KR101172819B1 - 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 제 1 보호필름을 구비하는 단계, 상기 제 1 보호필름의 일면에 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계, 상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 제 1 보호필름의 일면에 안테나 패턴이 구성된 기판부의 일면을 적층하는 단계, 상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계 및 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계를 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 도전성 물질이 증착된 흡수체에 의하여 필름형 안테나에 유입되는 전자파를 차단하고 안테나로부터 방사되는 교류신호가 인근의 도체로 유출되어 와전류 손실이 발생하지 않도록 하므로 안테나의 송수신 특성을 개선하는 효과, 안테나에 흡수체를 내장하는 제조공정이 간단하여 생산비용을 줄이며 대량생산이 가능한 효과가 있다.

Description

흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법{A manufacturing method of film antenna within absorber}
본 발명은 이동단말에 구비되는 필름형 안테나에 관한 것으로 더욱 상세하게는 필름형 안테나의 기판에 흡수체를 직접 형성하여 제조 공정을 간단하게 하는 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
이동단말은 이동하면서 상대방과 접속하여 통신하는 장치이고, 이동하면서 통신하려면 신호를 무선으로 송신과 수신하여야 하며, 신호를 무선으로 송신과 수신하기 위해서는 안테나(antenna: ANT) 구조를 필요로 하고, 안테나는 사용되는 주파수에 따라 그 전기적 직선 길이를 다르게 갖는 특성이 있다. 즉, 안테나는 전체 길이에 대응하는 공진 주파수가 있다.
안테나는 사용되는 주파수에 대응하는 전기적 길이를 필요로 하므로 일정한 길이를 점유하여야 하고, 안테나가 점유하는 면적을 줄이면서 안테나의 특성을 유지하기 위하여 다양한 형상 및 구조의 안테나가 연구 및 개발되고 있다.
한편, 이동단말은 이동통신 시스템에 무선 접속하여 이동하면서 통신하는 장비이고 휴대하면서 이동하므로 무게를 가볍게 하고 돌출되거나 걸리는 부분이 없도록 구성하며 가볍고 크기를 소형으로 제작하는 것이 일반적이다.
이러한 이동단말은 안테나를 필수적으로 구성하여야 하며, 소형의 이동단말에 일정한 전기적 길이를 필요로 하는 안테나를 구성하는 경우 최소의 면적을 차지하는 루프 안테나를 사용하는 것이 바람직하다.
안테나의 전기적 직선 길이를 계산(연산)하는 이론적인 공식은 아래의 수학식과 같다.
파장 = C / F
C = F * 파장
단, C : 광속(미터)
F : 주파수(Hz)
여기서 광속(C)은 3*10^8 미터(meter)이고, 주파수는 사용되는 주파수 대역(bandwidth)의 중간 주파수를 사용하는 것이 일반적이지만 사용목적 또는 용도에 따라 다르게 할 수 있다.
그러나 이론적인 안테나의 전기적 길이와 실제 주어진 주변환경에서 사용하는 안테나의 전기적 길이에는 약간의 차이가 있을 수 있으므로 누적된 경험 및 반복된 실험에 의하여 구하여진 상수(constant)를 곱하므로 최적 조건의 전기적 길이를 구하는 것이 일반적이다.
안테나는 송신할 신호가 인가되면 전자파를 방사하므로 신호를 무선으로 전송하고, 전자파의 영역 안에 전기를 통하는 도체가 위치하는 경우 와전류손을 발생하여 전자파의 전기저항을 높이므로 신호의 전송손실로 작용한다.
이동단말은 소형이므로 안테나의 인근에 도체가 위치할 수 있고, 안테나의 인근에 도체가 위치하는 경우 와전류손에 의하여 안테나로 송신되거나 수신되는 신호에 큰 손실이 발생하는 문제가 있다.
이와 같이 안테나의 인근에 위치하는 도체에서 발생하는 와전류손의 영향을 줄이기 위하여 흡수체(absorber)를 사용할 수 있고, 흡수체로 자기투과성과 전기저항이 큰 페라이트(ferrite)를 사용하는 것이 일반적이다.
종래 기술에 의한 필름형 안테나는 별도의 흡수체를 적층하여 불필요한 전자파를 차단하거나 와전류 손실의 발생을 줄이고 있다.
그러나 흡수체를 부착하는 제조공정에서 별도의 접착수단으로 기판과 흡수체를 겹합하여 공정이 복잡해지고, 이에 따라 불량 발생이 높으며 제조원가가 많이 소요되는 문제점이 존재하였다.
따라서 필름형 안테나의 제조공정을 간단하게 하여 불량발생을 줄이고 대량생산이 가능하게 하며 제조원가를 낮추는 기술을 개발할 필요가 있다.
