CN102686990A - 发光元件用光接收模块及发光元件用检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光元件用光接收模块及发光元件用检查装置，可高精度地计算出发光元件发出的光量。上述发光元件用光接收模块（1）具有与LED（101）相对配置、用于接收LED（101）发出的光并测定其光量的光检测器（105），以及将LED（101）发出的光引导至波长测定部（121）进行波长测定的导光部（104）。导光部（104）延伸设置在形成于与所述光检测器（105）相对的LED（101）的面所形成的平面和与LED（101）相对的光检测器（105）的面所形成的平面之间的空间中，导光部（104）的延伸方向与LED（101）的光轴不一致。

Description

发光元件用光接收模块及发光元件用检查装置

技术领域

本发明涉及一种接收来自芯片等的发光元件的光、进行光量测定、波长测定等的发光元件用光接收模块以及发光元件用检查装置。

背景技术

专利文献1中公开了可对上表面发光LED及下表面发光LED进行检查的技术。具体地说，专利文献1公开了不仅在探针上部，而且在平台下侧也设有光量检测器、波长测定用光纤的技术。

专利文献2中公开了在光电转换装置的光接收面中央垂直设有光纤输入部、用于同时测定发光光量和发射光谱的技术。

【专利文献1】日本专利文献特开2007-19237号公报

【专利文献2】日本专利文献特开平9-113411号公报

但是，专利文献1记载的方法只能在LED的发光角度范围为±10°的范围内进行光量测定，难于高精度地计算出LED发出的光量。

此外，专利文献2记载的方法虽然可以测定广角范围的发光角度，但需要特殊的光电转换装置。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其中一个目的在于提供一种可以高精度地计算发光元件发出的光量的发光元件用光接收模块及发光元件用检查装置。

本发明的发光元件用光接收模块具有：与发光元件相对配置、用于接收所述发光元件发出的光并测定其光量的光接收部，以及将所述发光元件发出的光引导至用于测定波长的波长测定部的导光部。所述导光部被设置为在由与所述光接收部相对的所述发光元件的面所形成的平面和与所述发光元件相对的所述光接收部的面所形成的平面形成的空间内延伸，所述导光部的延伸方向与来自所述发光元件的光轴不一致。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式中的LED发光状态的说明图。

图2是cos型LED及环型LED的光量比率及强度差比率的说明图。

图3是第1实施方式的发光元件用光接收模块的说明图。

图4是光纤位置的说明图。

图5是发光元件用检查装置的概要说明图。

图6是探针的说明图。

图7是探针及定位单元的具体形态的说明图。

图8是光纤的倾斜面的角度的说明图。

图9是光纤本身为倾斜时的倾斜面的角度的说明图。

图10是光纤的倾斜面的倾斜方向的说明图。

图11是光纤的顶端设有作为导光部件的透明部件的变形例。

图12是在透明部件的外围部设有作为反射部件的反射膜的变形例。

图13是只设有反射部件的变形例。

图14是将光纤配置在LED的法线方向（θ＝0°）的导光方法的说明图。

图15是由倾斜面反射的光线的说明图。

具体实施方式

以下，使用图1详细说明本发明的第1实施方式。图1是在本发明的第1实施方式中的LED101的发光状态的说明图。

如图1(a)所记载的那样，LED101由发光面101a发出光。

在此，LED101是发光元件的一个例子，其他的发光元件也同样可以使用。

另外，θ是与发光面101a的法线方向所形成的角度。

LED101对每个角度θ发射出光线。

图1(b)及图1(c)是在角度θ的LED101的光量分布图。

图1(b)是当θ为0°时光量为最强的LED101(cos型)的例子，图1(c)是当θ为30°附近时光量为最强的LED101(环型)的例子。

然而，在制造多个LED101时会存在某种程度的制造误差。

假设，原本想在LED101的晶片中制造出具有如图1(b)所示特性的LED101，却制造出如图1(c)那样在θ不为0°的位置上出现波峰的LED101。

但是，发光元件用光接收模块1必须能够测定从具有如图1(b)所示特性(cos型特性)的LED101，到具有如图1(c)所示特性(环型特性)的LED101。

举一个实际的例子，从制造好的LED101晶片中抽样取出几个LED101，分别测定其光量分布。结果，每个LED101的光强度的波峰位置(角度)皆不相同，不过，波峰的位置几乎都在θ＝30°的范围内。

