CN102701581A - 磁盘用玻璃衬底的制造方法和磁盘的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种磁盘用玻璃衬底的制造方法和磁盘的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道、使切道在玻璃坯料的厚度方向上行进、以便从玻璃坯料切断成玻璃衬底，在玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面上有选择地形成切道。作为表面起伏相对较小的面，在熔融金属上制成板状的玻璃坯料的情况下，选择与熔融金属接触的面。在从玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的情况下，在玻璃坯料的板厚和半径的某一个与玻璃坯料的表面起伏的最大高度满足既定的关系的条件下进行切出。
Description
本申请为同一申请人于2007年3月23日提交的申请号为200780001228.0（PCT/JP2007/056035）、发明名称为“磁盘用玻璃衬底的制造方法和磁盘的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及在HDD（硬盘驱动器）等的磁盘装置中安装的磁盘的制造方法和磁盘用玻璃衬底的制造方法。
背景技术
目前伴随快速的IT产业的发展，对于信息记录技术、特别是磁记录技术来说，要求飞跃的技术革新。在HDD等中安装的磁盘中，根据高容量化的要求，需要能实现大于等于40G比特/英寸2（1英寸为25.4mm）的信息记录密度的技术。
于是，最近，作为适合于高记录密度化的磁盘用衬底，玻璃衬底是引人注目的。由于玻璃衬底与金属的衬底相比其刚性高，故适合于磁盘装置的高速旋转，此外，由于能得到平滑且平坦的表面，故容易使磁头的浮起量下降，对于记录信号的S/N比的提高和高记录密度化是优选的。
通常，通过磨削和研磨形成为既定的大小的玻璃盘的表面来制造磁盘用的玻璃衬底。在此，作为形成既定的大小的玻璃盘的方法，例如有从用浮法成形为板状的玻璃材料切出玻璃盘的方法。
在下述非专利文献1中，记载了利用浮法得到的板状玻璃的情况。此外，在下述专利文献1中记载了使用切割刀在玻璃板中形成切道而得到的玻璃衬底的情况。
在下述专利文献2中记载了利用了浮法的信息记录介质用衬底及其制造方法等。
此外，若举出参考文献，则作为关于磁盘用玻璃衬底的在先的技术文献，例如有日本专利第2785906号、日本专利特开平2－92837号、日本实用新型公昭57－23452号、日本专利特公昭55－6584号、日本专利特公平5－35095号、日本专利特公昭55－29019号等。
专利文献1：日本专利公报专利第2973354号公报
专利文献2：国际公开公报WO 02/076675号公报
非专利文献1：作花济夫及其他2人，“ガラスハンドリング”（玻璃处理），第1版第8次印刷，株式会社朝仓书店，1985年11月20日，p.412－413
发明内容
（发明要解决的问题）
如果打算在用浮法制造了的板状的玻璃坯料上形成切道并切出方形玻璃板或盘状玻璃板，则有时不能很好地切断或在切出了的玻璃板的侧面上产生缺陷、伤痕、裂纹。
由于磁盘用玻璃衬底被设计成可安装在硬盘驱动器的狭窄的外壳内，故板厚受到了严格限制。因此，将用浮法制造的板状的玻璃坯料也做成了薄板。因而，在切断处理中在玻璃板的侧面上容易产生缺陷、伤痕、裂纹。
因此，在磁盘用玻璃衬底的制造方法中，如果打算在用浮法制造的板状的玻璃坯料上形成切道并切出方形玻璃板或盘状玻璃板，则由于容易产生不合格品，生产效率是不充分的，故产生了阻碍大量生产的问题。
最近，由于安装磁盘的硬盘驱动器（HDD）的需要急剧地扩大了，故与以前相比更有必要与大量生产相对应地构筑磁盘用玻璃衬底的生产工序。此外，有必要通过提高磁盘用玻璃衬底的生产效率，以供给廉价的磁盘用玻璃衬底来适应市场的需求。
此外，最近，在磁盘中越来越要求大于等于80G比特/英寸2（1英寸为25.4mm）的信息记录密度。除了HDD作为以前的计算机用存储装置的需求外，这还与越来越多地将HDD安装在信息移动终端（PDA）或移动电话、数码相机、车辆导航系统等中的情况有关系。
在这些可移动的用途的情况下，安装HDD的外壳空间与计算机相比明显较小，故有必要使HDD小型化。为此，有必要减小在HDD中安装的磁盘的直径。例如，在计算机用途中可使用3.5（英寸）型或2.5（英寸）型的磁盘，但在上述可移动用途的情况下，使用比上述直径小的例如大于等于0.8（英寸）型且小于等于1.8（英寸）型等的小直径的磁盘。
在从上述板状的玻璃坯料切出这样的直径小的玻璃盘的情况下，存在特别是形成不合格品的比例高的问题。
此外，即使是2.5（英寸）型等直径相对较大的磁盘用玻璃衬底，由于在中心部形成的圆孔的直径小，故在切出具备这样的圆孔的玻璃盘的情况下，也存在特别是在圆孔部分中容易发生有缺陷的不合格品的问题。
在最近的HDD中，越来越多地用加载卸载（Load Unload，以下称为LUL）方式来进行启动停止工作。与以前的CSS（接触启动停止）方式的HDD相比，由于在LUL方式的HDD中，没有必要在磁盘面上设置用于CSS的凹凸形状，且可使磁盘面变得极为平滑，故可将磁头的浮起量大幅度地变得狭窄。例如可将磁头的浮起量定为10nm或小于等于该值。此外，在LUL方式的HDD中，与以前的CSS方式的HDD相比，由于没有必要设置CSS用接触滑动区域，故也具有可扩大磁盘的记录重放区域的优点。但是，在LUL方式中，由于磁头的浮起量与以往相比大幅度地变得狭窄，故在HDD中安装的磁盘或磁盘用玻璃衬底中即使有以前容许的那样的裂纹、伤痕、其它的缺陷，也存在容易引起严重的问题（例如热不均问题等）。
在磁盘用玻璃衬底的制造中，在从玻璃坯料切出玻璃板后，进行既定的磨削、研磨等的处理，虽然去除了伤痕或裂纹等，但难以完全去除这些伤痕或裂纹等。因而，在切出玻璃板时，有必要尽可能减少成为HDD故障的原因的伤痕、裂纹等。
因此，本发明的目的在于提供一种包括从用浮法制造的玻璃坯料切成方形的玻璃板或盘状的玻璃板的处理并在然后至少包括研磨处理的磁盘用玻璃衬底的制造方法，该方法能得到没有裂纹或伤痕等的缺陷的高品质的磁盘用玻璃衬底。
本发明的第2目的是提供一种与磁盘用玻璃衬底的制造对应地包括即使是利用浮法制成薄板状的玻璃坯料也能以高质量切断方形的玻璃板或盘状的玻璃板的切断处理的磁盘用玻璃衬底的制造方法。
本发明的第3目的是提供一种与磁盘用玻璃衬底的制造对应地包括即使是被制成例如板厚小于等于1.5mm的薄板状的玻璃坯料也能以高质量切断方形的玻璃板或盘状的玻璃板的切断处理的磁盘用玻璃衬底的制造方法。
本发明的第4目的在于提供一种包括从用浮法制造的玻璃坯料切断成方形的玻璃板或盘状的玻璃板的处理的磁盘用玻璃衬底的制造方法，该方法能得到优良的生产效率并适合于大量生产。
本发明的第5目的是提供一种安装在以加载卸载方式进行启动停止动作的硬盘驱动器中的磁盘和适合于该磁盘的磁盘用玻璃衬底的制造方法。
（用于解决问题的方法）
本发明至少具有以下的发明的构成。
（发明的构成1）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在在熔融金属上成为板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进，从上述玻璃坯料切断成玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在上述玻璃坯料的与上述熔融金属接触的一侧的面上形成上述切道。
（发明的构成2）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在在熔融金属上成为板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进，从上述玻璃坯料切断成玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
（发明的构成3）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在在熔融金属上成为板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进，从上述玻璃坯料切断成玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
（发明的构成4）
如构成1至构成3中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：从上述玻璃坯料切断成多个方形玻璃板。
