CN102625615A - 电子设备的防水结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有防水结构的电子设备，该防水结构能够减少施加水压时对防水片的损害，且不易引起通音性的下降。所述电子设备具备：贯通开设有通音孔(22)的框体(20)；收容在与所述通音孔对置的位置处，且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件，所述电子设备的防水结构具有：以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布(40)；在该无纺布的外侧面配备的防水片(50)。

Description

电子设备的防水结构
技术领域
本发明涉及电子设备的防水结构，更具体而言，涉及具备发音构件及/或集音构件的电子设备的防水结构。
背景技术
已知有在内部具备扬声器单元等发音构件及/或麦克风单元等集音构件，且具有声音的记录、播放、通话等功能的电子设备。
发音构件或集音构件收容在电子设备的框体的内部，为了提高通音性，通常在框体上的与发音构件或集音构件对置的位置处开设有通音孔。
近年来，对电子设备期望高的防水性。可是，由于通音孔是为了确保通音性所需要的，因此提出了利用防水片来闭塞通音孔的电子设备(例如参照专利文献1)。在专利文献1中，使用透湿性的单层片作为防水片。
【专利文献1】日本特开2006-186738号公报
所述防水片由于具有伸缩性，因此在电子设备被水淹没等从外部施加水压的情况下，防水片在水压的作用下伸长，处于防水片的内侧的发音构件或集音构件的声音性能有时会下降，而且，防水性能有时会劣化。
因此，还考虑在防水片的背面侧即通音孔侧安装由金属材料构成的网片来防止防水片的伸长，但由于夹设网片而存在声音的通过性下降的情况。而且，当施加水压，而防水片朝向通音孔侧鼓起时，防水片被构成网的线材推压，因此在防水片上作用有负载，可能会受到损害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有防水结构的电子设备，该防水结构能够减少施加水压时对防水片的损害，且不易引起通音性的下降。
为了解决上述课题，本发明的电子设备的防水结构中，该电子设备具备：贯通开设有通音孔的框体；收容在与所述通音孔对置的位置处，且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件，所述电子设备的防水结构的特征在于，具有：以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布；在该无纺布的外侧面配备的防水片。
[发明效果]
根据本发明的电子设备的防水结构，由于在防水片与通音孔之间配备无纺布，因此即使在对防水片施加水压的情况下，也通过无纺布来抑制防水片向框体的内侧鼓起的情况，从而能够减少对防水片的损害。
另外，由于无纺布与由金属材料构成的网片相比网眼细，因此能够增大无纺布与防水片的接触面积，即使防水片被无纺布推压，也不会发生向防水片的局部性的应力集中，对防水片的损害比使用由金属材料构成的网片的情况小。而且，无纺布的通音性优异，因此即便将其配置在防水片的内侧，通音性的下降也小。
附图说明
图1是具备本发明的实施例的电子设备的防水结构的数码相机的分解立体图。
图2是图1的沿着线A-A的剖视图。
符号说明：
10    数码相机
20    框体
22    通音孔
24    凹部
40    无纺布
50    防水片
60    粘接层
62    粘接层
具体实施方式
以下，对适用了本发明的实施例的电子设备的防水结构的数码相机10进行说明，但本发明的电子设备的防水结构并不局限于数码相机10，当然也能够适用于具有录音、播放、通话功能的便携式电话、摄像机、IC记录器等音响设备、其他的电子设备。
图1是从斜前方观察数码相机10而得到的分解立体图。作为数码相机10，可以例示如下的设备：能够拍摄图像或动画，且能够在拍摄时录下声音等，而且能够播放声音等。
数码相机10通过将主要部件收容在框体20的内部而构成。
如图1所示，透镜单元12在框体20的前表面侧的大致中央露出，闪光灯单元13在该透镜单元12的斜上方露出。而且，在框体20上设置有快门按钮14、对摄影、播放等各种模式进行切换的模式选择旋钮15。此外，在框体20的背面配备有液晶监视器(未图示)等。
在框体20上且在透镜单元12的侧方内部分别贯通开设有通音孔22、22，该通音孔22、22使来自在框体20的内部收容的作为发音构件的麦克风单元30的声音通向外部，并将外部的声音向作为集音构件的扬声器单元32引导。
在图示的实施例中，通音孔22、22贯通开设在纵长的凹部24，该凹部24设置在框体20的前表面。
通过在通音孔22、22的周围设置凹部24，而容易对后述的无纺布40及防水片50进行定位，而且，能够防止无纺布40及防水片50的偏移，进而，能够防止水从它们的周缘的侵入。
图2是图1的沿着线A-A的剖视图。如图所示，在形成于框体20的凹部24中的通音孔22处，且在框体20的内部侧接近配备有麦克风单元30。需要说明的是，图2是麦克风单元30与通音孔22的对置部分的剖视图，但扬声器单元32也以与另一方的通音孔22对置的方式接近配备。
麦克风单元30及扬声器单元32通过与在框体20的背面突出设置的环状的肋25嵌合而能够安装于框体20。
在框体20的外侧的与通音孔22、22对置的一侧配备无纺布40，在无纺布40上即外侧还配备防水片。