这表示所有被制造的LED101的光量强度的波峰位置(角度)，基本上都在θ＝0°到θ＝30°的范围内。

也就是说，可以假定：波峰位置在θ＝0°、±90°的(立体)光量分布的截面具有cos型特性的LED101，以及波峰位置在最偏移的θ＝30°有波峰的具有环型特性的LED101，是在同一个LED101的晶片中可能制造出的两种极端产品。

因此，如果可在规定误差的范围内高精度地测定波峰在θ＝30°与波峰在θ＝0°的两种极端的LED101，就可以比该规定误差更小的误差测定此两种极端范围内的LED101(θ在0°到30°以内的位置具有波峰的LED101)。

这表示基本上可在规定误差的范围内高精度地测定所有被制造出的LED101。

由此，使本实施方式的课题、即高精度地测定LED101成为可能。

用以测定从具有cos型特性的LED101，到具有环型特性的LED101的具体方法，将在后面的关于图2的说明部分进行说明。

图2是cos型LED101及环型LED101的光量比率及强度差比率的说明图。

在此，光量比率表示从θ＝0°到图示的角度θ为止的范围接收光时的光量。

因此，当θ＝90°时，相对于整个表面发光程度的光量比率的值为100%。

此外，cos型LED101显示出比环型LED101高的值。这是因为cos型LED101在θ＝0°时的强度最高(以下根据需要称为波峰强度)，随着θ变大，强度变低。因此，与在θ＝0°时不具有波峰强度的、具有比cos型的强度低的凹处的LED101相比，cos型LED101的光量比率的值快速变大。

由下式计算强度差比率。

强度差比率＝(cos型的光量比率-环型的光量比率)/(cos型的光量比率＋环型的光量比率/2)×100

如图2所示，该强度差比率在θ＝0°附近时最大，之后慢慢减小。

当θ＝约60°以上时，该强度差比率为10%以下。

也就是说，接收光使成为θ＝约60°以上的情况下，对无论是波峰位置在最大角度θ＝30°的环型LED101，或是波峰位置无偏移地位于θ＝0°的cos型LED101，均可在10%以下范围的误差测定光强度。

据此，可以误差为10%以下的精度测定波峰位于θ＝30°以下的cos型LED101(＝基本上所有被制造出的LED101)。

另外，强度差比率越小越好，将测定的θ值设定为大于60°，使强度差比率小于10%更佳。

不过，将测定的θ值设定为90°以接收所有LED101发射的光，是不实际的。

以下说明如何测定θ为约60°(或以上)的范围。

具体而言，就是使接收由LED101发出的光的光检测器105（Photo Detector）尽量靠近LED101。

此外，另一方法是使光检测器105大面积化。

但是，为了使光检测器105大面积化，例如，虽然有使用超过100mm的太阳能电池面板的例子，但是，这样的方法无法满足用于检查LED101光量的光检测器105所必要的性能(例如，响应速度等)。

实际上，在光检测器105的表面配置有用于保护的保护玻璃板，入射到光检测器105的光由该保护玻璃板在某种程度被反射。

但是，即使在上述情况下，光检测器105只要在θ＝70°左右的范围内接收得到光，就可使强度差比率保持在10%以下。

图3是第1实施方式的发光元件用光接收模块1的说明图。

如图3所示，在本实施方式中，发光元件用光接收模块1包括：工件102(样品放置台)、光纤103、光检测器105、保持部107、信号线111、信号处理基板113、通信线115、间隔物117以及波长测定部121(参照图4)。