（发明的构成5）
如构成1至构成3中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料上形成描出构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道。
（发明的构成6）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成1至构成5中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成7）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在被制成为板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进，从上述玻璃坯料切断成玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
（发明的构成8）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在被制成为板状的玻璃坯料的一个面侧形成切道，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进，从上述玻璃坯料切断成玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
（发明的构成9）
如构成7或构成8中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：从上述玻璃坯料切断成多个方形玻璃板。
（发明的构成10）
如构成7或构成8中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料上形成描出构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道。
（发明的构成11）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成7至构成10中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成12）
一种具有从在熔融金属上从被制成为板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的工序的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料的与上述熔融金属接触了的一侧的主表面上，相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜地形成描出构成在该玻璃坯料中的成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道后，使该切道行进以切出盘状的玻璃衬底。
（发明的构成13）
一种具有从在熔融金属上从被制成为板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的工序的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述磁盘用玻璃衬底在中心部具备圆孔，其包括下述工序：在上述玻璃坯料的与上述熔融金属接触了的一侧的主表面上，相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜地形成了描出构成在该玻璃坯料中的成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道后，使该切道行进，在盘状的玻璃衬底的中心部形成圆孔。
（发明的构成14）
如构成12或构成13中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料的主表面上形成了上述切道后，加热和/或冷却上述玻璃坯料，使上述切道朝向与上述玻璃坯料的与熔融金属接触的一侧的主表面对置的主表面行进。
（发明的构成15）
如构成12至构成14中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是直径小于等于65mm的小型的磁盘用玻璃衬底。
（发明的构成16）
如构成12至构成15中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是用于被安装在加载卸载方式的磁盘装置中的磁盘用玻璃衬底。
（发明的构成17）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成12至构成16中的任一项所述的制造方法得到的磁盘用玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成18）
一种具有从板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的工序的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的一侧的主表面上，相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜地形成了描出构成在该玻璃坯料中的成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道后，使该切道行进，切出盘状的玻璃衬底。
（发明的构成19）
一种具有从成为板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的工序的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述磁盘用玻璃衬底在中心部具备圆孔，包括下述工序：在上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的一侧的主表面上，相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜地形成了描出构成在该玻璃坯料中的成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道后，使该切道行进，在盘状的玻璃衬底的中心部形成圆孔。
（发明的构成20）
如构成18或构成19中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料的主表面上形成了上述切道后，加热和/或冷却上述玻璃坯料，使上述切道朝向与上述玻璃坯料的表面起伏相对较小的一侧的主表面对置的主表面行进。
（发明的构成21）
如构成18至构成20中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是直径小于等于65mm的小型的磁盘用玻璃衬底。
（发明的构成22）
如构成18至构成21中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是用于被安装在加载卸载方式的磁盘装置中的磁盘的玻璃衬底。
（发明的构成23）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成18至构成22中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法得到的磁盘用玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成24）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在将切道形成为圆形形状来切出玻璃坯料时，在该圆形的半径（r〔mm〕）与玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度（PV〔nm〕）满足既定的关系的条件下进行切出。
（发明的构成25）
如构成24中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述既定的关系是：PV≦5×r。
（发明的构成26）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在形成切道以切出半径小于等于10mm的圆时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
（发明的构成27）