본 발명은 종래 기술의 문제점과 필요성을 해소하기 위한 것으로 필름형 안테나에 흡수체를 프린팅 처리하여 제조공정을 단순화할 수 있는 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 제공하는 것이 그 목적이다.
본 발명은 안테나로부터 방사되거나 유입되는 전자파를 차단하며 와전류 손실의 영향을 받지 않고 신뢰성을 개선하는 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 제공하는 것이 그 목적이다.
본 발명은 도전성 물질이 적층된 흡수체를 내장하므로 필름 안테나의 제조공정을 간단하게 하고 불량발생을 줄이여 대량생산할 수 있으며 제조원가를 줄이는 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 제공하는 것이 그 목적이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 제 1 보호필름을 구비하는 단계, 상기 제 1 보호필름의 일면에 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계, 상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 제 1 보호필름의 일면에 안테나 패턴이 구성된 기판부의 일면을 적층하는 단계, 상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계; 를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 흡수체가 형성되는 면에 도전성 물질을 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 기판부의 다른면에 형성된 흡수체에 양면 테이프를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 도전성 물질에 양면 테이프를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 제 1 보호필름을 구비하는 단계, 상기 제 1 보호필름의 일면에 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계, 상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 제 1 보호필름의 일면에 안테나 패턴이 구성된 기판부의 일면을 적층하는 단계, 상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 상기 안테나 패턴의 단자 위치와 제 2 접착제 필름의 관통공이 일치하도록 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계, 상기 제 2 접착제 필름을 통하여 상기 흡수체가 형성된 면에 제 2 보호필름을 상기 제 2 접착제 필름의 관통공과 상기 제 2 보호필름의 관통공이 일치하도록 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는, 상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는, 상기 흡수체의 다른 면에 도전성 물질을 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 제 1 보호필름의 다른 면에 바인더를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 제 1 보호필름의 다른 면에 양면테이프를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 안테나 패턴이 구성된 기판부을 구비하는 단계, 상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계, 상기 기판부의 다른 면에 상기 안테나 패턴의 단자 위치와 제 1 접착제 필름의 관통공이 일치하도록 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계, 상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 흡수체가 형성된 면에 제 1 보호필름을 상기 제 1 접착제 필름의 관통공과 상기 제 1 보호필름의 관통공이 일치하도록 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는, 상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서, 상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는, 상기 흡수체의 다른 면에 도전성 물질을 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 기판부의 다른 면에 바인더를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법은 상기 기판부의 다른 면에 양면테이프를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의한 실시 예들은 도전성 물질이 증착된 흡수체에 의하여 필름형 안테나에 유입되는 전자파를 차단하고 안테나로부터 방사되는 교류신호가 인근의 도체로 유출되어 와전류 손실이 발생하지 않도록 하므로 안테나의 송수신 특성을 개선하는 효과가 있다.
또한, 상기와 같은 구성의 본 발명에 의한 실시 예들은 필름형 안테나에 흡수체를 내장하는 제조공정이 간단하여 생산비용을 줄이며 대량생산이 가능한 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시 예와 제 2 실시 예에 의하여 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 설명하는 순서도.
도 2 는 본 발명이 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 배터리에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도.
도 4 는 본 발명이 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 케이스에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도.
도 6 은 본 발명의 제 3 실시 예에 의하여 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 설명하는 순서도.
도 7 은 본 발명이 제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도.
도 8 은 본 발명의 제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 배터리에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
양면접착 테이프, 핫멜트 테이프는 양쪽 면에 각각 접착재료를 형성한 것으로 분리된 2 개의 물체를 서로 부착하는 용도로 사용되는 테이프이며, 접착제는 액체 또는 반액체 또는 가루 상태로 제공되고 분리된 2 개의 물체를 부착하는데 사용하는 것으로 설명한다.
양면접착 테이프, 핫멜트 테이프, 접착제는 이하에서 혼용하거나 대체 사용할 수 있다.
몰드(mold)는 상판과 하판으로 이루어지는 것이 일반적이고, 상판과 하판에 각각 선택된 물체의 외형을 분리한 상태로 음각하며, 결합한 상태에서 열가소성 재료를 주입하고 식혀 선택된 물체의 외형을 성형하는 것으로 금형 또는 사출금형이라고도 한다.
본 발명에서 전자파와 전파는 같은 의미로 사용하기로 하고, 금속성분, 금속체, 금속성 재료, 도전성 물체의 경우에도 같은 의미로 사용하기로 하며 문맥에 따라 혼용할 수 있다.