不过，上述所有结构并不是发光元件用光接收模块1的必须的结构，只须至少包括光纤103、光检测器105、保持部107以及信号线111即可。

此外，发光元件用检查装置3(参照图5)除具有发光元件用光接收模块1，还包括用于检查LED101的电气特性的探针109、电气特性测定部119以及测试器151。

LED101配置在水平设置的工件102上。

保持部107隔着一个空间，设置在与上述工件102相对的位置上。

在保持部107的内部配置有光检测器105。

LED101、工件102以及光检测器105互相平行设置。

在进行光量测定及电气特性测定时，探针109接触LED101，并施加电压至LED101上。

可以在工件102及LED101固定的状态下，移动探针109，使探针109与LED101接触。相反的，也可以在探针109固定的状态下，移动工件102及LED101，使探针109与LED101接触。

探针109与电气特性测定部119连接。

保持部107包括屏蔽部107a以及圆筒状的侧面部107b。

侧面部107b内部的中空空间中设置有光检测器105。

形成圆锥台形中空部的圆形开口部107c形成在屏蔽部107a的中心部。由于具有该圆形开口部107c，光检测器105从而可以接收来自LED101发出的光。

侧面部107b的中心轴、屏蔽部107a的中心轴、圆形开口部107c的中心轴、光检测器105的中心轴和LED101发光面101a的法线相同(以下将此相同的轴称为「公共轴」。)。

形成圆锥台形中空部的圆形开口部107c由开口面107d所形成。

该开口面107d被形成为越靠近LED101侧其直径越大。

以下说明圆形开口部107c为圆形的理由。

通常，LED101(LED101的发光面101a)具有四角的形状。此外，在测定LED101的光量时，LED101可能在工件的水平面内在某种程度旋转的状态下被测定。

在这种情况下，如果圆形开口部107c不是圆形，而是和LED101同为四角形的话，在LED101为旋转状态时，LED101四个角部分的光可能无法通过开口部。

若存在无法通过圆形开口部107c的光，光量会因此减少而产生测定误差。

若开口部为圆形，即使LED101在某种程度旋转，只要使发光面101a的法线与圆形开口部107c的中心轴一致，该光线就能由圆形开口部107c入射进来。

也就是说，因为圆形开口部107c的形状为圆形，从而可高精度地测定LED101的光量。

此外，该开口面107d的位于光检测器105侧的外围顶端部、即开口面端部107e，光检测器105的位于与LED101相对的面的外围顶端部、即光检测器端部105a，以及LED101形成在一直线上。

在规定角度θ的直线上(参照图1)形成有开口面端部107e以及光检测器端部105a。在此，θ的角度如上所述为约60°或为60°以上的角度。

通过这种结构，光检测器105可接收θ＝60°以上范围的LED101的光。

另外，开口面端部107e、光检测器端部105e以及LED101形成在一条直线上，可使光检测器105接收到通过开口面端部107e的所有的光。通过接收最大限度的光量，接受光角度成为最大，进一步提高了测定的安定性。

在光检测器105的侧面部107b的外围面107f的外部形成有电气特性测定部119。

该电气特性测定部119具有保持探针109的功能，以及测定电气特性的功能。

另外，移动探针109接触LED101时，电气特性测定部119具有移动探针以及决定位置的机能。

光检测器105接收来自LED101的光，将与其光量成比例的电气信号作为模拟值输出。

该表示光量的模拟值经由信号线111，输出至信号处理基板113。

信号处理基板113以规定的放大度放大该模拟值后，將模拟值A/D转换为数字值。

然后，转换为数字值的光量信息经由通信线输出到测试器151(参照图5)。

信号处理基板113经由间隔物117物理性连接至保持部107。

图4是说明光纤103位置的说明图。

光纤103构成导光部104，也就是说，光纤103具有取入来自配置在工件102上的LED101发出的光，并将其导光至波长测定部121的功能。

光纤103包括两个面，分别是长边方向端面的倾斜面103a以及侧周面的侧面103b。此外，倾斜面103a还包括与光纤103的长边方向非倾斜的部分。

光纤103形成为垂直于公共轴。也可以具有一定程度的角度。

光纤103贯通保持部107的屏蔽部107a的内部。具体地说，光纤103朝屏蔽部107a截面(包括与公共轴平行的轴，垂直于纸面的面)的法线方向延长。此外，光纤103的延长方向与法线方向之间也可以具有某种程度的角度。

