CN201242103Y - 一种大功率led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，含基板、焊盘、导线、基座和LED芯片，LED芯片通过导线与焊盘连接，在焊盘上设有与其粘合有透光型体，基座及其上的LED芯片嵌合在透光型体中；通过将LED芯片嵌合在荧光粉混合填充胶制成的透光型体中，并通过改变透光型体的形状，使得其透射光分布于整个透光型体表面，并且光强均匀，解决传统大功率LED的出光角度存在暗区的问题，使本实用新型可应用于更多的照明领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电照明LED，尤其是发光角度大、光强均匀的一种大功率LED封装结构。
背景技术
随着LED材料外延和芯片工艺的快速发展，LED发光效率不断提高，其应用领域也得以迅速拓展，因此LED取代白炽灯和荧光灯成为新一代的照明光源是建设节能型社会之所需。图1所示的传统大功率LED结构，在芯片基座4固定LED芯片3后，在LED芯片3上焊接上金线(导线)，荧光粉只浅浅的覆盖在LED发光芯片的表面上，并由其在LED芯片3上自由成型，然后再在荧光粉与表面透镜间再填充透明胶体5，透镜1即起到了再固定再配光的作用，传统LED封装用只用荧光粉混合填充胶2激发颜色，用透明填充胶5导光后通过透镜1发出，发光角度主要由基座4和最外层透镜1调节控制，这种传统大功率LED的发光角度无法达到一些应用领域的要求，如救生示位灯要求发光体必须能在180°上半球各角度均能发出一定光强值的光，而目前采用常规透镜折射来配光的技术难以实现，有的角度达到了却存在暗区，导致大功率LED在一些领域的应用受到限制。
实用新型内容
为解决上述大功率LED的出光角度问题，本实用新型旨在提出一种大功率LED封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率LED封装结构，含基板、焊盘、导线、基座和LED芯片，LED芯片通过导线与焊盘连接，其特征在于：在焊盘上设有与其粘合有透光型体，基座及其上的LED芯片嵌合在透光型体中。
本实用新型的透光型体为荧光粉混合填充胶压模定型，其形状为半球体型、圆锥台型或其它形状的异型(透光型体的形状为根据实际所需的发光角度制作成型)，本实用新型优先采用透光型体为半球体型，本新型通过改变透光型体形状，使LED芯片发出的光在其内部扩大的区域充分折射、反射，光再从荧光粉混合填充胶成型的透光型体射出来时角度扩大至其整个表面，透光型体的表面体有多大角度，发光角度就有多大，并且各发光角度的光强也比用透镜配光均匀；本实用新型的透光型体上可设有与其套合的透镜，以进一步对光线再进行角度调节。
本实用新型的有益效果是：通过将LED芯片嵌合在荧光粉混合填充胶制成的透光型体中，并通过改变透光型体的形状，使得其透射光分布于整个透光型体表面，并且光强均匀，解决传统大功率LED的出光角度存在暗区的问题，使本实用新型可应用于更多的照明领域。
附图说明
图1为传统大功率LED的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一结构示意图；
图3为本实用新型实施例二结构示意图；
图中：1.透镜；2.荧光粉混合填充胶；3.LED芯片；4.基座；5.透明填充胶；6.导线；7.焊盘；8.基板。
具体实施方式
下面结合附图和各实施例对本实用新型进一步说明。
实施例一：
如图2所示的一种大功率LED封装结构，经过崩片、点胶、烧结固工艺将LED芯片3晶元固定于LED基座4上，LED芯片3通过导线6(金线)与引出焊盘7焊接形成回路，焊盘7键合于散热基板8上，至此形成一发光支架；将配制荧光粉混合填充胶2，通过程控点胶机，按实际需要的体积，灌注于发光支架上，在荧光粉混合填充胶还未流动开时，半球型模具对其挤压成型，使得基座4及其上的LED芯片3嵌合在透光型体中，并且引出焊盘7与荧光粉混合填充胶2粘合，再经过固化、脱模等工序完成本实用新型的制作。本实用新型通过采用荧光粉混合填充胶2包裹基座4及其上的LED芯片3，通过改变荧光粉混合填充胶2的形状，使得LED芯片3发出的光在荧光粉混合填充胶2内部扩大的区域充分折射、反射，并从其整个半球表面透射出，解决了传统大功率LED发光角度问题及存在暗区的问题，使得本实用新型可广泛应用更多的领域。
实施例二：
如图3所示的一种大功率LED封装结构，其主要结构同实施例一，其区别在于在实施例一结构的荧光粉混合填充胶2所形成的透光型体上套有透镜1，透镜1的内腔即是荧光粉混合填充胶2的成型模具，透镜1对荧光粉混合填充胶2也起到再固定的作用，透镜1也可以进一步调节本实用新型的出光角度。
Claims (3)
1.一种大功率LED封装结构，含基板(8)、焊盘(7)、导线(6)、基座(4)和LED芯片(3)，LED芯片(3)通过导线(6)与焊盘(7)连接，其特征在于：在焊盘(7)上设有与其粘合有透光型体，基座(4)及其上的LED芯片(3)嵌合在透光型体中。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：透光型体为荧光粉混合填充胶(2)压模定型，其形状为半球体型、圆锥台型或其它形状的异型。
3.根据权利要求1或2所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：在透光型体上可设有与其套合的透镜(1)。
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|---|---|---|---|---|
| CN102214778A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-10-12 | 五邑大学 | 一种led芯片封装结构及其制造方法 |
| CN102403307A (zh) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 深圳市九洲光电子有限公司 | 一种led基板结构 |
| CN103775868A (zh) * | 2013-06-20 | 2014-05-07 | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 | Led灯珠 |
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2008
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