CN102623822A - 单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法。单排端子半成型料带具有互相平行设置的两个料带区、虚拟端子及两端子。虚拟端子位于其中一端子的两侧，且每一端子至少具有连接部、水平延伸部及端子部，连接部自其中一个料带区向另一料带区延伸第一距离，水平延伸部垂直连接于连接部朝向另一料带区的末端，且水平延伸部平行于两个料带区，而端子部连接于水平延伸部，且端子部的末端的朝向与连接部的延伸方向相反，并与所朝向的料带区隔一距离。将此端子半成型料带应用于电子零件的制作方法中，可使电子零件的工艺减少一次镀锡的工序，以有效地降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种料带及制作方法，且特别涉及一种单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法。
背景技术
图1为现有的一种用以构成电子零件与电路板相联结的端子成型料带的示意图。请参考图1，成型料带100是由具导电效果的金属板片所构成，整体板片以适当之间距预先冲制多个端子组110，这些端子组110可在区分为之后用以与电路板或电子装置电性连接的端子112以及不提供电性连接的虚拟(dummy)端子114。
详细而言，每一个端子组110包括端子112以及虚拟端子114，且两个虚拟端子114位于端子112的两侧，而端子112呈栅栏形。通常，整体成型料带100加工完成如图1的构形后，会先经过镀锡处理使成型料带布有一锡层(未示出)。接着，成型料带100冲开，并且将图1中端子组110的虚线的部份冲断，让例如端子组110为双排排列的成型料带100冲开。图2A为使用图1的成型料带与导线架组装在一起的示意图，而图2B为图2A的侧视图。之后同时参考图2A及图2B，将导线架120与成型料带100装设在一起。接着，裁断成型料带100的料带区110a，以形成个别的电子零件，并且再将与料带区110a连接的这些端子112及虚拟端子114冲断成型。
需说明的是，由于成型料带100是由金属板片制作而成，因此长时间下来，若没有在被冲断的端子112的截面上(图1中虚线的部份为被冲断的部份)，进行氧化防护处理的程序，端子112的截面会因为没有氧化防护物的保护，容易受到环境中的水气影响而氧化，进而影响端子112与后续欲组装的电子装置或电路板的电性连接关系。为了让端子112能够与电子装置或电路板有良好的电性连接关系，因此通常会再多一道镀锡的工序，在端子112被冲断的截面上镀上锡层，防止端子112被冲断的截面氧化。
发明内容
本发明提供一种单排端子半成型料带，将其应用于电子零件的组装流程，可有效地降低电子零件的制作成本。
本发明提供一种双排端子半成型料带，将其应用于电子零件的组装流程，可有效地降低电子零件的制作成本。
本发明提供一种减少制作流程的电子零件的制作方法。
本发明提出一种单排端子半成型料带，其具有互相平行设置的一第一料带区以及一第二料带区、一第一端子、两个虚拟端子以及一第二端子。两个虚拟端子自第二料带区朝向第一料带区延伸，并位于第一端子的两侧，且第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，第一连接部自第一料带区向第二料带区延伸一第一距离，第一水平延伸部垂直连接于第一连接部朝向第二料带区的末端，且第一水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第一端子部连接于第一水平延伸部，且第一端子部的末端朝向第一料带区，并与第一料带区间隔一第二距离，而第二距离小于第一距离。其中一个虚拟端子位于第二端子与第一端子之间，此第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，第二连接部自第二料带区向第一料带区延伸一第三距离，第二水平延伸部垂直连接于第二连接部朝向第一料带区的末端，且第二水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第二端子部连接于第二水平延伸部，且第二端子部的末端朝向第二料带区，并与第二料带区间隔一第四距离，而第四距离小于第三距离。
在本发明的单排端子半成型料带的一实施例中，上述的第一料带区及第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由开口挟持端子半成型料带。
在本发明的单排端子半成型料带的一实施例中，更包括一镀锡层，配置于至少第一端子部及第二端子部。
本发明另提出一种双排端子半成型料带，具有互相平行设置的两个第一料带区以及一第二料带区、多个第一端子、多个成对的虚拟端子以及多个第二端子。第二料带区位于两个第一料带区之间。每一个第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，第一连接部自第一料带区向第二料带区延伸一第一距离，第一水平延伸部垂直连接于第一连接部朝向第二料带区的末端，且第一水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第一端子部连接于第一水平延伸部，且第一端子部的末端往远离第二料带区的方向朝向第一料带区，并与第一料带区间隔一第二距离，而第二距离小于第一距离。每一对虚拟端子自第二料带区个别朝向第一料带区延伸，位于对应的第一端子的两侧。第二端子成对地自第二料带区个别向第一料带区及第二料带区延伸，每一第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，第二连接部自第二料带区向第一料带区延伸一第三距离，第二水平延伸部垂直连接于第二连接部朝向第一料带区的末端，且第二水平延伸部平行于第一料带区及第二料带区，而第二端子部连接于第二水平延伸部，且第二端子部的末端往远离第一料带区的方向朝向第二料带区，并与第二料带区间隔一第四距离，而第四距离小于第三距离。
在本发明的双排端子半成型料带的一实施例中，第一料带区及第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由开口挟持端子半成型料带。
在本发明的双排端子半成型料带的一实施例中，更包括一镀锡层，配置于至少第一端子部及第二端子部。
本发明又提出一种电子零件的制作方法，至少包括下列步骤：提供一上述的单排或双排的端子半成型料带；对单排或双排端子半成型料带进行电镀；将一线圈架组装至上述的单排或双排端子半成型料带，并使第一端子部及第二端子部成型。
在本发明的电子零件的制作方法的一实施例中，其中使第一端子部及第二端子部成型的方法包括冲断。
基于上述，本发明的端子半成型料带经过改良后，使端子是自第一料带区朝向第二料带区延伸后再弯折回来使端子的末端朝向第一料带区，并与第一料带区间隔一距离。将此端子半成型料带进行镀锡的工艺，端子半成型料带需要镀锡的区域皆可以良好地镀上锡。将此端子半成型料带应用于电子零件的制作方法中，可使电子零件的工艺减少一次镀锡的工序，以有效地降低成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为现有的一种用以构成电子零件与电路板相联结的端子成型料带的示意图。
图2A为使用图1的成型料带与导线架组装在一起的示意图。
图2B为图2A的侧视图。
图3A为本发明一实施例的双排端子半成型料带的示意图。
图3B为图3A的双排端子半成型料带冲开后的示意图。
图4为将本实施例的双排端子半成型料带应用于电子零件的制作方法的流程图。
附图标记：
100：成型料带
110：端子组
110a：料带区
112：端子
114：虚拟端子
120：导线架
200：双排端子半成型料带
210：第一料带区
212、222：开口
220：第二料带区
240：第一端子
242：第一连接部
244：第一水平延伸部
246：第一端子部
250：虚拟端子
260：第二端子
262：第二连接部
264：第二水平延伸部
266：第二端子部
d1：第一距离
d2：第二距离
d3：第三距离
d4：第四距离
S110～S130：电子零件的组装流程
具体实施方式
以下将以双排端子半成型料带为例说明，其具有互相平行设置的三排料带区，以及配置在此三排料带区内的两排端子组。本技术领域的技术人员应知上述的料带区的排数及端子组的排数仅为说明之用，并非用以局限本发明。本技术领域的技术人员，也可以将其应用于单排端子半成型料带(具有两排平行设置的料带区及一排端子组)或是多排端子半成型料带(具有N排平行设置的料带区及N-1排的端子组，其中N为正整数)。
图3A为本发明一实施例的双排端子半成型料带的示意图。请参考图3A，双排端子半成型料带200具有互相平行设置的两个第一料带区210、一第二料带区220、多个第一端子240、多个成对的虚拟端子250以及多个第二端子260。第二料带区220位于两个第一料带区210之间，而每一个第一端子240具有一第一连接部242、一第一水平延伸部244以及多个第一端子部246。第一连接部242自第一料带区210向第二料带区220延伸一第一距离d1，第一水平延伸部244垂直连接于第一连接部242朝向第二料带区220的末端，且第一水平延伸部244平行于第一料带区210及第二料带区220，而第一端子部246连接于第一水平延伸部244，且第一端子部246的末端以往远离第二料带区220的方向朝向第一料带区210，并与第一料带区210间隔一第二距离d2，其中第二距离d2小于第一距离d1。每一对虚拟端子250自第二料带区220个别朝向第一料带区210延伸，并位于对应的第一端子240的两侧。第二端子260成对地自第二料带区220个别向第一料带区210及第二料带区220延伸，每一第二端子260具有一第二连接部262、一第二水平延伸部264以及一第二端子部266。第二连接部262自第二料带区220向第一料带区210延伸一第三距离d3，第二水平延伸部264垂直连接于第二连接部262朝向第一料带区210的末端，且第二水平延伸部264平行于第一料带区210及第二料带区220，而第二端子部266连接于第二水平延伸部264，且第二端子部266的末端往远离第一料带区210的方向朝向第二料带区220，并与第二料带区220间隔一第四距离d4，而第四距离d4小于第三距离d3。
承上述，两个第一料带区210及第二料带区220个别具有多个开口212、222，以让一治具(未示出)藉由开口212、222挟持双排端子半成型料带200，进行自动化组装。另外，双排端子半成型料带200还可包括一镀锡层(未示出)，配置于至少第一端子部246及第二端子部266的截面。以本实施例而言，双排端子半成型料带200的全部表面都有镀锡层的包覆住，以达到防止第一端子部246及/或第二端子部266氧化，让使用此双排端子半成型料带200制作而成的电子零件的与后续的电子装置或电路板组装后能保有良好的电性连接。
图3B为图3A的双排端子半成型料带冲开后的示意图，而图4为将本实施例的双排端子半成型料带应用于电子零件的组装流程图。请同时参考图3A、图3B及图4，首先如步骤S110，提供一上述的双排端子半成型料带200。接着如步骤S120，将双排端子半成型料带200进行电镀。特别的是，相较于现有技术，由于本实施例的双排端子半成型料带200的第一端子部246的末端是往远离第二料带区220的方向朝向第一料带区210，并且与第一料带区210间隔一第二距离d2。换言之，第一端子部246的末端的截面已经镀上锡层。然后，将双排端子半成型料带200冲开。之后如步骤S130，将一线圈架组装至双排端子半成型料带200，并使第一端子部246及第二端子部266成型，其中第一端子部246及第二端子部266成型的方法包括冲断或弯折，其中图3B所示的T型虚线区域为用以示意线圈架的轮廓。
之后，将组装在一起的线圈架及端子从第一料带区210及第二料带区220上分离，以形成个别的电子零件。
由上述内容可知，本实施例的双排端子半成型料带200在经过改良后，第一端子240是自第一料带区210朝向第二料带区220延伸后再弯折回来使第一端子部246的末端朝向第一料带区210，并与第一料带区210间隔一第一距离d1。所以，在将此双排端子半成型料带200进行镀锡的制程，端子半成型料带200的第一端子240。将此端子半成型料带200应用于电子零件中，在电子装置的组装程序中，可以较习知减少一次镀锡的工序，以有效地降低成本。
