KR101547981B1 - 기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 별도의 화학공정을 수행하지 않고 금속박막을 루프패턴으로 절개하는 방식으로 이루어지기 때문에 스마트폰 설치 시 공간소모를 줄여 두께를 슬림화함과 동시에 유해폐기물 발생률을 줄일 수 있고, 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있으며, 사용자로부터 입력된 루프형상에 따라 커팅기의 칼날이 이동하여 금속박막을 절단하도록 구성됨으로써 다양한 형상에 대응하여 제작이 가능하고, 금속박막의 일면에 지지시트를 접착하여 커팅공정을 수행함으로써 커팅공정 시 칼날의 이동으로 인한 금속박막의 유동을 방지하여 금속박막의 패턴을 일정하게 유지함으로써 불량률을 획기적으로 절감시킬 수 있는 기판 제조 방법에 관한 것이다.

Description

기판 제조 방법{board and manufacturing method therefor}

본 발명은 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게로는 별도의 화학공정을 수행하지 않기 때문에 유해폐기물이 발생하지 않을 뿐만 아니라 제조비용이 절감되며, 본합공정 시 칼날의 이동 또는 칼질에 의한 유동을 방지하여 패턴형상을 일정하게 유지함으로써 불량률을 현저히 절감시키고, 입력된 루프형상에 따라서 자유롭게 박막패턴을 형성하도록 하는 기판 제조 방법에 관한 것이다.

근거리 무선통신기술이 발달하고, 이를 지원하는 디지털단말기, 특히 스마트폰이 대중화됨에 따라 결제 서비스, 단말기들 간의 정보 교환, 티켓 예매 서비스, 검색서비스, 보안서비스 등의 다양한 분야에 근거리 무선통신을 활용한 스마트폰이 사용되고 있고, 이러한 근거리 무선통신을 활용한 스마트폰의 활용도는 점차 증가할 것으로 예상된다.

특히 루프형 안테나는 설치가 간단하면서도 안전성이 높은 장점을 갖기 때문에 각종 다양한 단말기에 근거리무선통신을 수행하기 위해 설치되고 있고, 이러한 루프형 안테나는 근거리통신을 활용한 서비스 산업의 발달로 인해 그 수요가 점차 증가하고 있다.

특히 최근 스마트폰이 대중화됨과 동시에 스마트폰 제조사들 간에 스마트폰을 슬림화하기 위한 경쟁이 치열해짐에 따라 루프형 안테나를 슬림화하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.

종래에는 연성회로기판(FPCB)에 차폐층을 화학 공정을 통해 형성하고, 차폐층 상에 금속을 적층한 후 패터닝 및 에칭 공정을 통해 안테나 층을 형성하는 방법이 널리 사용되었으나, 이러한 방법은 유해 폐기물이 다량으로 발생하고, 공정이 복잡하며, 패터닝 및 에칭공정을 수행하는 장비의 구입비용이 높고, 연성회로기판 자체의 두께로 인해 슬림화를 충족시키기 어려운 단점을 갖는다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 연성회로기판을 사용하지 않으며 화학공정을 수행하지 않고 금속박막을 칼날로 커팅하는 루프형 안테나가 연구되어 실제 사용되고 있다.

도 1은 국내등록특허 제10-1295404호(발명의 명칭 : 근거리 무선통신용 루프형 박막 안테나 및 그 제조방법)에 기재된 박막안테나의 단면도이다.

도 1의 박막안테나(이하 종래기술이라고 함)(100)는 이형지(105)를 갖는 설치용 양면테이프(151) 상에 안테나패턴(101)이 안착되고, 안테나패턴(101)의 상부에는 전자파 흡수층(103)이 양면테이프(153)에 의해 부착된다. 이때 안테나패턴(101)은 동박 또는 알루미늄박으로 된 박막이 루프형 안테나 형태를 형성하는 칼날에 의하여 절단됨으로써 형성된다.