如构成26中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在形成切道以切出半径10mm的圆时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
（发明的构成28）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在形成切道以切出半径小于等于既定值的圆时，测定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来切出上述圆。
（发明的构成29）
如构成28中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：选择在将上述圆的半径定为r〔mm〕、上述表面起伏的最大高度定为PV〔nm〕时满足PV≦5×r的关系的玻璃坯料。
（发明的构成30）
如构成24至构成29中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述切道相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜，并形成为描出闭合曲线。
（发明的构成31）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成24至构成30中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成32）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在形成上述盘状的玻璃板具有的至少内孔时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
（发明的构成33）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在形成上述盘状的玻璃板具有的至少内孔时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
（发明的构成34）
如构成32或构成33中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在上述玻璃坯料的面上形成了切道后，加热和/或冷却上述玻璃坯料，并使上述切道行进。
（发明的构成35）
如构成32或构成34中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是用于被安装在加载卸载方式的磁盘装置中的磁盘的玻璃衬底。
（发明的构成36）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在上述玻璃坯料的板厚（t〔mm〕）与该玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度（PV〔nm〕）满足既定的关系的条件下进行切出。
（发明的构成37）
如构成36中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述既定的关系是PV≦50t。
（发明的构成38）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在从板厚小于等于1mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
（发明的构成39）
如构成38中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：在从板厚为1mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
（发明的构成40）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料时，测定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来形成上述切道。
（发明的构成41）
如构成40中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：选择在将上述板厚定为t〔mm〕、将上述表面起伏的最大高度定为PV〔nm〕时满足PV≦50t的关系的玻璃坯料。
（发明的构成42）
如构成36至构成41中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述切道相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜，并形成为描出闭合曲线。
（发明的构成43）
一种磁盘的制造方法，其特征在于：在利用如构成36至构成41中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
（发明的构成44）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在从板厚小于等于1.5mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道，在形成了上述切道后，加热和/或冷却上述玻璃坯料，并使上述切道行进。
（发明的构成45）
一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，其中，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：在从板厚小于等于1.5mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道，在形成了上述切道后，加热和/或冷却上述玻璃坯料，并使上述切道行进。
（发明的构成46）
如构成44或构成45中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：上述玻璃衬底是用于被安装在加载卸载方式的磁盘装置中的磁盘的玻璃衬底。
（发明的效果）
根据本发明，可得到在形成切道来切断了的部位上没有缺口或裂纹、伤痕等缺陷的高品质的磁盘用玻璃衬底，使生产效率提高，可实现适合于大量生产的磁盘用玻璃衬底的制造方法，可得到能降低该磁盘用玻璃衬底的成本的磁盘用玻璃衬底的制造方法。此外，由于在磁盘用玻璃衬底中不产生缺口或裂纹、伤痕等缺陷，故可很好地从磁盘用玻璃衬底制造被安装在以装载卸载方式进行启动停止的硬盘驱动器中的磁盘和用于该磁盘的磁盘用玻璃衬底。
附图说明
图1是示出从根据本发明的板状玻璃切出盘状的玻璃板的工序的剖面图。
图2是示出在板状玻璃的主表面上形成了切道的状态的平面图。
图3是与切割刀一起放大地示出在板状玻璃的主表面上形成了切道的状态的剖面图。
图4是示出板状玻璃的起伏/半径比率与不合格率的关系的曲线图。
图5是示出板状玻璃的起伏/板厚比率与不合格率的关系的曲线图。
符号说明
1板状玻璃
2、3切道
10盘状的玻璃板（盘状玻璃衬底）
具体实施方式
在本实施方式中，与磁盘用玻璃衬底的制造对应地在例如被制成为小于等于1.5mm的薄板状的板状玻璃坯料的一个面侧形成切道。这样的薄板状的玻璃坯料优选使用由浮法成形的玻璃坯料。关于玻璃坯料的板厚，优选被制成为板厚小于等于1.5mm的薄板。尤其优选被制成为板厚小于等于1.4mm的薄板。还更优选被制成为板厚小于等于1.3mm的薄板。特别优选被制成为板厚小于等于1.2mm的薄板。优选地，可利用板厚小于等于1.1mm，特别是小于等于1.0mm的薄板。
在本实施方式中所谓表面起伏，是在玻璃坯料的表面上形成的三维表面形状起伏。可通过用显微镜等观察玻璃坯料的既定区域确定表面起伏。
在本实施方式中所谓表面起伏，是在玻璃坯料的表面上形成了的三维表面形状，可设定为选择形状波长为大于等于0.1mm～小于等于5mm的波长带区域的的形状构成的表面形状。
所谓观察表面起伏的既定区域，例如可选择板状的坯料的任意的1837mm2的区域。
所谓观察表面起伏的既定区域，例如可选择内周的半径为16mm、外周的半径为29mm的环状的区域。
再有，作为这样的表面起伏的观察装置，优选地，可利用PhaseShift Technology公司制造的オプチフラット装置。
再有，在本实施方式中，有时将表面起伏的平均高度称为Wa。将表面起伏的平均高度（Wa）设定为表示表面起伏形状的算术平均粗糙度。此外，在本实施方式中，有时将表面起伏的最大高度称为PV。所谓表面起伏的最大高度（PV），是计算表面起伏形状的平均面，以将相对于该平均面最高峰的高度的绝对值与相对于该平均面最低谷的深度的绝对值加在一起的值。
