CN102625649A - 组装治具及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种组装治具及组装方法。该组装治具用以组装相互连接的面板与软性电路板。治具包含载台以及定位结构。载台具有定位槽，用以容纳面板，并卡合面板的边缘。定位结构设置于定位槽的底部，用以卡合软性电路板的边缘。当面板于定位槽中压合软性电路板时，定位结构相对定位槽的底部的距离等于或小于软性电路板的厚度。采用本发明，以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并以定位槽卡合并定位面板的边缘，因而，该组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免现有组装治具因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度。

Description

组装治具及组装方法

技术领域

本发明涉及一种组装治具以及组装方法，尤其涉及一种显示器相关的组装治具以及组装方法。

背景技术

近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，其相关产品亦日益精密。就目前个人计算机领域观之，除了寻求更高速、运算能力更强的计算功能之运算单元和各式各样外围设备之配合来满足使用者需求外，针对轻薄短小的便携计算机亦为业界发展之重点领域。以液晶显示器为例，其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，因而广泛地应用于可携式电视、移动电话、摄录放影机、笔记本电脑、桌上型显示器等消费性电子产品中，成为显示器的主流。

随着人们对显示设备的厚度要求有越来越薄的趋势，因此显示设备内的各主要组件(例如，显示面板、背光模块等)也必须越做越薄。以液晶显示器的显示面板来说，在其组装过程中，显示面板的软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)通常会被弯折以黏合至显示面板的背面，藉以在有限的空间内与液晶显示器中的其他组件(例如，背光模块)电性连接。

目前，为了将显示面板的软性电路板弯折以黏合至显示面板的背面，一种现有的组装治具包含载台以及枢接载台的盖体。该组装治具的载台具有定位槽。该组装治具的使用方法，主要包含下列步骤：(a)将显示面板放入定位槽中；(b)将盖体盖合于显示面板上，盖体局部覆盖显示面板；以及(c)将软性电路板相对显示面板弯折，软性电路板迭置于未被盖体覆盖的区域，并于对齐盖体的边缘之后将软性电路板抹平压合至显示面板的背面，即以盖体边缘为对位基准将软性电路板抹平压合至显示面板上。

然而，当前组装治具的使用方法往往面临以下的问题点：(1)由于软性电路板是软性的，因此在软性电路板对齐盖体的边缘以及抹平压合至显示面板的背面的过程中，容易发生材料变形而影响制程能力指标(Capability Index，CPK)；(2)需要操作人员手动地将软性电路板对齐盖体的边缘，不够防呆；以及(3)手动地定位软性电路板耗费操作人员的心力与负担，进而使得生产效率降低。

发明内容

为解决现有技术的问题，本发明的一实施方式是在于，提供一种组装治具，其主要可以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并可以定位槽卡合并定位面板的边缘。因此，为了完成将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序，可先将软性电路板卡合并定位于定位槽中的定位结构，再将面板卡合并定位于定位槽，最后再将面板沿定位槽的侧壁朝向软性电路板压合。藉此，本发明的组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免使用现有组装治具的过程中因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度的问题发生。并且，由于本发明的组装治具可分别卡合并定位软性电路板与面板，因此操作人员在进行将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序时，相较于使用现有组装治具除了可更精确之外，还可更省时。

根据本发明的一种组装治具，用于组装相互连接的面板与软性电路板。组装治具包含载台以及定位结构。载台具有定位槽。定位槽用以容纳面板，并卡合面板的边缘。定位结构设置于定位槽的底部。定位结构用以卡合软性电路板的边缘。当面板于定位槽中压合软性电路板时，定位结构相对定位槽的底部的距离等于或小于软性电路板的厚度。

本发明的另一实施方式是在于，提供一种组装方法。

根据本发明的一种组装方法，用于组装相互连接的面板与软性电路板。组装方法包含下列步骤：提供组装治具，其中组装治具包含载台及定位结构，载台具有定位槽，定位结构设置于定位槽的底部；卡合软性电路板的边缘至定位结构；相对软性电路板翻转面板，致使面板位于软性电路板上方；卡合经翻转的面板的边缘至定位槽；以及压合经翻转的面板至软性电路板。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1A绘示依照本发明一实施例的组装治具的立体图，其中软性电路板受定位块卡合。

图1B绘示图1A中的组装治具的立体图，其中压条压抵部分软性电路板。

图1C绘示图1A中的组装治具的立体图，其中面板卡合定位槽并压合至软性电路板。

图2A绘示图1A中的组装治具沿线段2A-2A’的剖面示意图，其中面板尚未压合至软性电路板。

图2B绘示图1C中的组装治具沿线段2B-2B’的剖面示意图，其中面板已压合至软性电路板。

图3绘示依照本发明另一实施例的组装治具的剖面示意图。

图4绘示依照本发明另一实施例的组装治具的剖面示意图。

图5绘示依照本发明一实施例的组装方法的流程图。

图6绘示依照本发明另一实施例的组装方法的流程图。

【主要组件符号说明】

1：组装治具

10：载台

100：定位槽

100a：容置空间

102：定位块

104：弹性件

106：压条

106a：本体

106b：压抵部

106c：第二固定件

108：第一固定件

20：面板

20a：显示面

20b：背面

200：软性电路板

200a：贴合面

3：组装治具

30：载台

300：定位槽

302：定位块

5：组装治具

50：载台

500：定位槽

502：子定位槽

S100～S310：步骤

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。

本发明的一技术态样是一种组装治具。更具体地说，其主要以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并可以定位槽卡合并定位面板的边缘。为了完成将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序，可先将软性电路板卡合并定位于定位槽中的定位结构，再将面板卡合并定位于定位槽，最后再将面板沿定位槽的侧壁朝向软性电路板压合。

请参照图1A、1B以及1C。图1A绘示依照本发明一实施例的组装治具1的立体图，其中软性电路板200受定位块102卡合。图1B绘示图1A中的组装治具1的立体图，其中压条106压抵部分软性电路板200。图1C绘示图1A中的组装治具1的立体图，其中面板20卡合定位槽100并压合至软性电路板200。

本发明的组装治具1可用来使连接面板20的软性电路板200进行弯折，并于定位之后压合至面板20的背面，但并不以此为限。换言之，任何产品内只要有将两板材压合在一起的需求时，皆可应用本发明的组装治具1来进行板材的定位与压合的功能。以下将进行本发明各实施例的详述。

如图1A、1B与1C所示，于本实施例中，组装治具1用以组装相互连接的面板20与软性电路板200。面板20具有相对的显示面20a(亦即，图1C中的面板20朝上的一面)以及背面20b(亦即，图1A中的面板20朝上的一面)。软性电路板200具有贴合面200a。当软性电路板200未相对面板20弯折并翻转时，软性电路板200的贴合面200a与面板20的背面20b皆朝同一方向，如图1A所示。组装治具1包含载台10以及定位结构。组装治具1的载台10具有定位槽100。载台10的定位槽100用以容纳面板20，并可卡合面板20的边缘，藉以定位面板20。因此，面板20可沿着定位槽100的侧壁朝向或远离定位槽100的底部移动。组装治具1的定位结构设置于定位槽100的底部。组装治具1的定位结构用以卡合软性电路板200的边缘，藉以定位软性电路板200。

请参照图2A以及图2B。图2A绘示图1A中的组装治具1沿线段2A-2A’的剖面示意图，其中面板20尚未压合至软性电路板200。图2B绘示图1C中的组装治具1沿线段2B-2B’的剖面示意图，其中面板20已压合至软性电路板200。

如图2A与图2B所示，于本实施例中，组装治具1的定位结构包含多个定位块102。定位结构的定位块102设置于定位槽100的底部。软性电路板200的边缘卡合并定位于定位块102之间。定位块102的数量可依据需求而弹性地调整。另外，组装治具1的载台10具有多个容置空间100a。载台10的每一容置空间100a皆连通定位槽100。组装治具1进一步包含多个弹性件104。组装治具1的每一弹性件104皆分别容纳于对应的容置空间100a中。定位结构的每一定位块102由定位槽100部分穿入对应的容置空间100a，并接触对应的弹性件104。于本实施例中，组装治具1的弹性件104为压缩弹簧，但并不以此为限。于另一实施例中，组装治具1的弹性件104还可为拉伸弹簧、弹片等组件。

本发明的组装治具1于图2A与图2B的结构配置之下，在面板20于载台10的定位槽100中朝向软性电路板200压合的过程中，面板20会先以背面20b抵靠定位结构的定位块102，并使每一定位块102压缩对应的弹性件104。并且，在面板20的背面20b完整压合软性电路板200的贴合面200a时，每一定位块102相对定位槽100的底部的高度恰好等于软性电路板200的厚度(如图2B所示)。而当面板20的背面20b未抵靠定位结构的定位块102时，组装治具1的每一弹性件104将对应的定位块102朝向定位槽100推挤，进而使每一定位块102相对定位槽100的底部的高度大于软性电路板200的厚度(如图2A所示)。

