TW201340800A - 組裝治具及組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種組裝治具用以組裝相互連接的面板與軟性電路板。治具包含載台以及定位結構。載台具有定位槽，用以容納面板，並卡合面板的邊緣。定位結構設置於定位槽的底部，用以卡合軟性電路板的邊緣。當面板於定位槽中壓合軟性電路板時，定位結構相對定位槽的底部的距離等於或小於軟性電路板的厚度。

Description

組裝治具及組裝方法

本發明是有關於一種組裝治具以及組裝方法，特別是有關於一種顯示器相關的組裝治具以及組裝方法。

近年來，由於電子、資訊工業的迅速發展，其相關之產品亦日益精密。就目前個人電腦領域觀之，除了尋求更高速、運算能力更強之計算功能之運算單元和各式各樣週邊設備之配合來滿足使用者需求外，針對輕薄短小之可攜式電腦亦為業界發展之重點領域。以液晶顯示器為例，其具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用範圍廣等優點，故廣泛地應用於可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器等消費性電子產品中，成為顯示器的主流。

隨著人們對顯示裝置的厚度要求有越來越薄的趨勢，因此顯示裝置內的各主要元件(例如，顯示面板、背光模組…等)也必須越做越薄。以液晶顯示器的顯示面板來說，在其組裝過程中，顯示面板的軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)通常會被彎折以黏合至顯示面板的背面，藉以在有限的空間內與液晶顯示器中的其他元件(例如，背光模組)電性連接。

目前，為了將顯示面板的軟性電路板彎折以黏合至顯示面板的背面，一種現有的習知組裝治具包含載台以及樞接載台的蓋體。習知組裝治具的載台具有定位槽。習知組 裝治具的使用方法，主要包含下列步驟：(a)將顯示面板放入定位槽中；(b)將蓋體蓋合於顯示面板上，蓋體局部覆蓋顯示面板；以及(c)將軟性電路板相對顯示面板彎折，軟性電路板疊置於未被蓋體覆蓋的區域，並於對齊蓋體的邊緣之後將軟性電路板抹平壓合至顯示面板的背面，即以蓋體邊緣為對位基準將軟性電路板抹平壓合至顯示面板上。

然而，習知組裝治具的使用方法往往面臨以下的問題點：(1)由於軟性電路板是軟性的，因此在軟性電路板對齊蓋體的邊緣以及抹平壓合至顯示面板的背面的過程中，容易發生材料變形而影響製程能力指標(Capability Index,CPK)；(2)需要操作人員手動地將軟性電路板對齊蓋體的邊緣，不夠防呆；以及(3)手動地定位軟性電路板耗費操作人員的心力與負擔，進而使得生產效率降低。

為解決習知技術的問題，本發明的一技術樣態是一種組裝治具，其主要可以定位槽中的定位結構卡合並定位軟性電路板的邊緣，並可以定位槽卡合並定位面板的邊緣。因此，為了完成將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序，可先將軟性電路板卡合並定位於定位槽中的定位結構，再將面板卡合並定位於定位槽，最後再將面板沿定位槽的側壁朝向軟性電路板壓合。藉此，本發明的組裝治具除了可藉由定位結構與定位槽分別確保軟性電路板與面板之間的相對位置之外，還可避免使用習知組裝治具的過程中因抹平壓合等動作造成軟性電路板形變而影響軟性電路 板相對面板的定位精度的問題發生。並且，由於本發明的組裝治具可分別卡合並定位軟性電路板與面板，因此操作人員在進行將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序時，相較於使用習知組裝治具除了可更精確之外，還可更省時。

根據本發明的一種組裝治具係用以組裝相互連接的面板與軟性電路板。組裝治具包含載台以及定位結構。載台具有定位槽。定位槽用以容納面板，並卡合面板的邊緣。定位結構設置於定位槽的底部。定位結構用以卡合軟性電路板的邊緣。當面板於定位槽中壓合軟性電路板時，定位結構相對定位槽的底部的距離等於或小於軟性電路板的厚度。

本發明的另一技術樣態是一種組裝方法。

根據本發明的一種組裝方法係用以組裝相互連接的面板與軟性電路板。組裝方法包含下列步驟。提供組裝治具，其中組裝治具包含載台及定位結構，載台具有定位槽，定位結構設置於定位槽的底部。卡合軟性電路板的邊緣至定位結構。相對軟性電路板翻轉面板，致使面板位於軟性電路板上方。卡合經翻轉的面板的邊緣至定位槽。壓合經翻轉的面板至軟性電路板。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。 也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

