TW201234725A - Single/double row pins semifinishing impressiom material belt and fabricating method of electronic component - Google Patents

Description

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37226twf.doc/I 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種料帶及製作方、去 於-種單/雙排端子半成賴帶及雷’’且特別是有關 电于令件的製作方法。 【先前技術】 圖1為習知一種用以構成電子 端子成型料帶的示意圖。請來考圖'板相聯結之 且導雷n二亏圖1，成型料帶100係由 ^電效果之金屬板片所構成，整體板片 先沖製多個端子組110，這些端子细 、田之間距預 用以與電路板或電子裝置電性連接 =11分為之後 電性連接的虛擬(dummy)端子;咖而子112以及不提供 詳細而言，每一個端子組110包括端子山 鳊子114，且兩個虛擬端子114位於 呈柵攔形。通常’整體成型料帶1〇。加:二成： 會先闕賴處理使成_㈣有一錫層 未:不)。接者，成型料帶100沖開，並且將圖i中端子 :成型:m份沖斷，讓例如端子組110為雙排排列 後同時夹ί図忍圖，而圖2b為圖2a的側視圖。之 裝設在^ ^及® 2b，料，_ 120與_料帶刚 形成_的電ΐ;件裁#斷成型料帶ι〇0的料帶區⑽，以 端子山及並且再將與料帶區隱連接的這些 久届擬端子114沖斷成型。

201234725 37226twf.doc/I 、須說明的是，由於成型料帶10〇是由金屬板片製作而 成’因此長時間下來，若沒有在被沖斷的端子112的截面 上(圖1中虛線的部份為被沖斷的部份）’進行氧化防護處 理的j呈序端子112的截面會因為沒有氧化防護物的保 濩:容易受到環境中的水氣影響而氧化，進而影響端子112 與=續欲組裝的電子裝践電路板的電性連接_。為了 讓端子112能夠與電子裝置或電路板有良 係，因此通常會再多—道_的工序，在端子112^ = 的截面上鑛上錫層，防止端子112被沖斷喊面氧化。 【發明内容】 月提供—種單排端子半成型料帶，將其應用於電 令件的組裝流程，可有效地降低電子零件的製作成本。 ，發明提供-種雙排端子半成型料帶，將其應用於 V牛的組裝流程，可有效崎低電子零件的製作成本。 法。本發明提供—種減少製作流程的電子零件的製作方 行4ΓΓ—鮮排端子半成㈣帶，其具有互相平 » 又置的-第一料帶區以及一第二料帶區、 兩個虛擬端子以及—筮-嫂工禾h子、 區朝向第一料上f 擬端子自第二料帶 端子具ί 一’ΤΓ端子的兩側，且第- -::一料帶區向第二料帶區延伸-第 離，苐一水平延伸部垂直連接於第-連接部朝向第 201234725

37226twf.doc/I 料：區的末端’且第一水平延伸部平行於第一料帶區及第 二料帶區，而第一端子部連接於第一水平延伸部，且第一 端^的末Ϊ朝向第一料帶區，並與第一料帶區間隔一第 f第二端爛-端子之間，此第二端子具有 ^ Γ第—水平延伸部以及—第二端子部，第二連接部自 f二料帶區向第一料帶區延伸一第三距離，第二水平延： 4垂直連接於第二連接部朝向第—料帶㈣末端， 水平延伸部平行於第一料帶區及第二料帶區: 部連接於第二水平延伸部，且第二端子部的末端 料帶區，並與第二料帶區間隔一第 °第一 於第三距離。 *轉而第四距離小 在本，明之單排端子半成型料帶的—實施例中 之^-料帶區及第二料帶區_具有多個開σ，—二 具藉由開口挾持端子半成型料帶。 ：一b 在本發明之單排端子半成型料帶的一實施 括一鍍錫層，配置於至少第一端子部及第二沪 更匕 本發明另提出-種雙排端子半成型料;Ί卜 行設置的兩個第一料帶區以及一第二料 -、有互相平 子、多個成對的虛擬端子以及多個第二端;^個第—端 位於兩個第一料帶區之間。每一個第一:子具弟二，帶區 接部、一第一水平延伸部以及多個第—端子ς有:第-連 部自第一料帶區向第二料帶區延伸一第—距：-連接 延伸部垂直連接於第-連接部朝向第二料帶水平 禾k ’且 201234725

37226twf.doc/I 第一水平延伸部平行於第一料帶區 端子部連接於第—水平延伸部，且第f 區’而第二 離第二料帶區的方向朝向第一料η:在遂 二i i第二距離小於第—距離。每i虛擬端 子自第一料帶區個別朝向第一料 一端子的兩側。第二端子成對地自第對應的第 料帶區及第二料帶區延伸，每-第

第二料帶區向第一料帶區延伸—第 自 皮半：： 第—料帶區的末端，且第二 第—料帶區及第二料•，而第二端子 延伸部，且第二端子部的末端往遠離第 第四: 第二料帶區’並與第二料帶區間隔一 第四距離，而第四距離小於第三距離。 在本發明之雙排端子半成型料帶的一實施例中 料帶區及第二料帶區個別具有多個開口，以讓—治 開口挾持端子半成型料帶。 9 在本發明之雙排端子半成型料帶的一實施例中，更包 括-鑛錫層，配置於至少第—端子部及第二端子部。 本發明又提出一種電子零件的製作方法，至少包括下 =步驟：提供一上述之單排或雙排的端子半成型料帶丨對 單排端子半成型料帶進行電鍍；將一線圈架組裝至上述之 單排或雙排端子半成型料帶，並使第1子部 部成型。 —而丁 201234725

37226twf.doc/I 在本發明之電子零件的製作方法的一實施例中， 使第-端子部及第二端子部成型的方法包括沖斷。〃 基於上述，本發明之端子半成型料帶經過改良後，使 端子是自第-料帶區朝向第二料帶區延伸後再料回來使 端子的末端朝向第-料帶區，並與第—料帶區間隔一距 離。將此端子半成型料帶進行鐘錫的製程，端子半成 帶需要錢錫的區域皆可以良好地鑛上锡。將此端子半成型 料帶應用於電子零件的製作方法令，可使電子零件的製作 流程減少一次鍍錫的工序，以有效地降低成本。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 ， 【實施方式】 以下將以雙排端子半成型料帶為例說明，其具有互相 平打設置的三排料帶區，以及配置在此三排料帶區内的兩 排端子組。本技術領域人員應知上述之料帶區的排數及端 子^排顧為制之用，並_簡限本發明。本技術 領域具通常知識者，也可以將其應用於單排端子半成型料 帶(具有兩排平行設置的料帶區及一排端子組)或是多排端 子+成型料帶(具有N排平行設置的料帶區及n 子組’其中N為正魏）。 綱知 μ圖^為本發明一實施例之雙排端子半成型料帶的示 思圖、> 考圖3 ’雙排端子半成型料帶200具有互相平 行設置的兩個第一才斗帶區21〇、一第二料帶區22〇、多個第 201234725

37226twf.doc/I 一端子240、多個成對的虛擬端子25〇以及多個第二端子 260。第二料帶區22〇位於兩個第一料帶區21〇之間，而每 一個第一端子240具有一第一連接部242、一第一水平延 伸部244以及多個第一端子部246。第一連接部242自第 -料帶區210向第二料帶區22〇延伸一第一距離^，第一 水平延伸部244垂直連接於第一連接部242朝向第二料帶 區220,末端，且第一水平延伸部244平行於第一料帶區 • 210及第二料帶區220,而第一端子部246連接於第一水平 HP 244 ’且第一端子部246的末端以往遠離第二料帶 區220的方向朝向第一料帶區21〇，並與第一料帶區2⑺ 間隔一第二距離汜，其中第二距離d2小於第一距離d。 每-對虛擬端子250自第二料帶區22〇 區训延伸，並位於對應的第一端子24㈣兩側第第= ^ 260成對地自第二料帶區22〇個別向第一料帶區及 第二料帶區220延伸，每—第二端子26〇具有一第二連接 部262、-第二水平延伸部辦以及一第二端子部施。第 馨了連接部262自第二料帶區22〇向第一料帶區21〇延伸一 第三距離d3，第二水平延伸部264垂直連接於第二連接部 262_朝向第一料帶區21()的末端，且第二水平延伸部辦 平订於第-料帶區210及第二料帶區22〇，而第二端子部 施土連接於第二水平延伸部264，且第二端子部施的末端 ，遠離第料可區21〇的方向朝向第二料帶區，並與 第-料帶區220間隔—第四距離&，而第四距離私小於 第三距離d3。

201234725 37226twf.doc/I i古’個第―料帶區21()及第二料帶區220個別 2;2 212、222 ’以讓一治具(未繪示)藉由開口 冰雔雙it端子半成型料帶200，進行自動化組裝。另 二t成型料帶細可更包括—鏟錫層(未繪示)， 子部246及第二端子部266的截面。以 貫施列而5 ’雙排端子半成型料帶細的全部表面都有 ==覆住，以達到防止第一端子部Μ及/或第二端 口 .化，讓使用此雙排端子半成型料帶2〇〇製作而 =:ΓΓ與後續的電子裝置或電路板組裝後能保有 良好的電性連接。 圖3Β為目3Α之雙排端子半成型料帶沖開後的示意 圖，而圖4為將本實施例之雙排端子半成型料帶應用於電 子零件的組裝流程圖。請同時參考圖3Α、圖3β及圖4, 首先如步驟S11G，提供—上述之雙排的端子半成型料帶 200。接著如步驟S120，將雙排端子半成型料帶2〇〇進行 電鑛。特觸是，相較於習知，由於本實關的雙排端子 半成型料帶綱的第-端子部246的末端是往遠離第二料 帶區220的方向朝向第一料帶區21()，並且與第—料帶區 210間隔一一第二距離d2。換言之’第一端子部246的末端 的截面已賴上錫層。錢’將雙排端子半成型料帶· 冲開。之後如步驟S130，將一線圈架組裝至雙排端子半 型料帶200，並使第-端子部246及第二端子部266成型， 其中第-端子部246及第二端子部266成型的方法包括沖 斷或幫折，其巾圖3B卿的虛線區域為帛以示意線 201234725

37226twf. doc/I 圈架的輪廓。 之後，將組裝在一起的線圈架及端子從第一料帶區 210及第二料帶區220上分離，以形成個別的電子零件。 由上述内容可知，本實施例之雙排端子半成型料帶 200在經過改良後，第一端子24〇是自第一料帶區2ι〇朝 向第二料帶區220延伸後再彎折回來使第一端子部2仏的 末端朝向第—料帶區210，並與第一料帶區210間隔一第

一距離dl。所以’在將此雙排端子半成型料帶200進行鍍 錫的製程，端子半成型料帶之第—端子24()。將此端 子半成型料帶2GG應用於電子零件中，在電子裝置的组裝 $中’可以㈣知減少-次鍍錫的工序，以有效地㈣ 成本。 綜上所述’本發日狀端子半成型料帶在結構上與習知 所不同，因此應用在電子零件的組裝程序中，可較習知 ，^少道錢錫的工序，進㈣省材料的使用及節省组 裝工時，有效降低成本。 样發明已財補減如上，然其並_以限定 之3所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 途軏圍虽視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1為習知一 端子成型料帶的示 種用以構成電子零件與電路板相聯結之 意圖。 11

201234725 37226twf.doc/I 圖2A為使用圖1之成型料帶與導線架組裝在一起的 不意圖。 圖2B為圖2A的側視圖。 圖3A為本發明一實施例之雙排端子半成型料帶的示 意圖。 圖3B為圖3A之雙排端子半成型料帶沖開後的示专 圖4為將本實施例之雙排端子半成型料帶應用於 零件的製作方法的流程圖。 、电十鲁 【主要元件符號說明】 100 :成型料帶 110 :端子組 110a :料帶區 112 :端子 114 :虛擬端子 200 :雙排端子半成型料帶 210:第一料帶區 魯 212、222 :開口 220 :第二料帶區 240 ··第一端子 242 :第一連接部 244:第一水平延伸部 246 :第一端子部 12 201234725 37226twf.doc/I 250 :虛擬端子 260 :第二端子 262 :第二連接部 264 :第二水平延伸部 266 :第二端子部 dl ： 第一距離 d2 ： 第二距離 d3 ·· 第三距離 d4 ： 第四距離 S110〜S130:電子零件的組裝流程

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Claims (1)

1. 201234725 37226twi.doc/I 七、申請專利範圍·· 1. 一種單排端子半成型料帶，具有： 一第一料帶區以及一第二料帶區，互相平行設置·， 、一第—端子，具有一第一連接部、一第一水平延伸部 以及多個第-端子部，該第_連接部自該第—料帶區向該 第二料帶區延伸·"第—距離，該第-水平延伸部垂直連以 於該第-連接部朝向該第二料帶區的末端，且該第一水 延伸部平行於該第-料帶區及該第二料帶區，而該— 端子部連接㈣第-水平延伸部，且該些第—端子心 端朝向該第-料帶區，並與該第—料帶區間隔—第 離’而該第二距離小於該第一距離； 兩個虛擬(dmnmy)端子，自該第二料帶區朝向該 料帶岐伸’並位於該第—端子的兩側；以及 一第二端子，其中該些虛擬端子的其中之-位於該第 f端2該第1子之間，該第二端子具有-第二連接 自該第二料帶區向該第一料帶區延伸一第三距離，該 ΐ:延直ΐ接於該第二連接部朝向該第-料帶區的 ’而該第二端子部連接於該第二水平延伸部，ί該 第一端子觸末料㈣第二料帶區， ^ 間隔一第㈣離’响.距離小於該第三距^/㈣ 帶，圍第1項所述之單排端子半成型料 帶U #帶區及該第二料帶區個別具有多個開 201234725 37226twf.doc/I 口以讓''治具藉由該些開口挾持端子半成型料帶。 • 3·^Ψ料職圍第丨項所述之單觸子半成型料 ^ ’更包括—賴層，配置於至少該些第-端子部及該第 4. 兩 種雙排端子半成型料帶，具有：

   -μ〜料帶區以及一第二料帶區，互相平行設置，旦 δΛ 7 =帶區位於該些第一料帶區之間； 部、二端子，其中每一第一端子具有一第〆連接 〜水平延伸部以及多個第一端子部，該第一連接 二水二:〜料帶區向該第二料帶區延伸一第一距離，該第 的末端，申。卩垂直連接於該第一連接部朝向該第二料帶區 二μ册^且该第一水平延伸部平行於該第一料帶區及該第 ^一料可區，而LL 且兮此第〜而5亥些弟一端子部連接於該第一水平延伸部， 該^ ΐ料S端子部的末端往遠離該第二料帶區的方向朝向 g -帶區，並與該第一料帶區間隔一第二距離，而該 第一 ^切該第一距離； 第一斜的虛擬端子，自該第二料帶區個別朝向該些 端子的I區延伸，且每一對虛擬端子位於對應之該些第〆 '、中之〜的兩側；以及 κ册夕固第〜端子，成對地自該第二料帶區個別向該第一 區延伸，每-第二端子具有-第二連接部、-第二水 =延伸部以及〜第二端子部’該第二連接部自該第二料帶 區向a第—料帶區延伸-第三距離，該第二水平延伸部垂 、；^第〜連接部朝向該第一料帶區的末端，且該第 15 201234725 37226twf.doc/I =水=延伸部平行於該第—料帶區及該第二料帶區，而該 末部，且該第二端子部的 距離 游，利範圍第4項所述之雙排端子半成型料 ，二螻^ *7料帶區及該第二料帶區個別具有多個開 口 = /σ具藉由該些開口挾持端子半成型料帶。 游4專·㈣4項所叙㈣端子半成型料 端&錫層’配置於至少該些第—端子部及該第 θ —種電子零件的製作方法，包括： 提供一端子半成型料帶’該端子半成㈣帶呈有： 一第—料帶區以及一第二料帶區，互相平行設 該第二料帶區位於該些第一料帶區之間； 二，第-端子’其中每—個第—端子具有—第一連接 部、一第—水平延伸部以及多個第-端子部，該第一連接 部自該第-料帶區向該第二料帶區延伸—第—距離，該第 -水^延伸部垂直連接於該第_連接部朝向該第二料帶區 的’且該第—水平延伸部平行於該第—料帶區及該第 二料帶區’而該些第—端子部連接於該第—水平延伸部， 且該些第-端子部的末端往遠離該第二料帶區的方向朝向 該第-料帶區’並與該第—料帶區間隔—第二距離，而該 第二距離小於該第一距離； 201234725 37226twf.doc/I 個，端子，自該第二料帶區個別朝向該第-料帶 區i=，對地位於該第一端子的兩側； 夕個第二端子，其中該些虛擬端子的1中之一位於對 3=?子與該第一端子之間，每-個第二端子具有 。卩、一第二水平延伸部以及一第二端子部，該 一 λ。卩自该第二料帶區向該第一料帶區延伸一第三距 ，二水平延伸部垂直連接於該第二連接部朝向該第 一料^的末端’錢第二水平延伸部平行於該第一料帶 區及遠第，料帶區’而該第二端子部連接於該第二水平延 伸部」且該第二端子部的末端往遠_第二料帶區的方向 朝向=第二料帶區’並與該第二料帶區間隔—第四距離， 而該第四距離小於該第三距離，· 對該端子半成型料帶進行電鑛；以及 _架組裝至該端子半成型 端子部及該些第二端子部成型。 使垓二弟 8.如申請專利範圍 法，其中使祕第之電子零件的製作方 包括沖斷。 4部及該些第二端子部成型的方法 17