另外，光纤103的倾斜面103a位于圆形开口部107c的内部。即光纤103穿出圆形开口部107c的开口面107d。

光纤103延伸在由第1平面124与第2平面125所形成的空间127中。第1平面124由与LED101相对的光检测器105的面形成，第2平面125由与光检测器105相对的LED101的面形成。

换言之，在该空间127的内部，由光纤103引导的光以与公共轴垂直(或大致垂直)的方向被引导。

由于用于测定波长的光纤103(导光部104)延伸在由第1平面124与第2平面125所形成的空间127中，从而使光检测器105和LED101互相靠近，可使θ＝60°以上。

也就是说，用于测定波长的光纤103(导光部104)延伸在由第1平面124与第2平面125所形成的空间127中，因此，可以避免光纤103(导光部104)成为障碍使光检测器105与LED101之间无法互相接近的这种情况。

因此，可高精度地测定几乎所有特性相异的各种LED101。

另外，构成导光部104的光纤103的延伸方向与LED101的光轴不一致。

也就是说，利用光纤103导光的方向与入射至光纤103的倾斜面103a的光方向不一致。换言之，如图4所示，光入射至光纤103后，相对于入射前的方向折射前进。

通过上述构造，可使光检测器105与LED101靠近。

以下说明其理由。

如果使由光纤103的导光方向与入射至光纤103前的光方向一致，光纤103与LED101的法线方向之间的角度则变小。

例如，在图3中，如果光纤103维持在θ＝60°的方向进行导光，就必须贯穿光检测器105的内部。

为了避免这样的情况，必须使光检测器105远离LED101。但如此一来，光检测器105就无法接收到θ＝60°为止的范围内的光。

也就无法达到本实施方式的目的即接收θ＝60°为止的范围内的光。

此外，贯穿光检测器105配置光纤103，可以使入射至光纤103前的光的方向一致，并使光检测器105接近LED101，但是这样的构造必须特别制作出具有贯穿孔的光检测器105，造成构造的复杂化、增加成本等问题。

图5是发光元件用检查装置3的概要说明图。

发光元件用检查装置3包括发光元件用光接收模块1、电气特性测定部119以及测试器151。

发光元件用光接收模组1包括工件102(样品放置台)、光纤103、光检测器105、保持部107、信号线111、信号处理基板113、通信线115、间隔物117以及波长测定部121。

电气特性测定部119包括HV单元153、ESD单元155、切换单元157以及定位单元159。

光检测器105接收来自LED101发出的光，将与其光量成比例的电气信号作为模拟信号输出至信号处理基板113。

信号处理基板113放大该模拟信号，将其转换为数字信号。在该信号处理基板113转换为数字信号的光量信息经由通信线115输出至测试器151。

作为导光部104的光纤103将LED101所发出的光引导至波长测定部121。

然后，波长测定部121测定由LED101发出的光的波长，并将此波长信息作为数字值输出至测试器151。

探针109具有物理性接触LED101的表面、施加使LED101发光的电压的功能。

此外，探针109由定位单元159来固定定位。

如果为工件102移动的构成，则该定位单元159具有将探针109的顶端位置保持在规定位置的功能。相反，如果为探针109移动的构成，则该定位单元159具有将探针109的顶端位置移动至工件102上承载LED101的规定位置并保持在该位置的功能。

