CN102569129A - 构图装置 - Google Patents

构图装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102569129A
CN102569129A CN2011104423590A CN201110442359A CN102569129A CN 102569129 A CN102569129 A CN 102569129A CN 2011104423590 A CN2011104423590 A CN 2011104423590A CN 201110442359 A CN201110442359 A CN 201110442359A CN 102569129 A CN102569129 A CN 102569129A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
fixture
film
instrument
knife
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011104423590A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102569129B (zh
Inventor
曾山正信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN102569129A publication Critical patent/CN102569129A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102569129B publication Critical patent/CN102569129B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/25—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member
    • B26D1/26—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut
    • B26D1/30—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut with limited pivotal movement to effect cut
    • B26D1/305—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis substantially perpendicular to the line of cut with limited pivotal movement to effect cut for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
    • B26D3/065—On sheet material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells

Abstract

本发明提供一种能够恰当地进行构图而部分剥离或去除形成在基板上的膜的构图装置。部分剥离或去除形成在基板上的膜的构图装置具备固定器摆动部，该固定器摆动部将固定着构图工具的固定器保持为能够围绕包含加工方向和铅垂方向的平面内的第1轴旋转，通过构图工具的刀尖触碰膜之后使固定器摆动部相对于加工方向相对移动而进行构图时，构图工具通过与固定器摆动部围绕第1轴旋转的组合，可以仿照膜在刀刃方向上的倾斜度而摆动。

Description

构图装置
技术领域
本发明涉及一种将形成在基板上的膜部分剥离或去除的构图装置(Patterningdevice)。
背景技术
以往，已知有一种通过向CIGS(Copper Indium Gallium DiSelenide，铜铟镓硒)系太阳电池的表面挤压刀尖，使形成在太阳电池表面上的膜剥离而执行槽加工的技术(构图)(例如参照专利文献1)。例如，与此相当的有为了在太阳电池用基板的端部露出下部电极，而相对宽幅地剥离或去除形成在下部电极上的膜的步骤(也称为切削步骤)等。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2009/145058号
发明内容
在太阳电池的制造步骤中，进行所述构图之前要实施各种热处理，但热处理有时会导致构成太阳电池的基板(玻璃基板)上产生翘曲，在构图时刀尖的刀刃方向与基板表面并未大致平行。在使用宽度窄的构图工具而形成宽度窄的槽的情况下，基板翘曲的影响较小，但在所述切削步骤中，去除部分的宽度大，因此需要使用刀尖宽度大的构图工具，若基板发生翘曲，则产生刀尖与形成在基板上的膜未均匀接触，而无法以所需宽度剥离或去除膜这样的问题。
本发明是鉴于所述课题研究而成，目的在于提供一种能够恰当地进行构图而将形成在基板上的膜部分剥离或去除的构图装置。
