CN102683552A - 一种具有防水功能的表面贴装led及其支架 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架,该LED包括该支架,该支架包括支架主体和引脚,所述支架主体上设置有容置腔,所述引脚包括伸入所述容置腔中并设置在容置腔底面上的连接部和延伸出支架主体外部的自由部,其中,所述每个连接部或者至少用于承载LED发光芯片的连接部的功能区域的边缘都设置有防止水汽渗入到功能区域的第一防水圈。采用本发明可有效的防止了水汽沿引脚的自由部涉入到连接部的内部区域上,从而可以有力的保护产品在回流焊或者使用的过程中不会因水汽沸腾而损坏LED灯的发光芯片,有效的解决了现有技术中表面贴装LED支架容易因水汽渗入而产生死灯现象的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED技术领域,尤其涉及的是一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架。
背景技术
现有的表面贴装LED及其支架,由于支架内部的碗杯底部的功能区和高分子塑料部分都为平面结构,所以灌封胶水与支架接触面积为一个平面,进而导致灌封胶水与支架的结合并不牢固。在储存和使用的过程中,水汽容易由金属引脚的上表面渗入到灌封胶水与LED支架之间的间隙中,尤其是经回流焊后的材料,这种渗透现象尤为明显。进而导致产品在回流焊或者使用的过程中水汽沸腾而损坏LED灯的内部结构,致使出现死灯现象。另外,在水汽渗入芯片及金线焊点周围功能区与灌封胶水之间的间隙的情况下,还会导致灌封胶水与杯底平面之间产生分离,从而也会导致出现死灯现象。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架,以解决上述现有技术中表面贴装LED及LED支架容易因水汽渗入而导致死灯的问题。
本发明的技术方案如下:
一种具有防水功能的表面贴装LED支架,包括支架主体和引脚,所述支架主体上设置有容置腔,所述引脚包括伸入所述容置腔中并设置在容置腔底面上的连接部和延伸出支架主体外部的自由部,其中,所述每个连接部或者至少用于承载LED发光芯片的连接部的功能区域的边缘都设置有防止水汽渗入到功能区域的第一防水圈.
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述每个连接部上的第一防水圈平行设置为两个或两个以上。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述第一防水圈的横截面设置成凹槽形或凸起形状。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述连接部上还设置有用于防止水汽渗入到第一防水圈内的第二防水圈,所述第一防水圈设置在所述第二防水圈之内。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述第二防水圈平行设置为两个或两个以上。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述第二防水圈的横截面设置成凹槽形或凸起形状。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述支架主体的容置腔的底面上还设置有隔离带,所述隔离带设置在所述支架的两极之间。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述隔离带的横截面设置为凹槽形或凸起形状。
所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其中,所述支架的容置腔的腔壁的外侧与所述支架底座的连接位置处设置为斜边形状。
一种具有防水功能的表面贴装LED,其中,包括灌封胶水、发光芯片和如上述具有防水功能的表面贴装LED支架,所述发光芯片固定于所述引脚中的正极引脚的连接部的功能区域上并通过引线连接到所述引脚中的负极引脚的连接部的功能区域上;所述灌封胶水浇筑在所述支架的容置腔中。
本发明通过在表面贴装LED支架的每个引脚的连接部或者至少用于承载LED发光芯片的连接部上设置第一防水圈,有效的防止了水汽沿引脚的自由部涉入到连接部的内部区域。在此基础上,再在连接部上设置第二防水圈,将所有的第一防水圈围绕起来,从而能进一步防止水汽进入第一防水圈内。采用该支架的LED具有良好的防水功能,可有效的延长使用寿命,改善发光效果。本发明可以有力的保护产品在回流焊或者使用的过程中不会因水汽沸腾而损坏LED灯的发光芯片,有效的解决了现有技术中表面贴装LED支架容易因水汽渗入而产生死灯现象的技术问题。
附图说明
图1是本发明中具有防水功能的表面贴装LED支架的正面示意图。
图2是本发明中具有防水功能的表面贴装LED支架的截面示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
实施例一
如图1和图2所示,本发明提供的具有防水功能的表面贴装LED支架包括绝缘性的支架主体1,支架主体1上设置有容置腔8和多个引脚9,容置腔8为碗杯状,引脚9包括伸入所述容置腔8中并设置在容置腔8的底面上的连接部2和延伸出支架主体1外部的自由部(图中未示出)。每个连接部2或者至少是用于承载LED发光芯片的连接部2上的功能区域的边缘都设置有第一防水圈3,用于防止水汽渗入到连接部2的功能区域。为了达到更好的防水效果,第一防水圈3的可以平行设置为两个以上。上述功能区域是指连接部2上的用于承载LED发光芯片和用于焊接放光芯片的引线的区域。
实施例二
为了进一步达到更好的防水效果,本发明在实施例一的基础上,还在容置腔8的底面上的所有连接部2的表面上设置有第二防水圈4,第二防水圈4将所有的第一防水圈3包围起来,用以防止水汽渗透到第一防水圈3中,实现双重防水的效果。第二防水槽圈4也可以单独设置在容置腔8的底面上,仅仅用第二防水圈4将所有连接部2的功能区域都圈起来,也可以达到防止水汽渗入到连接部2的功能区域的效果。同样,第二防水圈4的也可以平行设置为两个以上。第一防水圈3和第二防水圈4的横截面在本实施例中设置为方槽形,当然还可以将其横截面设置成其形状,如弧形槽、半圆槽等其它凹槽形状。甚至还可以将其横截面设置为凸起形状。