HV单元153具有施加额定电压、检测出LED101相对于该额定电压的各种特性的作用。

通常,在来自该HV单元153的电压的施加状态下，光检测器105及波长测定部121对LED101发出的光进行测定。

HV单元153检测出的各种特性信息输出至测试器151。

ESD单元155用于在一瞬间施加高电压至LED101，使其静电放电，检查其是否遭受静电破坏等。

ESD单元153检测出的静电破坏信息输出至测试器151。

切换单元157进行HV单元153与ESD单元之间的切换。

即，通过该切换单元157，改变经由探针109施加至LED101的电压。而且，根据该改变，LED101的检查项目分别变为检测在额定电压的各种特性，或是检测是否有遭受静电破坏。

测试器151接收信号处理基板113检测出的光量信息、波长测定部121检测出的波长信息、HV单元153检测出的各种电气特性信息，以及ESD单元155检测出的静电破坏信息的输入。

测试器151根据此输入对LED101的特性进行分析及分类。

例如，测试器151对不具有规定功能的LED101进行应毁弃的分类。另外，还对光的光量、各波长进行分类。

此外，物理性分类将在由发光元件用检查装置3进行检查之后的工序中进行。

图6是探针109的说明图。

探针109只是接触到LED101还不够，必须使探针109以某种程度的压力接触(压接)到LED101。因此，优选的是探针109延伸的方向与LED101的法线方向之间的角度为较小状态。

但是，探针109的延伸方向与LED101的法线方向之间的角度为较小状态时，探针109会变成障碍，造成光检测器105与LED101无法靠近的情况。

因此，在第1实施方式中，如图6(图3)所示，通过使探针109尽可能成为水平或大致水平，从而使光检测器105与LED101可以互相靠近。

在此基础上，为了提高探针109与LED101之间的接触压力使其能够压接，弯曲探针109的探针顶端部109d，使其成为与LED101的法线方向之间的角度较小的状态。

由此，可使探针109的顶端部在压接至LED101的同时，使光检测器105与LED101靠近。

换言之，也可使探针109延伸在由第1平面124与第2平面125所形成的空间127中。第1平面124由与LED101相对的光检测器105的面形成，第2平面125由与光检测器105相对的LED101的面形成。

如图6(a)所示，探针109包括探针第1部分109a和探针第2部分109b。图6(b)为图6(a)的b部分放大图。

如图6(b)所示，探针109在探针第2部分109b的顶端部分具有探针第3部分109c和探针顶端部109d。

如图6(b)所示，探针109从探针第3部分109c的顶端弯曲，形成探针顶端部109d。该探针顶端部109d与LED101压接。

探针第3部分109c具有圆锥台形。

基于探针第1部分109a观察，探针第2部分109b向光检测器105侧弯曲并延伸。

此外，探针第1部分109a、探针第2部分109b以及探针第3部分109c保持在与水平面成10°未满的角度。

通过采用上述构造，从而可使LED101与光检测器105靠近。

图7是探针109及定位单元159的具体形式说明图。

如图7(a)所示，探针109可由针保持机构159a所形成。

在这样的情况下，针保持机构159a配置在保持部107的外围面107f的外侧部分。这是因为针保持机构159a在公共轴方向的厚度较大，如果将针保持机构159a设置在公共轴的内部方向位置(屏蔽部107a存在的位置)，会使LED101难于靠近光检测器105。