但是，本发明人发现在利用浮法制造的板状的玻璃坯料的情况下，有与熔融锡接触的面（底面）和其相反一侧的面（顶面），在底面上形成切道以进行切断的情况与在顶面上形成切道以进行切断的情况，在切断处理后的玻璃板的质量方面产生了差别。特别是发现了在与磁盘用玻璃衬底的制造对应地被制成为薄板的玻璃坯料的情况下，在底面上形成切道以进行切断时和在顶面上形成切道以进行切断时，在切断处理后的玻璃板的质量方面故意产生差别。在进行磁盘用玻璃衬底的制造时，优选选择底面来形成切道。
而且，本发明人研究了上述顶面与上述底面的不同点，结果发现了在某个形状波长区域中表面起伏的形状不同。发现了如果对比顶面与底面，则顶面的表面起伏形状相对较大，底面的表面起伏形状相对较小。在进行磁盘用玻璃衬底的制造时，优选选择表面起伏形状相对较小的面并在该面上形成切道。
此外，优选地，在被制成为板状的玻璃坯料中形成切道以切断玻璃板时，在表面起伏的最大高度（PV）小于等于50nm的面上形成切道。
此外，优选地，在被制成为板状的玻璃坯料中形成切道以切断玻璃板时，在表面起伏的平均高度（Wa）小于等于5nm的面上形成切道。
此外，作为在玻璃坯料中形成切道时的该切道的深度，优选为玻璃坯料的板厚的50～85％的范围内。而且，在实际上形成切道时，设定按压切割刀刃的力，以达到玻璃坯料的板厚的50～85％的范围内的深度。
在上述切道的深度比上述板厚的50％小或比85％大的情况下，在从玻璃坯料切出（切断）玻璃板时存在发生裂纹或缺口的危险。因而，为了不发生裂纹或缺口、破损等不合格品，优选将从玻璃坯料切出玻璃板时形成的切道的深度设定为玻璃坯料的板厚的50～85％的范围内。
在本实施方式中，特别优选的玻璃衬底是非晶玻璃，是硅酸铝玻璃。在硅酸铝玻璃中，优选含有碱金属元素的玻璃板。只要是例如含有SiO2和Al2O3、且还含有Na2O的玻璃，则可充分地发挥本实施方式的效果。也可优选地利用含有Li2O的玻璃。例如，化学增强处理用玻璃对于本实施方式是优选的。
作为这样的玻璃，优选含有SiO2：58～75重量％、Al2O3：5～23重量％、Li2O：3～10重量％、Na2O：4～13重量％作为主要成分的玻璃。
作为特别优选的玻璃，可举出含有SiO2：62～75重量％、Al2O3：5～15重量％、Li2O：4～10重量％、Na2O：4～12重量％、ZrO2：5.5～15重量％作为主要成分、并且Na2O/ZrO2的重量比是0.5～2.0、Al2O3/ZrO2的重量比是0.4～2.5的硅酸铝玻璃。
此外，作为另外的优选的玻璃，可举出用重量％表示含有SiO2：61～70％、Al2O3：9～18％、Li2O：2～3.9％、Na2O：6～13％、K2O：0～5％、R2O：10～16％（其中，R2O＝Li2O＋Na2O＋K2O）、MgO：0～3.5％、CaO：1～7％、SrO：0～2％、BaO：0～2％、RO：2～10％（其中，RO＝MgO＋CaO＋SrO＋BaO）、TiO2：0～2％、CeO2：0～2％、Fe2O3：0～2％、MnO：0～1％、且TiO2＋CeO2＋Fe2O3＋MnO＝0.01～3％的硅酸铝玻璃。
本实施方式可包括切断板状的玻璃坯料以切出多个方形的玻璃板的第1切断处理和切断上述多个方形的玻璃板以切出盘状的玻璃板的第2切断处理。在该情况下，优选将本发明利用于第1切断处理或第2切断处理的至少1个处理。此外，特别优选将本发明利用于第1切断处理和第2切断处理。
以下，更详细地叙述使用板状的玻璃坯料或方形的玻璃板来制造盘状的玻璃板时的处理的优选的实施方式。再有，在以下的说明中，将盘状的玻璃板表述为盘状的玻璃衬底。
图1是示出切出根据本发明的盘状的玻璃衬底的工序的剖面图。
本实施方式中的磁盘用玻璃衬底的制造方法具有在熔融金属上从被形成为板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃衬底的工序（切断工序）。在该切出工序中，其特征在于：在上述玻璃坯料的与上述熔融金属接触了的一侧的主表面上，形成了描出构成在该玻璃坯料中的被制成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的曲线的切道后，通过使该切道行进来切出盘状的玻璃衬底。
图1（a）是板状的玻璃1的剖面图。作为该板状玻璃，可使用成形为板状的玻璃坯料。此外，也可以是从板状的玻璃坯料切断为方形的玻璃板。
在用浮法制造的板状的玻璃坯料的情况下，由于在熔融金属上将熔融玻璃成形为板状，故可区别在制造阶段中与熔融金属（一般来说是熔融锡）接触的一侧的主表面（以下称为“底面”）与与该底面对置的一侧的主表面（以下称为“顶面”），在图1（a）中示出的板状玻璃1的情况下，上侧的主表面是底面1A，下侧的主表面是顶面1B。再有，在上述底面1A一侧，不可避免地形成了约10～50μm厚的金属扩散层。另一方面，在上述顶面1B一侧，在制造阶段中熔融金属不直接接触，但也有在气氛中气化了的金属浸透而形成金属扩散层的情况。但是，在顶面1B一侧，即使形成了金属扩散层，其厚度充其量也约为几μm。
对上述板状玻璃1的底面1A形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘。在本实施方式中，如图1（b）和图2中所示，在板状玻璃1的底面1A上用玻璃切割刀形成了分别描出构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的外周侧和内周侧的大致周围边缘的圆形的切道2、3。此外，图2是示出在板状玻璃1的底面上形成了切道的状态的平面图，图1（b）是沿图2的I－I线的剖面图。
该情况中的外周侧和内周侧的切道2、3都相对于板厚方向倾斜地形成。此外，本实施方式中，从板状玻璃1的底面1A朝向顶面1B侧向外侧倾斜地形成切道2、3，如果在图1（b）的剖面图中看，则左右的切道2、2和切道3、3分别形成为八字形。通过在用浮法得到的板状玻璃的底面上相对于板厚方向倾斜地形成切道，如果使该切道行进以取出由切道包围的内侧部分，则可稳定地得到在形成切道来进行切断的部位上没有缺口、裂纹、伤痕等缺陷的合格的玻璃盘。
图3是放大地示出形成了切道的状态的剖面图。倾斜地形成切道时的角度没有特别制约，但优选地，形成为使切道与相对于底面1A正交的方向构成的角度α（参照图3）在例如约5度～约45度的范围内。
此外，作为用于形成这样的倾斜的切道的切割刀，优选例如轮式切割刀，且可使用金刚石切割刀。在该情况下，也可利用相对于切割刀棱线的左右刃角不同的切割刀，但也可使用左右的刃角相同的切割刀并使其与板状玻璃接触的角度倾斜。
即，如图3中所示，作为形成相对于板状玻璃1的厚度方向倾斜的切道2的方法，第1，有使用相对于切割刀棱线4的左右刃角θ1、θ2相同的切割刀5、并在相对于板状玻璃1的底面1A仅倾斜了角度α的状态下使该切割刀5的棱线4相对地移动的方法，第2，有使用相对于切割刀棱线4的左右刃角θ1、θ2不同的切割刀（未图示）、并在相对于板状玻璃1的底面1A垂直地抵接的状态下使该切割刀的棱线4相对地移动的方法。
再有，由于在玻璃盘切出后进行磨削、研磨，以加工成既定的外径和内径尺寸，故优选考虑其容限范围来决定形成分别描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的外周侧和内周侧的大致周围边缘的圆形的切道2、3时的大小（直径）。
其次，如图1（c）中所示，使在板状玻璃1的底面1A上形成的上述切道2、3朝向顶面1B一侧行进。由此，被切道2包围的内侧的区域10a成为从板状玻璃1分离了的状态。此外，被切道3包围的内侧的区域10b成为从被上述切道2包围的区域10a分离了的状态。
这样，作为使在板状玻璃1的底面1A上形成的上述切道2、3朝向顶面1B侧行进的方法，可优选地举出使板状玻璃1产生热膨胀差的方法，例如加热和/或冷却板状玻璃1的方法。通过加热和/或冷却板状玻璃1，在板状玻璃1的板厚方向上产生热膨胀差，由于板状玻璃1变形为在上方或下方成为凸形状，故上述切道2、3利用该变形瞬间地到达顶面1B。
在加热或冷却板状玻璃1的情况下，可使用炉子等加热装置或冷却装置加热或冷却板状玻璃1整体，但特别优选加热或冷却板状玻璃1的单面侧。这是因为，通过加热或冷却板状玻璃1的单面侧，能更可靠地实现切道的行进。再有，在该情况下，可整体地加热或冷却板状玻璃1的单面侧，也可部分地加热或冷却板状玻璃1的单面侧。例如，在整体地加热或冷却板状玻璃1的单面侧的情况下，优选加热形成了上述切道2、3的底面1A侧，或冷却与形成了上述切道2、3的底面相反一侧的顶面1B侧。此外，在部分地加热或冷却板状玻璃1的单面侧的情况下，优选加热上述切道的外侧的区域或冷却上述切道的内侧的区域。