为了解决所述课题，技术方案1的发明是一种进行构图而将形成在基板上的膜部分剥离或去除的装置，其特征在于包括：保持单元，保持形成着膜的基板；构图工具，在前端部上具有在刀刃方向上延伸的刀尖；固定器，将所述构图工具固定；固定器摆动部，将所述固定器保持为能够围绕包含加工方向和铅垂方向的平面内的第1轴旋转；驱动部，使所述固定器摆动部相对于所述保持单元相对移动；及升降部，使所述固定器摆动部升降；且所述升降部使所述固定器摆动部向接近所述保持单元的方向移动而使所述构图工具的所述刀尖触碰所述膜之后，所述驱动部使所述固定器摆动部相对于所述加工方向相对移动，由此在所述构图工具沿着所述加工方向进行所述膜的构图时，所述构图工具将在水平面内所述刀刃方向正交于所述加工方向时的所述刀尖的姿势设为基准姿势，并且通过所述固定器围绕所述第1轴旋转，能够仿照所述膜在所述刀刃方向上的倾斜度摆动。
另外，技术方案2的发明是根据技术方案1所述的构图装置，其特征在于：所述固定器摆动部能够围绕在水平面内垂直于所述加工方向的所述第2轴转动。
另外，技术方案3的发明是根据技术方案2所述的构图装置，其特征在于：通过使所述固定器摆动部围绕所述第1轴转动，将所述构图工具设为倾斜姿势而进行所述构图。
另外，技术方案4的发明是根据技术方案1至3中任一技术方案所述的构图装置，其特征在于：所述构图工具的所述刀刃方向上的宽度大于固定在所述固定器上的部分的宽度。
另外，技术方案5的发明是根据技术方案1至3中任一技术方案所述的构图装置，其特征在于：所述构图工具在所述刀尖上部具有贯通孔。
[发明的效果]
根据技术方案1至技术方案5的发明，即便在由于基板产生翘曲等原因导致作为构图对象的膜上在刀刃方向上有倾斜度的情况下，也可以使构图工具的刀尖姿势仿照该倾斜度而变化，从而能够稳定地形成所需宽度的槽。
尤其是，根据技术方案4所述的发明，通过1次构图可以形成更大宽度的槽。
另外，根据技术方案5所述的发明，从基板上去除的膜的加工碎屑通过贯通孔而向加工行进方向的相反侧排出。由此，加工碎屑存在于加工行进方向上而阻碍构图的情况或附着于刀尖上的情况得到抑制，因此构图精度进一步提高。
附图说明
图1是表示构图装置1的整体构成的一例的前视图。
图2是表示构图装置1的整体构成的一例的侧视图。
图3是表示太阳电池3的构成的一例的前视图。
图4是表示构图头部30附近的构成的一例的前视图。
图5是表示固定器摆动部34附近的构成的一例的侧视图。
图6是例示正在进行构图时的构图头部30的模样的侧视图。
图7是表示构图工具60的构成的前视图。
图8是例示构图工具60与形成着膜5的基板4的位置关系的前视图。
图9是表示构图工具60的姿势与槽6的关系的图。
图10是表示变形例的构图工具160的前视图。
图11是例示将构图工具160使用于利用构图装置1的构图的情况下的模样的图。
图12是表示变形例的构图工具260的前视图。
图13是表示变形例的构图工具360的前视图。
[符号的说明]
1      构图装置
3      太阳电池
4      基板
5      膜
6      槽
30     构图头部
31     固定器
34     固定器摆动部
35     固定器接头
36     安装片
38     回旋部
40     固定器安装组件
50     升降部
60     构图工具
260    构图工具
360    构图工具
61     刀部
261    刀部
361    刀部
61a    刀尖
261a   刀尖
361a   刀尖
61b    贯通孔
361b    贯通孔
70      驱动部
具体实施方式
<构图装置的整体构成>
图1及图2分别是表示构图装置1的整体构成的一例的前视图及侧视图。图3是表示作为利用构图装置1的构图的主要对象的太阳电池3的构成的一例的前视图。此外，在图1及以后的各图中，为了明确它们的方向关系，附加将Z轴方向设为铅垂方向，将XY平面设为水平面的XYZ正交坐标系。另外，在本实施方式中，若并未特别说明，则设为Y轴正方向为构图的行进方向(加工行进方向)。
此处，在本实施方式中，所谓构图是指如下的处理：例如，在如图3所示的太阳电池3般在基板4上形成着膜5的情况下，利用工具而使膜5剥离，由此在膜5上形成槽6(参照图3)、或使例如金属背面(下部)电极等特定的膜露出。
基板4是例如包含如玻璃基板或陶瓷基板等的脆性材料或树脂膜等可挠性材料的基板。此外，在本实施方式中，存在如下情况：将在基板4上形成着膜5，且形成槽6之前的状态的物件、即构图的对象物简称为基板4。
另外，如图3所示，太阳电池3的膜5具有金属背面(下部)电极L1、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光吸收层L2、缓冲层L3、及透明电极窗层L4。
此外，因构图引起的槽6的形成是以如下方式进行：将金属背面电极L1、CIGS光吸收层L2、缓冲层L3、及透明电极窗层L4依次层叠后，去除CIGS光吸收层L2、缓冲层L3、及透明电极窗层L4。另外，还存在如下情况：在层叠透明电极窗层L4之前的阶段中，通过去除CIGS光吸收层L2及缓冲层L3而形成槽。而且，通过所形成的槽6露出金属背面电极L1。
返回到图1及图2，构图装置1主要包含保持单元10、构图单元20、拍摄部单元80、及控制单元90。