第一防水圈3和第二防水圈4的作用主要在于当有水汽沿引脚9的自由部渗入进来的时候,就可以利用第一防水圈3和第二防水圈4将水汽阻隔在引脚9的连接部2之外,以免产品在回流焊或者使用的过程中水汽沸腾而损坏LED灯的发光芯片,致使出现死灯现象。同时,由于防水圈的截面都设置成凹槽或者凸起状,所有其能够增加灌封胶水与容置腔8内壁的接触面积,可以降低灌封胶水脱落的机率。
实施例三
如图1和图2所示,本发明在实施例一或实施例二的基础上,还在表面贴装LED支架的容置腔8底部两极之间设置有隔离带5,用在于增加灌封胶水与容置腔8内壁的接触面积,以增强灌封胶水对容置腔8内壁的粘附力,防止灌封胶水脱落。在本实施例中隔离带5的横截面设置为方槽形,当然还可以将其横截面设置成其他形状,如弧形槽、半圆槽等其它凹槽形状,甚至还可以将隔离带5的横截面设置成凸起形状。另外,隔离带5还可以是设置在容置腔8底面上的一排孔或者一排立柱,同样可以起到防止灌封胶水脱落的作用。隔离带5的作用在于增加灌封胶水与容置腔8内壁的接触面积,以防止灌封胶水脱落,同时隔离带5也具有一定的防水作用。另外,如图2所示,本发明将支架主体1的容置腔8的腔壁的外侧和支架底座6的衔接位置处设置成斜边7形状,能有效的防止该位置处的死角产生气泡,从而避免潮汐现象的发生,以进一步增强本发明的防水效果。
实施例四
本发明还提供一种具有防水功能的表面贴装LED,该LED包括灌封胶水、发光芯片和上述实施例一或实施例二中提供的具有防水功能的表面贴装LED支架,发光芯片固定于引脚9中的正极引脚的连接部2的功能区域上,并通过引线连接到引脚9中的负极引脚的连接部2的功能区域上。灌封胶水浇筑在具有防水功能的表面贴装LED支架的容置腔8中。本实施例提供的LED由于采用了具有防水功能的表面贴装LED支架,所以其具有良好的防水功能,并具有发光效果好,使用寿命长的优点。
从上述实施例可知,本发明通过在表面贴装LED支架的每个引脚9的连接部2上设置第一防水圈3,有效的防止了水汽沿引脚9的自由部渗入到连接部2的内部区域。在此基础上,再在连接部2上设置第二防水圈4,将所有的第一防水圈3围绕起来,从而能进一步防止水汽进入第一防水圈3内。采用该支架的LED具有良好的防水功能,可有效的延长使用寿命,改善发光效果。本发明可以有力的保护产品在回流焊或者使用的过程中不会因水汽沸腾而损坏LED灯的发光芯片,有效的解决了现有技术中表面贴装LED支架容易因水汽渗入而产生死灯现象的技术问题。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,例如,防水圈3和防水圈4的设置方式可以做出不同的变化,也可进行增减;为了加强防止灌封胶水脱落的效果,还可以在同极引脚9的相邻连接部2之间设置隔离带5,隔离带5的设置方式也可以做出不同的变化等,其它金属电极之间的隔离带也可以分别设置成与隔离带5相同的变化。所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有防水功能的表面贴装LED支架,包括支架主体和引脚,所述支架主体上设置有容置腔,所述引脚包括伸入所述容置腔中并设置在容置腔底面上的连接部和延伸出支架主体外部的自由部,其特征在于,所述每个连接部或者至少用于承载LED发光芯片的连接部的功能区域的边缘都设置有防止水汽渗入到功能区域的第一防水圈。
2.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述每个连接部上的第一防水圈平行设置为两个或两个以上。
3.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述第一防水圈的横截面设置成凹槽形或凸起形状。
4.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述连接部上还设置有用于防止水汽渗入到第一防水圈内的第二防水圈,所述第一防水圈设置在所述第二防水圈之内。
5.根据权利要求4所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述第二防水圈平行设置为两个或两个以上。
6.根据权利要求4所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述第二防水圈的横截面设置成凹槽形或凸起形状。
7.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述支架主体的容置腔的底面上还设置有隔离带,所述隔离带设置在所述支架的两极之间。
8.根据权利要求7所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述隔离带的横截面设置为凹槽形或凸起形状。
9.根据权利要求1所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,其特征在于,所述支架的容置腔的腔壁的外侧与所述支架底座的连接位置处设置为斜边形状。
10.一种具有防水功能的表面贴装LED,其特征在于,包括灌封胶水、发光芯片和如上述权利要求1-9中任一所述的具有防水功能的表面贴装LED支架,所述发光芯片固定于所述引脚中的正极引脚的连接部的功能区域上并通过引线连接到所述引脚中的负极引脚的连接部的功能区域上;所述灌封胶水浇筑在所述支架的容置腔中。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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C06 | Publication | ||
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