其次，如图1（d）中所示，使用适当的压出棒那样的手段，向下方压出被切道2包围的内侧的区域10a、10b，进而通过压出被切道3包围的区域10b，可得到在中心部具备圆孔的玻璃盘（盘状的玻璃衬底）10。
再有，在本实施方式中，在板状玻璃1的底面1A上首先形成了描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的外周侧和内周侧的大致周围边缘的切道2、3之后，使这些切道行进到顶面1B侧，得到了玻璃盘10，但不限于此，也可首先形成上述外周侧的切道2，使其行进，以从板状玻璃1切出被切道2包围的内侧的全部区域，其次，在该切出了的玻璃盘的中央形成内周侧的切道3，并使其行进，以形成被切道3包围的圆孔，从而得到上述玻璃盘10。
再有，在制成外径小于等于65mm的小型的磁盘用玻璃衬底的情况下，内径成为小于等于20mm的非常小的直径，但根据本实施方式，由于可从板状玻璃切出在中心部具有这样的小直径的圆孔的玻璃盘，以便稳定地制造磁盘用玻璃衬底，故可提高成品率。
此外，在本实施方式中，从板状玻璃1的底面1A朝向顶面1B侧向外侧倾斜地形成了切道2、3，但不限于此，例如也可从板状玻璃1的底面1A朝向顶面1B侧向内侧倾斜地形成切道2、3，如果在图1（b）那样的剖面图中看，则左右的切道2、2和切道3、3分别预先形成为倒八字形，使该切道行进，以向上方取出被切道包围的内侧部分。
此外，在本实施方式中，将切道制成描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的闭合曲线，但也可不是完全闭合曲线。例如，即使在切道的起点与终点发生一定偏离的情况下，也可使该切道行进，以切出盘状的玻璃衬底。此外，切道可以不是连续的曲线，例如可以形成以虚线状描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的切道，使该切道行进，以切出盘状的玻璃衬底。
为了实现磁盘的高记录密度化，有必要提高玻璃衬底表面的平滑性。通过磨削和研磨从如上所述地用浮法得到了的板状玻璃以既定的大小切出的玻璃盘10的表面来制造磁盘用玻璃衬底。通常，该磨削工序使用摩擦装置，为了提高玻璃盘10的尺寸精度和形状精度，使用既定的粒度的砂粒来进行。此外，该研磨工序使用研磨装置，作为优选实施方式，进行为了去除在磨削工序中残留的伤痕或变形而使用硬质抛光布作为抛光布以研磨玻璃基板表面的第1研磨工序和为了既维持用该第1研磨工序得到的平坦的表面又进而完成平滑的镜面而用软质的抛光布代替硬质的抛光布来研磨玻璃盘表面的第2研磨工序。
此外，可对结束了研磨工序的玻璃衬底进行化学增强。在玻璃的种类特别是硅酸铝玻璃的情况下，通过化学增强，抗折强度增加，压缩应力层的深度也加深，在努氏硬度方面也优良。作为化学增强的方法，只要是迄今为止已知的化学增强法，就不作特别限定，但实用上，优选利用低温型离子交换法的化学增强。
此外，也可以在玻璃衬底的主表面上形成用于对在玻璃衬底上形成的磁性层赋予磁各向异性的纹理（texture）。作为形成这样的纹理的方法，例如可举出利用带式研磨的方法，通过一边将带按压在玻璃衬底的主表面上并供给研磨液一边使玻璃衬底与带相对地移动，可在玻璃衬底的主表面上形成圆周状的纹理。
对本实施方式中的磁盘用玻璃衬底的直径尺寸不作特别限定，但在形成描出半径较小的圆形的闭合曲线得到的小直径的磁盘用玻璃衬底的制造中可起到更显著的作用效果。因而，可稳定地制造对在实用上作为可移动用途使用得较多的小于等于2.5英寸型的小型磁盘（在2.5英寸的情况下，外径65mm、内径20mm）耐冲击性高、能实现高记录密度化的磁盘用玻璃衬底，有用性高。优选对于小于等于1.8英寸型（外径48mm、内径12mm）的小型磁盘用玻璃衬底的有用性高，更优选对于小于等于1.0英寸型（外径27.4mm、内径7mm）的小型磁盘用玻璃衬底的有用性高。
此外，本实施方式中的磁盘用玻璃衬底的厚度为小于等于1.5mm，优选小于等于1.0mm，更优选约0.1mm～0.65mm。特别是在由难以切出的约0.1mm～0.4mm的薄型衬底构成的磁盘的情况下，有用性高，是优选的。
通过在利用本实施方式得到的磁盘用衬底上至少形成磁性层，可得到适合于高记录密度化的磁盘。如果使用hcp结晶结构的Co系列合金磁性层作为磁性层，则矫顽力（Hc）高，可有助于高记录密度化。
此外，根据需要，为了在衬底与磁性层之间控制磁性层的晶粒或取向性，优选也形成基底层。
再有，在制造磁盘时，优选使用静止对置型成膜方法，利用DC磁控管溅射至少形成磁性层。
此外，在磁性层上设置保护层是优选的。通过设置保护层，可保护磁盘表面使其不受在磁盘上浮起飞行的磁记录头的影响。作为保护层的材料，例如碳系保护层是优选的。此外，在上述保护层上优选还设置润滑层。通过设置润滑层，可抑制磁记录头与磁盘间的磨损，可提高磁盘的耐久性。作为润滑层的材料，例如PFPE（全氟聚醚）是优选的。
根据本实施方式，可稳定地从用浮法得到的板状玻璃制造用于在有利于高记录密度化的加载卸载方式的磁盘装置中安装的磁盘的玻璃衬底。此外，通过使用由本实施方式的制造方法得到的磁盘用玻璃衬底来制造磁盘，由于磁盘用玻璃衬底的制造成品率高，故可谋求降低磁盘的制造成本。
[实施例]
以下举出实施例来具体地说明本发明。再有，本发明不限定于以下的实施例。
经过以下的（1）切断工序、（2）形状增强工序、（3）磨削工序、（4）端面研磨工序、（5）主表面研磨工序、（6）化学增强工序，制造了本实施例的磁盘用玻璃衬底。
（1）切断工序（切出工序）
准备了由用浮法制造的厚度1mm的硅酸铝玻璃构成的板状的非晶玻璃坯料。在浮法成形时，将与作为熔融金属的锡接触的一侧的面称为底面，将与该底面对置的面称为顶面。
使用Phase Shift Technology公司制的オプチフラット装置对该板状浮法玻璃坯料的两面观察了表面起伏形状。测定条件如下所述。
1）测定区域内周的半径为16mm、外周的半径为29mm的环状的区域
2）测定面积1837mm2
3）所选择的形状波长为大于等于0.1mm～小于等于5mm的形状波长带区域
其结果，在玻璃坯料的底面，表面起伏的最大高度（PV）是40nm。在玻璃坯料的底面，表面起伏的平均高度（Wa）是4.5nm。另一方面，在玻璃坯料的顶面，表面起伏的最大高度（PV）是55nm。在玻璃坯料的顶面，表面起伏的平均高度（Wa）是6.5nm。
为了比较起见，使用触针式表面粗糙度计，在测定表面粗糙度时，没有观察到顶面与底面的形状差异。
（1）－1第1切断处理
用切割刀裁断该板状的浮法制玻璃坯料，制造成多个方形的玻璃板。使用了金刚石切割刀作为切割刀。
首先，在所准备的板状的浮法制玻璃坯料的两面中选择底面，将金刚石切割刀按压到底面上，形成切道。在切道的形成工序中，使切道不到达作为对置面的顶面。
具体地说，以使深度达到板厚的50％的方式设定按压切割刀刃的力，形成切道。
其次，通过折弯形成有切道的玻璃坯料，使该切道从底面行进到作为对置面的顶面，以切断成方形的玻璃板。因形成多个切道，故可从1片玻璃坯料制作多个方形的玻璃板。
如上所述，从1片玻璃坯料制作了多个的玻璃板。所制作的玻璃板是长宽为50nm～100nm的矩形，以下，说明使用了75mm×75mm的玻璃衬底的情况。
（1）－2第2切断处理
其次，用玻璃切割刀在该玻璃板的底面上形成了分别描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的外周侧和内周侧的大致周围边缘的圆形的切道。该情况下的切道，无论对于外周侧和内周侧来说，都是相对于板厚方向向外侧倾斜地形成的，切道相对于玻璃板面的法线方向的倾斜角度设定为约10度。此外，以使形成深度为板厚的50％的大小设定按压切割刀刃的力，以形成切道。其次，用加热器整体地加热形成有上述切道的玻璃板的底面侧，使上述切道行进到板状玻璃的顶面侧，以切出在中心部具备圆孔的玻璃盘。
（2）形状加工工序
其次，进行外周端面和内周端面的磨削以将外径设定为65mmφ、内径（中心部的圆孔的直径）设定为20mmφ后，对外周端面和内周端面进行了既定的倒角加工。此时的玻璃盘端面的表面粗糙度按Rmax约为4μm。再有，一般来说，在2.5英寸型HDD（硬盘驱动器）中使用外径65mm的磁盘。
（3）磨削工序
其次，通过利用两面摩擦装置，使用粒度＃1000的氧化铝砂粒，以摩擦玻璃盘表面，使表面粗糙度成为Rmax约为2μm、Ra约为0.2μm。将结束了上述摩擦工序的玻璃盘依次浸渍于中性清洗剂、水的各清洗槽（施加超声波）中，进行了超声波清洗。
（4）端面研磨工序
其次，利用刷式研磨，一边使玻璃盘旋转，一边研磨为玻璃盘的端面（内周、外周）的表面的粗糙度为Rmax约1μm，Ra约0.3μm。然后，对结束了上述端面研磨的玻璃盘进行水清洗。
（5）主表面研磨工序