本發明的一技術態樣是一種組裝治具。更具體地說，其主要係以定位槽中的定位結構卡合並定位軟性電路板的邊緣，並可以定位槽卡合並定位面板的邊緣。為了完成將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序，可先將軟性電路板卡合並定位於定位槽中的定位結構，再將面板卡合並定位於定位槽，最後再將面板沿定位槽的側壁朝向軟性電路板壓合。

請參照第1A圖、第1B圖以及第1C圖。第1A圖為繪示依照本發明一實施例的組裝治具1的立體圖，其中軟性電路板200受定位塊102卡合。第1B圖為繪示第1A圖中的組裝治具1的立體圖，其中壓條106壓抵部分軟性電路板200。第1C圖為繪示第1A圖中的組裝治具1的立體圖，其中面板20卡合定位槽100並壓合至軟性電路板200。

本發明的組裝治具1可以應用來使連接面板20的軟性電路板200進行彎折，並於定位之後壓合至面板20的背面，但並不以此為限。換言之，任何產品內只要有將兩板材壓合在一起的需求時，皆可應用本發明的組裝治具1來進行板材的定位與壓合的功能。以下將進行本發明各實施例的詳述。

如第1A圖、第1B圖與第1C圖所示，於本實施例中，組裝治具1用以組裝相互連接的面板20與軟性電路板200。面板20具有相對的顯示面20a(亦即，第1C圖中的 面板20朝上的一面)以及背面20b(亦即，第1A圖中的面板20朝上的一面)。軟性電路板200具有貼合面200a。當軟性電路板200未相對面板20彎折並翻轉時，軟性電路板200的貼合面200a與面板20的背面20b皆朝同一方向，如第1A圖所示。組裝治具1包含載台10以及定位結構。組裝治具1的載台10具有定位槽100。載台10的定位槽100用以容納面板20，並可卡合面板20的邊緣，藉以定位面板20。因此，面板20可沿著定位槽100的側壁朝向或遠離定位槽100的底部移動。組裝治具1的定位結構設置於定位槽100的底部。組裝治具1的定位結構用以卡合軟性電路板200的邊緣，藉以定位軟性電路板200。

請參照第2A圖以及第2B圖。第2A圖為繪示第1A圖中的組裝治具1沿線段2A-2A’的剖面示意圖，其中面板20尚未壓合至軟性電路板200。第2B圖為繪示第1C圖中的組裝治具1沿線段2B-2B’的剖面示意圖，其中面板20已壓合至軟性電路板200。

如第2A圖與第2B圖所示，於本實施例中，組裝治具1的定位結構包含複數個定位塊102。定位結構的定位塊102設置於定位槽100的底部。軟性電路板200的邊緣卡合並定位於定位塊102之間。定位塊102的數量可依據需求而彈性地調整。另外，組裝治具1的載台10具有複數個容置空間100a。載台10的每一容置空間100a皆連通定位槽100。組裝治具1進一步包含複數個彈性件104。組裝治具1的每一彈性件104皆分別容納於對應的容置空間100a中。定位結構的每一定位塊102由定位槽100部分穿入對 應的容置空間100a，並接觸對應的彈性件104。於本實施例中，組裝治具1的彈性件104為壓縮彈簧，但並不以此為限。於另一實施例中，組裝治具1的彈性件104還可為拉伸彈簧、彈片…等元件。

本發明的組裝治具1於第2A圖與第2B圖的結構配置之下，在面板20於載台10的定位槽100中朝向軟性電路板200壓合的過程中，面板20會先以背面20b抵靠定位結構的定位塊102，並使每一定位塊102壓縮對應的彈性件104。並且，在面板20的背面20b完整壓合軟性電路板200的貼合面200a時，每一定位塊102相對定位槽100的底部的高度恰好等於軟性電路板200的厚度(如第2B圖所示)。而當面板20的背面20b未抵靠定位結構的定位塊102時，組裝治具1的每一彈性件104係將對應的定位塊102朝向定位槽100推擠，進而使每一定位塊102相對定位槽100的底部的高度大於軟性電路板200的厚度(如第2A圖所示)。

