CN102711027A - Mems麦克风芯片 - Google Patents
Mems麦克风芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102711027A CN102711027A CN2012101659430A CN201210165943A CN102711027A CN 102711027 A CN102711027 A CN 102711027A CN 2012101659430 A CN2012101659430 A CN 2012101659430A CN 201210165943 A CN201210165943 A CN 201210165943A CN 102711027 A CN102711027 A CN 102711027A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pole plate
- diaphragm
- substrate
- capacitor
- ring unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在基底上由膜片、隔离层和极板构成的平行板电容器，所述隔离层由多个隔离圈单元构成，各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元，所述平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上，在基底上设有分别与电容器单元对应设置的贯通孔，极板上与电容器单元对应的位置分别设有极板孔。此种设计可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且将平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种MEMS麦克风，更为具体的说涉及一种MEMS麦克风芯片。
背景技术
近年来利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，简称 MEMS）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
MEMS麦克风是一种集成麦克风，由外壳和线路板构成外部封装结构，封装结构上设置有声音通道，在封装结构内部的线路板上设置有一个MEMS麦克风芯片和一个ASIC（Application Specific Intergrated Circuits，简称ASIC）芯片。该MEMS麦克风芯片包括一个基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，常规的平行板电容器由膜片、极板以及设置在膜片和极板之间的支撑构成，此种结构的MEMS麦克风芯片的膜片和极板如果尺寸较大，则很容易因为外界跌落、加速度冲击等问题造成破裂，从而使MEMS麦克风损坏；如果膜片和极板尺寸较小，又使得MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比受到制约，无法实现产品所需性能。
发明内容
本发明提供了一种膜片和极板尺寸较大并不容易因为外界跌落、加速度冲击等问题造成破裂，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比的一种MEMS麦克风芯片。
本发明的MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。
一种优选方案，所述平行板电容器极板端与所述基底邻设，所述平行板电容器膜片端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上。
另外一种优选方案，所述平行板电容器膜片端与所述基底邻设，所述平行板电容器极板端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上。
一种优选方案，所述隔离圈单元的形状为方形，所述隔离层由两个以上的方形隔离圈单元一体成型。
另外一种优选方案，所述隔离圈单元的形状为八边形，所述隔离层由两个以上的八边形隔离圈单元一体成型。
一种优选方案，所述极板与所述基底的外形与所述隔离层的外形相同并彼此对应设置。
本发明的MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了多个隔离圈单元结构的隔离层，利用各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元，并且所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
附图说明
图1是本发明实施例一MEMS麦克风芯片的剖面图。
图2是本发明实施例一MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图3是本发明实施例二MEMS麦克风芯片的剖面图。
图4是本发明实施例二MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图5是本发明实施例三MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图6是本发明实施例四MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图7是本发明实施例五MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图8是本发明实施例六MEMS麦克风芯片的结构示意图。
图9是本发明实施例七膜片的俯视图。
图10是本发明实施例七隔离层的俯视图。
图11是本发明实施例七极板的俯视图。
图12是本发明实施例七基底的俯视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
实施例一：
如图1、图2所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由两个一体成型的方形隔离圈单元41构成，所述两个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成两个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有两个贯通孔10，所述两个贯通孔10分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器极板3端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器膜片2端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述极板3位置固定在所述基底1上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由两个方形的隔离圈单元一体成型，所述两个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，所述基底设有两个贯通孔，所述两个贯通孔分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了两个隔离圈单元结构的隔离层，利用两个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成两个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例二：
如图3、图4所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由两个一体成型的方形隔离圈单元41构成，所述两个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成两个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有两个贯通孔10，所述两个贯通孔10分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器膜片2端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器极板3端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述膜片2位置固定在所述基底上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由两个方形的隔离圈单元一体成型，所述两个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底设有两个贯通孔，所述两个贯通孔分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了两个隔离圈单元结构的隔离层，利用两个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成两个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例三：
如图5所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由四个一体成型的方形隔离圈单元41构成，所述四个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成四个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有四个贯通孔10，所述四个贯通孔10分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器极板3端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器膜片2端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述极板3位置固定在所述基底1上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由四个方形的隔离圈单元一体成型，所述四个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成四个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，所述基底设有四个贯通孔，所述四个贯通孔分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了四个隔离圈单元结构的隔离层，利用四个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成四个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例四：
如图6所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由四个一体成型的方形隔离圈单元41构成，所述四个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成四个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有四个贯通孔10，所述四个贯通孔10分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器膜片2端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器极板3端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述膜片2位置固定在所述基底上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由四个方形的隔离圈单元一体成型，所述四个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成四个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底设有四个贯通孔，所述四个贯通孔分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了四个隔离圈单元结构的隔离层，利用四个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成四个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例五：
如图7所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由两个一体成型的八边形隔离圈单元41构成，所述两个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成两个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有两个贯通孔10，所述两个贯通孔10分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述两电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器极板3端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器膜片2端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述极板3位置固定在所述基底1上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由两个八边形的隔离圈单元一体成型，所述两个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，所述基底设有两个贯通孔，所述两个贯通孔分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了两个隔离圈单元结构的隔离层，利用两个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成两个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例六：
