CN102573270A - 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板 - Google Patents

具有高速差分信号布线结构的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN102573270A
CN102573270A CN2010105832186A CN201010583218A CN102573270A CN 102573270 A CN102573270 A CN 102573270A CN 2010105832186 A CN2010105832186 A CN 2010105832186A CN 201010583218 A CN201010583218 A CN 201010583218A CN 102573270 A CN102573270 A CN 102573270A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
coupling capacitance
shared
connector
differential signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010105832186A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102573270B (zh
Inventor
李政宪
陈永杰
许寿国
严欣亭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yantai Power Supply Co of State Grid Shandong Electric Power Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201010583218.6A priority Critical patent/CN102573270B/zh
Publication of CN102573270A publication Critical patent/CN102573270A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102573270B publication Critical patent/CN102573270B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一至第八耦合电容焊盘、第一及第四连接器焊盘、若干传输线及第一至第四共享焊盘，该高速差分信号控制芯片通过该第一至第四共享焊盘可选择性地与该第一及第四连接器焊盘相连。该具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可选择性地连接多个连接器。

Description

具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板。
背景技术
现有的一般个人计算机主机板上，除了有中央处理器，芯片组外，还有若干用于安装适配卡的连接器。随着电子产业的发展，芯片的功能进一步完善，同一芯片可支持不同的连接器，如一款外围元件互连(PeripheralComponent Interconnection，PCI)芯片既可支持第一规格的连接器，例如支持SAS(Serial Attached SCSI)传输规格的硬盘，也可同时支持第二规格的连接器，例如支持SATA(Serial ATA)传输规格的硬盘。不同的主机板产品会选择安装不同的连接器，如有的厂商要求在主机板上只安装第一规格的连接器，有的厂商要求在主机板上只安装第二规格的连接器，有的厂商要求在主机板上只安装第三规格的连接器，有的厂商要求在主机板上只安装第四规格的连接器。
因此，纵使芯片能够支持四种规格的连接器，但生产时也只能选择一种生产，即支持第一规格连接器的主机板，或支持第二规格连接器的主机板，或支持第三规格连接器的主机板，或支持第四规格连接器的主机板，无法共享。故按照不同的厂商要求，需要对主机板布线重新设计，增加了主机板设计的成本。因此，如何提供一种印刷电路板，利用相同的主机板布线，可支持多种连接器，已成为业界急需解决的课题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，可选择性地连接多个连接器。
一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一至第八耦合电容焊盘、第一及第四连接器焊盘、两第一传输线、两第二传输线、两第三传输线、两第四传输线、两第五传输线、两第六传输线、两第七传输线、两第八传输线、两第九传输线及第一至第四共享焊盘，该高速差分信号控制芯片、第一及第二连接器焊盘、第一至第四传输线、第一及第二共享焊盘均设于该印刷电路板的第一层，该第三及第四连接器焊盘、该第五至第八传输线、第三及第四共享焊盘均设于该印刷电路板的第二层，该第九传输线设于该第一层于第二层之间的第三层，该第一共享焊盘与该第三共享焊盘通过一第一过孔相连，该第二共享焊盘与该第四共享焊盘通过一第二过孔相连，该高速差分信号控制芯片通过该两第九传输线分别连接至该第一及第二过孔，该两第一传输线的一端分别与该第一连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第一及第二耦合电容焊盘相连，该两第三及第四传输线的一端分别与该第二连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第三及第四耦合电容焊盘相连，该两第五及第六传输线的一端分别与该第三连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第五及第六耦合电容焊盘相连，该两第七及第八传输线的一端分别与该第四连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第七及第八耦合电容焊盘相连，该第一共享焊盘位于该第一及第三耦合电容焊盘之间，该第二共享焊盘位于该第二及第四耦合电容焊盘之间，该第三共享焊盘位于该第五及第七耦合电容焊盘之间，该第四共享焊盘位于该第六及第八耦合电容焊盘之间，该第一及第二耦合电容焊盘与该第一及第二共享焊盘之间及该第三及第四耦合电容焊盘与该第一及第二共享焊盘之间可选择性的焊接两耦合电容，该第五及第六耦合电容焊盘与该第三及第四共享焊盘之间及该第七及第八耦合电容焊盘与该第三及第四共享焊盘之间可选择性的焊接两耦合电容。