이와 같이 구성되는 종래기술(100)은 연성회로기판을 사용하지 않을 뿐만 아니라 패터닝 및 에칭공정을 수행하지 않기 때문에 두께가 슬림화됨과 동시에 공정이 간단한 장점을 갖는다.

그러나 상기 종래기술(100)은 형성하고자 하는 박막패턴과 동일한 모양으로 칼날 형태를 조립하고, 조립된 형태의 칼날을 프레스로 가압하여 박막패턴을 절단하기 때문에 형성하고자 하는 박막패턴의 형태를 변형하기가 어려우며, 커팅기가 조립된 칼날과 프레스의 조합으로 이루어져 커팅기의 제작비용이 높아 대량생산에는 적합하나 소량생산에는 적합하지 않은 단점을 갖는다. 즉 종래기술(100)은 스마트폰의 형상에 대응하여 박막형상을 변형하기 위해서는 해당 형상에 대응하여 칼날이 장착된 커팅장비를 다시 구입하거나 장비제조업체에 칼날설치를 재주문하여야 하기 때문에 운영비용이 증가하는 한계를 갖는다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 해결과제는 별도의 화학공정을 수행하지 않고 금속박막을 기 등록된 패턴으로 절개하는 방식으로 이루어지기 때문에 스마트폰 설치 시 공간소모를 줄여 두께를 슬림화함과 동시에 유해폐기물 발생률을 줄일 수 있고, 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있는 기판 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 다른 해결과제는 사용자로부터 입력된 패턴형상에 따라 커터의 칼날을 이동시켜 금속박막을 절개하도록 구성함으로써 다양한 형상에 대응하여 제작이 가능하고, 제조비용을 더욱 절감시킬 수 있는 기판 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 또 다른 해결과제는 금속박막의 일면에 지지시트를 접착하여 본합공정을 수행함으로써 본합공정 시 칼날의 이동 또는 칼질에 의한 금속박막의 유동을 방지하여 금속박막의 패턴을 일정하게 유지함으로써 불량률을 획기적으로 절감시킬 수 있는 기판 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기 해결과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 칼날 및 상기 칼날을 이동시키는 이동수단을 포함하며 패턴 형상이 기 등록된 단말기에 유무선 연결되어 상기 단말기로부터 출력되는 출력신호에 따라 상기 칼날을 이동시켜 금속박막의 패턴을 형성하는 기판제조방법에 있어서: 상기 금속박막의 일면에 PET 필름을 부착하는 금속박막 준비단계; 상기 금속박막 준비단계의 상기 PET 필름의 일면에 지지시트를 합지하는 지지시트 합지단계; 상기 단말기의 출력신호에 따라 상기 기 등록된 패턴 형상에 대응하여 상기 칼날을 이동시켜 상기 지지시트 합지단계의 상기 금속박막을 절개하여 박막패턴을 형성하는 본합공정단계; 상기 본합공정단계의 상기 박막패턴의 금속박막의 타면에 커버레이(Cover-lay)를 부착하는 커버레이 부착단계; 상기 커버레이 부착단계를 통해 상기 커버레이가 부착된 박막패턴으로부터 상기 지지시트를 제거하는 지지시트 제거단계; 상기 지지시트 제거단계를 수행한 박막패턴의 PET 필름의 일면에 전자기파를 차폐하는 페라이트(Ferrite)를 합지하는 페라이트 합지단계; 상기 페라이트 합지단계의 상기 페라이트의 일면에 양면테이프를 이용하여 이형지를 부착하는 이형지 부착단계를 포함하는 것이다.