保持单元10保持构成太阳电池3的基板4，并且使所保持的基板4相对于构图单元20移动。如图1所示，保持单元10设置于基部10a上，且主要包含平台11、滚珠螺杆机构12、及电动机13。
此处，基部10a由例如大致长方体状的石板而形成，且其上表面(与保持单元10相向的面)经过平坦加工。由此，可以降低基部10a的热膨胀，从而可以使保持于保持单元10上的基板4良好地移动。
平台11保持所载置的基板4。另外，平台11使所保持的基板4在箭头AR1方向(X轴正或负方向：下面，还简称为“进退方向”)上进退，并且在箭头R1方向上旋转。如图1及图2所示，平台11主要包含吸附部11a、旋转台11b、及移动台11c。
吸附部11a设置于旋转台11b的上侧。如图1及图2所示，在吸附部11a的上表面，可以载置基板4。另外，在吸附部11a的上表面上，多个吸附槽(省略图示)配置成格子状。因此，各吸附槽内的环境以载置着基板4的状态排气(吸引)，由此基板4相对于吸附部11a而吸附。
旋转台11b设置于吸附部11a的下侧，且使吸附部11a以与Z轴大致平行的旋转轴11d为中心旋转。另外，移动台11c设置于旋转台11b的下侧，使吸附部11a及旋转台11b沿着进退方向移动。
因此，吸附保持于平台11上的基板4在箭头AR1方向上进退，并且以仿照吸附部11a的进退动作而移动的旋转轴11d为中心旋转。
滚珠螺杆机构12配置于平台11的下侧，使平台11在箭头AR1方向上进退。如图1及图2所示，滚珠螺杆机构12主要包含传送螺杆12a、及螺帽12b。
传送螺杆12a是沿着平台11的进退方向而延伸的棒体。在传送螺杆12a的外周面上，设置着螺旋状的槽(省略图示)。另外，分别为传送螺杆12a的一端由支撑部14a而可旋转地支撑，传送螺杆12a的另一端由支撑部14b而可旋转地支撑。此外，传送螺杆12a与电动机13连动连结，若电动机13旋转，则传送螺杆12a在动机13的旋转方向上旋转。
螺帽12b随着传送螺杆12a的旋转，通过未图示的滚珠的滚动运动而在箭头AR1方向上进退。如图1及图2所示，螺帽12b固定在移动台11c的下部。
因此，若电动机13受到驱动而电动机13的旋转力传递到传送螺杆12a，则螺帽12b在箭头AR1方向上进退。这样一来，固定着螺帽12b的平台11与螺帽12b同样地在箭头AR1方向上进退。
一对导轨15、16对行进方向上的平台11的移动进行限制。如图2所示，一对导轨15、16在基部10a上，在箭头AR2方向上隔开特定距离而固定。
多个(本实施方式中为2个)滑动部17(17a、17b)设为沿着导轨15而在箭头AR1方向上滑动自如。如图1及图2所示，滑动部17在移动台11c的下部，在箭头AR1方向上隔开特定距离而固定。
多个(本实施方式中为2个)滑动部18设为沿着导轨16而在箭头AR1方向上滑动自如。然而，在图1及图2中，为了便于图示，仅记载了滑动部18a。如图1及图2所示，滑动部18与滑动部17同样地在移动台11c的下部，在箭头AR1方向上隔开特定距离而固定。
如上所述，若电动机13的旋转力赋予到滚珠螺杆机构12，则平台11沿着一对导轨15、16移动。因此，可以确保进退方向上的平台11的直进性。
构图单元20负责构图而在形成于基板4上的膜5上形成槽6。如图1及图2所示，构图单元20主要包含构图头部30、及驱动部70。
构图头部30包括构图工具60(参照图4)，该构图工具60在构图时实际上作为与膜5接触而将其剥离或去除的工具。在本实施方式中，以使构图工具60抵接于膜5的构图对象部位的状态，使构图头部30相对于保持于保持单元10上的基板4移动，由此可以通过构图工具60剥离或去除形成在基板4上的膜5，由此形成槽6。此外，下文对构图头部30的详细的构成及构图处理进行叙述。
驱动部70使安装着构图工具60的固定器31(参照图4)相对于保持单元10移动，由此使构图工具60沿着箭头AR2方向(Y轴正或负方向：下面，还简称为“加工方向”)往复移动。如图2所示，驱动部70主要包含多个(本实施方式中为2根)支柱71(71a、71b)、多个(本实施方式中为2根)导轨72、及电动机73。
支柱71(71a、71b)从基部10a向上下方向(Z轴方向)延伸。在支柱71a、71b之间，固定着导轨72。
导轨72对加工方向上的构图头部30的移动进行限制。如图2所示，导轨72以夹在支柱71a、71b之间的状态，在上下方向上隔开特定距离而固定。
电动机73与未图示的传送机构(例如，滚珠螺杆机构)连动连结。由此，若电动机73旋转，则构图头部30沿着导轨72在箭头AR2方向上往复。
拍摄部单元80对保持于保持单元10上的基板4进行拍摄。如图2所示，拍摄部单元80具有多个(本实施方式中为2台)相机85(85a、85b)。
如图1及图2所示，相机85配置于保持单元10的上方。相机85对形成在基板4上的特征性的部分(例如，省略图示的对准标记)的图像进行拍摄。而且，基于通过相机85而拍摄的图像，求出基板4的位置及姿势。
控制单元90实现构图装置1的各要素的动作控制、及数据运算。如图1及图2所示，控制单元90主要包含ROM(Read Only Memory，只读存储器)91、RAM(RandomAccess Memory，随机存取存储器)92、及CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)93。