换言之，通过采用上述构造，可使LED101靠近光检测器105。

如图7(b)所示，探针109可由探针卡159b所形成。

在这样的情况下，探针卡159b配置在保持部107的屏蔽部107a的LED101存在侧。

这是因为探针卡159b在公共轴方向的厚度较小，可以配置在屏蔽部107a的存在位置的LED101存在侧的空间中。

通过上述构造，可使探针的长度较短，也可更安定地保持探针109。

此外，通过采用上述构造，可使LED101靠近光检测器105。

另外，探针卡159b通过探针卡间隔物161被定位。

图8是关于光纤103的倾斜面103a的角度的说明图。

图8为关于以下情况的例子。

如图8所示，光纤103与LED101以及光检测器105构成为平行。

倾斜面103a相对于光纤103的导光方向(光纤103的延伸方向)的法线方向只倾斜θ2，倾斜面103a朝向LED101的相反方向(朝光检测器105的方向)。

倾斜面103a的位置配置在与LED101的发光面101a的法线成θ3角度的位置。

在上述情况下，入射至倾斜面103a的光的入射角为90°-θ3+θ2。而入射至倾斜面103a之后的光的方向成为折射角。

在这种情况下，如果折射角与θ2一致，则入射至倾斜面103a的光折射之后会向导光方向前进。

因此，上述情况必须满足以下算式。

sin(90°-θ3+θ2）＝nsinθ2

在此，n为光纤相对于空气的折射率。

只要选择能满足上述算式的倾斜面103a的角度θ2，以及倾斜面103a相对于LED101的发光面101a的法线的角度θ3，就可将光纤103所引导的光笔直地传导至光纤103的延伸方向。

通过由光纤103所引导的光笔直地传导，可确实地将光引导至波长测定部121。

此外，如图8所示，光纤103的顶端形成有倾斜面103a，圆筒状的外围面形成有侧面103b。

光纤103的内部由位于中心位置的芯体103d和围绕该芯体的包覆层103c所形成。

光在芯体103d内一边全反射一边传导。

图9是关于光纤103本身为倾斜情况下的倾斜面103a的角度的说明图。

图9基本上与图8的情况相同，只是光纤103与水平面倾斜成θ4的角度。

在上述情况下，为了使入射至倾斜面103a的光向光纤103的延伸方向(导光方向)前进，必须满足以下算式。

sin(90°-θ3+θ2-θ4）＝nsinθ2

只要选择能满足上述算式的倾斜面103a的角度θ2、倾斜面103a相对于LED101的法线的角度θ3，以及光纤103相对于水平面倾斜的角度θ4，就可将由光纤103所引导的光笔直地传导至光纤103的延伸方向。

通过由光纤103所引导的光笔直地传导，可确实地将入射光引导至波长测定部121。

倾斜面103a优选地可进行APC（Angle Physical contact）研磨。

在此，所谓APC研磨，是实施斜凸球面状研磨表面的研磨方法。通过此APC研磨，可抑制反射衰减。

图10是光纤103的倾斜面103a的倾斜方向的说明图。

如图10所示，光纤103的倾斜面103a可具有各种角度。

具体来说，如图10(a)所示，倾斜面103a可与LED101相对。也可如图10(b)所示，倾斜面103a相对于光纤103的延伸或导光方向非倾斜。即使如图10(a)或图10(b)的形状，也都可以取入由LED101发射的光。

当然，如图10(c)所示，在图8及图9中说明过的形状、即倾斜面103a与光检测器105相对向也可。

图11是光纤103的顶端设有作为导光部件123的透明部件123a的变形例。

一般而言，用于向波长测定部导光的光纤附有保护套管以及顶端的扣件，因此，其外形为

左右。

另一方面，用于图4所示的实施方式中的光纤103在没有保护套管的状态下使用，其外形为

左右。

这样，外形

的差异太大，因此，如在图4所示的实施方式中所使用的光纤103无法直接用于导光至波长测定部121的光纤。

在此，可考虑剥离用于导光至波长测定部121的光纤的顶端以及由顶端开始的某种程度距离范围的保护套管后，使用该光纤。

的确，如此一来，在图4所示的实施方式中所使用的光纤103就可以直接使用在用于导光至波长测定部121的光纤。但是，没有保护套管的光纤非常脆弱，轻微的碰触可能就会导致损坏。此外，如图11(a)、(b)及(c)所示，需要对光纤的透明部件倾斜面123c顶端的倾斜角度进行加工，而在进行加工的时候可能会造成光纤的损坏。