如图8所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由两个一体成型的八边形隔离圈单元41构成，所述两个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成两个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有两个贯通孔10，所述两个贯通孔10分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器膜片2端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器极板3端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述膜片2位置固定在所述基底上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由两个八边形的隔离圈单元一体成型，所述两个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底设有两个贯通孔，所述两个贯通孔分别与所述两个电容器单元对应设置，所述极板上与所述两个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了两个隔离圈单元结构的隔离层，利用两个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成两个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例七：
如图9至图12所示，本实施例中的MEMS麦克风芯片，包括基底1以及设置在所述基底1上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片2、一体设置的极板3以及设置在所述膜片2和所述极板3之间的隔离层4构成，所述隔离层4由四个一体成型的八边形隔离圈单元41构成，所述四个隔离圈单元41将所述膜片2和所述极板3隔离设置成四个电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的位置固定在所述基底1上，所述基底1设有四个贯通孔10，所述四个贯通孔10分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板3上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔30。
本实施例中，所述平行板电容器极板3端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器膜片2端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述极板3位置固定在所述基底1上。
作为实现本发明实施例的一种优选的技术方案，所述极板3和所述基底1的外形与所述隔离层4的外形相同并彼此对应设置。可节省材料，降低生产成本。
本发明的MEMS麦克风芯片，由于隔离层由四个八边形的隔离圈单元一体成型，所述四个隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成四个电容器单元，与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，所述基底设有四个贯通孔，所述四个贯通孔分别与所述四个电容器单元对应设置，所述极板上与所述四个电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了四个隔离圈单元结构的隔离层，利用四个隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成四个电容器单元，并且与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
实施例八：
本实施例与实施例七的区别在于：本实施例中，所述平行板电容器膜片2端面与所述基底1邻设，所述平行板电容器极板3端面远离所述基底1，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元41相对的所述膜片2位置固定在所述基底上。
以上实施例中的MEMS麦克风芯片，由于所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了多个隔离圈单元结构的隔离层，利用各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元，并且所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。毋庸置疑上述实施例中隔离圈单元的数量可以是其它不同的个数，形状也可以是其它结构的形状，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于：包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述平行板电容器极板端与所述基底邻设，所述平行板电容器膜片端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述平行板电容器膜片端与所述基底邻设，所述平行板电容器极板端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述隔离圈单元的形状为方形，所述隔离层由两个以上的方形隔离圈单元一体成型。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述隔离圈单元的形状为八边形，所述隔离层由两个以上的八边形隔离圈单元一体成型。
6.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述极板与所述基底的外形与所述隔离层的外形相同并彼此对应设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101659430A CN102711027A (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Mems麦克风芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101659430A CN102711027A (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Mems麦克风芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102711027A true CN102711027A (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=46903553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012101659430A Pending CN102711027A (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Mems麦克风芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102711027A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104427450A (zh) * | 2013-08-29 | 2015-03-18 | 鑫创科技股份有限公司 | 多级灵敏度输出的微机电系统麦克风装置以及其电路 |
| CN104902403A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-09 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风 |
| CN115334431A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-11-11 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 麦克风组件、封装结构及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070047746A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Analog Devices, Inc. | Multi-Microphone System |
| CN102209287A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片及其制造方法 |
| CN202587373U (zh) * | 2012-05-25 | 2012-12-05 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片 |
-
2012
- 2012-05-25 CN CN2012101659430A patent/CN102711027A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070047746A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Analog Devices, Inc. | Multi-Microphone System |
| CN102209287A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片及其制造方法 |
| CN202587373U (zh) * | 2012-05-25 | 2012-12-05 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104427450A (zh) * | 2013-08-29 | 2015-03-18 | 鑫创科技股份有限公司 | 多级灵敏度输出的微机电系统麦克风装置以及其电路 |
| CN104427450B (zh) * | 2013-08-29 | 2019-02-12 | 鑫创科技股份有限公司 | 多级灵敏度输出的微机电系统麦克风装置以及其电路 |
| CN104902403A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-09 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风 |
| CN115334431A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-11-11 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 麦克风组件、封装结构及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202587373U (zh) | Mems麦克风芯片 | |
| CN103347808B (zh) | 硅基mems麦克风、包含该麦克风的系统和封装 | |
| CN104760924B (zh) | 一种mems麦克风芯片及其封装结构 | |
| CN104541521A (zh) | 抗冲击硅基mems麦克风、包含该麦克风的系统和封装 | |
| US20150195656A1 (en) | New-Type Microphone Structure | |
| CN109890748A (zh) | Mems麦克风、其制造方法以及电子设备 | |
| US10981777B2 (en) | MEMS transducer system for pressure and acoustic sensing | |
| US10555090B2 (en) | Microphone with encapsulated moving electrode | |
| CN106535071A (zh) | Mems麦克风与环境传感器的集成装置及其制造方法 | |
| CN202587374U (zh) | Mems麦克风芯片 | |
| CN102711027A (zh) | Mems麦克风芯片 | |
| CN102395093A (zh) | 硅微麦克风 | |
| CN103200508B (zh) | Mems麦克风 | |
| ITTO20120827A1 (it) | Incapsulamento a livello di fetta di un dispositivo integrato mems e relativo procedimento di fabbricazione | |
| CN202353807U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202679624U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN201854425U (zh) | 硅麦克风 | |
| CN202679623U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN104754480A (zh) | 微型机电系统麦克风及其制造方法 | |
| CN202019450U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202135316U (zh) | 一种微型电容式麦克风 | |
| CN201138865Y (zh) | 硅电容麦克风 | |
| CN204550046U (zh) | 一种mems麦克风芯片及其封装结构 | |
| CN201699978U (zh) | 一种电容式微型硅麦克风 | |
| CN204206460U (zh) | 一种mems麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20121003 |