如图1A、1B与1C所示，于本实施例中，组装治具1进一步可包含压条106。组装治具1的压条106枢设于载台10。当软性电路板200受定位结构的定位块102定位时，压条106可朝向软性电路板200相对载台10旋转，进而可将部分软性电路板200(亦即，图1A中软性电路板200左侧突出的部位)压抵至定位槽100的底部。进一步来说，组装治具1的压条106包含本体106a以及压抵部106b。压条106的本体106a枢设于载台10，并可于软性电路板200受定位结构的定位块102定位时朝向软性电路板200相对载台10旋转。压条106的压抵部106b设置于本体106a上，并可于本体106a抵靠载台10时延伸至定位槽100中将部分软性电路板200压抵至定位槽100的底部。换言之，当压条106的本体106a抵靠载台10时，压条106的压抵部106b同时于定位槽100中压抵软性电路板200。藉此，本发明的组装治具1在固定软性电路板200时，除了以定位槽100中的定位块102卡合并定位软性电路板200之外，还可藉由压条106的压抵部106b压抵并固定软性电路板200至定位槽100的底部。

同样示于图1A，于本实施例中，组装治具1的载台10进一步包含第一固定件108。组装治具1的压条106进一步包含第二固定件106c。第二固定件106c设置于压条106的本体106a，并可于本体106a抵靠载台10时与第一固定件108相互固定。于一实施例中，载台10的第一固定件108与压条106的第二固定件106c皆为磁性组件，因此第二固定件106c可于本体106a抵靠载台10时与第一固定件108相互吸附而固定，但并不以此为限。于另一实施例中，载台10的第一固定件108可为磁性组件，压条106的第二固定件106c的材料可包含铁，抑或载台10的第一固定件108的材料可包含铁，压条106的第二固定件106c可为磁性组件，同样可达到使第一固定件108与第二固定件106c相互吸附而固定的目的。

于另一实施例中，载台10的第一固定件108为一卡合件，压条106的第二固定件106c为另一卡合件，因此第二固定件106c可于本体106a抵靠载台10时与第一固定件108相互卡合而固定。

请参照图3。图3绘示依照本发明另一实施例的组装治具3的剖面示意图。

如图3所示，于本实施例中，组装治具3包含载台30以及定位结构。组装治具3的定位结构包含多个定位块302。组装治具3的载台30具有定位槽300。载台30的定位槽300用以容纳面板20，并可卡合面板20的边缘，藉以定位面板20。面板20可沿着定位槽300的侧壁朝向或远离定位槽300的底部移动。组装治具3的定位块302设置于定位槽300的底部。组装治具3的定位结构用以卡合软性电路板200的边缘，藉以定位软性电路板200。

在此要说明的是，本实施例的组装治具3与图2A与图2B所示的组装治具1的差异处，在于本实施例的组装治具3设置于定位槽300的底部的定位块302为固定高度。并且，于本实施例中，组装治具3的定位块302相对定位槽300的底部的高度小于软性电路板200的厚度，因此在面板20于载台30的定位槽300中朝向软性电路板200的贴合面200a压合的过程中，定位块302并不会因为受到面板20抵靠而相对定位槽300的底部移动(如图3所示)。

于另一实施例中，组装治具3的定位块302相对定位槽300的底部的高度可恰好等于软性电路板200的厚度，只要能使面板20于载台30的定位槽300中朝向定位槽300的底部抵靠时能够恰好压合软性电路板200的贴合面200a即可。

请参照图4。图4绘示依照本发明另一实施例的组装治具3的剖面示意图。

如图4所示，于本实施例中，组装治具5包含载台50以及定位结构。组装治具5的载台50具有定位槽500。组装治具5的定位结构为子定位槽502。载台50的定位槽500用以容纳面板20，并可卡合面板20的边缘，藉以定位面板20。面板20可沿着定位槽500的侧壁朝向或远离定位槽500的底部移动。组装治具5的子定位槽502形成于定位槽500的底部。组装治具5的定位结构用以卡合软性电路板200的边缘，藉以定位软性电路板200。

在此要说明的是，本实施例的组装治具5与图2A与图2B所示的组装治具1的差异处，在于本实施例的组装治具5设置于定位槽500的底部的子定位槽502为固定深度。并且，于本实施例中，组装治具5的子定位槽502相对定位槽500的底部的深度小于软性电路板200的厚度，因此在面板20于载台50的定位槽500中朝向软性电路板200的贴合面200a压合的过程中，面板20会在接触定位槽500的底部之前先压合至软性电路板200的贴合面200a(如图4所示)。