如第1A圖、第1B圖與第1C圖所示，於本實施例中，組裝治具1進一步可包含壓條106。組裝治具1的壓條106樞設於載台10。當軟性電路板200受定位結構的定位塊102定位時，壓條106可朝向軟性電路板200相對載台10旋轉，進而可將部分軟性電路板200(亦即，第1A圖中軟性電路板200左側突出的部位)壓抵至定位槽100的底部。進一步來說，組裝治具1的壓條106包含本體106a以及壓抵部106b。壓條106的本體106a樞設於載台10，並可於軟性電路板200受定位結構的定位塊102定位時朝向軟性電 路板200相對載台10旋轉。壓條106的壓抵部106b設置於本體106a上，並可於本體106a抵靠載台10時延伸至定位槽100中將部分軟性電路板200壓抵至定位槽100的底部。換言之，當壓條106的本體106a抵靠載台10時，壓條106的壓抵部106b同時於定位槽100中壓抵軟性電路板200。藉此，本發明的組裝治具1在固定軟性電路板200時，除了以定位槽100中的定位塊102卡合並定位軟性電路板200之外，還可藉由壓條106的壓抵部106b壓抵並固定軟性電路板200至定位槽100的底部。

同樣示於第1A圖，於本實施例中，組裝治具1的載台10進一步包含第一固定件108。組裝治具1的壓條106進一步包含第二固定件106c。第二固定件106c設置於壓條106的本體106a，並可於本體106a抵靠載台10時與第一固定件108相互固定。於一實施例中，載台10的第一固定件108與壓條106的第二固定件106c皆為磁性元件，因此第二固定件106c可於本體106a抵靠載台10時與第一固定件108相互吸附而固定，但並不以此為限。於另一實施例中，載台10的第一固定件108可為磁性元件，壓條106的第二固定件106c的材料可包含鐵，抑或載台10的第一固定件108的材料可包含鐵，壓條106的第二固定件106c可為磁性元件，同樣可達到使第一固定件108與第二固定件106c相互吸附而固定的目的。

於另一實施例中，載台10的第一固定件108為一卡合件，壓條106的第二固定件106c為另一卡合件，因此第二固定件106c可於本體106a抵靠載台10時與第一固定件 108相互卡合而固定。

請參照第3圖。第3圖為繪示依照本發明另一實施例的組裝治具3的剖面示意圖。

如第3圖所示，於本實施例中，組裝治具3包含載台30以及定位結構。組裝治具3的定位結構包含複數個定位塊302。組裝治具3的載台30具有定位槽300。載台30的定位槽300用以容納面板20，並可卡合面板20的邊緣，藉以定位面板20。面板20可沿著定位槽300的側壁朝向或遠離定位槽300的底部移動。組裝治具3的定位塊302設置於定位槽300的底部。組裝治具3的定位結構用以卡合軟性電路板200的邊緣，藉以定位軟性電路板200。

在此要說明的是，本實施例的組裝治具3與第2A圖與第2B圖所示的組裝治具1的差異處，在於本實施例的組裝治具3設置於定位槽300的底部的定位塊302為固定高度。並且，於本實施例中，組裝治具3的定位塊302相對定位槽300的底部的高度小於軟性電路板200的厚度，因此在面板20於載台30的定位槽300中朝向軟性電路板200的貼合面200a壓合的過程中，定位塊302並不會因為受到面板20抵靠而相對定位槽300的底部移動(如第3圖所示)。

於另一實施例中，組裝治具3的定位塊302相對定位槽300的底部的高度可恰好等於軟性電路板200的厚度，只要能使面板20於載台30的定位槽300中朝向定位槽300的底部抵靠時能夠恰好壓合軟性電路板200的貼合面200a即可。

請參照第4圖。第4圖為繪示依照本發明另一實施例 的組裝治具3的剖面示意圖。

如第4圖所示，於本實施例中，組裝治具5包含載台50以及定位結構。組裝治具5的載台50具有定位槽500。組裝治具5的定位結構為子定位槽502。載台50的定位槽500用以容納面板20，並可卡合面板20的邊緣，藉以定位面板20。面板20可沿著定位槽500的側壁朝向或遠離定位槽500的底部移動。組裝治具5的子定位槽502形成於定位槽500的底部。組裝治具5的定位結構用以卡合軟性電路板200的邊緣，藉以定位軟性電路板200。

在此要說明的是，本實施例的組裝治具5與第2A圖與第2B圖所示的組裝治具1的差異處，在於本實施例的組裝治具5設置於定位槽500的底部的子定位槽502為固定深度。並且，於本實施例中，組裝治具5的子定位槽502相對定位槽500的底部的深度小於軟性電路板200的厚度，因此在面板20於載台50的定位槽500中朝向軟性電路板200的貼合面200a壓合的過程中，面板20會在接觸定位槽500的底部之前先壓合至軟性電路板200的貼合面200a(如第4圖所示)。

於另一實施例中，組裝治具5的子定位槽502相對定位槽500的底部的深度可恰好等於軟性電路板200的厚度，只要能使面板20於載台50的定位槽500中朝向定位槽500的底部抵靠時能夠恰好壓合軟性電路板200的貼合面200a即可。

請參照第5圖。第5圖為繪示依照本發明一實施例的組裝方法的流程圖。

如第5圖所示，於本實施例中，組裝流程主要係用以組裝相互連接的面板與軟性電路板。本實施例的組裝方法包含下列步驟。

步驟S100：提供組裝治具。

本實施例的組裝治具的內部結構以及其所包含的各部元件之間的連接與作動關係可配合參照第1A圖至第2B圖及上述相關說明，在此不再贅述。本實施例的組裝方法接著包含下列步驟。

步驟S102：卡合並定位軟性電路板的邊緣至定位塊之間。

步驟S104：朝向軟性電路板相對載台旋轉本體，致使本體抵靠載台，並同時使壓抵部延伸至定位槽中將部分軟性電路板壓抵至定位槽的底部。

步驟S106：相對軟性電路板翻轉面板，致使面板位於軟性電路板上方。

步驟S108：卡合經翻轉的面板的邊緣至定位槽。

步驟S110：朝向軟性電路板放置經翻轉的面板，致使面板抵靠定位塊，並使每一定位塊壓縮對應的彈性件。

步驟S112：壓合經翻轉的面板至貼合面，致使面板與軟性電路板藉由背膠而相互黏合，其中每一定位塊相對定位槽的底部的高度等於軟性電路板的厚度。

其中，若軟性電路板能夠很穩固地固定於定位塊之間，則上述步驟S104可省略。

於另一實施例中，若採用第3圖中所示的組裝治具3(亦即，設置於定位槽的底部的定位塊為固定高度，且組 裝治具3的定位塊相對定位槽的底部的高度小於軟性電路板200的厚度)，則本實施例的組裝方法可省略上述步驟S110。於本實施例中，組裝治具3的定位塊302相對定位槽300的底部的高度小於軟性電路板200的厚度，因此在面板20於載台30的定位槽300中朝向軟性電路板200的貼合面200a壓合的過程中，定位塊302並不會因為受到面板20抵靠而相對定位槽300的底部移動(如第3圖所示)。

於另一實施例中，組裝治具3的定位塊302相對定位槽300的底部的高度可恰好等於軟性電路板200的厚度，只要能使面板20於載台30的定位槽300中朝向定位槽300的底部抵靠時能夠恰好壓合軟性電路板200的貼合面200a即可。