如果造成损坏的话，就需要更换用于导光至波长测定部121的光纤。

因此，除了用于导光至波长测定部121的光纤，另设置透明部件123a。

由于除用于导光至波长测定部121的光纤，另外设置透明部件123a(导光部件123是由与光纤不同的其他部件所构成)，可使用比光纤的强度更高的材料来形成导光部件123，由此可增强抗接触等的能力。

此外，由于除用于导光至波长测定部121的光纤，另设置透明部件123a(导光部件123是由与光纤不同的其他部件构成)，可选择适合对顶端的倾斜角度进行加工的材料。另外，万一当加工等造成透明部件123a损坏时，只要更换透明部件123a即可。

另外，根据以上说明，考虑在用于导光至波长测定部121的光纤尖端设置透明部件123a的适宜性，透明部件123a尽量越短越好。

因为，使用光透过率像光纤那麽高的材质来形成透明部件123a很困难，因此，透明部件123a太长会造成光量减少。

如果透明部件123a较长，在使用该透明部件123a将光引导至波长测定部121时会需要弯曲透明部件123a，这样就会产生由于弯曲造成光量减少的问题。

因此，需要透明部件123a尽量越短越好。但是，如果透明部件123a较短，则需要将用于导光至波长测定部121的、

为10mm的光纤拉入到保持部107的内部。

于是，用于导光至波长测定部121的光纤就会非常靠近LED101。

如此一来，为了用于导光至波长测定部121的光纤的

的尺寸以及保持该光纤的空间，则LED101与光检测器105必须远离。

这样会使LED101与光检测器105互相接近这个本实施方式最关键的重点难以达成。

于是，在此变形例中，使光纤103介于用于导光至波长测定部121的光纤与透明部件123a之间。

因具有如上的构造，通过用于导光至波长测定部121的光纤，可以容易地弯曲光纤并导光至波长测定部。

另外，由于除导光至波长测定部121的光纤，另设置透明部件123a(导光部件123是由与光纤不同的其他部件所构成)，可使用比光纤的强度更高的材料来形成导光部件123，由此可增强抗接触的能力。

此外，由于除用于导光至波长测定部121的光纤，另设置透明部件123a(导光部件123是由与光纤不同的其他部件所构成)，可选择适合对顶端的倾斜角度进行加工的材料。另外，万一当加工等造成透明部件123a损坏时，只要更换透明部件123a即可。

透明部件123a比如可由透明电介质形成。例如，透明电介质为玻璃等。

该透明部件123a不需要是圆柱形，也可以是具有正方形底面的棱柱形。

另外，根据情况也可以是具有长方形底面的棱柱形。例如，也可以为平板玻璃那样的形状。

上述是透明部件123a为导光部件123的一例。此外，组合透明部件123a与光纤103构成导光部104。

如图11(a)、图11(b)和图11(c)所示，透明部件123a的透明部件倾斜面123c也可与图10的光纤103一样，朝向不同方向。

其效果也与图10朝向各方向的效果相同。

图12是在透明部件123a的外围部设有作为反射部件123b的反射膜的变形例。

如图12所示，通过在透明部件123a的外围部设有反射部件123b，从而可确实地进行导光。此外，透明部件123a的透明部件倾斜面123c也可如图11所示，朝向不同的方向。

图13是只设有反射部件123b的变形例。

如图13所示，也可以只设置作为导光部件123的反射部件123b来进行导光。

图14是将光纤103配置在LED101法线方向（θ＝0°）情况下的导光方法的说明图。

如图14所示，在LED101的法线方向配置光纤103的情况下，使倾斜面103a与光纤103的延伸方向(导光方向)成45°角，且与光检测器105相对。

由此，可使从光纤103的侧面103b入射的光被倾斜面103a反射，并导光至延伸方向。

图15是关于被倾斜面103a反射的光的说明图。

入射至倾斜面103a的光分成入射到作为导光部104的光纤103内部的光及反射光。

优选地可配置为使该反射光被光检测器105接收。

由于如此构成，导光部104即使由如平板玻璃那样的大的透明部件所构成，也可使由光检测器105接收到的光增多一些。

本发明的发光元件用光接收模块1具有：与LED101相对配置、用于接收LED101发出的光并测定其光量的光检测器105，以及将LED101发出的光引导至用于测定波长的波长测定部121的导光部104。