于另一实施例中，组装治具5的子定位槽502相对定位槽500的底部的深度可恰好等于软性电路板200的厚度，只要能使面板20于载台50的定位槽500中朝向定位槽500的底部抵靠时能够恰好压合软性电路板200的贴合面200a即可。

请参照图5。图5绘示依照本发明一实施例的组装方法的流程图。

如图5所示，于本实施例中，组装流程主要用以组装相互连接的面板与软性电路板。本实施例的组装方法包含下列步骤。

步骤S100：提供组装治具。

本实施例的组装治具的内部结构以及其所包含的各部组件之间的连接与作动关系可配合参照图1A至图2B及上述相关说明，在此不再赘述。本实施例的组装方法接着包含下列步骤。

步骤S102：卡合并定位软性电路板的边缘至定位块之间。

步骤S104：朝向软性电路板相对载台旋转本体，致使本体抵靠载台，并同时使压抵部延伸至定位槽中将部分软性电路板压抵至定位槽的底部。

步骤S106：相对软性电路板翻转面板，致使面板位于软性电路板上方。

步骤S108：卡合经翻转的面板的边缘至定位槽。

步骤S110：朝向软性电路板放置经翻转的面板，致使面板抵靠定位块，并使每一定位块压缩对应的弹性件。

步骤S112：压合经翻转的面板至贴合面，致使面板与软性电路板藉由背胶而相互黏合，其中每一定位块相对定位槽的底部的高度等于软性电路板的厚度。

其中，若软性电路板能够很稳固地固定于定位块之间，则上述步骤S104可省略。

于另一实施例中，若采用图3中所示的组装治具3(亦即，设置于定位槽的底部的定位块为固定高度，且组装治具3的定位块相对定位槽的底部的高度小于软性电路板200的厚度)，则本实施例的组装方法可省略上述步骤S110。于本实施例中，组装治具3的定位块302相对定位槽300的底部的高度小于软性电路板200的厚度，因此在面板20于载台30的定位槽300中朝向软性电路板200的贴合面200a压合的过程中，定位块302并不会因为受到面板20抵靠而相对定位槽300的底部移动(如图3所示)。

于另一实施例中，组装治具3的定位块302相对定位槽300的底部的高度可恰好等于软性电路板200的厚度，只要能使面板20于载台30的定位槽300中朝向定位槽300的底部抵靠时能够恰好压合软性电路板200的贴合面200a即可。

请参照图6。图6绘示依照本发明另一实施例的组装方法的流程图。

如图6所示，于本实施例中，组装方法包含下列步骤。

步骤S300：提供组装治具。

本实施例的组装治具的内部结构以及其所包含的各部组件之间的连接与作动关系可配合参照图4及上述相关说明，在此不再赘述。本实施例的组装方法接着包含下列步骤。

步骤S302：卡合软性电路板的边缘至子定位槽。

步骤S304：朝向软性电路板相对载台旋转本体，致使本体抵靠载台，并同时使压抵部延伸至定位槽中将部分软性电路板压抵至定位槽的底部。

步骤S306：相对软性电路板翻转面板，致使面板位于软性电路板上方。

步骤S308：卡合经翻转的面板的边缘至定位槽。

步骤S310：压合经翻转的面板至贴合面，致使面板与软性电路板藉由背胶而相互黏合。

其中，若软性电路板能够很稳固地固定于子定位槽中，则上述步骤S304可省略。

由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的组装治具以及组装方法主要以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并可以定位槽卡合并定位面板的边缘。因此，为了完成将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序，可先将软性电路板卡合并定位于定位槽中的定位结构，再将面板卡合并定位于定位槽，最后再将面板沿定位槽的侧壁朝向软性电路板压合。藉此，本发明的组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免使用习知组装治具的过程中因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度的问题发生。并且，由于本发明的组装治具可分别卡合并定位软性电路板与面板，因此操作人员在进行将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序时，相较于使用习知组装治具除了可更精确之外，还可更省时。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (18)

1.一种组装治具，用于组装相互连接的一面板与一软性电路板，其特征在于，所述组装治具包含：

一载台，具有一定位槽，用于容纳该面板，并卡合该面板的边缘；以及

一定位结构，设置于该定位槽的底部，用于卡合该软性电路板的边缘，其中，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该定位结构相对该定位槽的底部的距离等于或小于该软性电路板的厚度。

