CN102604187A - 一种天线罩基板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种天线罩基板及其制备方法，将基体树脂与空心微珠、气凝胶、发泡剂、空心微珠与气凝胶的混合物中的任意一种混合，应用挤出成型或注塑成型技术制得天线罩基板。本方法制成天线罩基板无玻纤增强层，介电损耗较小，介电常数较低，同时能通过对配方的设计制备出不同性能的基板，满足工业生产需要，具有良好的开发与应用前景。
Description
【技术领域】
本发明涉及天线罩领域，具体地涉及一种天线罩基板及其制备方法。
【背景技术】
天线通常置于露天环境中工作，随时受到自然界中暴风雨、冰雪、沙尘及太阳辐射等侵袭，导致天线精度大大降低、使用寿命缩短、工作时可靠性差。天线罩是保护天线系统免受外部恶劣环境影响的结构物，它对天线辐射的电磁波会吸收、反射，改变了天线在自由空间的能量分布，并在一定程度上影响天线的电气性能，所以天线罩在电气上应具有良好的电磁波辐射透过功能，减小电磁波的损耗。目前，由于受到天线罩基板加工工艺的限制，只能使用PCB行业常用的FR-4板和F4B板，但FR-4板和F4B板的支撑层普遍采用玻璃纤维布，玻璃纤维的介电常数和介电损耗都较大，导致基板介电常数、介电损耗较大，不适合应用于天线罩中。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种天线罩基板及其制备方法，制成的基板具有介电损耗较小、介电常数低等特点，适用于天线罩中，拥有良好的开发与应用前景。
本发明实现发明目的首先提供一种天线罩基板及其制备方法：将基体树脂与空心微珠、气凝胶、发泡剂、空心微珠与气凝胶的混合物中的任意一种混合，应用挤出成型或注塑成型技术制得天线罩基板。
在本发明的优选实施方式中，所述基体树脂为高密度聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、硬质聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的任意一种。
在本发明的优选实施方式中，所述空心微珠、气凝胶、空心微珠与气凝胶的混合物的质量比为0.1-30％，所述添加发泡剂的质量比为0.1-10％。
在本发明的优选实施方式中，所述空心微珠为二氧化硅空心微珠、改性二氧化硅空心微珠、氧化铝空心微珠、聚苯乙烯空心微珠、改性聚苯乙烯空心微珠。
在本发明的优选实施方式中，所述气凝胶为硅系气凝胶、碳系气凝胶、硫系气凝胶、金属氧化物系气凝胶、金属系气凝胶。
在本发明的优选实施方式中，所述发泡剂为物理发泡剂或化学发泡剂。
一种天线罩，包括天线罩基板及固定在基板上的人造微结构，所述天线罩基板由基体树脂与空心微珠、气凝胶、发泡剂、空心微珠与气凝胶的混合物中的任意一种混合，应用挤出成型或注塑成型技术制得。
在本发明的优选实施方式中，所述天线罩基板表面镀有金属。
在本发明的优选实施方式中，所述金属为铜、银、金、铬、锡、铝、铁。
本发明的有益效果在于，玻璃纤维的介电常数和介电损耗较大，按照以上步骤制备的天线罩基板，没有玻璃纤维层，减小了基板的介电损耗和介电常数，另外，根据对基板的性能要求，可以进一步通过对填料、基体树脂配方的设计，将其改性，制备出介电损耗小、介电常数低的天线罩基板，促进天线罩产业的发展，具有良好的市场前景和实际意义。
【附图说明】
图1，实施例1天线罩基板制备方法流程图；
图2，实施例2天线罩基板制备方法流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
天线罩基板应具有较低介电损耗和介电常数，本发明根据以上需求设计配方，制备无玻纤层的增强型高分子基板，具有良好的开发与应用前景。
实施例1
将质量比为85％的高密度聚乙烯与质量比为15％的二氧化硅空心微珠混合，利用注塑成型工艺加工天线罩基板，对天线罩进行表面处理，在其表面真空溅射一层金属铜，如图1实施例1天线罩基板制备方法流程图所不。
应当理解，本实施例中，将配方中加入二氧化硅空心微珠可以天线罩基板的密度，减小板材的介电损耗，降低其介电常数。
应当理解，本实施例中，可以根据需要，控制注塑成型过程中天线罩基板厚度、天线罩基板密度等参数。
应当理解，本实施例中，在天线罩基板表面真空溅射一层金属铜，是为了继续将金属铜蚀刻成天线罩人造微结构。
应当理解，本实施例中，对天线罩进行表面处理是为了增大高分子的表面能，从而增大其与铜箔间的结合力。
实施例2
将质量比为75％的聚丙烯与质量比为25％的二氧化硅气凝胶混合，利用挤压成型工艺加工成天线罩基板，对天线罩基板进行表面处理，并在其表面真空溅射一层金属银，再将镀了银的天线罩基板利用化学镀铜法镀一层铜膜。
应当理解，在真空溅射金属银之后再将天线罩基板镀铜，是为了增加天线罩基板的厚度，以满足特定需求。
应当理解，化学镀铜是一种自身的催化性氧化还原反应。先用活化剂处理绝缘基材，使绝缘基材表面吸附上一层活性粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行，使之达到设计的特定厚度。
上述实施例制备天线罩基板的方法简单，制备条件要求不高，易于实现，无玻璃纤维层，降低了天线罩基板的介电损耗和介电常数，在实际天线罩生产中具有重要意义。
本发明中的上述实施例仅作了示范性描述，本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。
Claims (9)
1.一种天线罩基板的制备方法，其特征在于，将基体树脂与空心微珠、气凝胶、发泡剂、空心微珠与气凝胶的混合物中的任意一种混合，应用挤出成型或注塑成型技术制得天线罩基板。
2.根据权利要求1所述的天线罩基板的制备方法，其特征在于，所述基体树脂为高密度聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、硬质聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的天线罩基板的制备方法，其特征在于，所述空心微珠、气凝胶、空心微珠与气凝胶的混合物的质量比为0.1-30％，所述添加发泡剂的质量比为0.1-10％。
4.根据权利要求1所述的天线罩基板的制备方法，其特征在于，所述空心微珠为二氧化硅空心微珠、改性二氧化硅空心微珠、氧化铝空心微珠、聚苯乙烯空心微珠、改性聚苯乙烯空心微珠。
5.根据权利要求1所述的天线罩基板的制备方法，其特征在于，所述气凝胶为硅系气凝胶、碳系气凝胶、硫系气凝胶、金属氧化物系气凝胶、金属系气凝胶。
6.根据权利要求1所述的天线罩基板的制备方法，其特征在于，所述发泡剂为物理发泡剂或化学发泡剂。
7.一种天线罩，包括天线罩基板及固定在基板上的人造微结构，其特征在于，所述天线罩基板由基体树脂与空心微珠、气凝胶、发泡剂、空心微珠与气凝胶的混合物中的任意一种混合，应用挤出成型或注塑成型技术制得。
8.根据权利要求7所述的天线罩，其特征在于，所述天线罩基板表面镀有金属。
9.根据权利要求8所述的天线罩，其特征在于，所述金属为铜、银、金、铬、锡、铝、铁。
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