또한 본 발명에서 상기 패턴은 루프패턴 형상이고, 상기 박막패터은 루프형 안테나인 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 지지시트 합지단계 이전에 수행되어 상기 단말기를 통해 사용자로부터 패턴 형상을 입력받는 입력단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 지지시트 합지단계 이전에 수행되어 상기 금속박막의 일면에 PET 필름을 부착하는 금속박막 준비단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 커버레이 부착단계 및 상기 페라이트 합지단계 이후에 진행되어 상기 커버레이가 부착된 박막패턴 및 상기 페라이트가 합지된 박막패턴을 고온에서 가압하는 제1 고온가압단계 및 제2 고온가압단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 페라이트 합지단계에 적용되는 상기 페라이트는 은박으로 형성되는 은박층과, 상기 은박층의 상부에 적층되는 전파흡수층과, 상기 은박층 및 상기 전파흡수층을 결속시키는 양면테이프로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 본합공정단계 이후에 진행되어 금속물질이 형성된 연성회로기판(FPCB)으로 이루어지는 단자부를 상기 박막패턴의 내측단부 및 외측단부 각각에 연결시키는 단자연결단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 해결 수단을 갖는 본 발명에 따르면 두께가 슬림해져 스마트폰 설치 시 공간소모가 줄어들며, 유해폐기물 발생률 및 제조비용이 현저히 절감하게 된다.

또한 본 발명에 의하면 별도의 화학공정을 수행하기 위한 장비 또는 패터닝 및 에칭공정을 수행하기 위한 별도의 장비가 설치되지 않아도 되기 때문에 소규모 생산이 가능한 장점을 갖는다.

또한 본 발명에 의하면 사용자에 의해 설정된 루프형상에 따라 금속박막의 절개가 가능함으로써 스마트폰의 형상에 대응하여 다양한 형상으로 제작될 수 있다.

또한 본 발명에 의하면 커팅공정 시 칼날의 이동에 따른 금속박막의 유동을 방지하여 불량률을 현저히 절감시킬 수 있다.

도 1은 국내등록특허 제10-1295404호(발명의 명칭 : 근거리 무선통신용 루프형 박막 안테나 및 그 제조방법)에 기재된 박막안테나의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예인 기판을 나타내는 측단면도이다.
도 3의 박막패턴을 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 2의 기판을 제조하는 과정을 설명하기 위한 공정 순서도이다.
도 5는 도 4의 지지시트 합지단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 도 4의 본합공정단계 및 단자연결단계를 설명하기 위하 예시도이다.
도 7은 도 4의 커버레이 합지단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 8은 도 4의 페라이트 자성 흡수층 합지단계 및 이형지 부착단계를 설명하기 위한 예시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예인 기판을 나타내는 측단면도이고, 도 3은 도 2의 박막패턴을 나타내는 정면도이다.

도 2와 3의 기판(1)은 전자기파를 차폐하기 위한 페라이트(Ferrite) 자성 흡수층(7)과, PET 필름(33) 및 PET 필름(33)의 상부에 부착되는 금속박막(31)을 포함하되 기 등록된 패턴에 따라 절개되어 페라이트 자성 흡수층(7)의 상부에 적층되는 박막패턴(3)과, 도체가 적층된 연성회로기판(FPCB)으로 형성되어 박막패턴(3)의 내외측 단부에 연결되는 단자부(9)와, 박막패턴(3)의 상부에 적층되는 커버레이(Cover-lay)(5)와, 페라이트 자성 흡수층(7)의 일면에 양면테이프(21)에 의해 부착되는 이형지(20)로 이루어진다. 이때 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 박막패턴의 형상이 루프형으로 형성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나 박막패턴의 형상은 이에 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

박막패턴(3)은 소정면적의 PET 필름(33)과, PET 필름(33)의 일면에 적층되는 금속박막(31)을 포함하는 박막시트가 기 등록된 패턴형상으로 절개되어 형성된다. 이때 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 박막시트의 금속박막(31)이 PET 필름(33)에 적층되는 것으로 예를 들어 설명하였으나, PET 필름(33) 대신 내열성, 내곡성, 내약품성이 우수한 폴리이미드필름(Polyimide Film)으로 구성될 수 있다.

금속박막(31)은 알루미늄, 동, 구리 등의 금속재질로 이루어지며, PET 필름(33)의 상부에 적층 및 합지된다.