ROM(Read Only Memory)91为所谓的非挥发性存储部，例如存储着程序91a。此外，作为ROM91，还可以使用读写自如的非挥发性存储器即快闪存储器。RAM(RandomAccess Memory)92为挥发性存储部，例如存储着CPU93的运算中所使用的数据。
CPU(Central Processing Unit)93执行根据ROM91的程序91a的控制(例如，利用升降部50的固定器摆动部34的升降动作、及利用驱动部70的构图头部30的往复动作等控制)、及基板4的位置运算等数据处理。
<构图头部的概略构成>
图4是表示构图头部30附近的构成的一例的前视图。图5是表示固定器摆动部34附近的构成的一例的侧视图。此外，图4及图5是表示不进行构图时的构图头部30或者其一部分的模样的图。图6是例示正在进行构图时的构图头部30的模样的侧视图。图7是表示构图工具60的构成的前视图。此外，在以后还将构图装置1不进行构图时称为“静止时”。
如图4至图6所示，构图头部30主要包含构图工具60、保持固定构图工具60的固定器31、可以使固定着构图工具60的固定器31摆动的固定器摆动部34、及用于对构图工具60的高度位置进行调整的升降部50。
构图工具60是部分剥离或去除膜5而形成槽6(参照图3)的工具。构图工具60大致包含超硬合金或金刚石煅烧体等硬质构件。如图7所示，构图工具60主要包含刀部61、及握持部62。
如图4至图7所示，构图工具60、或者至少其刀部61呈平板状。另外，如图7所示，刀部61在其前端部上，具有在刀刃方向(箭头AR3方向)上延伸的刀尖61a。此处，如图4至图7所示，将沿着刀部61的表面的方向，且与刀刃方向大致垂直的方向(箭头AR4方向)定义为长度方向。
为了确保相对于膜5的接触区域，且提高耐磨损性，对刀尖61a实施倒角。作为刀尖61a(被倒角的部分)的长度方向的尺寸S1，优选为0.3mm～2mm(更优选为0.5mm～1mm)。另外，作为刀部61整体的长度方向上的尺寸S2，优选为2mm～20mm(更优选为3mm～10mm)。此外，作为刀尖61a的刀刃方向上的尺寸S3，优选为优选1mm～15mm(更优选为2mm～10mm)。
如图7所示，握持部62呈平板状，且从刀部61沿着长度方向(箭头AR4方向)延伸。握持部62的端部附近插入到设置于固定器31上的固定孔31a，由此构图工具60固定在固定器31上。
如图7所示，握持部62以刀刃方向上的刀尖61a的尺寸S3(第3尺寸)变得大于相同刀刃方向上的握持部62的尺寸S4的方式设置。其意图在于，通过1次槽加工而形成的槽6的宽度尽可能地变大。
此外，作为刀刃方向上的握持部62的尺寸S4，优选为0.5mm～12mm(更优选为1mm～8mm)。
具有以上构成的构图工具60在构图时，是固定在固定器31上。作为将构图工具60固定在固定器31上的方法，可以应用各种方法，但就可以简便且稳定地进行的方面来说，优选为利用螺合止动的固定。
更具体来说，如图4及图5所示，构图工具60以如下方式而相对于固定器31固定：在静止时，长度方向大致与铅垂方向(Z轴方向)一致，且刀尖61a的刀刃方向相对于槽6的加工方向(Y轴方向)大致变为垂直。
<固定器摆动部及升降部>
固定着构图工具60的固定器31保持于固定器摆动部34上。而且，固定器摆动部34保持于升降部50上。
具体来说，如图4至图6所示，固定器摆动部34主要包含安装着固定器31的固定器接头35、及用于将固定器接头35安装于升降部50上的固定器安装组件40。固定器接头35包含安装片36、及回旋部38。固定器安装组件40包含轴承46、47、及固定部49。
安装片36是固定器接头35上的固定器31的直接安装要素。如图4至图6所示，安装片36设置于固定器接头35的下端部分。
在安装片36上，设置着固定轴36a，固定器31安装于所述固定轴36a上。固定轴36a在安装着固定器31的状态下，与构图工具60的长度方向大致垂直，且在与刀尖61a的刀刃方向大致垂直的方向(箭头AR5方向)上延伸。下面，还将与刀尖61a的刀刃方向大致垂直的方向简称为“轴心方向”。该轴心方向在静止时，与Y轴方向一致。
回旋部38是用于将固定器接头35连接于固定器安装组件40的部位。回旋部38通过固定器安装组件40中所包括的轴承46、47而转轴支撑。也就是说，回旋部38以与轴承46、47的内径面相向的方式，插入于固定器安装组件40的本体部40a。由此，固定器接头35能够以与构图工具60的长度方向大致平行的旋转轴38a为中心旋转。此外，轴承46、47在固定器安装组件40的本体部40a内，以在静止时按照该顺序定位的方式配置。因此，在静止时，回旋部38的旋转轴38a的延伸方向与Z轴方向一致。
通过具备所述回旋部38，固定器接头35能够以回旋部38的旋转轴38a为中心旋转。此外，旋转轴38a存在于包含加工方向与铅垂方向的平面内，因此换句话说，固定器接头35可以围绕存在于包含加工方向与铅垂方向的平面内的轴旋转。然而，在回旋部38的前端部38b上，设置着对回旋部38的旋转动作进行限制的固定部49。由此，对于固定器接头35，实际上仅容许在围绕旋转轴38a的特定的角度范围内的摆动。
此外，在本实施方式中，作为使用2个轴承46、47的构图装置进行了说明，但轴承的个数并不限定于此，例如可以为1个，还可以为3个以上。