其次，使用两面研磨装置进行了用于去除在上述的摩擦工序中残留的伤痕或变形的第1研磨工序。在两面研磨装置中，使由托架保持的玻璃盘密接在粘贴了研磨垫的上下研磨台面之间，使该托架与恒星齿轮和内齿齿轮啮合，并利用上下研磨台面夹压上述玻璃盘。
然后，通过在研磨垫与玻璃盘的研磨面之间供给研磨液并使其旋转，玻璃盘一边在研磨台面上自转一边公转，以同时对两面进行研磨加工。具体地说，使用硬质抛光布（硬质发泡聚氨酯）作为抛光布，实施了第1研磨工序。关于研磨条件，作为研磨液，为将氧化铈（平均粒径1.3μm）作为研磨剂分散得到的RO水，研磨时间为15分钟。将结束了上述第1研磨工序的玻璃盘依次浸渍于中性清洗剂、纯水、纯水、IPA（异丙醇）、IPA（蒸汽干燥）的各清洗槽中，以进行超声波清洗，并干燥。
其次，使用与在上述第1研磨工序中使用了的装置相同的两面研磨装置，将抛光布替换为软质抛光布（毛皮）的研磨垫，以实施第2研磨工序。该第2研磨工序是用于既维持在上述的第1研磨工序中得到的平坦的表面、又将例如使玻璃盘主表面加工成表面粗糙度Rmax约小于等于8nm的平滑的镜面的镜面研磨加工。关于研磨条件，作为研磨液，为分散了氧化铈（平均粒径0.8μm）得到的RO水，研磨时间为5分钟。将结束了上述第2研磨工序的玻璃盘依次浸渍于中性清洗剂、纯水、纯水、IPA、IPA（蒸汽干燥）的各清洗槽中，以进行超声波清洗，并干燥。
（6）化学增强工序
其次，对结束了上述清洗的玻璃盘进行了化学增强。关于化学增强，准备混合了硝酸钾和硝酸钠的化学增强溶液，将该化学增强溶液加热到380℃，将上述清洗、干燥后的玻璃盘浸渍于该溶液中约4小时，以进行化学增强处理。将结束了化学增强的玻璃盘依次浸渍于硫酸、中性清洗剂、纯水、纯水、IPA、IPA（蒸汽干燥）的各清洗槽中，以进行超声波清洗，并干燥。
此外，在用原子力显微镜（AFM）测定了经过上述各工序得到了的玻璃盘的主表面的表面粗糙度时，得到了具有Rmax＝2.2nm、Ra＝0.2nm的超平滑的表面的玻璃盘。此外，所得到的玻璃盘的外径是65mm、内径是20mm、板厚是0.635mm。
这样，得到了本实施例的磁盘用玻璃衬底。再有，在上述第1切断处理和第2切断处理这两者的处理中，在切断后的玻璃板中，不存在具有裂纹或伤痕等的不良情况的玻璃板。
其次，在用本实施例得到的磁盘用玻璃衬底上进行以下的成膜工序，制造了加载卸载方式用的磁盘。
具体地说，使用单片式（枚叶式）溅射装置在上述玻璃衬底上依次形成了种子层、基底层、磁性层、保护层和润滑层。
关于种子层，形成了由CrTi薄膜（膜厚：30nm）构成的第1种子层和由AlRu薄膜（膜厚：40nm）构成的第2种子层。基底层是CrW薄膜（膜厚：10nm），是为了使磁性层的晶体结构变得良好而设置的。再有，该CrW薄膜以Cr：90at％、W：10at％的组成比来构成。
磁性层由CoPtCrB合金构成，膜厚是20nm。该磁性层的Co、Pt、Cr、B的各含有量是Co：73at％、Pt：7at％、Cr：18at％、B：2at％。保护层是用于防止磁性层因与磁头的接触而变差，由膜厚5nm的碳化氢构成，可得到耐磨损性。关于润滑层，利用浸渍法形成全氟聚醚的液体润滑剂，膜厚是0.9nm。
如上所述，可制造磁盘用玻璃衬底和磁盘。
〔比较例〕
在上述实施例中，在第1切断处理和第2切断处理中，在底面上形成了切道，但在该比较例中，在第1切断处理和第2切断处理中，在顶面上形成切道以切断玻璃板。
以下，在表1中示出实施例、比较例的结果。再有，表1中的不合格率是N＝10000时的数据。
[表1]
如果比较实施例的情况和该比较例的情况，则在第1切断处理和第2切断处理中，比较例的在玻璃板的侧面上发生裂纹或伤痕的情况都比实施例多。其结果，比实施例相比，在比较例的情况下的生产效率下降了。
其次，说明根据本发明的另一实施方式的磁盘用玻璃衬底的制造方法。
已经证实，在上述的磁盘用玻璃衬底的制造方法中，在从板状的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，特别是在切出半径小的圆时（例如，与形成盘状的玻璃板的外径时相比，形成内孔（内径）时），产生多个不合格品的情况较多。证实了在切出该小半径的圆时，合格率根据玻璃坯料具有的表面起伏的大小和所形成的切道的圆的半径而变化。例如，在与形成盘状的玻璃板的外径时相比，形成相对较小的半径的内孔（内径）时下，发现了通过在玻璃坯料的对置的两个面中的特定波长的表面起伏小于等于既定值的表面起伏较小的面上形成切道，提高了合格率。
在从板状的玻璃坯料切出盘状玻璃板时，将切割刀刃按压到板状的玻璃坯料上来形成切道，但此时在半径小的圆的切道的情况下，越过多个表面起伏形成切道。此时，在作用于切割刀刃的力和作用于板状的玻璃坯料的力发生较大变化，因为该变化，加快切割刀刃的磨耗，或是在所切出的盘状玻璃板中产生缺口或裂纹。
考虑这样形成的切道的圆的半径与板状的玻璃坯料的表面起伏的相关关系，在切出半径小的圆时，选择特定波长的表面起伏的板状玻璃坯料，或在玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面上形成切道。由此，可提高从板状的玻璃坯料切出的盘状玻璃板的合格率。
即，可知在所形成的切道的圆的半径小的情况下，在表面起伏大的面上形成切道以进行切断时的不合格率提高，在表面起伏小的面上形成切道以进行切断时的不合格率降低。
这样，在切道的圆的半径小的情况下，由于板状的玻璃坯料中的表面起伏的影响相对地变大，故可知表面起伏对取芯工序产生了大的影响。此外，即使具有相同的表面起伏时，可知切道的圆的半径小时与半径大时相比，不合格率更高。
根据上述的情况，在玻璃坯料上将切道形成为圆形来切断时，优选在该圆形的半径（r〔mm〕）与玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度（PV〔nm〕）满足既定的关系，例如PV≦5×r的条件下进行切出。此外，用nm表示的最大高度（PV）与用mm表示的半径r的上述的关系是去掉单位来比较的，这一点是很显然的。具体地说，如果半径r是10mm，则表面起伏的最大高度PV小于等于50nm。
此外，在形成切道以切出小于等于既定的半径的圆时，也可以测定玻璃坯料的表面起伏的最大高度，并选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来切出上述圆。例如，在将切出的圆的半径设定为r〔mm〕时，选择玻璃坯料，使得表面起伏的最大高度PV〔nm〕满足PV≦5×r的关系。
以下参照实际的实验结果来说明在切出直径小的盘时形成切道的切割面的起伏有很大的影响，通过以切出的圆的半径与切割面的起伏满足特定的关系的方式形成切道，可提高合格率。
具体地说，准备表面起伏的最大高度不同的样品作为玻璃坯料，按各种各样的条件改变切割半径（形成切道的半径），并进行了取芯工序（第2切断处理）。再有，以使该情况下的切道的深度成为板厚的50％的大小设定了按压切割刀刃的力。在表2中示出此时的结果。
[表2]
再有，关于合格品、不合格品的判定，用目视观察进行了切割的玻璃坯料的端面，将有裂痕、缺口、裂纹的样品判定为不合格品。此外，将在进行切割的过程中破损的样品也判定为不合格品。此外，上述不合格率是N＝10000时下的值。
根据该结果（实施样品、参考样品）可知在切出小直径的盘时形成切道的切割面的起伏有很大的影响。
再有，比较半径为9mm的情况与33mm的情况时，得到了在不合格率方面几乎没有差别的结果，但其结果是按盘为单位得到了的值，半径为33mm时的切割刀的扫描距离是半径为9mm时的2.7倍。因而，关于切割刀的单位扫描距离的不合格率，在半径为9mm时产生了大于等于半径为33mm时的2.7倍的不合格品。
此外，根据参考样品可知，在切割半径大的情况下，几乎没有小的表面起伏的影响。
此外，在表3中示出分别使切割半径和切割面起伏变化时的不合格率。
[表3]
在图4中示出对该表3中的起伏/半径比率与不合格率的关系作图的结果。根据该结果可知，例如，因为在切割半径为10mm那样的半径小的情况下品质很差，故在切割半径与形成切道的玻璃坯料的表面起伏的最大高度的比率与品质之间存在相关关系。
此外，在本实施方式中，从板状玻璃1的底面1A朝向顶面1B侧向外侧倾斜地形成切道2、3，但不限于此，例如也可从板状玻璃1的底面1A朝向顶面1B侧向内侧倾斜地形成切道2、3，如果在图1（b）那样的剖面图中看，则左右的切道2、2和切道3、3分别预先形成为倒八字形，使该切道行进，以向上方取出被切道包围的内侧部分。