在通音孔22、22的周缘形成有凹部24的情况下，无纺布40及防水片50优选形成为与凹部24的内轮廓大致相同的形状。在未形成有凹部24的情况下，无纺布40及防水片50形成为至少能够闭塞通音孔22、22且能够安装于框体20的尺寸即可。
作为无纺布40，可以例示使用厚度0.1～1.0mm、密度30～100g/m3的无纺布。在图示的实施例中，作为无纺布40，使用厚度0.2mm、密度30g/m3的Himelon(注册商标)。
防水片50具有通气性和非透水性。作为防水片50，可以例示使用厚度0.1～0.5mm的防水片。在图示的实施例中，作为防水片50，使用厚度0.2mm的Gore-Tex(注册商标)。
如图1及图2所示，上述无纺布40和防水片50通过粘接剂或双面带等分别粘接。图中，符号60及62表示由粘接剂或双面带等构成的粘接层。
将防水片50与无纺布40粘接而一体化后，在使无纺布40面向框体20的状态下将无纺布40与凹部24的底面粘接，由此，能够以闭塞通音孔22、22的方式将防水片50和无纺布40安装于框体20。
当然，也可以在框体20上先粘接无纺布40，之后再将防水片50与无纺布40粘接。
需要说明的是，在将防水片50与无纺布40粘接、将无纺布40与框体20粘接时，优选的是，在与通音孔22对置的部分、优选在包括通音孔22的周缘的约0.1～0.2mm在内的部分60a、62a不设置粘接层60、62。
将防水片50与无纺布40粘接时，由于粘接剂等会阻碍防水片50及无纺布40的通气性，因此通音性可能会下降。
另外，在无纺布40的框体20侧的与通音孔22对置的部分上设置没有粘接层62的部分62a是因为不存在作为粘接对象的框体20的缘故，而且，是为了防止粘接剂等阻碍无纺布40的通气性而导致通音性下降的情况。
如图2所示，优选在框体20的凹部24粘接了无纺布40及防水片50之后，以沿着防水片50的周缘与凹部24的内壁的接触部分形成一周的方式堆积具有防水性的粘接剂64。由此，能够尽可能地防止水从防水片50的周缘与凹部24的边界部分的侵入。
通过如上构成的防水结构，能够通过防水片50及无纺布40来防止水从设置于框体20的通音孔22、22向框体20的内部的侵入。
例如，在为了用于水中而将数码相机10没入水中或数码相机10违反使用者的本意而没入水中等从外部施加水压的情况下，防水片50阻止水的通过，但此时，防水片50在水压的作用下要朝向框体20的内侧鼓起。然而，在本发明中，由于在防水片50的内侧配备无纺布40，因此防水片50由无纺布40支承而不会向内侧鼓起。因此，能够尽可能地减少施加水压时防水片50受到的损害。
无纺布40与由金属材料构成的网片相比网眼细，因此能够增大防水片50与无纺布40的接触面积，能够使防水片50被无纺布40按压而产生的应力分散，能够抑制防水片50受到的损害。
需要说明的是，如图1及图2所示，出于装饰等目的，可以在框体20的前表面安装罩70。这种情况下，为了提高通音性，优选在罩70上的与通音孔22、22对置的部位开设一个或多个通音孔72、72。
在罩70上可以分别形成使上述的透镜单元12、闪光灯单元13露出的开口76、76。
罩70可以通过卡合、螺纹紧固、粘接等而安装于框体20。在图示的实施例中，在罩70的背面设置卡合用凸部74、74，在框体20的前表面形成卡合用凹部26、26，通过使这些卡合用凸部74、74与卡合用凹部26、26嵌合，而将罩70安装于框体20。
需要说明的是，在图2中，在框体20与罩70之间设有间隙，但为了提高防水性，框体20与罩70之间也可以接触。
通过配备罩70，能够防止防水结构、尤其是防水片50向外部直接露出的情况，从而能够防止防水片50与使用者的指尖或其他物品碰触而发生破损的情况。
在上述实施例中，在框体20粘接无纺布40，在无纺布40粘接防水片50，但也可以通过熔敷等来安装。这种情况下，为了确保向通音孔22、22的通音性，优选在与通音孔22、22对置的位置不实施熔敷等。
另外，在上述实施例中，在通音孔22、22的外周形成凹部24来配备无纺布40及防水片50，但当然也可以是在将无纺布40与防水片50粘接或简单重合的状态下，利用胶带等粘贴手段将防水片50的外周直接粘贴在框体20上的结构。
工业实用性
本发明作为具备能够减少防水片因水压受到的损害的防水结构的电子设备来说是有用的。

Claims (5)

1.一种电子设备的防水结构，该电子设备具备：贯通开设有通音孔的框体；收容在与所述通音孔对置的位置处，且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件，所述电子设备的防水结构的特征在于，具有：
以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布；
在该无纺布的外侧面配备的防水片。
2.根据权利要求1所述的电子设备的防水结构，其中，
防水片具有通气性，且为非透水性。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
所述框体与无纺布之间、及无纺布与防水片之间分别通过避开与通音孔对置的位置而形成的粘接层来接合。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
所述通音孔开设在凹部，该凹部形成在框体的外表面，
在该凹部配备无纺布及防水片。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
将所述防水片配备在凹部之后，沿着防水片的周缘堆积粘接剂。
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