升降部50是与固定器摆动部34的固定器安装组件40连接，从而使保持固定器31的固定器摆动部34作为整体而在Z轴方向上升降的部位。如图4所示，升降部50主要包含气缸51、及传递部52。
气缸51是赋予用于使固定器摆动部34沿着上下方向(Z轴正或负方向)升降的驱动力的驱动力供给源。如图4所示，气缸51配置于固定器安装组件40的上方，且主要包含本体部51a、及杆51b。
杆51b可以相对于本体部51a而进退。如图4所示，杆51b的下端连结于传递部52。因此，气缸51受到驱动而杆51b从本体部51a进出，由此传递部52向较杆51b的下端更下方向按下。
传递部52设置于气缸51与固定器摆动部34的固定器安装组件40之间，将来自气缸51的驱动力传递到固定器安装组件40。
如图4所示，导引机构53主要包含导轨53a、及沿着导轨53a而在上下方向上滑动自如的导引组件53b。在导引组件53b上，附设有作为固定器安装组件40的直接安装要素的安装板54。在安装板54上，设置着供固定器安装组件40的转动轴40b插入的插入口56、及对转动轴40b进行转轴支撑的轴承57。
如图4所示，插入口56在平行于构图工具60的刀刃方向的方向上延伸，换句话说，于在水平面内垂直于加工方向的方向上延伸。通过在所述插入口56内插入转动轴40b，固定器摆动部34可以通过轴承57而围绕转动轴40b转动。此外，如图5所示、或者如在图6中以一点虚线所示，在静止时，固定器摆动部34以构图工具60的长度方向与铅垂方向一致的方式定位。另外，固定器摆动部34围绕转动轴40b的转动是通过未图示的角度限制机构而限制于特定的角度θ的范围内。例如，于图6中，仅可以在以箭头R3表示的范围内转动。更具体来说，以静止时的位置为中心限制于±30°的范围内的情况为优选的一例。
另外，还为通过转动轴40b插入至插入口56，固定器摆动部34隔着安装板54而由导引组件53b保持。通过利用气缸51而赋予的驱动力，在导引机构53中，导引组件53b沿着导轨53a而被导引，由此实现固定器摆动部34的Z轴方向上的升降动作。
<构图>
其次，对利用具有如上所述的构成的构图装置1的构图进行说明。图8是例示构图工具60与形成着膜5的基板4的位置关系的前视图。
如上所述，在本实施方式的构图装置1中，固定器摆动部34可以围绕在水平面内垂直于加工方向的转动轴40b转动，且固定器接头35可以围绕包含加工方向与铅垂方向的平面内的旋转轴38a旋转。由此，固定着构图工具60的固定器31能够以可以围绕彼此正交的两轴摆动的状态进行构图。此外，转动轴40b与旋转轴38a之间存在后者位于前者的垂直面内的关系。
具体来说，首先以基板4吸引固定在平台11上的状态，相对于膜5的构图开始位置(槽6的形成开始位置)，如图8所示般触碰构图工具60的刀尖61a。此时，通过以特定的推力驱动气缸51，从固定在固定器31上的构图工具60相对于基板4上的膜5施加特定的负重。接着，以使所述负重发挥作用的状态，通过驱动部70使包含构图工具60的构图头部30相对于膜5移动。此时，将在水平面内刀刃方向正交于加工方向时的刀尖61a的姿势称为基准姿势。
现在，若将从构图开始位置的加工行进方向设为Y轴正方向，则在静止时，如图5所示、或者如在图6中以一点虚线所示，具有构图工具60的长度方向与铅垂方向一致的姿势的固定器摆动部34在刀尖61a上朝向与加工行进方向反向(Y轴负方向)上接受来自膜5的阻力。由此，的阻力成为转矩，固定器摆动部34整体围绕转动轴40b转动，从而如在图6中以实线所示，获取从铅垂方向仅倾斜某一角度θ的姿势。构图头部30的移动以固定器摆动部34保持该倾斜姿势的状态行进。
此时，当然构图工具60也从静止时的姿势仅倾斜角度θ，但以即使在的倾斜姿势的状态下，构图工具60也对膜5作用特定的负重的方式，进行所述Z轴方向上的固定器摆动部34的位置调整，由此在构图头部30移动期间，通过构图工具60的刀尖61a而实现膜5的剥离或去除。
此外，到此为止对构图时的加工行进方向为Y轴正方向的情况进行了说明，但在加工行进方向为与此反转的Y轴负方向的情况下，固定器摆动部34可以通过获取在图6中以二点虚线表示的倾斜姿势，进行相同形态下的加工。因此，若为例如形成彼此平行的多个槽6的情况，则可以实现使加工行进方向依次反转成Y轴正负方向的往复加工。在该情况下，每当加工行进方向反转，固定器摆动部34的倾斜姿势交替地变换成图6的实线的情况与二点链线的情况。此外，在无需进行往复加工的情况下，也可以省略转动轴40b而以特定的角度θ固定固定器摆动部34。
固定构图工具60的固定器31如上所述般安装于围绕旋转轴38a而在特定角度范围内摆动的固定器接头35上，因此在构图期间，固定器31也保持为能够围绕的旋转轴38a摆动的状态。因此，在如膜5的加工对象位置将作为加工方向的Y轴方向朝向轴倾斜的情况下，固定器31也围绕旋转轴38a仅旋转某一角度α，由此构图工具60可获取仿照的倾斜的姿势。对该方面进行表示的图为图9。图9是表示构图工具60的姿势与槽6的关系的图。
例如，如图9(a)所示，在膜5的加工对象位置平行于XY平面的情况下，固定器31无需围绕旋转轴38a旋转(α＝0)。也就是说，刀尖61a保持为基准姿势。此时形成的槽6(6a)的宽度与构图工具60的刀刃方向上的尺寸S3大致为相同程度。