此外，在本实施方式中，将切道设定为描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的闭合曲线，但也可不是完全闭合的曲线。例如，即使在切道的起点与终点产生一定偏离的情况下，也可使该切道行进，以切出盘状的玻璃衬底。此外，切道可以不是连续的曲线，例如可以形成以虚线状描出成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘的切道，使该切道行进以切出盘状的玻璃衬底。
为了实现磁盘的高记录密度化，有必要提高玻璃衬底表面的平滑性。通过磨削和研磨如上所述从用浮法得到的板状玻璃以既定的大小切出了的玻璃盘10的表面来制造磁盘用玻璃衬底。通常该磨削工序使用摩擦装置，为了提高玻璃盘10的尺寸精度和形状精度，使用既定的粒度的砂粒来进行。此外，该研磨工序使用研磨装置，作为优选实施方式，进行为了去除在磨削工序中残留的伤痕或变形而使用硬质抛光布作为抛光布以研磨玻璃衬底表面的第1研磨工序和为了既维持用该第1研磨工序得到的平坦的表面又进而完成平滑的镜面而用软质的抛光布代替硬质的抛光布来研磨玻璃盘表面的第2研磨工序。
此外，可对结束了研磨工序的玻璃衬底进行化学增强。在玻璃的种类特别是硅酸铝玻璃的情况下，利用化学增强来增加抗折强度，压缩应力层的深度也加深，在努氏硬度方面也优良。作为化学增强的浮法，只要是迄今为止已知的化学增强法即可，不作特别限定，但实用上优选利用低温型离子交换法的化学增强。
此外，可在玻璃衬底的主表面上形成用于对在玻璃衬底上形成的磁性层赋予磁各向异性的纹理。作为形成这样的纹理的方法，例如可举出带式研磨的方法，通过一边将带按压在玻璃衬底的主表面上并供给研磨液一边使玻璃衬底与带相对地移动，可在玻璃衬底的主表面上形成圆周状的纹理。
对本实施方式中的磁盘用玻璃衬底的直径尺寸不作特别限定，但在形成描出半径小的圆形的闭合曲线的切道得到的小直径的磁盘用玻璃衬底的制造中可起到更显著的作用效果。因而，可稳定地制造对于在实用上作为可移动用途使用得较多的小于等于2.5英寸型的小型磁盘（在2.5英寸的情况下，外径65mm、内径20mm）耐冲击性高、能实现高记录密度化的磁盘用玻璃衬底，有用性高。优选地，对小于等于1.8英寸型（外径48mm、内径12mm）的小型磁盘用玻璃衬底、更优选对小于等于1.0英寸型（外径27.4mm、内径7mm）的小型磁盘用玻璃衬底，有用性高。
此外，本实施方式中的磁盘用玻璃衬底的厚度为小于等于1.5mm，优选小于等于1.0mm，更优选约0.1mm～0.65mm。特别是在由难以切出的约0.1mm～0.4mm的薄型衬底构成的磁盘的情况下，有用性高，是优选的。
在磁盘用玻璃衬底的制造方法中，在从板状的玻璃坯料切出盘状玻璃板时，特别是从板厚薄的板状玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，产生多个不合格品的情况较多。在从该薄板状的玻璃坯料切出玻璃板时，合格率根据玻璃坯料具有的表面起伏的大小和玻璃坯料的板厚而变化。
考虑这样的板状玻璃坯料的板厚与表面起伏的相关关系，在从板厚薄的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，选择特定的波长的表面起伏的板状玻璃坯料来切出，或在玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面上形成切道。由此，可提高从板状的玻璃坯料切出的盘状玻璃板的合格率。
即，可知在板状玻璃坯料的板厚较薄的情况下，在表面起伏大的面上形成切道来进行切断时的不合格率提高，在表面起伏小的面上形成切道来进行切断时的不合格率降低。
这样，在玻璃坯料为薄板的情况下，由于表面起伏相对于板厚的比例相对地变大，故可知表面起伏对于取芯工序有较大的影响。此外，可知即使具有相同的表面起伏时，玻璃坯料为薄板时与厚板时相比，不合格率更高。
因而，在切出薄板状的玻璃板时，通过选择板状玻璃坯料的表面起伏小的面，可提高合格率。即，在从玻璃坯料切割薄的玻璃板的情况下，由于表面起伏对板厚的影响大，故选择玻璃坯料中的表面起伏小的面或选择玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面，通过在该面上形成切道，可高效地得到合格品。
根据上述的事实进行了实验的结果证实，在切出薄板状的玻璃板时，优选在玻璃坯料的板厚（t〔mm〕）与该玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度（PV〔nm〕）满足既定的关系，例如PV≦50t的条件下进行切出。例如，如果板厚t是1mm，则表面起伏的最大高度PV小于等于50nm。
此外，在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料时，也可以测定玻璃坯料的表面起伏的最大高度，选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来形成切道。例如，在将玻璃坯料的板厚设定为t〔mm〕时，选择玻璃坯料，以使得表面起伏的最大高度PV〔nm〕满足PV≦50t的关系。
以下参照实际的实验结果来说明在切出薄板状的盘时形成切道的切割面的起伏有很大的影响，通过以切出的玻璃坯料的板厚与切割面的起伏满足特定的关系的方式形成切道，可提高合格率。
具体地说，准备表面起伏的最大高度和板厚不同的样品作为玻璃坯料，并进行了取芯工序（第2切断处理）。再有，以使该情况下的切道的深度成为板厚的50％的大小设定了按压切割刀刃的力。在表4中示出了此时的结果。
[表4]
在该表4中，ID表示在玻璃盘中形成的内孔的半径，OD表示外形（外圆）的半径。此外，取芯不合格率是N＝10000时下的值。
根据该结果可知，在从薄板切出玻璃衬底时，形成切道的切割面的起伏有很大的影响。
此外，根据参考样品可知，在起伏对板厚相对较小的情况下几乎没有起伏的影响。
此外，在表5中示出分别改变了板厚和形成了切道的面的起伏（切割面起伏）时的不合格率。
[表5]
在图5中示出对此时的起伏/板厚比率与不合格率的关系作图的结果。根据该结果可知，例如在1.5mm那样的薄的玻璃坯料的情况下的板厚与形成切道的玻璃坯料的表面起伏的最大高度之间存在相关关系。
此外，在将玻璃坯料中形成的切道的深度从玻璃坯料的50％改变为85％的情况下也进行了同样的实验，但可看到与上述相同的那样的趋势。
通过在由本实施方式得到的磁盘用衬底上至少形成磁性层，可得到适合于高记录密度化的磁盘。如果使用hcp晶体结构的Co系列合金磁性层作为磁性层，则矫顽力（Hc）高，可有助于高记录密度化。
此外，根据需要，为了在衬底与磁性层之间控制磁性层的晶粒或取向性，优选也形成基底层。
再有，在制造磁盘时，优选使用静止对置型成膜方法，利用DC磁控管溅射至少形成磁性层。
此外，在磁性层上设置保护层是优选的。通过设置保护层，可保护磁盘表面使其不受在磁盘上浮起飞行的磁记录头的影响。作为保护层的材料，例如碳系列保护层是优选的。此外，优选地，在上述保护层上再设置润滑层。通过设置润滑层，可抑制磁记录头与磁盘间的磨耗，可提高磁盘的耐久性。作为润滑层的材料，例如PFPE（全氟聚醚）是优选的。
根据本实施方式，可稳定地从板状玻璃制造用于在有利于高记录密度化的加载卸载方式的磁盘装置中安装的磁盘的玻璃衬底。此外，由于通过使用由本实施方式的制造方法得到的磁盘用玻璃衬底来制造磁盘，磁盘用玻璃衬底的制造成品率提高，故可谋求降低磁盘的制造成本。
以上说明了本发明的实施方式和实施例。
再有，在上述实施方式和上述实施例中公开了利用了由浮法成形的玻璃坯料的情况的例子，但不一定要将本发明限定于使用了由浮法成形的玻璃坯料的情况。例如也可以是利用下拉法成形为板状的玻璃坯料、利用熔融法成形为板状的玻璃坯料、利用冲压法成形为板状的玻璃坯料。
再者，在本发明的另一实施方式中，在切出薄板状的玻璃板时，在玻璃坯料的板厚（t〔mm〕）与该玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度（PV〔nm〕）满足既定的关系，例如PV≦50t的条件下进行了切出。即证实了如果板厚t例如是1mm，则表面起伏的最大高度PV小于等于50nm是优选的实施方式。
根据实验也证实了，在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料时，测定玻璃坯料的表面起伏的最大高度，并选择该起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来形成切道即可。例如，在将玻璃坯料的板厚定为t〔mm〕时，选择玻璃坯料，以使表面起伏的最大高度PV〔nm〕满足PV≦50t的关系。
通过在由本实施方式得到的磁盘用衬底上至少形成磁性层，可得到适合于高记录密度化的磁盘。如果使用hcp晶体结构的Co系列合金磁性层作为磁性层，则矫顽力（Hc）高，可有助于高记录密度化。
