CN216337923U - 溅镀辅料 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种溅镀辅料，用于贴在需溅镀物品的预设溅镀位置上，所述溅镀辅料包括具有导电性并呈薄板状的本体，所述本体包括正面及与所述正面相背设置的反面，所述本体还开设有若干自所述正面贯穿至所述反面的细孔，所述正面还覆盖有作为溅镀靶材的金属离子层，所述金属离子层在溅镀时产生的金属离子会流入所述细孔中。与现有技术相比，有益效果在于：通过在本体上导入细孔，使得溅镀时的金属离子可以流入细孔中并起到导通的作用，从而可以改善本体因长度过长而产生的阻抗过高的现象，进而可以防止需溅镀物品在溅镀后产生整体阻抗不连续的问题。

Description

溅镀辅料

【技术领域】

本实用新型涉及溅镀技术领域，具体的涉及一种溅镀辅料。

【背景技术】

溅镀技术是一种物理气相沉积技术，指固体靶中的原子被高能量离子(通常来自电浆体)撞击而离开固体进入气体的物理过程，具体的，溅镀是利用氩离子轰击靶材藉由动量转换将靶材表面原子溅出靶材本体，变成气相的原子再受到外加电场的影响进而沉积于基材上形成薄膜。溅镀能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在各领域信息类产品制造中已获得广泛的应用。

以笔记本设计为例，设计工程师在设计塑料件物料时，常因为塑料不具有导通性而造成笔记本整体阻抗不连续，因此为了解决整体阻抗不连续的问题，通常会使用溅镀技术将金属粒子涂布在塑料件上，让塑料件具有导通性。在实际溅镀过程中，先在辅料上涂布作为靶材的金属离子后进行溅镀，再把辅料贴在溅镀位置上进行，然而由于辅料的长度通常较长，使得辅料的中段仍容易出现阻抗过高的现象，从而造成笔记本出现整体阻抗不连续的不良，进而引起笔记本的电磁兼容问题。

鉴于此，实有必要提供一种溅镀辅料以克服现有技术的不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种溅镀辅料，旨在解决溅镀辅料出现中段阻抗过高的现象。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种溅镀辅料，用于贴在需溅镀物品的预设溅镀位置上，所述溅镀辅料包括具有导电性并呈薄板状的本体，所述本体包括正面及与所述正面相背设置的反面，所述本体还开设有若干自所述正面贯穿至所述反面的细孔，所述正面还覆盖有作为溅镀靶材的金属离子层，所述金属离子层在溅镀时产生的金属离子会流入所述细孔中。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述金属离子层通过涂布的方式均匀的覆盖所述正面。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述本体的两端分别设有一个与所述正面相切连接的圆弧面，两个所述圆弧面分别为涂布金属离子的起点和终点。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述细孔均匀分布在所述本体上。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述细孔按照所述本体的阻抗变化规律来分布，且所述细孔的密集度与阻抗的大小成正比。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述反面通过背胶与所述预设溅镀位置粘接固定。

作为本实用新型溅镀辅料的一种改进，所述本体为导电泡棉。

与现有技术相比，本实用新型溅镀辅料的有益效果在于：通过在本体上导入细孔，使得溅镀时的金属离子可以流入细孔中并起到导通的作用，从而可以改善本体因长度过长而产生的阻抗过高的现象，进而可以防止需溅镀物品在溅镀后产生整体阻抗不连续的问题。

为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型提供的溅镀辅料的剖视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

请参考图1，本实用新型提供一种溅镀辅料100，用于贴在需溅镀物品的预设溅镀位置上作为溅镀靶材，需溅镀物品可以但限于是笔记本中的塑料件。

在本实用新型的实施例中，溅镀辅料100包括具有导电性并呈薄板状的本体10，比如，本体10可以但不限于是导电泡棉，本体10包括正面101及与正面101相背设置的反面102，本体10还开设有若干自正面101贯穿至反面102的细孔103，正面101还覆盖有作为溅镀靶材的金属离子层20，金属离子层20在溅镀时产生的金属离子会流入细孔103中。

可以理解，导入细孔103中的金属离子可以起到导通的作用，使得本体10设有细孔103位置的阻抗可以降低，这样的话，将细孔103设置在本体10阻抗较高的位置即可降低本体10的整体阻抗，从而可以保证需溅镀物品的整体阻抗连续性。

进一步地，在一个实施例中，因细孔103起引入金属离子产生导通的作用，为此若干细孔103按照一定规律分布在本体10上，比如，若干细孔103可以均匀的分布在本体10上，使得本体10各部分的阻抗趋向一致，若干细孔103也可以按照本体10的阻抗变化规律来分布，具体的，细孔103的密集度可以与阻抗的大小成正比，即阻抗较高部位的细孔103数量大于阻抗较低部位的细孔103数量。

进一步地，在一个实施例中，金属离子层20通过涂布的方式均匀的覆盖本体10的正面101，优选的，本体10的两端分别设有一个与正面101相切连接的圆弧面104，其中一个圆弧面104为涂布金属离子的起点，另一个圆弧面104为涂布金属离子的终点，可以理解，圆弧面104是为了增强涂布的连续性，使得涂布过程中不会产生不均匀的现象，从而避免造成溅镀浪费甚至是无效溅镀的现象。

进一步地，在一个实施例中，本体10的反面102通过背胶与预设溅镀位置粘接固定，在这里，背胶可以为不具有导电性的普通背胶，也就是说，本体10完全通过细孔103的金属离子来形成导通，无需采用导电背胶来形成导通，可以降低背胶成本。

本实用新型提供的溅镀辅料100在生产时包括以下步骤：

首先，取一本体10并对本体10进行倒圆角和钻孔，形成两个位于本体10两端的圆弧面104和位于两个圆弧面104之间的若干细孔103；

然后，通过背胶将本体10粘在待溅镀产品的预设溅镀位置上；

最后，以两个圆弧面104为起点和终点在本体10正面101涂布金属离子层20。

综上所述，本实用新型提供的溅镀辅料100，通过在本体10上导入细孔103，使得溅镀时的金属离子可以流入细孔103中并起到导通的作用，从而可以改善本体10因长度过长而产生的阻抗过高的现象，进而可以防止需溅镀物品在溅镀后产生整体阻抗不连续的问题。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (7)

1.一种溅镀辅料，用于贴在需溅镀物品的预设溅镀位置上，其特征在于，所述溅镀辅料包括具有导电性并呈薄板状的本体，所述本体包括正面及与所述正面相背设置的反面，所述本体还开设有若干自所述正面贯穿至所述反面的细孔，所述正面还覆盖有作为溅镀靶材的金属离子层，所述金属离子层在溅镀时产生的金属离子会流入所述细孔中。

2.根据权利要求1所述的溅镀辅料，其特征在于，所述金属离子层通过涂布的方式均匀的覆盖所述正面。

3.根据权利要求2所述的溅镀辅料，其特征在于，所述本体的两端分别设有一个与所述正面相切连接的圆弧面，两个所述圆弧面分别为涂布金属离子的起点和终点。

4.根据权利要求3所述的溅镀辅料，其特征在于，所述细孔均匀分布在所述本体上。

5.根据权利要求4所述的溅镀辅料，其特征在于，所述细孔按照所述本体的阻抗变化规律来分布，且所述细孔的密集度与阻抗的大小成正比。

6.根据权利要求1-5任一项所述的溅镀辅料，其特征在于，所述反面通过背胶与所述预设溅镀位置粘接固定。

7.根据权利要求6所述的溅镀辅料，其特征在于，所述本体为导电泡棉。

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