然而，如图9(b)所示，在因基板4翘曲等的原因而膜5的加工对象位置将Y轴方向朝向轴倾斜的情况下，若与图9(a)同样地使固定器31围绕旋转轴38a旋转(α＝0)，则构图工具60的刀尖61a处于保持基准姿势的状态，因此在刀尖61a与膜5之间产生角度δ的开口，从而产生以仅有刀尖61a的一部分与膜5接触之状态完成加工的所谓的肩触的状态。此时形成的槽6(6b)的宽度与构图工具60的刀刃方向上的尺寸S3相比，变得极其小。
与此相对，在本实施方式的情况下，如图9(c)所示，在膜5的加工对象位置将Y轴方向朝向轴倾斜的情况下，固定器31围绕旋转轴38a也仅旋转角度α，由此使构图工具60的刀尖61a的姿势从基准姿势发生变化，从而实现使刀尖61a的大致整体与膜5接触的状态。与膜5不存在倾斜的情况相比，此时形成的槽6(6c)的宽度虽变小，但若与固定器31不旋转的情况相比，则充分地变大。而且，于图9中，为了便于说明而夸张倾斜，实际上的膜5的倾斜程度(凹凸差)充其量为数百μm左右，因此实质上是通过一面使固定器31摆动一面进行构图而形成大致固定宽度的槽6。也就是说，即使在构图工具60的刀刃方向上，在膜5上存在倾斜度，通过使刀尖61a的姿势仿照该倾斜度而变化，也可以形成宽度稳定的槽6。
以上，如说明般在本实施方式的构图装置中，能够以使构图工具可以围绕包含加工方向与铅垂方向的平面内的旋转轴摆动的状态，进行设置于基板的主表面上的膜的构图。由此，在因在基板上存在翘曲等的原因而在作为构图的对象的膜上在刀刃方向上存在倾斜度的情况下，也可以使构图工具的刀尖的姿势仿照该倾斜度而发生变化，因此可以稳定地形成所需宽度的槽。
<变形例>
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，可以实现各种变形。
图10是表示变形例的构图工具160的前视图。图10所示的构图工具160将材质设为弹簧钢，且在所述实施方式的构图工具60的刀部61上设置贯通孔61b。由此，在构图工具160中，与构图工具60相比，刀尖61a的刚性变小。
图11是例示将构图工具160使用于利用构图装置1的构图的情况下的模样的图。构图工具160因包括贯通孔61b而刀尖61a的刚性变小，因此触碰膜5的刀尖61a易于仿照基板4的主表面的形状而变形。因此，在因基板4的翘曲等而在膜5上存在倾斜的情况下，与所述实施方式相比，更易于使刀尖61a沿着基板4的主表面追随。由此，进一步优选地抑制刀尖61a与肩触到形成在基板4上的膜5。
另外，通过构图而从膜5剥离或去除的部分(加工碎屑)透过设置于刀部61上的贯通孔61b，向与构图工具160的加工行进方向反侧排出。由此，加工碎屑存在于加工行进方向上而成为构图的阻碍情况或附着于刀尖61a上的情况得到抑制，因此构图精度进一步提高。
此外，在使用构图工具160的情况下，若膜5的凹凸并非如此之大，则在不进行围绕旋转轴38a的摆动的情况下，也获得抑制肩触的效果。
图12及图13分别是表示变形例的构图工具260、360的构成的前视图。也就是说，在构图装置1的构图中，也可以使用如图12的构图工具260般刀刃方向上的刀部261及握持部262的尺寸大致相同的构图工具。也就是说，在所述情况下，若握持部262的刀刃方向的尺寸与构图工具60的握持部62的同一方向的尺寸S4相同，则刀尖261a的刀刃方向的尺寸变得小于构图工具60的同一方向的刀尖61a的尺寸S3，但根据想要形成的槽6的尺寸，选择所用的构图工具即可。
另一方面，图13所示的构图工具360是在所述变形例的构图工具160的刀部61上设置着贯通孔361b的工具。在所述构图工具360中，获得与构图工具160相同的效果。
另外，在所述实施方式中，固定器31还可以为以能够相对于固定轴36a摆动的方式安装的形态。也就是说，还可以为固定器31在图4的箭头R2方向上摆动的形态。例如，在以不存在构图工具60的倾斜度的状态进行构图的情况下，有若仅依靠围绕旋转轴38a的摆动则难以抑制肩触的情况，但若固定器31可以围绕固定轴36a摆动，则即使在这种情况下，也可以抑制肩触。
另外，在所述实施方式中，构图装置1是将太阳电池3的膜5作为剥离或去除(构图)的对象，但构图装置1的构图对象并不限定于此。只要是在成为基台的基部(并不限定于基板)上形成可构图的膜的对象便足够。
另外，在所述实施方式中，说明了在构图时构图头部30通过驱动部70而相对于保持单元10在加工方向(箭头AR2方向)上移动的情况，但构图的形态并不限定于此。例如，还可以为构图头部30固定，使保持单元10在加工方向上移动。此外，还可以为保持单元10及构图头部30这两者在加工方向上移动。也就是说，只要保持单元10及构图头部30的至少一者相对于另一者相对移动便足够。

Claims (5)

1.一种构图装置，进行构图而部分剥离或去除形成在基板上的膜，特征在于包括：
保持单元，保持形成着膜的基板；
构图工具，在前端部具有在刀刃方向上延伸的刀尖；
固定器，将所述构图工具固定；
固定器摆动部，将所述固定器保持为能够围绕包含加工方向和铅垂方向的平面内的第1轴旋转；
驱动部，使所述固定器摆动部相对于所述保持单元相对移动；及
升降部，使所述固定器摆动部升降；且