또한 박막패턴(3)은 PET 필름(33) 및 금속박막(31)이 적층되면 플로터 커팅장치(Plotter cutting)에 의해 기 설정된 루프패턴 형상으로 절개된다. 이때 플로터 커팅장치는 칼날과, 기 설정된 루프패턴에 대응하여 칼날을 이동시키는 이동수단을 포함하며, 패턴 형상이 기 등록되는 단말기(미도시)에 유선 또는 무선으로 연결되어 단말기에서 출력되는 출력신호에 따라 칼날을 이동시켜 박막시트를 절개한다. 이때 단말기는 플로터 커팅장치와 별도로 설치되어 유무선으로 연결되거나 또는 플로터 커팅장치 내 제어부로 구성될 수 있다.

즉 박막패턴(3)은 도 2, 3에는 도시되지 않았지만 PET 필름(33) 및 금속박막(31)이 적층되면 PET 필름(33)의 하부에 지지시트가 부착됨으로써 커팅공정 시 PET 필름(33) 및 금속박막(31)으로만 커팅이 이루어지게 되면 패턴형상을 일정하게 유지할 수 없기 때문에 지지시트를 부착하여 커팅이 용이하게 이루어지도록 한다. 이때 부착된 지지시트는 커팅공정 후 제거된다.

단자부(9)는 금속물질이 형성된 연성회로기판(FPCB)으로 이루어지며, 박막패턴(3)의 내측단부 및 외측단부 각각에 연결된다.

페라이트 자성 흡수층(7)은 소정 면적을 갖는 판 형상으로 형성되며, 박막패턴(3)의 PET 필름(33)에서 금속박막(31)을 향하는 방향을 상부로 할 때 박막패턴(3)의 하면에 점착제에 의해 부착되어 전자기파를 차폐함으로써 박막패턴(3)이 루프형으로 형성될 때 기판(1) 근처로 도체판이 근접하면 박막패턴(3)으로부터 발생하는 시변자계에 의하여 도체의 표면에 와전류(Eddy current)가 형성되는 것을 방지한다.

또한 페라이트 자성 흡수층(7)은 전자기파를 차단하는 은박으로 형성되는 은박층(75)과, 전자기파를 흡수하는 재질로 형성되어 은박층(75)의 상부에 적층되는 전파흡수층(71)과, 은박층(75) 및 전파흡수층(71) 사이에 설치되어 이들을 결합하는 양면테이프(73)로 이루어진다.

도 4는 도 2의 기판을 제조하는 과정을 설명하기 위한 공정 순서도이다.

기판제조공정(S1)은 도 4에 도시된 바와 같이 사용자로부터 패턴 형상을 입력받는 패턴입력단계(S10)와, PET 필름(33)의 상부에 금속박막(31)을 적층한 박막시트를 준비하는 박막시트 준비단계(S20)와, 박막시트의 하면에 지지시트를 합지하는 지지시트 합지단계(S30)와, 플로터 커팅기를 이용하여 루프패턴 입력단계(S10)를 통해 입력된 루프패턴에 따라 지지시트 합지단계(S30)에 의해 지지시트가 합지된 박막시트를 절개하되 지지시트는 절개하지 않는 본합공정단계(S40)와, 본합공정단계(S40)에 의해 기 등록된 패턴에 대응하여 절개된 박막시트인 박막패턴의 외측단부 및 내측단부에 단자부를 연결하는 단자연결단계(S50)와, 단자연결단계(S50)를 통해 단자부가 연결된 박막패턴의 상부에 커버레이를 합지하는 커버레이 합지단계(S60)와, 커버레이 합지단계(S60)를 통해 커버레이가 합지된 박막패턴을 고온에서 가압하는 제1 고온가압단계(S70)와, 제1 고온가압단계(S70)를 수행한 박막패턴으로부터 지지시트를 제거하는 지지시트 제거단계(S80)와, 지지시트 제거단계(S80)에 의해 지지시트가 제거된 박막패턴의 하면에 페라이트 자성 흡수층(7)을 합지하는 페라이트 자성 흡수층 합지단계(S90)와, 페라이트 자성 흡수층 합지단계(S90)를 통해 페라이트 자성 흡수층이 합지된 박막패턴을 고온에서 가압하는 제2 고온가압단계(S100)와, 제2 고온가압단계에 박막패턴에 견고하게 합지된 페라이트 자성 흡수층의 하면에 양면테이프를 통해 이형지를 부착하는 이형지 부착단계(S110)로 이루어진다.