相较现有技术，该印刷电路板设置有共享焊盘，通过该共享焊盘可选择性地连接耦合电容，进而选择性地连接不同类型的连接器。借此，只需提供该主机板布线架构，即可弹性地支持不同的连接器，从而节省了主机板设计的成本。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1为本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板较佳实施方式的示意图。
图2为图1印刷电路板的线路连接示意图。
图3为图1印刷电路板仅连接第一连接器的示意图。
图4为图1印刷电路板仅连接第二连接器的示意图。
图5为图1印刷电路板仅连接第三连接器的示意图。
图6为图1印刷电路板仅连接第四连接器的示意图。
主要元件符号说明
印刷电路板              100
高速差分信号控制芯片    10
第一至第八耦合电容焊盘  21-28
第一至第四连接器焊盘    31-34
传输线                  110、120、210-280
第一至第四共享焊盘      12、14、16、18
耦合电容                200
跨接电容                300
第一过孔                13
第二过孔                15
具体实施方式
请一并参考图1及图2，本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板100的较佳实施方式包括一高速差分信号控制芯片10、第一至第八耦合电容焊盘21-28、第一至第四连接器焊盘31-34、传输线110、120、210、220、230、240、250、260、270及280，第一至第四共享焊盘12、14、16、18。其中，该第一及第二连接器焊盘31及32、该传输线210、220、230及240、第一至第四耦合电容焊盘21-24、该第一及第二共享焊盘12、14均设于该印刷电路板的上层，该第三及第四连接器焊盘33及34、该传输线250、260、270及280、第五至第八耦合电容焊盘25-28、该第三及第四共享焊盘16、18均设于该印刷电路板的下层，该传输线110及120设在该上层与下层之间的某一层上，这里的上层下层是相对而言的，并无实际上下之分。该第一共享焊盘12与该第三共享焊盘16通过一第一过孔(一般可应用盲、埋孔HDI制程进行设计)13相连，该第二共享焊盘14与该第四共享焊盘18通过一第二过孔15相连。该第一至第四连接器焊盘31-34为相同或不同规格的连接器焊盘，用以安装相同或不同的连接器。
该高速差分信号控制芯片10设在上层或下层(图1未示出)，该高速差分信号控制芯片10与该传输线110及120相连，该传输线110及120分别连接至该第一过孔13及第二过孔15。该两传输线210及220的一端分别与第一连接器焊盘31的两输入端相连，另一端分别与该第一及第二耦合电容焊盘21及22相连。该两传输线230及240的一端分别与第二连接器焊盘32的两输入端相连，另一端分别与该第三及第四耦合电容焊盘23及24相连。该两传输线250及260的一端分别与第三连接器焊盘33的两输入端相连，另一端分别与该第五及第六耦合电容焊盘25及26相连。该两传输线270及280的一端分别与第四连接器焊盘34的两输入端相连，另一端分别与该第七及第八耦合电容焊盘27及28相连。该第一共享焊盘12位于该第一及第三耦合电容焊盘21及23之间，该第二共享焊盘14位于该第二及第四耦合电容焊盘22及24之间，该第三共享焊盘16位于该第五及第七耦合电容焊盘25及27之间，该第四共享焊盘18位于该第六及第八耦合电容焊盘26及28之间。在其它实施方式中，该高速差分信号控制芯片10、第一至第八耦合电容焊盘21-28、第一至第四连接器焊盘31-34在印刷电路板100上的位置也可根据实际需要进行相应设置。
请参考图3，当需在第一连接器焊盘31上安装一第一连接器(未示出)时，则将该第三至第八电感焊盘23-28空接，将两耦合电容200分别焊接在该第一耦合电容焊盘21与第一共享焊盘12之间及焊接在该第二耦合电容焊盘22与第二共享焊盘14之间，将一跨接电容300焊接在该第三及第四共享焊盘16及18之间。如此，该高速差分信号控制芯片10发送高速差分信号时，通过传输线110及120的传输，经过孔13及15，经第一及第二共享焊盘12及14，经耦合电容200，经该第一及第二耦合电容焊盘21及22，经传输线210及220传输给第一连接器焊盘31上的第一连接器。该跨接电容300的设置可有效改善信号过强的问题，避免产品发生可靠度(Reliability)问题，其它实施方式中，该跨接电容300也可根据实际需要选用跨接电阻或者不接任何元件。
请参考图4，当需在第二连接器焊盘32上安装一第二连接器(未示出)时，则将该第一及第二、第五至第八电感焊盘21、22、25-25空接，将两耦合电容200分别焊接在该第三耦合电容焊盘23与第一共享焊盘12之间及焊接在该第四耦合电容焊盘24与第二共享焊盘14之间，将一跨接电容300焊接在该第三及第四共享焊盘16及18之间。如此，该高速差分信号控制芯片10发送高速差分信号时，通过传输线110及120的传输，经过孔13及15，经第一及第二共享焊盘12及14，经耦合电容200，经该第三及第四耦合电容焊盘23及24，经传输线230及240传输给第二连接器焊盘32上的第二连接器。
请参考图5，当需在第三连接器焊盘33上安装一第三连接器(未示出)时，则将该第一至第四、第七及第八电感焊盘21-24、27、28空接，将两耦合电容200分别焊接在该第五耦合电容焊盘25与第三共享焊盘16之间及焊接在该第六耦合电容焊盘26与第四共享焊盘18之间，将一跨接电容300焊接在该第一及第二共享焊盘12及14之间。如此，该高速差分信号控制芯片10发送高速差分信号时，通过传输线110及120的传输，经过孔13及15，经第三及第四共享焊盘16及18，经耦合电容200，经该第五及第六耦合电容焊盘25及26，经传输线250及260传输给第三连接器焊盘33上的第三连接器。
请参考图6，当需在第四连接器焊盘34上安装一第四连接器(未示出)时，则将该第一至第六电感焊盘21-26空接，将两耦合电容200分别焊接在该第七耦合电容焊盘27与第三共享焊盘16之间及焊接在该第八耦合电容焊盘28与第四共享焊盘18之间，将一跨接电容300焊接在该第一及第二共享焊盘12及14之间。如此，该高速差分信号控制芯片10发送高速差分信号时，通过传输线110及120的传输，经过孔13及15，经第三及第四共享焊盘16及18，经耦合电容200，经该第七及第八耦合电容焊盘27及28，经传输线270及280传输给第四连接器焊盘34上的第四连接器。
藉此，只需提供该主机板布线架构，即可弹性地支持不同的连接器，从而节省了主机板设计的成本，还可根据需要通过连接跨接电容或跨接电阻提高信号可靠度。

Claims (4)

1.一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一至第八耦合电容焊盘、第一及第四连接器焊盘、两第一传输线、两第二传输线、两第三传输线、两第四传输线、两第五传输线、两第六传输线、两第七传输线、两第八传输线、两第九传输线及第一至第四共享焊盘，该高速差分信号控制芯片、第一及第二连接器焊盘、第一至第四传输线、第一及第二共享焊盘均设于该印刷电路板的第一层，该第三及第四连接器焊盘、该第五至第八传输线、第三及第四共享焊盘均设于该印刷电路板的第二层，该第九传输线设于该第一层于第二层之间的第三层，该第一共享焊盘与该第三共享焊盘通过一第一过孔相连，该第二共享焊盘与该第四共享焊盘通过一第二过孔相连，该高速差分信号控制芯片通过该两第九传输线分别连接至该第一及第二过孔，该两第一传输线的一端分别与该第一连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第一及第二耦合电容焊盘相连，该两第三及第四传输线的一端分别与该第二连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第三及第四耦合电容焊盘相连，该两第五及第六传输线的一端分别与该第三连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第五及第六耦合电容焊盘相连，该两第七及第八传输线的一端分别与该第四连接器焊盘的两输入端相连，另一端分别与该第七及第八耦合电容焊盘相连，该第一共享焊盘位于该第一及第三耦合电容焊盘之间，该第二共享焊盘位于该第二及第四耦合电容焊盘之间，该第三共享焊盘位于该第五及第七耦合电容焊盘之间，该第四共享焊盘位于该第六及第八耦合电容焊盘之间，该第一及第二耦合电容焊盘与该第一及第二共享焊盘之间及该第三及第四耦合电容焊盘与该第一及第二共享焊盘之间可选择性的焊接两耦合电容，该第五及第六耦合电容焊盘与该第三及第四共享焊盘之间及该第七及第八耦合电容焊盘与该第三及第四共享焊盘之间可选择性的焊接两耦合电容。
2.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：当该第一及第二共享焊盘上连接耦合电容时，该第三及第四共享焊盘之间可焊接一跨接电容或一跨接电阻。
3.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：当该第三及第四共享焊盘上连接耦合电容时，该第一及第二共享焊盘之间可焊接一跨接电容或一跨接电阻。
4.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：该第一至第四连接器焊盘分别用于安装不同规格的连接器。
CN201010583218.6A 2010-12-10 2010-12-10 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板 Expired - Fee Related CN102573270B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010583218.6A CN102573270B (zh) 2010-12-10 2010-12-10 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010583218.6A CN102573270B (zh) 2010-12-10 2010-12-10 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102573270A true CN102573270A (zh) 2012-07-11
CN102573270B CN102573270B (zh) 2016-08-03

Family

ID=46417383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010583218.6A Expired - Fee Related CN102573270B (zh) 2010-12-10 2010-12-10 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102573270B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260341A (zh) * 2013-04-23 2013-08-21 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法
CN105763228A (zh) * 2016-04-29 2016-07-13 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种信号传输方法、装置及系统
CN105975417A (zh) * 2016-05-05 2016-09-28 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种信号复用的结构体、板卡及信号复用方法
CN108429047A (zh) * 2018-03-15 2018-08-21 青岛海信电器股份有限公司 一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法
CN111465214A (zh) * 2020-04-26 2020-07-28 杭州迪普科技股份有限公司 一种印刷电路板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020179332A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wiring board and a method for manufacturing the wiring board
US6700823B1 (en) * 2002-10-30 2004-03-02 Lattice Semiconductor Corporation Programmable common mode termination for input/output circuits
CN1671276A (zh) * 2004-03-17 2005-09-21 松下电器产业株式会社 多层电路板
CN101631425A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及其共存布线方法
CN101877935A (zh) * 2009-04-29 2010-11-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020179332A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wiring board and a method for manufacturing the wiring board
US6700823B1 (en) * 2002-10-30 2004-03-02 Lattice Semiconductor Corporation Programmable common mode termination for input/output circuits
CN1671276A (zh) * 2004-03-17 2005-09-21 松下电器产业株式会社 多层电路板
CN101631425A (zh) * 2008-07-15 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及其共存布线方法
CN101877935A (zh) * 2009-04-29 2010-11-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260341A (zh) * 2013-04-23 2013-08-21 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法
CN103260341B (zh) * 2013-04-23 2016-01-20 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法
CN105763228A (zh) * 2016-04-29 2016-07-13 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种信号传输方法、装置及系统
CN105975417A (zh) * 2016-05-05 2016-09-28 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种信号复用的结构体、板卡及信号复用方法
CN108429047A (zh) * 2018-03-15 2018-08-21 青岛海信电器股份有限公司 一种信号传输装置以及应用于其的信号兼容设计方法
CN111465214A (zh) * 2020-04-26 2020-07-28 杭州迪普科技股份有限公司 一种印刷电路板
CN111465214B (zh) * 2020-04-26 2021-08-24 杭州迪普科技股份有限公司 一种印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102573270B (zh) 2016-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102065630B (zh) 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
CN100561455C (zh) 高速差分信号传输硬件架构
US9577392B2 (en) USB type-C connector module
CN101631425B (zh) 电路板及其共存布线方法
CN102573270A (zh) 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
CN101408867B (zh) 具有高速差分信号传输架构的主板
US20120059977A1 (en) Electronic device, controller for accessing a plurality of chips via at least one bus, and method for accessing a plurality of chips via at least one bus
CN101877935B (zh) 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板
TWI479956B (zh) 具有高速差分訊號佈線結構的印刷電路板
CN102686007A (zh) 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
CN102065631B (zh) 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
CN102650979B (zh) 一种用于PCI Express X4至CPCI Express X4的转接卡
US8243466B2 (en) Printed circuit board
CN101636040B (zh) 印刷电路板
US8406005B2 (en) Printed circuit board
TWI407849B (zh) 具有高速差分訊號佈線結構的印刷電路板
CN102933022B (zh) 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
US20070011384A1 (en) Computer expansion slot and design method thereof
CN102569230A (zh) 一种半导体器件和电子装置
TW201309122A (zh) 具有高速差分訊號佈線結構的印刷電路板
CN101853235B (zh) 串行端口切换装置
CN105161926B (zh) 接脚排列及电子总成
TWI450647B (zh) 具有高速差分訊號佈線結構的印刷電路板
CN216014249U (zh) 一种电路板、计算机板卡及计算机设备
CN111651401B (zh) 一种飞腾处理器板卡的加固方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160120

Address after: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor

Applicant after: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Applicant before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Wang Xiaokang

Inventor after: Jiang Yipeng

Inventor after: Zhang Jingbo

Inventor after: Wang Kean

Inventor after: Wu Xia

Inventor after: Yang Yang

Inventor after: Che Junyan

Inventor after: Yang Jihui

Inventor after: Liu Zhendong

Inventor after: Jiang Luhai

Inventor after: Hu Lei

Inventor after: Ye Lei

Inventor before: Li Zhengxian

Inventor before: Chen Yongjie

Inventor before: Xu Shouguo

Inventor before: Yan Xinting

COR Change of bibliographic data
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160706

Address after: 264000 Jiefang Road, Zhifu, Shandong, No. 158,

Applicant after: Yantai Power Supply Company, State Grid Shandong Electric Power Company

Address before: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor

Applicant before: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160803

Termination date: 20161210

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee