CN102618006A - 用于将led蓝光转换白光复合材料及led蓝光转换白光工艺 - Google Patents

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汤绍平
汤德明
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汤德明
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Abstract

本发明所涉及一种用于将LED蓝光转换白光复合材料,其是由聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%以及荧光粉质量比例为0.2%至0.25%经过加工而成复合材料。使用该复合材料加工后,在LED封装技术中无需进行荧光粉灌注工艺,避免了因荧光粉不溶物与A/B液态胶混合后容易产生荧光粉沉淀而导致严重色温分层现象发生,从而达到降低色温偏差。同时也避免了因荧光粉搅拌不彻底或者荧光粉自然沉淀的而导致影响使用寿命,从而达到延长使用寿命。也避免了在荧光粉灌注过程中产生不良品,有利于提高可靠性。与现有LED封装工艺相互比较,可以减少荧光粉搅拌、抽真空灌注、烘烤以及老化等工艺,本发明用于LED蓝光转换白光的工艺,具有操作简单、应用方便以及降低成本的有益技术效果。

Description

用于将LED蓝光转换白光复合材料及LED蓝光转换白光工艺
【技朮领域】
本发明涉及一种材料,具体是指一种用于照明领域中的用于将LED蓝光转换白光复合材料及LED蓝光转换白光工艺。 
【背景技朮】
业界白光LED封装技术发展已经成为白光的主流技术,现有白光主流技术分为荧光粉转换白光LED技术和多芯片(RGB)混合转换为白光LED技术。荧光粉转换白光LED技术是利用荧光粉激发LED蓝光转换为白光而成的。多芯片(RGB)混合转换为白光LED技术是利用组合两种或者两种以上的不同色光的LED形成白光。荧光粉转换白光LED技术以蓝光LED芯片搭配黄光荧光粉是最为普遍的,该蓝光LED芯片转换成白光都是依靠荧光粉的灌注实现的。在荧光粉灌注过程中,由于荧光粉不溶物与A/B液态胶混合后容易产生荧光粉的沉淀或者涂覆不均匀,使LED灯发出的白光不均匀,容易出现严重的色温分层,导致色温偏差比较大。又由于荧光粉灌注工序多,容易导致成本比较高。 
【发明内容】
本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可降低色温偏差性、降低成本、提高可靠性、应用方便以及延长使用寿命的用于将LED蓝光转换白光复合材料。 
本发明技术目的是提供一种操作简单的LED蓝光转换白光工艺。 
为了实现上述技术目的,本发明所提供一种用于将LED蓝光转换白光的复合材料,其包含有聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%;荧光粉质量比例为0.2%至0.25%;扩散粉质量比例为2%至3.8%。 
依据上述主要技术特征,所述聚碳酸酯粉质量比例参数为97千克;所述的荧光粉质量比例参数为0.23千克;所述的扩散粉质量比例参数为2.77千克。LED蓝光转换白光而采用的工艺流程: 
第一步调配工艺:先将聚碳酸酯粉与扩散粉放入搅料机内进行充分均匀的搅拌,形成粉末状的一次混合物,再将该一次混合物放入造粒机内,通过造粒机内部高温将聚碳酸酯分子与扩散粉分子相互形成熔融状态的液态物,同时也通过该造粒机连续高压挤出模头,待液态物冷却后呈条状,剪切成颗粒状的粒料;接着,将粒料与荧光粉放入搅料机内进行充分搅拌,形成二次混合物,可以通过调整荧光粉添加比例来满足不同档次的光色温要求。 
第二步加工成型工艺:再将二次混合物直接注入成型注塑机内,经过高温熔融,再通过成型注塑机的注塑工艺或者管状挤出工艺或者板材挤压工艺或者吹塑工艺制作不同种类的灯壳或者灯罩的LED配件。 
第三步固定安装工艺:将LED配件安装于LED蓝光光源上方即可,该LED配件为不同形状的LED配件,该不同形状的LED配件直接与LED蓝光光源组合后,构成不同的形状的发光体或者照明物,所述LED蓝光光源为LED蓝光芯片。 
依据上述主要技术特征,所述注塑工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出,进入设定模具型腔内成型,即完成LED配件。 
依据上述主要技术特征,所述管状挤出工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出以及通过模头进行定向流出后,进入定型 套内冷却成型,形成可根据需要裁剪长度的LED配件。 
依据上述主要技术特征,所述板材挤压工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定好的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出机通过模头进行定向流出后,通过两个压轮的调节,完成不同厚度的板状LED配件。 
依据上述主要技术特征,所述吹塑工艺为:首先通过注塑工艺做出胚胎,将胚胎放入设定高温的模腔里内,待胚胎软化.再通过进气口注入高压气体,以形成所需要的中空物,待冷却之后,即完成所需LED配件。 
本发明的有益技术效果:因本技术方案复合材料是由聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%;荧光粉质量比例为0.2%至0.25%以及扩散粉质量比例为2%至3.8%经过加工而成复合材料。使用该复合材料加工后,使在LED封装技术中无需进行荧光粉灌注工艺,避免了因荧光粉不溶物与A/B液态胶混合后容易产生荧光粉沉淀,而导致严重色温分层现象发生,从而达到降低色温偏差。同时也避免了因荧光粉搅拌不彻底或者荧光粉自然沉淀的而导致影响使用寿命,从达到延长使用寿命。也避免了在荧光粉灌注过程中产生不良品,有利于提高可靠性。使用该复合材料加工后,发明LED封装工艺为:聚碳酸酯粉与扩散粉混合后制成颗粒、该颗粒再与荧光粉混合,并将该混合物直接注入专用设备制成LED配件,即可。与现有LED封装工艺相互比较,可以减少荧光粉搅拌、抽真空灌注、烘烤以及老化等工艺,也可以减少荧光粉的浪费,从而达到操作简单以及降低成本的有益技术效果。又因LED配件与LED蓝光光源可以组成不同形状的发光体或者照明物,从而达到应用方便的有益技术效果。 
本发明LED蓝光转换白光的制作工艺具有操作简单、应用方便以及降低成本的有益技术效果。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹详细说明如实 施方式。 
【具体实施方式】
请参阅下面具体实施例来说明本发明所提供一种用于将LED蓝光转换白光复合材料,其包含有聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%;荧光粉质量比例为0.2%至0.25%;扩散粉质量比例为2%至3.8%。所述聚碳酸酯粉质量比例参数为97千克;所述的荧光粉质量比例参数为0.23千克;所述的扩散粉质量比例参数为2.77千克。 
在本实施例中,所述的复合材料是由分别已设定比例的聚碳酸酯粉、扩散粉以及荧光粉经过充分搅拌,再通过专用的塑料挤出机高温熔融状态的液体物、挤压成条状体,剪切成颗粒的粒料而合成的。 
按照下述LED蓝光转换白光而采用的工艺,将聚碳酸酯粉、扩散粉先混合后经高温熔融制出颗粒料,再将该颗粒料与荧光粉混合后注入成型注塑机制作成所需形状的LED配件,可以减少荧光粉的损耗,从而降低LED配件的成本。 
LED蓝光转换白光而采用的工艺流程: 
第一步调配工艺:先将聚碳酸酯粉与扩散粉放入搅料机内进行充分均匀的搅拌,形成粉末状的一次混合物,再将该一次混合物放入造粒机内,通过造粒机内部高温将聚碳酸酯分子与扩散粉分子相互形成熔融状态的液态物,同时也通过该造粒机连续高压挤出模头,待液态物冷却后呈条状,剪切成颗粒状的粒料;接着,将粒料与荧光粉放入搅料机内进行充分搅拌,形成二次混合物,可以通过调整荧光粉添加比例来满足不同档次的光色温要求; 
第二步加工成型工艺:再将二次混合物直接注入成型注塑机内,经过高温熔融,再通过成型注塑机的注塑工艺或者管状挤出工艺或者板材挤压工艺或者 吹塑工艺制作不同种类的灯壳或者灯罩或者其他形状的LED配件; 
第三步固定安装工艺:将LED配件安装于LED蓝光光源上方即可,该LED配件为不同形状的LED配件,该不同形状的LED配件直接与LED蓝光光源组合后,构成不同的形状的发光体或者照明物,所述LED蓝光光源为LED蓝光芯片。 
在本实施例,所述注塑工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出,进入设定模具型腔内成型,即完成LED配件。 
在本实施例,所述管状挤出工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出以及通过模头进行定向流出后,进入定型套内冷却成型,形成可根据需要裁剪长度的LED配件。 
在本实施例,所述板材挤压工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定好的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出机通过模头进行定向流出后,通过两个压轮的调节,完成不同厚度的板状LED配件。 
在本实施例,所述吹塑工艺为:首先通过注塑工艺做出胚胎,将胚胎放入设定高温的模腔里内,待胚胎软化.再通过进气口注入高压气体,以形成所需要的中空物,待冷却之后,即完成所需LED配件。 
原理:利用LED蓝光芯片所发出的蓝光,再利用复合材料中设定的不同比例的荧光粉的激发,将LED蓝光芯片发出蓝光转换成不同色温的白光。当电流从LED芯片经过,将LED芯片发出的蓝光通过复合材料的激发完成白光的发射。 
综上所述,因本技术方案复合材料是由聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%;荧光粉粉质量比例为0.2%至0.25%以及扩散粉质量比例为2%至3.8%经过加工而成复合材料。使用该复合材料加工之后,使在LED封装技术中无需进行 荧光粉灌注工艺,避免了因荧光粉不溶物与A/B液态胶混合后容易产生荧光粉沉淀而导致严重色温分层现象发生,从而达到降低色温偏差。同时也避免了因荧光粉搅拌不彻底或者荧光粉自然沉淀的而导致影响使用寿命,从达到延长使用寿命。也避免了在荧光粉灌注过程中产生不良品,有利于提高可靠性。另外,使用该复合材料加工之后,本发明LED封装工艺为:聚碳酸酯粉与扩散粉混合后制成颗粒、该颗粒再与荧光粉混合,并将该混合物直接注入专用设备制成LED配件,即可。与现有LED封装工艺相互比较,可以减少荧光粉搅拌、抽真空灌注、烘烤以及老化等工艺,也可以减少荧光粉的浪费,从而达到操作简单以及降低成本的有益技术效果。又因LED配件与LED蓝光光源可以组成不同形状的发光体或者照明物,从而达到应用方便的有益技术效果。 

Claims (7)

1.一种用于将LED蓝光转换白光复合材料,其包含有聚碳酸酯粉质量比例为96%至98.5%;荧光粉质量比例为0.2%至0.25%;扩散粉质量比例为2%至3.8%。
2.根据权利要求1所述的用于将LED蓝光转换白光复合材料,其特征在于:所述聚碳酸酯粉质量比例参数为97千克;所述的荧光粉质量比例参数为0.23千克;所述的扩散粉质量比例参数为2.77千克。
3.LED蓝光转换白光而采用的工艺流程:
第一步调配工艺:先将聚碳酸酯粉与扩散粉放入搅料机内进行充分均匀的搅拌,形成粉末状的一次混合物,再将该一次混合物放入造粒机内,通过造粒机内部高温将聚碳酸酯分子与扩散粉分子相互形成熔融状态的液态物,同时也通过该造粒机连续高压挤出模头,待液态物冷却后呈条状,剪切成颗粒状的粒料;接着,将粒料与荧光粉放入搅料机内进行充分搅拌,形成二次混合物,可以通过调整荧光粉添加比例来满足不同档次的光色温要求;
第二步加工成型工艺:再将二次混合物直接注入成型注塑机内,经过高温熔融,再通过成型注塑机的注塑工艺或者管状挤出工艺或者板材挤压工艺或者吹塑工艺制作不同种类的灯壳或者灯罩的LED配件;
第三步固定安装工艺:将LED配件安装于LED蓝光光源上方即可,该LED配件为不同形状的LED配件,该不同形状的LED配件直接与LED蓝光光源组合后,构成不同的形状的发光体或者照明物,所述LED蓝光光源为LED蓝光芯片。
4.根据权利要求3所述的LED蓝光转换白光工艺,其特征在于:所述注塑工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出,进入设定模具型腔内成型,即完成LED配件。
5.根据权利要求3所述的LED蓝光转换白光工艺,其特征在于:所述管状挤出工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出以及通过模头进行定向流出后,进入定型套内冷却成型,形成可根据需要裁剪长度的LED配件。
6.根据权利要求3所述的LED蓝光转换白光工艺,其特征在于:所述板材挤压工艺为:首先通过烘烤方式去除二次混合物中水分,再通过螺杆传送到已设定好的高温炮筒内进行熔融,使固态物变成液态物,该液态物通过高压射出机通过模头进行定向流出后,通过两个压轮的调节,完成不同厚度的板状LED配件。
7.根据权利要求3所述的LED蓝光转换白光工艺,其特征在于:所述吹塑工艺为:首先通过注塑工艺做出胚胎,将胚胎放入设定高温的模腔里内,待胚胎软化.再通过进气口注入高压气体,以形成所需要的中空物,待冷却之后,即完成所需LED配件。
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