CN102639957A

CN102639957A - 齿轮测定方法

Info

Publication number: CN102639957A
Application number: CN2010800544443A
Authority: CN
Inventors: 广野阳子; 东川隆英; 大槻直洋; 能势喜博
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2009-12-22
Filing date: 2010-09-15
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2030-09-15
Also published as: US8991246B2; US20120247199A1; JP5439157B2; TW201131140A; CN102639957B; EP2518435A4; WO2011077792A1; EP2518435A1; JP2011133237A; BR112012013065A2; TWI425186B

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够使用触碰式探针进行多点式连续测定且与现有的方法相比能够缩短测定时间的齿轮测定方法。因此，例如，进行用于控制测头的移动及工件（齿轮）的旋转而使触碰式探针的测头沿着工件W的理想齿形线移动或沿着通过运算求出的齿形线移动的基本动作，此外，在所述基本动作中，还连续进行用于使测头与工件的齿面抵接而接受到来自触碰式探针的第一信号（接通信号或断开信号），之后，使触碰式探针向测头离开工件的齿面的方向移动而接受来自触碰式探针的第二信号（断开信号或接通信号）的振荡动作。

Description

齿轮测定方法

技术领域

本发明涉及对齿轮的齿形、齿向进行测定的齿轮测定方法。

背景技术

齿轮加工机中包括通过切削加工来制造齿轮的插齿机、滚齿机、对淬火后的齿轮进行磨削的齿轮磨床等。

在利用这种齿轮加工机对齿轮进行加工时，对于从加工完的批次中脱离的至少1个齿轮，利用齿轮测定装置进行了齿形、齿向等的齿轮测定之后，确认其加工精度，在加工精度良好时，继续利用齿轮加工机加工其余的未加工批次，在加工精度不良时，修整齿轮加工机的加工精度，之后加工其余的未加工批次。另外，在齿轮为大型的情况下，无法排出不良品，因此残留有加工余量，并反复多次由齿轮加工机进行的齿轮加工和由齿轮测定装置进行的齿轮测定，在确认了最终的精度之后，进行精加工。

以前的齿轮测定装置通常与齿轮加工机分体，但这种情况下，需要将加工后的齿轮从齿轮加工机向齿轮测定装置换上的作业。相对于此，近年来，以省去齿轮的更换作业而实现作业性的提高为目的，提出了各种一体地具备齿轮测定装置的齿轮加工机。

另一方面，在齿轮测定装置中使用的测定探针中包括连续扫描式探针和触碰式探针。连续扫描式探针是模拟式的测定探针，测头连续地与齿轮的齿面接触并移动，基于此时的测头的位移量来进行齿面测定。相对于此，触碰式探针是数字式（接通/断开式）的测定探针。与连续扫描式探针相比，触碰式探针的耐湿性、耐尘性等的耐环境性优异，因此在将齿轮测定装置设置于齿轮加工机上时特别有用。另外，与连续扫描式探针相比，触碰式探针廉价，因此从齿轮加工机的成本减少的观点出发非常有用。

基于图11进行说明时，触碰式探针1通常将测头2保持成图中实线所示的状态。该触碰式探针1的测头2接近箭头A那样的齿轮3的齿面3a，如图11中的点划线所示，与齿面3a抵接，当位移了预行程量Δ（例如几十μm左右）时，触碰式探针1成为接通（内部的开关为a接点的情况，在为b接点的情况下为断开）。并且，基于该接通（或断开）时的各驱动轴的坐标等，来测定齿形、齿向。

因此，在测定下一个测定点时，需要使测头2如箭头B那样向离开齿面3a的方向移动，或者使齿面3a向离开测头2的方向移动，使触碰式探针1暂时断开（内部的开关为a接点的情况，在为b接点的情况下为接通）。

基于图12进行说明时，例如测定齿面3a的测定点P1~P4时，首先，使触碰式探针1沿着X轴方向移动而将测头2安放在与第一个测定点P1对应的位置上之后，使测头2向Y轴方向移动或使齿轮3绕C轴（齿轮3的旋转中心）旋转，由此如箭头A那样使测头2接近齿面3a，与测定点P1抵接而使触碰式探针1接通（这里说明a接点的情况）。接下来，通过使测头2向Y轴的反方向移动或使齿轮3绕C轴反向旋转，而如箭头B那样使测头2离开齿面3a而使触碰式探针1断开，向原来的安放位置返回。然后，使测头2沿着X轴方向如箭头D那样移动而安放在与第二个测定点P2对应的位置。这以后，对于测定点P2~P4反复进行同样的动作。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平05-111851号公报

发明内容

如上所述，在以往的齿轮测定方法中，需要按照各测定点反复进行将测头2安放在与测定点对应的位置，使测头2向测定点（齿面）抵接而使触碰式探针1接通，使测头2从测定点（齿面）离开而使触碰式探针1断开这样的断续的动作，因此花费测定时间。而且，为了缩短测定点的间隔来提高测定精度，而需要增加测定点数，但当增加测定点数时，需要大量的测定时间。即，测定点数（测定精度）和测定时间成为需要权衡的关系。

因此，本发明鉴于上述的情况，其课题在于提供一种能够使用触碰式探针连续地测定多个测定点（多点式连续测定）且与现有的方法相比能够缩短测定时间的齿轮测定方法。

解决上述课题的第一方面的齿轮测定方法使用触碰式探针进行齿轮的齿形或齿向的测定，其特征在于，

进行基本动作，该基本动作用于控制所述测头的移动及所述齿轮的旋转而使所述触碰式探针的测头沿着所述齿轮的理想齿形线或通过运算求出的齿形线移动，或者，用于控制所述测头的移动及所述齿轮的旋转或控制所述测头的移动而使所述触碰式探针的测头沿着所述齿轮的理想齿向线或通过运算求出的齿向线移动，

此外，在所述基本动作中，还连续进行用于使所述测头与所述齿轮的齿面抵接而接受到来自所述触碰式探针的第一信号后，使所述触碰式探针向所述测头离开所述齿轮的齿面的方向移动而接受来自所述触碰式探针的第二信号的振荡动作，或者，连续进行用于使所述齿轮的齿面与所述测头抵接而接受到来自所述触碰式探针的第一信号后，使所述齿轮的齿面向离开所述测头的方向移动而接受来自所述触碰式探针的第二信号的振荡动作。

另外，第二发明的齿轮测定方法以第一发明的齿轮测定方法为基础，其特征在于，

与所述齿轮的齿形测定相关，

用于使所述测头沿着所述理想齿形线或通过运算求出的齿形线移动的所述基本动作通过控制所述测头的向与所述齿轮的旋转中心垂直的X轴方向、及与所述X轴方向垂直且与所述齿轮的径向平行的Y轴方向的移动、所述齿轮的绕着与所述旋转中心同轴的C轴的旋转来实施，

所述振荡动作对于所述测头的向所述Y轴方向的移动、所述测头的向所述X轴方向及所述Y轴方向的移动、所述齿轮的绕所述C轴的旋转中的任一者来实施。

另外，第三发明的齿轮测定方法以第二发明的齿轮测定方法为基础，其特征在于，

在所述基本动作中，使所述测头的向所述X轴方向的移动量或所述测头的向所述Y轴方向的移动量为0，

所述振荡动作对于所述测头的向所述Y轴方向的移动和所述齿轮的绕所述C轴的旋转中的任一者来实施。

另外，第四发明的齿轮测定方法以第一发明的齿轮测定方法为基础，其特征在于，

与所述齿轮的齿向测定相关，

用于使所述测头沿着所述理想齿向线或通过运算求出的齿向线移动的所述基本动作通过控制所述测头的向与所述齿轮的旋转中心平行的Z轴方向的移动和所述齿轮的绕着与所述旋转中心同轴的C轴的旋转来实施，或者，通过控制所述测头的向所述Z轴方向、与所述旋转中心垂直的X轴方向、及与所述X轴方向垂直且与所述齿轮的径向平行的Y轴方向的移动来实施，

所述振荡动作对于所述测头的向所述Y轴方向的移动、所述齿轮的绕所述C轴的旋转中的任一者来实施，或者，对于所述测头的向所述Y轴方向的移动、所述测头的向所述X轴方向及所述Y轴方向的移动、所述齿轮绕所述C轴的旋转中的任一者来实施。

【发明效果】

根据本发明的齿轮测定方法，使用触碰式探针进行齿轮的齿形或齿向的测定，其特征在于，进行如下基本动作：用于控制所述测头的移动及所述齿轮的旋转而使所述触碰式探针的测头沿着所述齿轮的理想齿形线或通过运算求出的齿形线移动，或者，控制所述测头的移动及所述齿轮的旋转或控制所述测头的移动而使所述触碰式探针的测头沿着所述齿轮的理想齿向线或通过运算求出的齿向线移动的动作，此外，在所述基本动作中，还连续进行用于使所述测头与所述齿轮的齿面抵接而接受到来自所述触碰式探针的第一信号后，使所述触碰式探针向所述测头离开所述齿轮的齿面的方向移动而接受来自所述触碰式探针的第二信号的振荡动作，或者，连续进行用于使所述齿轮的齿面与所述测头抵接而接受到来自所述触碰式探针的第一信号后，使所述齿轮的齿面向离开所述测头的方向移动而接受来自所述触碰式探针的第二信号的振荡动作，因此，通过进行基本动作并进行振荡动作而能够连续地进行触碰式探针的第一信号与第二信号的切换（接通/断开切换）。

因此，与现有的方法相比，能够大幅缩短齿形测定或齿向测定所需的时间。而且，仅通过变更振荡动作的周期就能够容易地增加测定点数，即便增加测定点数，也不需要以往那样的较多的测定时间。

附图说明

图1是实施本发明的实施方式例的齿轮测定方法的齿轮测定装置的结构图。

图2是表示通过所述齿轮测定装置进行齿形测定的情况的图。

图3是表示通过所述齿轮测定装置进行齿形测定时的触碰式探针和齿轮（齿面）的动作的图。

图4是表示通过所述齿轮测定装置进行齿形测定时的各驱动轴（X轴、Y轴、C轴）的动作（基本动作、振荡动作）的图。

图5是与振荡动作的振幅相关的说明图。

图6是表示通过所述齿轮测定装置进行齿形测定时的“X、Y轴的基本动作+振荡动作的轨道”的图。

图7是表示在所述齿轮测定装置进行的齿形测定中，进行基本动作的驱动轴与进行振荡动作的驱动轴的组合例的表。

图8是表示通过所述齿轮测定装置进行齿向测定的情况的图。

图9是表示通过所述齿轮测定装置进行齿向测定时的各驱动轴（Z轴、Y轴、C轴）的动作（基本动作、振荡动作）的图。

图10是表示在所述齿轮测定装置进行的齿向测定中，进行基本动作的驱动轴与进行振荡动作的驱动轴的组合例的表。

图11是触碰式探针的说明图。

图12是使用了触碰式探针的以往的齿轮测定方法的说明图。

具体实施方式

以下，基于附图，详细说明本发明的实施方式例。

<齿轮测定装置的结构>

首先，基于图1，说明实施本发明的实施方式例的齿轮测定方法的齿轮测定装置11的结构。需要说明的是，本发明的齿轮测定方法也能够适用于一体地装备于齿轮加工机的齿轮测定装置（机载的齿轮测定装置）、及与齿轮加工机分体的齿轮测定装置的任一个，但由于使用耐环境性优异且廉价的触碰式探针，因此尤其能够适用于机载的齿轮测定装置，实现成本减少。

如图1所示，在齿轮测定装置11的基台12上设置有沿着水平的驱动轴即X轴的方向延伸的导轨13、及位于导轨13的前方的旋转工作台14。旋转工作台14绕着铅垂方向的旋转驱动轴即C轴旋转。作为齿轮的工件W以工件W的旋转中心与旋转工作台14的C轴成为同轴的方式载置在旋转工作台14上。因此，工件W也与旋转工作台14一起绕C轴（旋转中心）旋转。

移动体15能够沿着导轨13在X轴方向上直线移动。导轨16以沿着水平的驱动轴即Y轴的方向（图1中与纸面垂直的方向）延伸的方式设置在移动体15上。移动体17能够沿着导轨16在Y轴方向上直线移动。导轨18以沿着铅垂的驱动轴即Z轴的方向延伸的方式设置在移动体17上。移动体19能够沿着导轨18在Z轴方向上直线移动。

需要说明的是，X轴方向是与工件W的旋转中心垂直的方向。Y轴方向是与X轴方向垂直且与工件W的径向平行的方向。Z轴方向是与工件W的旋转中心（即C轴）平行的方向。

触碰式探针20具备测头21，且安装于移动体19。因此，触碰式探针20（测头21）借助移动体15、17、19在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上的分别移动，能够沿着X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动而进行三维的动作。

需要说明的是，这里对触碰式探针20的内部开关为a接点方式的情况进行了说明。在触碰式探针20的内部开关为b接点方式的情况时，接通与断开的关系与a接点方式的情况相反。

控制运算装置22进行齿轮测定装置11的各驱动轴（X轴、Y轴、Z轴、C轴）的动作的集中控制、计测信号的运算处理。

即，在控制运算装置22中，基于预先设定存储的工件W的齿轮规格、触碰式探针20（测头21）的位置（坐标）、齿形测定位置、齿向测定位置等，控制移动体15、17、19的X、Y、Z轴方向的移动，由此来控制触碰式探针20（测头21）的X、Y、Z轴方向的移动，并控制载置有工件W的旋转工作台14的绕C轴的旋转。

另外，在控制运算装置22中，接受来自触碰式探针20的接通信号（第一信号）及断开信号（第二信号），将接受到所述接通信号时的X、Y、Z轴的坐标、绕C轴的旋转角度取入而进行运算处理，由此求出工件W的齿形形状、齿向形状。

<齿形测定>

接下来，基于图1~图7，说明在控制运算装置22进行的控制运算下，通过齿轮测定装置11来实施齿形测定时的方法。

如图2所示，通过使用了触碰式探针20的多点式连续测定来计测工件W的齿面Wa的齿形HG时，使振荡动作与例如图3所示的基本动作重合。

这里，基本动作是指用于使触碰式探针20的测头21沿着工件W的齿面Wa的理想齿形线移动的动作。

另外，振荡动作是指如下动作：用于连续进行通过使触碰式探针20的测头21振荡（振动），来使测头21与齿面Wa抵接（即，将测头21压入并使其位移预行程量Δ）而使触碰式探针20接通（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），之后，使触碰式探针20向测头21离开齿面Wa的方向移动而使触碰式探针20断开（即，接受来自触碰式探针20的断开信号）的动作，或用于连续进行通过使工件W振荡，来使齿面Wa与测头21抵接（即，将测头21压入而使其位移预行程量Δ）而使触碰式探针20接通，之后（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），使齿面Wa向离开测头21的方向移动而使触碰式探针20断开（即，接受到来自触碰式探针20的断开信号）的动作。

需要说明的是，在使触碰式探针20断开时，未必需要使测头21与齿面Wa分离。例如若使测头21仅接触齿面Wa，触碰式探针20就会成为断开。因此，在将触碰式探针20从接通状态向断开状态切换时，如上所述，只要使触碰式探针20向测头21离开齿面Wa的方向移动或使齿面Wa向离开测头21的方向移动即可。

基于图3详细叙述测定次序时，首先，使工件W绕C轴旋转而使工件W的齿槽与触碰式探针20的测头21对置之后，使测头21沿着X、Y、Z轴方向移动，由此与工件W的齿面Wa中的与齿根圆的交点（齿形测定的开始点）抵接，从而使触碰式探针20为接通。即，将测头21定位在齿形测定的开始点。

接下来，从该状态开始，使触碰式探针20的测头21沿着X、Y轴方向移动，由此，与沿着工件W的基础圆的切线L方向倾斜移动同步地，使工件W绕C轴旋转（倾斜测定方式）。因此，测头21进行沿着工件W的理想齿形线（目标的齿形形状）移动那样的基本动作。

并且，在该基本动作中，也使测头21进行Y轴方向的振荡动作。其结果是，触碰式探针20进行基本动作，并通过振荡动作而连续地进行各测定点每一个的接通/断开的切换。

基于图4，详细叙述该基本动作和振荡动作。图4（a）表示用于使测头21沿着理想齿形线移动的测头21的X轴方向的移动（基本动作）。在该图中，纵轴是X轴方向的位置（坐标），横轴是时间。图4（b）表示用于使测头22沿着理想齿形线移动的测头21的Y轴方向的移动（基本动作）。在该图中，纵轴是Y轴方向的位置（坐标），横轴是时间。图4（c）表示用于使测头22沿着理想齿形线移动的工件W的绕C轴的旋转（基本动作）。在该图中，纵轴是绕C轴的旋转角，横轴是时间。通过这种测头21的X、Y轴方向的移动与工件W的绕C轴的旋转的合成，而测头21进行沿着理想齿形线移动那样的基本动作。

并且，关于Y轴方向，使图4（d）所示的振荡动作与图4（b）的基本动作重合。其结果是，测头21的Y轴方向的动作是如图4（e）的实线所示使Y轴方向的振荡动作与Y轴方向的基本动作重合的动作。需要说明的是，在图4（d）及图4（e）中，纵轴是Y轴方向的位置（坐标），横轴是时间。

如此，在Y轴方向的基本动作中加入振荡动作时，如图4（d）及图4（e）所示，触碰式探针20沿着Y轴方向进行基本动作，并进行振荡动作（即，反复进行Y轴方向的移动速度的增减），从而以与振荡动作的周期对应的周期反复进行接通/断开的切换动作。即，在基本动作中，连续进行如下所述的振荡动作：用于使测头21与齿面Wa抵接而使触碰式探针20接通（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），之后，使触碰式探针20向测头21离开齿面Wa的方向移动而使触碰式探针20断开（即，用于接受来自触碰式探针20的断开信号）。

需要说明的是，这里，作为振荡动作，表示适用了正弦曲线状的周期函数的情况的例子。但是，并未限定于此，只要振荡动作的波形周期性地变化即可，例如可以为三角波状。

另外，在为了提高齿形测定的精度而增加测定点数时，只要缩短振荡动作的周期即可。即，仅通过变更振荡动作的周期就能够容易地变更齿形测定用的测定点数。

此外，关于振荡动作的周期，未必限定为图示例的正弦曲线等那样的一定的周期，例如也可以在齿根侧和齿顶侧形成为不同的周期等进行适当变化。

另外，当振荡动作的振幅过小时，根据加工后的工件W的齿面Wa产生的形状误差的大小，可能无法可靠地通过振荡动作来使测头21与齿面Wa抵接而使触碰式探针20接通、或使触碰式探针20向测头21离开齿面Wa的方向移动而使触碰式探针20断开。因此，振荡动作的振幅只要如下所述进行设定即可：通过例如试验的实施、将JIS规格的齿轮的精度等级作为参考等，预测在加工后的工件W的齿面Wa上能产生的形状误差的最大值，设定成比该最大形状误差大的值。

需要说明的是，这种情况下，也可以根据工件W的磨削阶段而变更最大形状误差的预测值，而设定振荡动作的振幅。

例如，也可以在磨削前或磨削中的工件W的齿形测定中，如图5（a）所示，将比根据试验结果或精度等级等预测到的比较大的误差ε₁大的（图示例中为ε₁的2倍的）振幅δ₁设定作为振荡动作的振幅，在磨削后的工件W的齿形测定中，如图5（b）所示，将比根据试验结果或精度等级等预测到的比较小的误差ε₂大的（图示例中为ε₂的2倍的）振幅δ₂设定作为振荡动作的振幅。

在前者的情况下，如图6（a）的实线所例示那样，在X、Y轴方向的基本动作中加入了Y轴方向的振荡动作时的测头21的轨迹比较大地变动，相对于此，在后者的情况下，如图6（b）的实线所例示那样，在X、Y轴方向的基本动作中加入了Y轴方向的振荡动作时的测头21的轨迹的变动比较小。

另外，在上述中，说明了通过控制测头21的向X轴方向及Y轴方向的移动和工件W的绕C轴的旋转，实施用于使测头21沿着理想齿形线移动的基本动作，并对测头21的向Y轴方向的移动实施振荡动作的情况，但并未限定于此，也可以通过与其他的驱动轴的组合来进行基本动作和振荡动作。

基于图7说明驱动轴的组合时，作为进行基本动作的驱动轴与进行振荡动作的驱动轴的组合，有情况1~7的例子。情况1是上述的情况的组合例。

此外，在X、Y、C轴上进行基本动作时，也可以通过情况2、3那样的驱动轴来进行振荡动作。在情况2下，对于测头21的向X轴方向及Y轴方向的移动（即，测头21向基础圆的切线L方向的移动），实施振荡动作。在情况3下，对于工件W的绕C轴的旋转实施振荡动作（旋转速度的增减的反复动作）。这种情况下，连续进行用于使齿面Wa与测头21抵接而使触碰式探针20接通（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），之后，使齿面Wa向离开测头21的方向移动而使触碰式探针20断开（即，用于接受来自触碰式探针20的断开信号）的振荡动作。

另外，关于基本动作，也可以通过控制测头21向X轴方向的移动及工件W的绕C轴的旋转，来实施用于使测头21沿着理想齿形线移动的基本动作。这种情况下，与使触碰式探针20的测头21向X轴方向移动（基本动作）同步地，使工件W绕C轴旋转（基本动作）（齿高方向测定方式）。由此，能够使测头21沿着理想齿形线移动。

并且，这种情况下，通过情况4、5那样的驱动轴来实施振荡动作。在情况4下，对于测头21向Y轴方向的移动实施振荡动作。在情况5下，对于工件W的绕C轴的旋转来实施振荡动作。

此外，关于基本动作，也可以通过控制测头21向Y轴方向的移动及工件W的绕C轴的旋转，来实施用于使测头21沿着理想齿形线移动的基本动作。这种情况下，与使触碰式探针20的测头21向Y轴方向移动（基本动作）同步地，使工件W绕C轴旋转（基本动作）（基础圆切线方向测定方式）。由此，能够使测头21沿着理想齿形线移动。

并且，这种情况下，通过情况6、7那样的驱动轴来进行振荡动作。在情况6下，对于测头21向Y轴方向的移动来实施振荡动作。在情况7下，对于工件W的绕C轴的旋转来实施振荡动作。

需要说明的是，关于在X、C轴上实施基本动作的情况，可以看作为在X、Y、C轴上进行基本动作时，测头21向Y轴方向的移动量为0（即，测头21向Y轴方向不移动）的情况。另外，关于在Y、C轴上实施基本动作的情况，可以看作为在X、Y、C轴上进行基本动作时，测头21向X轴方向的移动量为0（即，测头21向X轴方向不移动）的情况。

另外，以上那样的齿形测定的方向也可以适用于工件W为斜齿轮或正齿轮。

<齿向测定>

接下来，基于图8~图10，说明在控制运算装置22的控制运算下，通过齿轮测定装置11来实施齿向测定时的方法。

如图8所示，通过使用了触碰式探针20的多点式连续测定来计测工件W的齿面Wa的齿向HS时，例如在Z、C轴上进行基本动作并在Y轴上进行振荡动作。

这里，基本动作是指用于使触碰式探针20的测头21沿着工件W的齿面Wa的理想齿向线移动的动作。

另外，关于振荡动作，与上述的齿形测定的情况同样。

关于测定次序的详细情况，首先，使工件W绕C轴旋转而使工件W的齿槽与触碰式探针20的测头21对置之后，使测头21沿着X、Y、Z轴方向移动，由此与工件W的齿面Wa上的齿向测定开始点抵接，而使触碰式探针20接通。即，将测头21定位在齿向测定的开始点。

接下来，从该状态开始，与使触碰式探针20的测头21沿Z轴方向移动同步地，使工件W绕C轴旋转。因此，测头21进行沿着工件W的理想齿向线（目标的齿向形状）移动那样的基本动作。并且，在该基本动作中，也使测头21进行Y轴方向的振荡动作。其结果是，触碰式探针20进行基本动作，并通过振荡动作连续地进行各测定点每一个的接通/断开的切换。

基于图9，详细叙述该基本动作和振荡动作。图9（a）表示用于使测头22沿着理想齿向线移动那样的测头21的Z轴方向的移动（基本动作）。在该图中，纵轴是Z轴方向的位置（坐标），横轴是时间。图9（b）表示用于使测头22沿着理想齿向线移动那样的工件W的绕C轴的旋转（基本动作）。在该图中，纵轴是绕C轴的旋转角，横轴是时间。通过这种测头21的Z轴方向的移动与工件W的绕C轴的旋转的合成，测头21进行沿着理想齿向线移动那样的基本动作。

并且，除了该Z轴的基本动作之外，还进行图9（c）所示的测头21的向Y轴方向的振荡动作。在该图中，纵轴是Y轴方向的位置（坐标），横轴是时间。

如此在基本动作加入了振荡动作时，如图9（c）所示，触碰式探针20沿着Y轴方向进行振荡动作（即，反复进行Y轴方向的移动速度的增减），以与振荡动作的周期对应的周期反复进行接通/断开的切换动作。即，在基本动作中，连续进行用于使测头21与齿面Wa抵接而使触碰式探针20接通（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），之后，使触碰式探针20向测头21离开齿面Wa的方向移动而使触碰式探针20断开（即，用于接受来自触碰式探针20的断开信号）的振荡动作。

需要说明的是，这里，作为振荡动作，示出了适用正弦曲线状的周期函数时的例子。但是，与齿形测定的情况同样地在齿向测定中，振荡动作的波形也是并未限定为正弦曲线，只要周期性地变化即可，例如也可以是三角波状。

另外，为了提高齿向测定的精度而增加测定点数时，只要缩短振荡动作的周期即可。即，仅通过变更振荡动作的周期就能够容易地变更用于齿向测定的测定点数。

关于振荡动作的周期，未必限定为图示例的正弦曲线等那样的一定的周期，也可以适当变化。

此外，关于振荡动作的振幅，在齿向测定中，只要与上述的齿形测定的情况同样地设定即可（参照图5（a）、（b））。

另外，在上述中，说明了通过控制测头21向Z轴方向的移动和工件W的绕C轴的旋转，来实施用于使测头21沿着理想齿向线移动的基本动作，并对测头21向Y轴方向的移动来实施振荡动作的情况，但并未限定于此，也可以通过其他的驱动轴的组合来进行基本动作和振荡动作。

基于图10，说明驱动轴的组合时，作为进行基本动作的驱动轴与进行振荡动作的驱动轴的组合，有情况11~15的例子。情况11是上述的情况的组合例。

此外，在Z、C轴上进行基本动作时，也可以通过情况12那样的驱动轴来进行振荡动作。在情况12下，对于工件W的绕C轴的旋转来实施振荡动作（旋转速度的增减的反复）。这种情况下，连续进行用于使齿面Wa与测头21抵接而使触碰式探针20接通（即，接受到来自触碰式探针20的接通信号之后），之后使齿面Wa向离开测头21的方向移动而使触碰式探针20断开（即，用于接受来自触碰式探针20的断开信号）的振荡动作。

另外，关于基本动作，也可以通过控制测头21的向Z轴方向、X轴方向及Y轴方向的移动，实施用于使测头21沿着理想齿向线移动的基本动作。即，也可以通过使测头21向Z、X、Y轴方向进行基本动作，而使测头21沿着理想齿向线移动。

并且，这种情况下，通过情况13~15那样的驱动轴来进行振荡动作。在情况13下，对于测头21向Y轴方向的移动来实施振荡动作。在情况14下，对于测头21向X、Y轴方向的移动来实施振荡动作。在情况15下，对于工件W的绕C轴的旋转来实施振荡动作。

需要说明的是，在上述中，说明了如图8所示那样工件W为斜齿轮时的齿向测定，但本发明也能够适用于正齿轮的齿向测定。在工件W为正齿轮时，关于基本动作，仅使触碰式探针20的测头21沿着Z轴方向移动（基本动作）就能够使测头21沿着理想齿向线移动，关于振荡动作，与斜齿轮的情况同样地只要对于测头21的向Y轴方向的移动、或测头21的向X、Y轴方向的移动、或工件W的绕C轴的旋转进行振荡动作即可。

如以上所述，根据本实施方式例的齿轮测定方法，使用触碰式探针20进行工件W的齿形或齿向的测定，其特征在于，进行控制测头21的移动及工件W的旋转而使触碰式探针20的测头21沿着工件W的理想齿形线移动，或者，控制测头21的移动及工件W的旋转或控制测头21的移动而使触碰式探针20的测头21沿着工件W的理想齿向线移动的基本动作，此外，在所述基本动作中，连续进行用于使测头21与工件W的齿面Wa抵接而接受到来自触碰式探针20的第一信号（接通信号或断开信号），之后，使触碰式探针20向测头21离开工件W的齿面Wa的方向移动而接受来自触碰式探针20的第二信号（断开信号或接通信号）的振荡动作，或者用于使工件W的齿面Wa与测头21抵接而接受到来自触碰式探针20的第一信号（接通信号或断开信号），之后，使工件W的齿面Wa向离开测头21的方向移动而接受来自触碰式探针20的第二信号（断开信号或接通信号）的振荡动作，因此，通过进行基本动作并进行振荡动作而能够连续地进行触碰式探针的第一信号与第二信号的切换（接通/断开切换）。

因此，与现有方法相比，能够大幅地缩短齿形测定或齿向测定所需的时间。而且，仅通过变更振荡动作的周期就能够容易地增加测定点数，即使增加测定点数，也不需要以往那样的较多的测定时间。

需要说明的是，在上述中，将沿着理想的齿形/齿向线的移动作为基本动作，但并未限定于此，也可以将沿着通过运算求出的齿形/齿向线的移动作为基本动作。

即，基本动作未必限定为沿着理想的齿形/齿向线的移动，也存在将沿着通过个人计算机等运算装置求出的任意的齿形/齿向线的移动作为基本动作，使测头以与理想的齿形/齿向线不同的轨迹移动。

例如，在测定齿轮之前，也存在通过模拟等，预先了解齿形/齿向形状存在一定量的斜度时等，将沿着相对于理想的齿形/齿向线倾斜了该斜度量的齿形/齿向线的动作（移动）作为基本动作。

这种情况下，能得到与理想的齿形/齿向线的情况同样的效果。即，除了用于沿着通过运算求出的齿形/齿向线移动的基本动作之外，还在该基本动作中，通过连续进行振荡动作，来进行基本动作，并能够连续地进行触碰式探针的第一信号与第二信号的切换（接通/断开切换）。

【工业实用性】

本发明与齿轮测定方法相关，适用于使用触碰式探针进行齿轮的齿形测定、齿向测定时有用。

【标号说明】

11齿轮测定装置，12基台，13导轨，14旋转工作台，15移动体，16导轨，17移动体，18导轨，19移动体，20触碰式探针，21测头，22控制运算装置，HG齿形，HS齿向，W工件（齿轮），Wa齿面

Claims

1.一种齿轮测定方法，使用触碰式探针进行齿轮的齿形或齿向的测定，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的齿轮测定方法，其特征在于，

与所述齿轮的齿形测定相关，

3.根据权利要求2所述的齿轮测定方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的齿轮测定方法，其特征在于，

与所述齿轮的齿向测定相关，