所述升降部使所述固定器摆动部向接近所述保持单元的方向移动而使所述构图工具的所述刀尖与所述膜触碰后，所述驱动部使所述固定器摆动部相对于所述加工方向相对移动，由此在所述构图工具沿着所述加工方向进行所述膜的构图时，所述构图工具将在水平面内所述刀刃方向正交于所述加工方向时的所述刀尖的姿势设为基准姿势，并且通过所述固定器围绕所述第1轴的旋转，能够仿照所述膜在所述刀刃方向上的倾斜度摆动。
2.根据权利要求1所述的构图装置，其特征在于：
所述固定器摆动部能够围绕在水平面内垂直于所述加工的第2轴转动。
3.根据权利要求2所述的构图装置，其特征在于：
通过使所述固定器摆动部围绕所述第2轴转动，将所述构图工具设为倾斜姿势而进行所述构图。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的构图装置，其特征在于：
所述构图工具的所述刀刃方向上的宽度大于固定在所述固定器上的部分的宽度。
5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的构图装置，其特征在于：
所述构图工具在所述刀尖的上部具有贯通孔。
CN201110442359.0A 2010-12-24 2011-12-21 构图装置 Active CN102569129B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-287449 2010-12-24
JP2010287449 2010-12-24
JP2011194593A JP5170294B2 (ja) 2010-12-24 2011-09-07 パターニング装置
JP2011-194593 2011-09-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102569129A true CN102569129A (zh) 2012-07-11
CN102569129B CN102569129B (zh) 2015-09-16

Family

ID=45318840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110442359.0A Active CN102569129B (zh) 2010-12-24 2011-12-21 构图装置

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2469586B1 (zh)
JP (1) JP5170294B2 (zh)
KR (1) KR101350136B1 (zh)
CN (1) CN102569129B (zh)
TW (1) TWI496670B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109204985A (zh) * 2018-08-27 2019-01-15 奕瑞影像科技（太仓）有限公司 一种封装膜拆除装置及方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101547981B1 (ko) * 2014-03-25 2015-08-27 주식회사 오알투 기판 제조 방법
CN105881627B (zh) * 2016-03-24 2017-08-01 巨石集团成都有限公司 一种全自动分束板开槽机
JP6707291B2 (ja) * 2016-10-14 2020-06-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN108477964B (zh) * 2018-02-26 2021-05-04 中山诺顿科研技术服务有限公司 一种蔗皮割除装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1610071A (zh) * 2003-10-17 2005-04-27 日东电工株式会社 用于切割保护带的方法和设备
US20060037694A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for joining protective tape
WO2007018041A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Lintec Corporation シート貼付装置及び貼付方法
US20080261351A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer sawing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6316439U (zh) * 1986-07-18 1988-02-03 Sanyo Electric Co
JP2002033498A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 集積型薄膜太陽電池の製造方法およびパターニング装置
JP3867230B2 (ja) * 2002-09-26 2007-01-10 本田技研工業株式会社 メカニカルスクライブ装置
