CN102638941A - 一种线路板电子元器件的低压封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种线路板电子元器件的低压封装工艺，包括如下步骤：（1）将需要封装的线路板进行处理，实现表面清洁及提供表面能；（2）将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装；（3）取下封装完毕的电路板电子元器件。该工艺采用低压注塑成型封装，封装效率高，不会损坏电子元器件，产品外观成型工整，易于控制，对要求封装部位的100%封装，对成型部位起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种制造工艺，具体涉及一种线路板电子元器件的低压封装工艺。
背景技术
现有技术的封装方式主要有：UV、环氧、PU、胶等化学灌封。这类化学灌封的实现步骤为：第一步将现有的电子元器件线路板固定在专门的制具中，通过专用设备进行点胶；第二步通过专用过光源设备及其它加热设备进行固化，一次实现线路板的封装。这类封装方法生产出的线路板固化后产品的外形不容易控制，不规则，并且UV、环氧、PU、胶等化学灌封对线路板的封装（即粘接）效果不佳，封装的尺寸不能够控制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装效率高、质量好、易于控制、外观工整、封装完全的线路板电子元器件的低压封装工艺。
本发明的技术方案是，一种线路板电子元器件的低压封装工艺，包括如下步骤：
（1）将需要封装的线路板进行处理，实现表面清洁及提供表面能；
（2）将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装；
（3）取下封装完毕的电路板电子元器件。
在本发明一个较佳实施例中，所述的步骤2中的添加剂为热熔胶。
在本发明一个较佳实施例中，所述的步骤2中处理的注塑压力为0.1-100bar。
在本发明一个较佳实施例中，所述的步骤2中固化时间为5-200s。
本发明所述为一种线路板电子元器件的低压封装工艺，采用低压注塑成型封装，封装效率高，不会损坏电子元器件，产品外观成型工整，易于控制，对要求封装部位的100%封装，对成型部位起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种线路板电子元器件的低压封装工艺，包括如下步骤：
（1）将需要封装的线路板进行表面清洁处理，实现表面清洁及提供表面能；
（2）将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装；
（3）取下封装完毕的电路板电子元器件。
进一步地，所述的步骤2中的添加剂为热熔胶。
进一步地，所述的步骤2中处理的注塑压力为0.1-100bar。
进一步地，所述的步骤2中固化时间为5-200s。
该工艺中对线路板表面需要进行处理时，处理方法为等离子处理，起到表面清洁，提高其表面能有助于低压封装的粘结力；如对线路板表面没有粘接强度要求的可以省掉。
热熔胶在融化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度的降低了废品率，因而封装后产品的外形公正。
热熔胶融化后具有良好的粘结性能，可有效的在所需要封装的部位起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用，成型后可达硬度Shore A 60-90或Shore D 40，具有良好的韧性，强度高，封装后不易变形，可减缓来自外界的冲击力，该热熔胶还具有优良的阻燃性能，符合UL94V0标准。
该热熔胶符合欧盟RoHS指令，不含任何溶剂，是无毒无害单组份环保材料。
本发明所述为一种线路板电子元器件的低压封装工艺，采用低压注塑成型封装，封装效率高，不会损坏电子元器件，产品外观成型工整，易于控制，对要求封装部位的100%封装，对成型部位起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）将需要封装的线路板进行处理，实现表面清洁及提供表面能；
（2）将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装；
（3）取下封装完毕的电路板电子元器件。
2.根据权利要求1所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于：所述的步骤2中的添加剂为热熔胶。
3.根据权利要求1所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于：所述的步骤2中处理的注塑压力为0.1-100bar。
4.根据权利要求1所述的线路板电子元器件的低压封装工艺，其特征在于：所述的步骤2中固化时间为5-200s。
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