패턴입력단계(S10)는 단말기를 통해 사용자로부터 제작하고자 하는 박막패턴의 패턴 형상을 입력받는 공정 단계이고, 루프패턴 입력단계(S10)를 통해 입력된 루프패턴에 따라 PET 필름(33) 및 금속박막(31)이 적층된 박막시트가 절개된다.

박막시트 준비단계(S20)는 소정 면적을 갖는 PET 필름(33)의 상부에 금속박막(31)을 적층하여 박막시트를 준비하는 공정 단계이다.

도 5는 도 4의 지지시트 합지단계를 설명하기 위한 예시도이다.

지지시트 합지단계(S30)는 도 5에 도시된 바와 같이 박막시트 준비단계(S20)에 의해 제조된 박막시트(30)의 하면에 지지시트(10)를 합지하는 공정 단계이다.

또한 지지시트(10) 및 박막시트(30)는 약한 점착성을 갖는 점착제(11)에 의해 부착됨으로써 차후 지지시트(10)의 제거가 용이하게 이루어지도록 한다.

이때 얇은 두께를 갖는 박막시트(30)는 후술되는 본합공정단계(S40)를 수행할 때 플로터 커팅기의 칼날의 이동 또는 칼질에 의하여 유동이 심하게 발생하여 패턴 형상이 일정하게 유지되지 못하는 문제점이 발생하고, 이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 지지시트(10)를 박막시트(30)에 부착함으로써 칼날의 칼질 또는 칼날의 이동에 의한 박막시트(30)의 유동을 방지하여 패턴 형상이 일정하게 유지되게 된다.

도 6은 도 4의 본합공정단계 및 단자연결단계를 설명하기 위하 예시도이다.

본합공정단계(S40)는 도 6에 도시된 바와 같이 플로터 커팅기를 이용하여 패턴입력단계(S10)를 통해 입력된 패턴형상에 따라, 지지시트 합지단계(S30)에 의해 합지된 박막시트(30) 및 지지시트(10)를 절개하는 공정 단계이다.

또한 본합공정단계(S40)는 지지시트(10)는 절개하지 않고 박막시트(30)만 절개하여 박막패턴(3)을 형성하게 된다.

단자연결단계(S50)는 본합공정단계(S40)에 의해 루프패턴을 형성하는 박막패턴(3)의 내측단부 및 외측단부에 단자부(9)를 연결하는 공정 단계이다.

도 7은 도 4의 커버레이 합지단계를 설명하기 위한 예시도이다.

커버레이 합지단계(S60)는 도 7에 도시된 바와 같이 단자연결단계(S50)를 통해 단자부(9)가 연결된 박막패턴(3)의 상면에 커버레이(5)를 적층하여 합지하는 공정 단계이다.

또한 박막패턴(3)의 금속박막(31) 및 커버레이(5)는 점착제(51)에 의해 합지된다.

제1 고온가압단계(S70)는 커버레이 합지단계(S60)를 통해 커버레이(5)가 부착된 박막패턴(3)을 가압하여 커버레이(5) 및 박막패턴(3)의 결속력을 높이기 위한 핫프레스 공정 단계이다.

지지시트 제거단계(S80)는 제1 고온가압단계(S70)에 의해 커퍼레이(10)가 견고하게 부착된 박막패턴(3)으로부터 지지시트(10)를 제거하는 공정 단계이다. 이때 지지시트(10)는 지지시트 합지단계(S30) 시 약한 점착성을 갖는 점착제에 의해 박막시트(30)에 부착되어 제거가 용이하게 이루어지도록 한다.

도 8은 도 4의 페라이트 자성 흡수층 합지단계 및 이형지 부착단계를 설명하기 위한 예시도이다.

페라이트 자성 흡수층 합지단계(S90)는 도 8에 도시된 바와 같이 제1 고온가압단계(S80)에 의해 커버레이가 합지된 박막패턴(3)의 하면에 페라이트 자성 흡수층(7)을 부착하는 공정 단계이다.

이때 페라이트 자성 흡수층(7)은 도 2에서 전술하였던 바와 같이 전파흡수층(71), 양면테이프(73) 및 은박층(95)으로 이루어진다.

또한 박막패턴(3) 및 페라이트 자성 흡수층(7)은 점착제(77)에 의해 부착된다.

제2 고온가압공정단계(S100)는 페라이트 자성 흡수층 합지단계(S90)에 의해 페라이트 자성 흡수층(7)이 합지된 박막패턴(3)을 가압하여 결속력을 높이기 위한 핫프레스 공정 단계이다.

이형지 부착단계(S110)는 제2 고온가압단계(S100)를 수행하여 박막패턴(3)에 견고하게 합지된 페라이트 자성 흡수층(7)의 하면에 양면테이프(21)를 통해 이형지(20)를 부착하는 공정 단계이다.

1:기판 3:박막패턴 5:커버레이
7:페라이트 자성 흡수층 9:단자부 10:지지시트
20:이형지 21:양면테이프
31:금속박막 33:PET 필름 71:은박층
73:양면테이프 75:전파흡수층

Claims (7)

1. 칼날 및 상기 칼날을 이동시키는 이동수단을 포함하며 패턴 형상이 기 등록된 단말기에 유무선 연결되어 상기 단말기로부터 출력되는 출력신호에 따라 상기 칼날을 이동시켜 금속박막의 패턴을 형성하는 기판제조방법에 있어서:
   상기 금속박막의 일면에 PET 필름을 부착하는 금속박막 준비단계;
   상기 금속박막 준비단계의 상기 PET 필름의 일면에 지지시트를 합지하는 지지시트 합지단계;
   상기 단말기의 출력신호에 따라 상기 기 등록된 패턴 형상에 대응하여 상기 칼날을 이동시켜 상기 지지시트 합지단계의 상기 금속박막을 절개하여 박막패턴을 형성하는 본합공정단계;
   상기 본합공정단계의 상기 박막패턴의 금속박막의 타면에 커버레이(Cover-lay)를 부착하는 커버레이 부착단계;
   상기 커버레이 부착단계를 통해 상기 커버레이가 부착된 박막패턴으로부터 상기 지지시트를 제거하는 지지시트 제거단계;
   상기 지지시트 제거단계를 수행한 박막패턴의 PET 필름의 일면에 전자기파를 차폐하는 페라이트(Ferrite)를 합지하는 페라이트 합지단계;
   상기 페라이트 합지단계의 상기 페라이트의 일면에 양면테이프를 이용하여 이형지를 부착하는 이형지 부착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
2. 청구항 1에서, 상기 패턴은 루프패턴 형상이고, 상기 박막패턴은 루프형 안테나인 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
3. 청구항 1 또는 2에서, 상기 지지시트 합지단계 이전에 수행되어 상기 단말기를 통해 사용자로부터 패턴 형상을 입력받는 입력단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
4. 삭제
5. 청구항 3에서, 상기 커버레이 부착단계 및 상기 페라이트 합지단계 이후에 진행되어 상기 커버레이가 부착된 박막패턴 및 상기 페라이트가 합지된 박막패턴을 고온에서 가압하는 제1 고온가압단계 및 제2 고온가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
6. 청구항 5에서, 상기 페라이트 합지단계에 적용되는 상기 페라이트는
   은박으로 형성되는 은박층과, 상기 은박층의 상부에 적층되는 전파흡수층과, 상기 은박층 및 상기 전파흡수층을 결속시키는 양면테이프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
7. 청구항 6에서, 상기 본합공정단계 이후에 진행되어 금속물질이 형성된 연성회로기판(FPCB)으로 이루어지는 단자부를 상기 박막패턴의 내측단부 및 외측단부 각각에 연결시키는 단자연결단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.

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