KR101193929B1 (ko) * 2008-05-26 2012-10-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 박막 태양전지의 스크라이브 장치
JP5509050B2 (ja) * 2010-12-03 2014-06-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 薄膜太陽電池用溝加工ツール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1610071A (zh) * 2003-10-17 2005-04-27 日东电工株式会社 用于切割保护带的方法和设备
US20060037694A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for joining protective tape
WO2007018041A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Lintec Corporation シート貼付装置及び貼付方法
US20080261351A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer sawing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109204985A (zh) * 2018-08-27 2019-01-15 奕瑞影像科技（太仓）有限公司 一种封装膜拆除装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2469586A1 (en) 2012-06-27
TW201228790A (en) 2012-07-16
JP5170294B2 (ja) 2013-03-27
EP2469586B1 (en) 2020-01-08
JP2012146948A (ja) 2012-08-02
TWI496670B (zh) 2015-08-21
KR101350136B1 (ko) 2014-01-10
CN102569129B (zh) 2015-09-16
KR20120073099A (ko) 2012-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102569129A (zh) 构图装置
TWI498293B (zh) 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置
TWI479593B (zh) Transfer of workpiece offset correction mechanism and its correction method
US20180264799A1 (en) Printing plate, printing device, substrate, and substrate production method
CN108137373A (zh) 玻璃板的制造装置
JP6790675B2 (ja) スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置、並びに印刷層付き基材の製造方法及び基材
JP2006231462A (ja) ガラス基板の位置決め装置、位置決め方法、端面研削装置及び端面研削方法
CN205972984U (zh) 玻璃转片输送装置
US20120045975A1 (en) Lens-processing device
JP6217014B2 (ja) ワーク搬送装置
CN102765874A (zh) 平板玻璃的切割线加工装置和切割线加工方法
WO2010103947A1 (ja) 薄膜太陽電池用の溝加工ツール
JP4205664B2 (ja) 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置
CN103770144B (zh) 基板的沟槽加工工具及基板用沟槽加工装置
JP2010212374A (ja) 溝加工ツールおよびこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法
CN204604129U (zh) 板材的周缘加工磨具及倒角装置
CN105880844A (zh) 一种解决各向异性的激光切割方法
JP5960041B2 (ja) ワーク搬送装置
WO2018016038A1 (ja) 切断装置及び切断方法
JP2004154914A (ja) 研磨装置
CN215790137U (zh) 一种玻纤采光板的切边装置
CN214032243U (zh) 一种防护镜片切割装置
WO2023074243A1 (ja) ガラス板の製造方法及びガラスリボンの切断装置
CN2657886Y (zh) 改良的镜片切削机结构
KR200263787Y1 (ko) 칩형 전해콘덴서의 테핑소자 공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant