh) | 用于led大功率照明模组的石墨基板及制作工艺 | |
CN101707853A (zh) | 金属基覆铜箔板 | |
CN101737750A (zh) | 电气线路的复合散热体 | |
CN103338613B (zh) | 具有非对称散热结构的电子设备 | |
CN202135441U (zh) | 一种复合散热片 | |
CN102740602A (zh) | 具导热石墨的基板的制造方法及产品 | |
JP2018111814A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シート及び積層体 | |
CN202540847U (zh) | 一种铝碳导热绝缘复合箔 | |
CN102802347B (zh) | 定向导热pcb板及电子设备 | |
CN112645683B (zh) | 一种具有热操纵功能石墨烯薄膜的加工方法 | |
CN203233633U (zh) | 一种智能手机及平板电脑用的石墨散热膜 | |
CN209151416U (zh) | 带散热片的铝基板和数据处理设备 | |
CN200997744Y (zh) | 导热均热装置 | |
CN202535643U (zh) | 铝基pcb板 | |
CN114752363B (zh) | 一种高导热复合热界面材料的应用方法 | |
CN206136564U (zh) | 一种基于加成法的石墨覆铜散热膜 | |
WO2014061266A1 (ja) | 放熱部材及び放熱部材の製造方法 | |
CN212851182U (zh) | 一种高Tg低损耗压合覆铜板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121017 |