CN102627794A - 物理发泡聚乙烯绝缘料及其制备方法 - Google Patents

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汪全伟
董文博
汪全信
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Abstract

一种物理发泡聚乙烯绝缘料及其制备方法,高密度聚乙烯树脂80份;低密度聚乙烯树脂20份;AC改性发泡剂0.5份;抗氧剂A0.3份;抗氧剂B0.2份;加工助剂0.1份;其制备方法,物理发泡聚乙烯绝缘料分A和B料,A料为高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯树脂混合物,B料为将除去高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯之外的所有原材料混合物,A料按照各自的重量份数计量后,送入混合机混合均匀,B料按照各自的重量份数计量后,送入混合机混合均匀,按照配方中重量份数设定喂料重量参数。本发明能产生均匀一致分散的泡沫,表面光滑,适合高速挤出,在生产过程中无任何析出物产生的,而且能够满足标准要求。

Description

物理发泡聚乙烯绝缘料及其制备方法
一、技术领域
本发明涉及一种用于通信电缆的聚乙烯绝缘料及其制作方法,尤其涉及一种物理发泡高密度聚乙烯绝缘料及其制备方法。
二、背景技术
随着无线移动通信技术的发展,手机成为人们日常生活中必不可少的一部分,手机的功能不仅仅限于通话,上网、视频聊天、摄像、录像、发送图片文字信息等也成为智能手机不可或缺的功能,建立能够实现大容量、高质量的数据和图片传输以及随时随地保持无线沟通,高速传输的通讯基站成为最为关键的技术,而射频同轴电缆(RF)和漏泄射频同轴电缆是实现这一目标的关键部件,而射频同轴电缆使用最为关键的材料是物理发泡聚乙烯绝缘,我国每年需要从国外进口几十万吨的此种材料。
物理发泡高密度聚乙烯绝缘料技术难点主要在于:一方高速挤出,要求流动性好,目前国产普通高密度聚乙烯树脂满足不了要求;另一方面为了确保电缆的高介电性能稳定,要求发泡度必须稳定、均匀、发泡度高,而现有高温发泡剂AC存在分散性差,分解产物腐蚀金属模具、等缺点,从而造成发泡度不稳定、发泡度低,需要改性;再一方面工艺方面采用传统的简单共混方法很容易造成分散不均匀,最终影响产品质量。
三、发明内容
本发明的目的在于克服困现有技术存在的上述缺点,提供一种物理发泡高密度聚乙烯绝缘料及其制备方法,其发泡度在60~80%,并能产生均匀一致分散的泡沫,表面光滑,适合高速挤出,在生产过程中无任何析出物产生的,而且能够满足YD/T1092、YD/T1119、YD/T1120等标准要求。
为实现以上目的,本发明的采取的技术方案是:
一种物理发泡高密度聚乙烯绝缘料,其主要组成和含量按重量份数计算:
Figure BDA0000147747830000021
其中:
所述高密度聚乙烯树脂优先采用熔指为5~10g/10min(190℃/2.16kg),密度为0.950~0.970g/cm3的树脂。
所述低密度聚乙烯树脂为熔指为1~2g/10min,密度为0.910~0.925g/cm3的树脂。
所述改性AC发泡剂优先采用改性偶氮二甲酰胺,内含酸吸收剂气相法白炭黑和分散剂十二烷基苯磺酸钙。
所述抗氧剂A优先采用4.4-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)。
所述抗氧剂B为亚磷酸三(2,4-而叔丁基苯基)酯。
加工助剂优先采用含氟聚合物加工助剂。
本发明所述的物理发泡高密度聚乙烯绝缘料的制备方法为:
分A和B料,A料为高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯树脂混合物,B料为将除去高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯之外的所有原材料混合物。A料按照各自的重量份数计量后送入混合机混合均匀,然后A料分别放入失重式计量喂料装置A,B料按照各自的重量份数计量后,送入混合机混合均匀,然后B料放入失重式计量喂料装置B按照所述配方中重量份数设定喂料重量参数,在直径为50mm的双螺杆挤出机挤出,其中挤出温度为120~150℃,挤出速度为200转/分钟,再经水冷拉条切料工序,最后冷却包装,完成整个工序。
采用本发明所属的物理发泡高密度聚乙烯绝缘料的主要性能要求如下表1:
表1
Figure BDA0000147747830000031
四、附图说明
下面结合附图和实施例对发明进一步说明。
图1是本发明的工艺流程示意图。
五、具体实施方式
结合图1和实例对本发明做进一步具体描述,但不局限于此。以下示例中所用原材料均为市售工业品。
本实施例按照表2中各组分所示重量份配制:
表2
  项目  A料   B料
  高密度聚乙烯树脂   80
  低密度聚乙烯树脂   20
  AC改性发泡剂   0.6
抗氧剂A 0.5
  抗氧剂B   0.3
  流变剂  0.1
制备方法:
如图所示,根据表中的A料计量1,即将A料的重量份数经混合机混合2直接将原材料加入到失重式计量喂料机A3,而B料计量4,即将B料按照各组分重量份数准确计量后放入混合机5混合均匀后再放到失重式计量喂料机B6中,要求在操作面板上提前设定A、B料重量,同时启动喂料机以保证分散均匀和一致,然后在双螺杆挤出机挤出造粒7,其中混合机容量为为200L,用直径为50mm的双螺杆挤出机造粒,挤出温度为120~150℃,挤出速度为30HZ,然后经水冷拉条切粒8工序,最后冷却包装9,完成整个工序。