請參照第6圖。第6圖為繪示依照本發明另一實施例的組裝方法的流程圖。

如第6圖所示，於本實施例中，組裝方法包含下列步驟。

步驟S300：提供組裝治具。

本實施例的組裝治具的內部結構以及其所包含的各部元件之間的連接與作動關係可配合參照第4圖及上述相關說明，在此不再贅述。本實施例的組裝方法接著包含下列步驟。

步驟S302：卡合軟性電路板的邊緣至子定位槽。

步驟S304：朝向軟性電路板相對載台旋轉本體，致使本體抵靠載台，並同時使壓抵部延伸至定位槽中將部分軟性電路板壓抵至定位槽的底部。

步驟S306：相對軟性電路板翻轉面板，致使面板位於軟性電路板上方。

步驟S308：卡合經翻轉的面板的邊緣至定位槽。

步驟S310：壓合經翻轉的面板至貼合面，致使面板與軟性電路板藉由背膠而相互黏合。

其中，若軟性電路板能夠很穩固地固定於子定位槽中，則上述步驟S304可省略。

由以上對於本發明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發明的組裝治具以及組裝方法主要係以定位槽中的定位結構卡合並定位軟性電路板的邊緣，並可以定位槽卡合並定位面板的邊緣。因此，為了完成將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序，可先將軟性電路板卡合並定位於定位槽中的定位結構，再將面板卡合並定位於定位槽，最後再將面板沿定位槽的側壁朝向軟性電路板壓合。藉此，本發明的組裝治具除了可藉由定位結構與定位槽分別確保軟性電路板與面板之間的相對位置之外，還可避免使用習知組裝治具的過程中因抹平壓合等動作造成軟性電路板形變而影響軟性電路板相對面板的定位精度的問題發生。並且，由於本發明的組裝治具可分別卡合並定位軟性電路板與面板，因此操作人員在進行將軟性電路板彎折以黏合至面板的背面的程序時，相較於使用習知組裝治具除了可更精確之外，還可更省時。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範 圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧組裝治具

10‧‧‧載台

100‧‧‧定位槽

100a‧‧‧容置空間

102‧‧‧定位塊

104‧‧‧彈性件

106‧‧‧壓條

106a‧‧‧本體

106b‧‧‧壓抵部

106c‧‧‧第二固定件

108‧‧‧第一固定件

20‧‧‧面板

20a‧‧‧顯示面

20b‧‧‧背面

200‧‧‧軟性電路板

200a‧‧‧貼合面

3‧‧‧組裝治具

30‧‧‧載台

300‧‧‧定位槽

302‧‧‧定位塊

5‧‧‧組裝治具

50‧‧‧載台

500‧‧‧定位槽

502‧‧‧子定位槽

S100~S310‧‧‧步驟

第1A圖為繪示依照本發明一實施例的組裝治具的立體圖，其中軟性電路板受定位塊卡合。

第1B圖為繪示第1A圖中的組裝治具的立體圖，其中壓條壓抵部分軟性電路板。

第1C圖為繪示第1A圖中的組裝治具的立體圖，其中面板卡合定位槽並壓合至軟性電路板。

第2A圖為繪示第1A圖中的組裝治具沿線段2A-2A’的剖面示意圖，其中面板尚未壓合至軟性電路板。

第2B圖為繪示第1C圖中的組裝治具沿線段2B-2B’的剖面示意圖，其中面板已壓合至軟性電路板。

第3圖為繪示依照本發明另一實施例的組裝治具的剖面示意圖。

第4圖為繪示依照本發明另一實施例的組裝治具的剖面示意圖。

第5圖為繪示依照本發明一實施例的組裝方法的流程圖。

第6圖為繪示依照本發明另一實施例的組裝方法的流程圖。

1‧‧‧組裝治具

10‧‧‧載台

100‧‧‧定位槽

100a‧‧‧容置空間

102‧‧‧定位塊

104‧‧‧彈性件

20‧‧‧面板

20a‧‧‧顯示面

20b‧‧‧背面

200‧‧‧軟性電路板

200a‧‧‧貼合面

Claims (18)

1. 一種組裝治具，用以組裝相互連接的一面板與一軟性電路板，該治具包含：一載台，具有一定位槽，用以容納該面板，並卡合該面板的邊緣；以及一定位結構，設置於該定位槽的底部，用以卡合該軟性電路板的邊緣，其中當該面板於該定位槽中壓合該軟性電路板時，該定位結構相對該定位槽的底部的距離等於或小於該軟性電路板的厚度。
2. 如請求項1所述之組裝治具，其中該定位結構包含複數個定位塊，設置於該定位槽的底部，該軟性電路板的邊緣卡合並定位於該些定位塊之間，並且當該面板於該定位槽中壓合該軟性電路板時，每一該些定位塊相對該定位槽的底部的高度等於或小於該軟性電路板的厚度。
3. 如請求項2所述之組裝治具，其中該載台具有複數個容置空間，每一該些容置空間連通該定位槽，該組裝治具進一步包含複數個彈性件，每一該些彈性件分別容納於對應的該容置空間中，每一該些定位塊由該定位槽部分穿入對應的該容置空間，並接觸對應的該彈性件。
4. 如請求項3所述之組裝治具，其中當該面板於該定位槽中壓合該軟性電路板時，該面板抵靠該些定位塊，並使每一該些定位塊壓縮對應的該彈性件，進而使每一該 些定位塊相對該定位槽的底部的高度等於該軟性電路板的厚度，並且當該面板未抵靠該些定位塊時，每一該些定位塊相對該定位槽的底部的高度大於該軟性電路板的厚度。
5. 如請求項1所述之組裝治具，其中該定位結構為一子定位槽，形成於該定位槽的底部，用以卡合該軟性電路板的邊緣，並且該子定位槽的深度等於或小於該軟性電路板的厚度。
6. 如請求項1所述之組裝治具，進一步包含一壓條，樞設於該載台，用以朝向該軟性電路板相對該載台旋轉，進而將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
7. 如請求項6所述之組裝治具，其中該壓條進一步包含：一本體，樞設於該載台，用以朝向該軟性電路板相對該載台旋轉；以及一壓抵部，設置於該本體，並可於該本體抵靠該載台時延伸至該定位槽中將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
8. 如請求項7所述之組裝治具，其中該載台進一步包含一第一固定件，該壓條進一步包含一第二固定件，設置於該本體，並可於該本體抵靠該載台時與該第一固定件相互固定。
9. 一種組裝方法，用以組裝相互連接的一面板與一軟性電路板，其特徵在於，該組裝方法包含下列步驟：提供一組裝治具，其中該組裝治具包含一載台及一定位結構，該載台具有一定位槽，該定位結構設置於該定位槽的底部；卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結構；相對該軟性電路板翻轉該面板，致使該面板位於該軟性電路板上方；卡合經翻轉的該面板的邊緣至該定位槽；以及壓合經翻轉的該面板至該軟性電路板。
10. 如請求項9所述之組裝方法，其中當該面板於該定位槽中壓合該軟性電路板時，該定位結構相對該定位槽的底部的距離等於或小於該軟性電路板的厚度。
11. 如請求項10所述之組裝方法，其中該定位結構包含複數個定位塊，設置於該定位槽的底部，卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結構的步驟進一步包含下列步驟：卡合並定位該軟性電路板的邊緣至該些定位塊之間。
12. 如請求項11所述之組裝方法，其中該載台具有複數個容置空間，每一該些容置空間連通該定位槽，該組裝治具進一步包含複數個彈性件，每一該些彈性件分別容納 於對應的該容置空間中，每一該些定位塊由該定位槽部分穿入對應的該容置空間，並接觸對應的該彈性件，卡合經翻轉的該面板的邊緣至該定位槽的步驟進一步包含下列步驟：朝向該軟性電路板放置經翻轉的該面板，致使該面板抵靠該些定位塊，並使每一該些定位塊壓縮對應的該彈性件。
13. 如請求項12所述之組裝方法，其中壓合經翻轉的該面板至該軟性電路板的步驟進一步包含下列步驟：壓合經翻轉的該面板至該軟性電路板，其中每一該些定位塊相對該定位槽的底部的高度等於該軟性電路板的厚度。
14. 如請求項10所述之組裝方法，其中該定位結構為一子定位槽，形成於該定位槽的底部，卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結構的步驟進一步包含下列步驟：卡合該軟性電路板的邊緣至該子定位槽，其中該子定位槽的深度等於或小於該軟性電路板的厚度。
15. 如請求項9所述之組裝方法，其中該軟性電路板背對該載台之一貼合面具有背膠，壓合經翻轉的該面板至該軟性電路板的步驟進一步包含下列步驟：壓合經翻轉的該面板至該貼合面，致使該面板與該軟性電路板藉由該背膠而相互黏合。
16. 如請求項9所述之組裝方法，其中該組裝治具進一步包含一壓條，樞設於該載台，卡合該軟性電路板的邊緣至該定位結構的步驟進一步包含下列步驟：朝向該軟性電路板相對該載台旋轉該壓條，致使該壓條將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
17. 如請求項16所述之組裝方法，其中該壓條進一步包含一本體及一壓抵部，該本體樞設於該載台，該壓抵部設置於該本體，朝向該軟性電路板相對該載台旋轉該壓條的步驟進一步包含下列步驟：朝向該軟性電路板相對該載台旋轉該本體，致使該本體抵靠該載台，並同時使該壓抵部延伸至該定位槽中將部分該軟性電路板壓抵至該定位槽的底部。
18. 如請求項17所述之組裝方法，其中該載台進一步包含一第一固定件，該壓條進一步包含一第二固定件，設置於該本體，並可於該本體抵靠該載台時與該第一固定件相互固定。