此外，根据需要，为了在衬底与磁性层之间控制磁性层的晶粒或取向性，优选也形成基底层。
再有，优选地，在制造磁盘时，使用静止对置型成膜方法，并利用DC磁控管溅射法至少形成磁性层。
此外，在磁性层上设置保护层是优选的。通过设置保护层，可保护磁盘表面使其不受在磁盘上浮起飞行的磁记录头的影响。作为保护层的材料，例如碳系列保护层是优选的。此外，优选地，在上述保护层上再设置润滑层。通过设置润滑层，可抑制磁记录头与磁盘间的磨耗，可提高磁盘的耐久性。作为润滑层的材料，例如PFPE（全氟聚醚）是优选的。
根据本实施方式，可稳定地从板状玻璃制造用于在有利于高记录密度化的加载卸载方式的磁盘装置中安装的磁盘的玻璃衬底。此外，由于通过使用由本实施方式的制造方法得到了的磁盘用玻璃衬底来制造磁盘，磁盘用玻璃衬底的制造成率提高，故可谋求降低磁盘的制造成本。
其次，对如上所述那样得到了的磁盘用玻璃衬底进行以下的成膜工序，制造了加载卸载方式用的磁盘。
具体地说，使用单台溅射装置在上述玻璃衬底上依次形成了种子层、基底层、磁性层、保护层和润滑层。
作为种子层，形成了由CrTi薄膜（膜厚：30nm）构成的第1种子层和由AlRu薄膜（膜厚：40nm）构成的第2种子层。基底层是CrW薄膜（膜厚：10nm），是为了使磁性层的晶体结构变得良好而设置的。再有，该CrW薄膜以Cr：90at％、W：10at％的组成比来构成。
磁性层由CoPtCrB合金构成，膜厚是20nm。该磁性层的Co、Pt、Cr、B的各含有量是Co：73at％、Pt：7at％、Cr：18at％、B：2at％。保护层是用于防止磁性层因与磁头的接触而变劣的层，由膜厚5nm的碳化氢构成，可得到耐磨损性。作为润滑层，利用浸渍法形成全氟聚醚的液体润滑剂，膜厚是0.9nm。
可如上所述地制造磁盘用玻璃衬底和磁盘。
〔实施例、比较例〕
其次，准备表面起伏的最大高度和板厚不同的样品作为玻璃坯料，进行了取芯工序（第2切断处理），研究了表面起伏的最大高度与板厚的关系。再有，以使该情况下的切道的深度成为板厚的50％的大小设定了按压切割刀刃的力。在表6和表7中示出结果。此外，表中ID表示在玻璃盘中形成的内孔的半径，OD表示外形（外圆）的半径。
[表6]
在此，所谓取芯不合格率是第2切断处理时的不合格率，是N＝10000时的值。此外，关于合格品、不合格品的判定，用目视观察进行了切割的玻璃坯料的端面，将有裂痕、缺口、破损的作为不合格品。此外，将在进行切割的过程中破损的也作为不合格品。
根据该结果可知，在从薄板切出玻璃衬底时，形成切道的切割面的起伏有很大的影响。
此外，根据参考例可知，在起伏相对于板厚较小时几乎没有起伏的影响。
此外，在表7中示出分别改变了板厚和形成了切道的面的起伏（切割面起伏）时的不合格率。
[表7]
在图4中示出对起伏/板厚比率与不合格率的关系作图的结果。根据该结果可知，例如在1.5mm那样的薄的玻璃坯料的情况下的板厚与形成切道的玻璃坯料的表面起伏的最大高度的比率和品质之间存在相关关系。
此外，在将玻璃坯料中形成的切道的深度从玻璃坯料的50％改变为85％的情况下也进行了同样的实验，但可看到与上述相同的那样的趋势。
再有，在上述实施方式和上述实施例中公开了利用了由浮法成形的玻璃坯料的情况的例子，但不一定要将本发明限定于使用了由浮法成形的玻璃坯料的情况。例如也可以是利用下拉法成形为板状的玻璃坯料、利用熔融法成形为板状的玻璃坯料、利用冲压法成形为板状的玻璃坯料。
产业上利用的可能性
本发明可制造在侧面上没有缺口、伤痕、裂纹等的、适合于制造高密度记录用磁盘的玻璃衬底。
Claims (16)
1.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在将切道形成为圆形形状来切出玻璃坯料时，在该圆形的半径r与玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度PV满足既定的关系的条件下进行切出。
2.如权利要求1中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
上述既定的关系是：PV≦5×r。
3.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在形成切道以切出半径小于等于10mm的圆时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
4.如权利要求3中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
在形成切道以切出半径为10mm的圆时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
5.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在形成切道以切出半径小于等于既定值的圆时，测定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来切出上述圆。
6.如权利要求5中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
选择在将上述圆的半径定为r、上述表面起伏的最大高度定为PV时满足PV≦5×r的关系的玻璃坯料。
7.如权利要求1、3、5中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
上述切道相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜，并形成为描出闭合曲线。
8.一种磁盘的制造方法，其特征在于：
在利用如权利要求1、3、5中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
9.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在上述玻璃坯料的板厚t与该玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度PV满足既定的关系的条件下进行切出。
10.如权利要求9中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
上述既定的关系是：PV≦50t。
11.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在从板厚小于等于1mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，选择上述玻璃坯料的对置的两个面中的表面起伏相对较小的面来形成上述切道。
12.如权利要求11中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
在从板厚为1mm的玻璃坯料切出盘状的玻璃板时，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
13.一种磁盘用玻璃衬底的制造方法，在板状的玻璃坯料的一个面侧形成描出曲线的切道，该曲线构成成为磁盘用玻璃衬底的区域的大致周围边缘，通过使该切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行进来切断成盘状的玻璃板，从所切断的上述玻璃板制造玻璃衬底，其特征在于：
在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料时，测定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，并选择上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料来形成上述切道。
14.如权利要求13中所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
在将上述板厚定为t，将上述表面起伏的最大高度定为PV时，选择满足PV≦50t的关系的玻璃坯料。
15.如权利要求9、11、13中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法，其特征在于：
上述切道相对于上述玻璃坯料的板厚方向倾斜，并形成为描出闭合曲线。
16.一种磁盘的制造方法，其特征在于：
在利用如权利要求9、11、13中的任一项所述的磁盘用玻璃衬底的制造方法制造的玻璃衬底上至少形成磁性层。
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