采用本发明所述得到的电缆料性能如表3所示:
表3
Figure BDA0000147747830000041
从表3可以看出,制作的电缆料完全符合标准要求。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,其主要组成和含量为重量份数计:
Figure FDA0000147747820000011
2.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述高密度聚乙烯树脂为熔指为5~10g/10min,密度为0.950~0.970g/cm3的树脂。
3.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述低密度聚乙烯树脂为熔指为1~2g/10min,密度为0.910~0.925g/cm3的树脂。
4.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述改性AC发泡剂为改性偶氮二甲酰胺。
5.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述抗氧剂A为4.4-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)。
6.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述抗氧剂B为亚磷酸三(2,4-而叔丁基苯基)酯。
7.根据权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述加工助剂为含氟聚合物加工助剂。
8.一种如权利要求1所述的物理发泡聚乙烯绝缘料的制备方法,其特征在于,所述的物理发泡聚乙烯绝缘料,分A和B料,A料为高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯树脂混合物,B料为将除去高密度聚乙烯树脂和低密度聚乙烯之外的所有原材料混合物,A料按照各自的重量份数计量后,送入混合机混合均匀,然后A料分别放入失重式计量喂料装置A,B料按照各自的重量份数计量后,送入混合机混合均匀,然后B料放入失重式计量喂料装置B,按照所述配方中重量份数设定喂料重量参数,在直径为50mm的双螺杆挤出机挤出,其中挤出温度为120~150℃,挤出速度为200转/分钟,再经水冷拉条切料工序,最后冷却包装,完成整个工序。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103085386A (zh) * 2013-01-28 2013-05-08 任四平 一种结构用微发泡芯层钢塑复合板
CN108350222A (zh) * 2015-12-09 2018-07-31 陶氏环球技术有限责任公司 稳定的可湿固化聚合物组合物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230481A (zh) * 1998-03-31 1999-10-06 四川联合大学 同轴电缆聚乙烯泡沫绝缘料制造方法
CN1284726A (zh) * 1999-07-19 2001-02-21 三菱电线工业株式会社 可发泡组合物与具有绝缘泡沫层的同轴电缆
CN1741199A (zh) * 2004-08-26 2006-03-01 深圳市联嘉祥电线电缆实业有限公司 一种同轴电缆的物理发泡绝缘料的制备方法
CN101640083A (zh) * 2009-09-09 2010-02-03 中天日立射频电缆有限公司 二氧化碳物理发泡射频同轴电缆绝缘缆芯制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230481A (zh) * 1998-03-31 1999-10-06 四川联合大学 同轴电缆聚乙烯泡沫绝缘料制造方法
CN1284726A (zh) * 1999-07-19 2001-02-21 三菱电线工业株式会社 可发泡组合物与具有绝缘泡沫层的同轴电缆
CN1741199A (zh) * 2004-08-26 2006-03-01 深圳市联嘉祥电线电缆实业有限公司 一种同轴电缆的物理发泡绝缘料的制备方法
CN101640083A (zh) * 2009-09-09 2010-02-03 中天日立射频电缆有限公司 二氧化碳物理发泡射频同轴电缆绝缘缆芯制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103085386A (zh) * 2013-01-28 2013-05-08 任四平 一种结构用微发泡芯层钢塑复合板
CN103085386B (zh) * 2013-01-28 2015-09-09 北京创然铝塑工业有限公司 一种结构用微发泡芯层钢塑复合板
CN108350222A (zh) * 2015-12-09 2018-07-31 陶氏环球技术有限责任公司 稳定的可湿固化聚合物组合物
CN108350222B (zh) * 2015-12-09 2020-10-13 陶氏环球技术有限责任公司 稳定的可湿固化聚合物组合物

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