CN102683852A - 一种形成一电磁波屏蔽层的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种形成一电磁屏蔽层的方法，是使用在一电磁式感应板上，其中该电磁式感应板具有一天线阵列基板，并组设于一电子系统上，该方法包括：以物理沉积的方式在该天线阵列基板未形成天线阵列的一面沉积一吸磁材料层作为一电磁屏蔽层，来隔绝该电子系统产生的电磁信号干扰该天线阵列。
Description
技术领域
本发明是有关于一种形成屏蔽层的方法，且特别是有关于一种在电磁感应板的背面沉积电磁屏蔽层的方法。
背景技术
随着显示技术的快速发展，诸多新颖的显示装置不断地被开发出来，其中，电子纸显示装置具有低耗电、薄型化、长寿命、可挠曲等诸多优点，而极具发展的潜力。
目前应用在电子书的触控技术可包含电阻式、投射电容式和电磁感应式这三大类。其中电阻式触控板价格便宜，但反应速度较慢。至于电容式触控板虽然反应速度快，但成本昂贵。且应用电阻式触控板和电容式触控板，其触控电路都是贴合在电子纸上方，但电子纸需要反射光源，透光率不佳就会影响电子纸阅读的质量。而电磁感应触控板可整合在电子纸的后方，并不会影响光源进入。因此，电磁感应式触控技术已渐渐成为主流。
传统上，应用电磁感应式触控技术的感应板(sensor board)至少包括有一含天线阵列的基板、用以计算感应位置的控制集成电路(control IC)以及压感电磁笔。其中，电磁笔为信号发射端(transceiver)，天线阵列的基板为信号接收端(receiver)，靠电磁感应方式，当接近感应时磁通量发生变化，控制集成电路即可根据磁通量的变化量将触控笔点选位置定义出來。但由于牵涉电磁感应，一旦发生电磁干扰，将发生定位不准的问题。
因此，一般将应用电磁感应式触控技术的感应板整合在电子纸显示面板的后方时，会在含天线阵列的基板背面加上一屏蔽层，以隔绝主机系统产生的电磁干扰。然传统上，此屏蔽层是由人工以胶贴附的方式形成在电磁感应触控板的后方，不但工艺复杂，且人工成本高。
发明内容
本发明的一目的即是在提供一种于电子纸显示器上形成电磁波屏蔽层的方法，通过物理气相沉积的方法，在电磁感应触控板背面形成一电磁屏蔽层，改善传统耗工以胶贴附的方法。
本发明的一方面在提供一种形成一电磁屏蔽层的方法，是使用在一电磁式感应板上，其中该电磁式感应板具有一天线阵列基板，并组设于一电子系统上，该方法包括：以物理沉积的方式在该天线阵列基板未形成天线阵列的一面沉积一吸磁材料层作为一电磁屏蔽层，来隔绝该电子系统产生的电磁信号干扰该天线阵列。
在一实施例中，该物理沉积为蒸镀或溅镀。
在一实施例中，该吸磁材料层为铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜。该吸磁材料层厚度为10um～0.3mm，较佳为1um～1mm。
在一实施例中，该电子系统为一电子纸显示器，该电子纸显示器具有一电子纸显示面板及一主控制板，其中该电磁式感应板位于该电子纸显示面板下方，该电磁屏蔽层用以隔绝该主控制板产生的电磁信号干扰该天线阵列。
本发明的另一方面在提供一种形成一电磁屏蔽层的方法，是使用在一电磁式感应板上，其中该电磁式感应板具有一天线阵列基板，并组设于一电子系统上，该方法包括：以物理沉积的方式在一聚脂薄膜上沉积一吸磁材料层；以及将该聚脂薄膜贴合在该天线阵列基板未形成天线阵列的一面作为一电磁屏蔽层，来隔绝该电子系统产生的电磁信号干扰该天线阵列。
在一实施例中，该物理沉积为蒸镀或溅镀。
在一实施例中，该吸磁材料层为铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜。该吸磁材料层厚度为10um～0.3mm，较佳为1um～1mm。
在一实施例中，该电子系统为一电子纸显示器，该电子纸显示器具有一电子纸显示面板及一主控制板，其中该电磁式感应板位于该电子纸显示面板下方，该电磁屏蔽层用以隔绝该主控制板产生的电磁信号干扰该天线阵列。
综合上述所言，本发明是以物理气相沉积的方法，在电磁感应板的背面沉积此电磁屏蔽层，来隔绝主机系统板运作时产生电磁信号干扰电磁感应板上天线阵列的运作，由于不需以人工贴合，因此可大幅降低人工成本。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1所示为一具有一电磁感应触控板的电子纸显示器爆炸图标；
图2所示为本发明所使用的等离子溅镀装置概略图标。
【主要组件符号说明】
100 电子纸显示器
101 电子纸显示面板
102 电磁感应板
103 电磁屏蔽层
104 主机系统板
201 靶材固定平台
202 固定平台
203 溅镀靶材
205 等离子
具体实施方式
图1所示为一具有一电磁感应触控板的电子纸显示器爆炸图标。其中电子纸显示器100包括：一电子纸显示面板101、一电磁感应板102、一电磁屏蔽层103以及一主机系统板104。其中电磁感应板102至少包括一含天线阵列的基板，并位于电子纸显示面板101的下方，用以接收一电磁笔按压电子纸显示面板101产生的信号，并据以定义出电磁笔按压位置的坐标。一主机系统板104，位在电磁感应板102的下方，其上具有微处理器以及输出输入装置，用以控制电子纸显示器100的操作，由于主机系统板104在运作时会产生电磁信号，为了隔绝此电磁信号干扰电磁感应板102上天线阵列的运作，因此一电磁屏蔽层103形成在电磁感应板102背面。
其中本发明是以物理气相沉积的方法，在电磁感应板102的背面沉积此电磁屏蔽层103，解决传统以人工贴付的费时费工作法。其中，所谓的物理气相沉积(Physical Vapor Depostion，通常简称为PVD)，就是以物理现象的方式，来进行薄膜沉积的一种技术。主要的物理气相沉积技术，有蒸镀(Evaporation)及溅镀(Sputtering)等两种。蒸镀是借着对被蒸镀物体加热，利用被蒸镀物在高温(接近其熔点)时所具备的饱和蒸气压，来进行薄膜的沉积的；而溅镀，则是利用等离子所产生的离子，借着离子对被溅镀物体电极(Electrode)的轰击(Bombardment)，使等离子的气相(Vapor Phase)内具有被镀物的粒子(如原子)，然后来产生薄膜沉积的。
在下述的实施例中，是通过溅镀在电磁感应板102背面形成电磁屏蔽层103来说明本发明的应用，然本发明的电磁屏蔽层103并不限制仅能以溅镀的方式形成，其亦可使用，例如蒸镀或电镀的方式来加以形成。
图2所示为本发明所使用的等离子溅镀装置概略图标。其中等离子溅镀主要的原理，是在一个真空腔体内通入氩气(Argon)，施加大电压，氩气将发生弧光放电(arc)而变成等离子状态。等离子中的氩气离子(Ar+)会以高速冲向阴极，然后将阴极的钯材原子撞出，钯材原子因为氩离子撞击，飞向正极的基板，然后在基板上溅镀出一层钯材材料的膜层。在进行溅镀前，首先将待镀物，电磁感应板102，其上不需要进行溅镀的位置贴上防溅镀胶膜隔离。接着，电磁感应板102会被置放在耦接正极端的固定平台202上，其中例如以真空吸附的方式将电磁感应板102固定在固定平台202上。而溅镀靶材203则被置放在耦接阴极端的靶材固定平台201上，其中例如以真空吸附的方式将溅镀靶材203固定在靶材固定平台201上。接着，在真空状态腔内，引入氩气，阴极的溅镀靶材203，被高能量的氩离子(Ar+)颗粒轰击，形成等离子205，造成溅镀靶材203表面原子逃逸，沉积在电磁感应板102上，堆积形成电磁屏蔽层103。
在一实施例中，所有的吸磁材料均可作为本案的溅镀靶材203，而在电磁感应板102上沉积由此吸磁材料所形成的电磁屏蔽层103。在一较佳实施例中，此吸磁材料，例如为一层或一层以上的金属加上聚脂薄膜(Mylar)，而为铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜等复合材质。而电磁屏蔽层103的厚度较佳为1um～1mm，最佳为1um～1mm，更佳为10um～0.3mm。
根据本发明的一较佳实施例，当吸磁材料为一不锈钢铝箔聚脂薄膜时。在进行溅镀时，在真空状态下，将电磁感应板102以真空吸力，吸附在固定平台202上，接着先将不锈钢钯材，利用真空撞击方式，撞击出铁离子，在真空状态下，不锈钢离子会游离，吸附在电磁感应板102上，形成一层致密性的不锈钢溅镀材质层；接着，再溅镀一层铝材质层，最后在不锈钢铝溅镀层的后方贴上聚脂薄膜，依此完成不锈钢铝箔聚脂薄膜的电磁屏蔽层103。
在另一实施例中，当吸磁材料为一铁铝箔聚脂薄膜时。在进行溅镀时，在真空状态下，将电磁感应板102以真空吸力，吸附在固定平台202上，接着先将不锈钢钯材，利用真空撞击方式，撞击出铁离子，在真空状态下，吸附在电磁感应板102上，形成一层致密性的铁溅镀材质层；接着，再溅镀一层铝材质层，最后在铁铝溅镀层的后方贴上聚脂薄膜，依此完成铁铝箔聚脂薄膜的电磁屏蔽层103。
此外，在另一实施例中，本发明亦可在聚脂薄膜(Mylar)上溅镀一层或一层以上的金属，而形成例如铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜等复合材质。再将此复合材质贴和在电磁感应板102上。换言之，在此实施例下，聚脂薄膜会例如以真空吸附的方式置放在耦接正极端的固定平台202上。而溅镀靶材203则被置放在耦接阴极端的靶材固定平台201上。接着，在真空状态腔内，引入氩气，阴极的溅镀靶材203，被高能量的氩离子(Ar+)颗粒轰击，形成等离子，造成溅镀靶材203表面原子逃逸，沉积在聚脂薄膜上，形成电磁屏蔽层103。再以人工贴合的方式形成在电磁感应板102上。
例如，当吸磁材料为一不锈钢铝箔聚脂薄膜时。在进行溅镀时，在真空状态下，将聚脂薄膜以真空吸力，吸附在固定平台202上，接着先将将铝钯材，利用真空撞击方式，撞击出铝离子，在真空状态下，铝离子会游离，吸附在聚脂薄膜上，形成一层致密性的铝溅镀材质层。接着再将不锈钢钯材，利用真空撞击方式，撞击出铁离子，在真空状态下，不锈钢离子会游离，吸附在铝聚脂薄膜上，完成不锈钢铝箔聚脂薄膜的电磁屏蔽层103。
另一方面，当吸磁材料为一铁铝箔聚脂薄膜时。在进行溅镀时，在真空状态下，将聚脂薄膜以真空吸力，吸附在固定平台202上，接着先将将铝钯材，利用真空撞击方式，撞击出铝离子，在真空状态下，铝离子会游离，吸附在聚脂薄膜上，形成一层致密性的铝溅镀材质层。接着再将不锈钢钯材，利用真空撞击方式，撞击出铁离子，在真空状态下，吸附在铝聚脂薄膜上，依此完成铁铝箔聚脂薄膜的电磁屏蔽层103。
综合上述所言，本发明是以物理气相沉积的方法，在电磁感应板的背面沉积此电磁屏蔽层，来隔绝主机系统板运作时产生电磁信号干扰电磁感应板上天线阵列的运作，由于不需以人工贴合，因此可大幅降低人工成本。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，是使用在一电磁式感应板上，其中该电磁式感应板具有一天线阵列基板，并组设于一电子系统上，该方法包括：
以物理沉积的方式在该天线阵列基板未形成天线阵列的一面沉积一吸磁材料层作为一电磁屏蔽层，来隔绝该电子系统产生的电磁信号干扰该天线阵列。