2.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，该定位结构包含多个定位块，设置于该定位槽的底部，该软性电路板的边缘卡合并定位于所述多个定位块之间，并且当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于或小于该软性电路板的厚度。

3.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于，该载台具有多个容置空间，每一容置空间连通该定位槽，该组装治具进一步包含多个弹性件，每一弹性件分别容纳于对应的该容置空间中，每一定位块由该定位槽部分穿入对应的该容置空间，并接触对应的该弹性件。

4.如权利要求3所述的组装治具，其特征在于，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该面板抵靠所述多个定位块，并使每一定位块压缩对应的该弹性件，进而使每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于该软性电路板的厚度，并且当该面板未抵靠所述多个定位块时，每一定位块相对该定位槽的底部的高度大于该软性电路板的厚度。

5.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，该定位结构为一子定位槽，形成于该定位槽的底部，用于卡合该软性电路板的边缘，并且该子定位槽的深度等于或小于该软性电路板的厚度。

6.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，所述组装治具进一步包含一压条，枢设于该载台，用于朝向该软性电路板相对该载台旋转，进而将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

7.如权利要求6所述的组装治具，其特征在于，该压条进一步包含：

一本体，枢设于该载台，用于朝向该软性电路板相对该载台旋转；以及

一压抵部，设置于该本体，并可于该本体抵靠该载台时延伸至该定位槽中将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

8.如权利要求7所述的组装治具，其特征在于，该载台进一步包含一第一固定件，该压条进一步包含一第二固定件，设置于该本体，并可于该本体抵靠该载台时与该第一固定件相互固定。

9.一种组装方法，用于组装相互连接的一面板与一软性电路板，其特征在于，该组装方法包含：

提供一组装治具，其中该组装治具包含一载台及一定位结构，该载台具有一定位槽，该定位结构设置于该定位槽的底部；

卡合该软性电路板的边缘至该定位结构；

相对该软性电路板翻转该面板，致使该面板位于该软性电路板上方；

卡合经翻转的该面板的边缘至该定位槽；以及

压合经翻转的该面板至该软性电路板。

10.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该定位结构相对该定位槽的底部的距离等于或小于该软性电路板的厚度。

11.如权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该定位结构包含多个定位块，设置于该定位槽的底部，卡合该软性电路板的边缘至该定位结构的步骤进一步包含：

卡合并定位该软性电路板的边缘至所述多个定位块之间。

12.如权利要求11所述的组装方法，其特征在于，该载台具有多个容置空间，每一容置空间连通该定位槽，该组装治具进一步包含多个弹性件，每一弹性件分别容纳于对应的该容置空间中，每一定位块由该定位槽部分穿入对应的该容置空间，并接触对应的该弹性件，卡合经翻转的该面板的边缘至该定位槽的步骤进一步包含：

朝向该软性电路板放置经翻转的该面板，致使该面板抵靠所述多个定位块，并使每一定位块压缩对应的该弹性件。

13.如权利要求12所述的组装方法，其特征在于，压合经翻转的该面板至该软性电路板的步骤进一步包含：

压合经翻转的该面板至该软性电路板，其中每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于该软性电路板的厚度。

14.如权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该定位结构为一子定位槽，形成于该定位槽的底部，卡合该软性电路板的边缘至该定位结构的步骤进一步包含：

卡合该软性电路板的边缘至该子定位槽，其中该子定位槽的深度等于或小于该软性电路板的厚度。

15.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，该软性电路板背对该载台之一贴合面具有背胶，压合经翻转的该面板至该软性电路板的步骤进一步包含：

压合经翻转的该面板至该贴合面，致使该面板与该软性电路板藉由该背胶而相互黏合。

16.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，该组装治具进一步包含一压条，枢设于该载台，卡合该软性电路板的边缘至该定位结构的步骤进一步包含：

朝向该软性电路板相对该载台旋转该压条，致使该压条将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

17.如权利要求16所述的组装方法，其特征在于，该压条进一步包含一本体及一压抵部，该本体枢设于该载台，该压抵部设置于该本体，朝向该软性电路板相对该载台旋转该压条的步骤进一步包含：

朝向该软性电路板相对该载台旋转该本体，致使该本体抵靠该载台，并同时使该压抵部延伸至该定位槽中将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

18.如权利要求17所述的组装方法，其特征在于，该载台进一步包含一第一固定件，该压条进一步包含一第二固定件，设置于该本体，并可于该本体抵靠该载台时与该第一固定件相互固定。

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