导光部104延伸设置在由与光检测器105相对的LED101的面所形成的平面和与LED101相对的光检测器105的面所形成的平面形成的空间中，导光部104的延伸方向与LED101的光轴不一致。

通过如此构成，可使光检测器105与LED101靠近。通过光检测器105与LED101靠近，可使光检测器105接收更多由LED101发出的光。

结果，可高精度的测定出具有各种特性(为cos型且具有波峰位置相异的特性)的多数LED101。

另外，本发明不限于以上的实施方式，本发明可以进行各种各样构造、构成的改变和修饰。

本发明中的发光元件的其中一例为LED。即，只要是可以发出光的元件皆可称为发光元件。在此，光不限于可视光，也可以是红外线、紫外线等。

本发明中的光接收部的其中一例为光检测器105。

本发明中的导光部的其中一例为光纤103。此外，导光部也可由光纤103和导光部件123等所形成。即，只要是可引导光，导光部可由多个部件形成。

本发明中的导光部件的其中一例为玻璃板、玻璃管、中空导波导等。

符号说明

1…发光元件用光接收模块、3…发光元件用检查装置、101…LED(发光元件)、101a…发光面、103…光纤（导光部）、103a…倾斜面、103b…侧面、103c…包覆层、103d…芯体、104…导光部、105…光检测器(光接收部)、109…探针、123…导光部件(导光部)、123a…透明部件(导光部)、123b…反射部件、123c…透明部件倾斜面、151…测试器

Claims (14)

1.一种发光元件用光接收模块，其特征在于，包括：

光接收部，其与发光元件相对配置，用于接收该发光元件发出的光并测定其光量；

导光部，其将所述发光元件发出的光引导至用于测定波长的波长测定部，

所述导光部延伸设置于一空间中，该空间形成于与所述光接收部相对的所述发光元件的面所形成的平面和与所述发光元件相对的所述光接收部的面所形成的平面之间，

所述导光部的延伸方向与所述发光元件的光轴不一致。

2.根据权利要求1所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部形成有与所述导光部的导光方向成规定角度的倾斜面，该倾斜面用于将所述发光元件的光导入所述导光部中。

3.根据权利要求2所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述倾斜面与所述光接收部的面相对配置，且所述光接收部的面与所述发光元件相对。

4.根据权利要求3所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述倾斜面的倾斜角度是使照射至所述倾斜面的光被折射引导至所述导光部内部的角度。

5.根据权利要求2所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述倾斜面与所述发光元件的面相对配置，且所述发光元件的面与所述光接收部相对。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部由光纤所形成。

7.根据权利要求6所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，对所述倾斜面进行了APC研磨。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部由导光部件和光纤所形成，在所述导光部件的顶端形成所述倾斜面，所述导光部件与所述光纤的顶端紧密接触。

9.根据权利要求8所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部件由透明电介质形成。

10.根据权利要求9所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部件的沿其长边方向的侧面涂覆有反射膜。

11.根据权利要求8所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，所述导光部件由围绕长边方向的轴的反射部件形成为中空。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的发光元件用光接收模块，其特征在于，具有保持光接收部的保持部，所述保持部具有覆盖所述光接收部的光接收面周围的屏蔽部，所述屏蔽部设有与所述光接收部的中心同轴的圆形开口部。

13.一种发光元件用检查装置，其特征在于，包括：

权利要求1至12中任一项所述的发光元件用光接收模块；以及，

探针，用于接触所述发光元件的电极并测定其电气特性，

所述探针保持在所述发光元件用光接收模块的外侧。

14.根据权利要求13所述的发光元件用检查装置，其特征在于，所述探针的用于接触所述发光元件的顶端部分被折弯，其他部份与水平面成不足10°的角度。

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