2.根据权利要求1所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该物理沉积为蒸镀或溅镀。
3.根据权利要求1所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该吸磁材料层为铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜。
4.根据权利要求1所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该吸磁材料层厚度为10um～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该吸磁材料层厚度为1um～1mm。
6.根据权利要求1所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该电子系统为一电子纸显示器，该电子纸显示器具有一电子纸显示面板及一主控制板，其中该电磁式感应板位于该电子纸显示面板下方，该电磁屏蔽层用以隔绝该主控制板产生的电磁信号干扰该天线阵列。
7.一种形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，是使用在一电磁式感应板上，其中该电磁式感应板具有一天线阵列基板，并组设于一电子系统上，该方法包括：
以物理沉积的方式在一聚脂薄膜上沉积一吸磁材料层；以及
将该聚脂薄膜贴合在该天线阵列基板未形成天线阵列的一面作为一电磁屏蔽层，来隔绝该电子系统产生的电磁信号干扰该天线阵列。
8.根据权利要求7所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该物理沉积为蒸镀或溅镀。
9.根据权利要求7所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该吸磁材料层为铁铝箔聚脂薄膜、铁镍箔聚脂薄膜、或是不锈钢铝箔聚脂薄膜。
10.根据权利要求7所述的形成一电磁屏蔽层的方法，其特征在于，该吸磁材料层厚度为10um～0.3mm。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI718540B (zh) | 2019-05-23 | 2021-02-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 觸控結構及其製作方法與觸控顯示裝置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1326242A (zh) * | 2000-05-29 | 2001-12-12 | 北京科大天宇微电子材料技术开发有限公司 | 一种薄膜集成天线及其制作方法 |
| CN1410875A (zh) * | 2001-09-25 | 2003-04-16 | 闽祥实业有限公司 | 具有触摸控制功能的平板显示器 |
| US20090237907A1 (en) * | 2008-03-24 | 2009-09-24 | Panasonic Corporation | Plasma display device |
| US20090257207A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Wang Erik L | Portable electronic device with two-piece housing |
| TW200944093A (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-16 | Pegatron Corp | Case of an electronic device and method of fabricating the same |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977808B2 (en) * | 1999-05-14 | 2005-12-20 | Apple Computer, Inc. | Display housing for computing device |
| US6631555B1 (en) * | 2000-02-08 | 2003-10-14 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method of thin film deposition as an active conductor |
| CN2504706Y (zh) * | 2001-09-25 | 2002-08-07 | 闽祥实业有限公司 | 具有触摸控制功能的平板显示屏 |
| JP2003223275A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-08-08 | Omron Corp | 入力装置 |
| US6818291B2 (en) * | 2002-08-17 | 2004-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Durable transparent EMI shielding film |
| US6873219B2 (en) * | 2003-01-28 | 2005-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board noise attenuation using lossy conductors |
| CN100442326C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 等离子显示设备 |
| KR101110903B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2012-06-08 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐장치 |
| US7398072B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-07-08 | Research In Motion Limited | Mobile wireless communications device with reduced microphone noise from radio frequency communications circuitry |
| JP4319167B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| US8434220B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-05-07 | Rf Micro Devices, Inc. | Heat sink formed with conformal shield |
| US8471978B2 (en) * | 2006-06-05 | 2013-06-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Driving device and a liquid crystal display including the same |
| US20080095988A1 (en) * | 2006-10-18 | 2008-04-24 | 3M Innovative Properties Company | Methods of patterning a deposit metal on a polymeric substrate |
| KR101329280B1 (ko) * | 2006-12-11 | 2013-11-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR101340296B1 (ko) * | 2007-02-02 | 2013-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성회로필름 및 이를 갖는 표시 장치 |
| TWM328029U (en) * | 2007-09-14 | 2008-03-01 | jia-hui Yang | Smart table combining radio frequency identification (RFID) and touch panel |
| KR101389055B1 (ko) * | 2007-10-25 | 2014-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자파 흡수체와 이를 포함하는 표시 장치 및 전자기기 |
| KR100975200B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-08-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 단일 시트형 필름 필터 및 그 제조방법 및 이를 이용하는플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR101460981B1 (ko) * | 2008-05-21 | 2014-11-14 | 삼성전자주식회사 | 전자파 간섭 차단 구조물, 및 이를 갖는 웨이퍼 레벨패키지 및 인쇄회로기판 |
| US7852281B2 (en) * | 2008-06-30 | 2010-12-14 | Intel Corporation | Integrated high performance package systems for mm-wave array applications |
| US8147975B2 (en) * | 2008-08-21 | 2012-04-03 | Guardian Industries Corp. | Plasma display panel including frameless EMI filter, and/or method of making the same |
| US8208980B2 (en) * | 2008-11-06 | 2012-06-26 | Pong Research Corporation | Radiation redirecting external case for portable communication device and antenna embedded in battery of portable communication device |
| KR20110103835A (ko) * | 2008-12-02 | 2011-09-21 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자기파 차폐재, 및 그 제조 방법 |
| US20110318590A1 (en) * | 2009-03-25 | 2011-12-29 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Metal layer-attached film for electronic component, method for producing the film, and use thereof |
| JP2011018873A (ja) * | 2009-05-22 | 2011-01-27 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム |
| CN101958597B (zh) * | 2009-07-15 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电磁屏蔽材料、电磁屏蔽壳和音圈马达 |
| KR20110013954A (ko) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | 삼성전자주식회사 | 전자파장애를 방지하는 디스플레이 장치 |
| US8493749B2 (en) * | 2009-10-12 | 2013-07-23 | Apple Inc. | Conforming EMI shielding |
| US8264848B2 (en) * | 2009-10-30 | 2012-09-11 | Research In Motion Limited | Electrical assembly having impedance controlled signal traces |
| JP4892050B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| KR101621794B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2016-05-31 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이장치 |
| US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
| US9386734B2 (en) * | 2010-08-05 | 2016-07-05 | Epcos Ag | Method for producing a plurality of electronic devices |
| US8923014B2 (en) * | 2010-08-19 | 2014-12-30 | Lg Display Co., Ltd. | Display device having touch panel |
| US8742570B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-06-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Backplate interconnect with integrated passives |
-
2011
- 2011-03-14 TW TW100108551A patent/TWI471086B/zh active
- 2011-03-30 CN CN2011100823293A patent/CN102683852A/zh active Pending
- 2011-11-14 US US13/295,109 patent/US20120236522A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1326242A (zh) * | 2000-05-29 | 2001-12-12 | 北京科大天宇微电子材料技术开发有限公司 | 一种薄膜集成天线及其制作方法 |
| CN1410875A (zh) * | 2001-09-25 | 2003-04-16 | 闽祥实业有限公司 | 具有触摸控制功能的平板显示器 |
| US20090237907A1 (en) * | 2008-03-24 | 2009-09-24 | Panasonic Corporation | Plasma display device |
| TW200944093A (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-16 | Pegatron Corp | Case of an electronic device and method of fabricating the same |
| US20090257207A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Wang Erik L | Portable electronic device with two-piece housing |
Also Published As
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