综上所述，本发明的端子半成型料带在结构上与习知有所不同，因此应用在电子零件的组装程序中，可较习知减少至少一道镀锡的工序，进而节省材料的使用及节省组装工时，有效降低成本。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
Claims (8)
1.一种单排端子半成型料带，具有：
一第一料带区以及一第二料带区，互相平行设置；
一第一端子，具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离，该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端，且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部，且所述第一端子部的末端朝向该第一料带区，并与该第一料带区间隔一第二距离，而该第二距离小于该第一距离；
两个虚拟端子，自该第二料带区朝向该第一料带区延伸，并位于该第一端子的两侧；以及
一第二端子，其中所述虚拟端子的其中之一位于该第二端子与该第一端子之间，该第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离，该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端，且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而该第二端子部连接于该第二水平延伸部，且该第二端子部的末端朝向该第二料带区，并与该第二料带区间隔一第四距离，而该第四距离小于该第三距离。
2.根据权利要求1所述的单排端子半成型料带，其中该第一料带区及该第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由所述开口挟持端子半成型料带。
3.根据权利要求1所述的单排端子半成型料带，还包括一镀锡层，配置于至少所述第一端子部及该第二端子部。
4.一种双排端子半成型料带，具有：
两第一料带区以及一第二料带区，互相平行设置，且该第二料带区位于所述第一料带区之间；
多个第一端子，其中每一第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离，该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端，且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部，且所述第一端子部的末端往远离该第二料带区的方向朝向该第一料带区，并与该第一料带区间隔一第二距离，而该第二距离小于该第一距离；
多个成对的虚拟端子，自该第二料带区个别朝向所述第一料带区延伸，且每一对虚拟端子位于对应的所述第一端子的其中之一的两侧；以及
多个第二端子，成对地自该第二料带区个别向该第一料带区延伸，每一第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离，该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端，且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而该第二端子部连接于该第二水平延伸部，且该第二端子部的末端往远离该第一料带区的方向朝向该第二料带区，并与该第二料带区间隔一第四距离，而该第四距离小于该第三距离。
5.根据权利要求4所述的双排端子半成型料带，其中所述第一料带区及该第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由所述开口挟持端子半成型料带。
6.根据权利要求4所述的双排端子半成型料带，还包括一镀锡层，配置于至少所述第一端子部及该第二端子部。
7.一种电子零件的制作方法，包括：
提供一端子半成型料带，该端子半成型料带具有：
二第一料带区以及一第二料带区，互相平行设置，且该第二料带区位于所述第一料带区之间；
多个第一端子，其中每一个第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离，该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端，且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部，且所述第一端子部的末端往远离该第二料带区的方向朝向该第一料带区，并与该第一料带区间隔一第二距离，而该第二距离小于该第一距离；
多个虚拟端子，自该第二料带区个别朝向该第一料带区延伸，成对地位于该第一端子的两侧；
多个第二端子，其中所述虚拟端子的其中之一位于对应的该第二端子与该第一端子之间，每一个第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离，该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端，且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而该第二端子部连接于该第二水平延伸部，且该第二端子部的末端往远离该第二料带区的方向朝向该第二料带区，并与该第二料带区间隔一第四距离，而该第四距离小于该第三距离；
对该端子半成型料带进行电镀；以及
将一线圈架组装至该端子半成型料带，并使所述第一端子部及所述第二端子部成型。
8.根据权利要求7所述的电子零件的制作方法，其中使所述第一端子部及所述第二端子部成型的方法包括冲断。
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| TW201234725A (en) | 2012-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120801 |