단면 인쇄회로기판은 단면 기판으로, 양면 인쇄회로기판은 양면 기판으로 설명하고, 구분하지 않는 경우에는 단면기판과 양면기판이 포함될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시 예와 제 2 실시 예에 의하여 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 설명하는 순서도 이고, 도 2 는 본 발명이 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도 이며, 도 3 은 본 발명의 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 배터리에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도 이고, 도 4 는 본 발명이 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도 이며, 도 5 는 본 발명의 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 케이스에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도 이다.
이하, 첨부된 도2 를 참조하면 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(1000)의 구성을 설명하면 제 1 보호필름(110), 제 1 접착제 필름(120), 기판부(130), 흡수체(140), 도전성 물질(150), 양면테이프(160)가 순차로 적층된 상태를 보여준다.
첨부된 도면을 참조하여 제 1 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(1000)의 제조방법을 설명하면 제 1 보호필름(110)을 구비한다(S110).
제 1 보호필름(110)은 외부의 충격으로부터 기판부(130)를 보호하는 것으로, 폴리이미드(PI) 또는 폴리카보네이트(PC) 중에서 어느 하나로 이루어질 수 있다.
이후, 제 1 보호필름(110)의 일면에 제 1 접착제 필름(120)을 대응하도록 밀착상태로 적층 또는 도포(이하, ‘적층’이라 한다.)하고, 다시 기판부(130)의 일면이 부착되도록 적층한다(S120, S130).
제 1 접착제 필름(120)은 공업용으로 사용되는 일반적인 접착제 필름을 사용할 수 있다.
기판부(130)는 연성인쇄회로기판으로 이루어지고, 안테나 패턴이 양면에 구성된 양면기판과 단면에 구성된 단면기판이 모두 포함될 수 있다.
기판부(130)는 안테나 패턴에 신호를 입력하고 출력하는 단자부(1310)를 구비하며, 제 1 실시 예에서는 기판부(130)의 측면에 단자부(1310)를 구비한다.
기판부(130)는 폴리이미드를 베이스 메터리얼로 하고, 선택된 면에 안테나 패턴을 위한 동박(CUPPER CLAD)을 부착할 수 있다.
동박으로 안테나 패턴을 구성하는 방식은 사진 기법과 화학적 부식을 이용하는 식각(etching), 인쇄(printing), 접착층이 불필요한 증착, 와이어 임베딩(wire embedding) 등이 포함되는 것 중에서 어느 하나의 방식을 사용할 수 있다.
기판부(130)의 단자부(1310)에는 후술하는 흡수체 형성 단계(S150)에서 단자부(1310)의 표면에 흡수체(140)가 형성되지 않도록 마스킹 한다.(S140)
마스킹 단계는 흡수체(140)가 단자부(1310)에 부착되어 단자부(1310)의 표면이 가려지는 것을 방지하기 위한 단계이다.
마스킹을 위한 수단(1320)은 흡수체(140)가 형성되는 단자부(1310)의 표면을 가리고 흡수체가 형성된 이후에 마스킹 수단을 제거할 수 있는 재질이나 형태면 족하며, 반드시 특정한 재질이나 형태를 가져야 하는 것은 아니다.
이후, 기판부(130)의 다른 면에 흡수체(140)를 형성한다(S150).
흡수체(absorber)(140)는 인근 주변에서 발생하는 전자파 또는 전파를 흡수하는 것으로 페라이트로 이루어진다.
페라이트는 자기장에 대한 투과성이 크므로 코일의 Q 값 조정에 사용할 수 있어 동조회로 및 안테나 등에 사용하고, 전기저항이 크므로 와전류를 감소시키는 변압기의 자심(磁心)으로 응용한다.
페라이트는 제 3 산화철을 주성분으로 하고 마그네슘, 알루미늄, 바륨, 망간, 구리, 니켈, 코발트, 철 등의 여러 가지 다른 금속과 반응하여 형성되고 자성체로 알려져 있는 것이 일반적이다.
페라이트를 포함하는 투자율이 높은 자성체에 고주파 자계를 인가하면 자벽의 이동 또는 회전 자화 기구에 의해 자성체로 자화될 수 있고, 도전율이 작고 저항률이 큰 자성 분말을 사용하여 자성체의 와전류 손실을 낮출 수 있다.
흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅(인쇄) 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 선택에 따라 서로 다른 복수의 주파수에 대응하도록 흡수체를 여러번 프린팅, 증착 또는 도포하여 다단계로 형성하는 방식을 적용할 수 있다.
흡수체를 기판부에 프린팅, 증착 또는 도포하는 방식은, 종래의 흡수체를 필름의 형태로 구성하여 별도의 부착수단을 통하여 기판부에 부착하여 압착(라미네이션)하는 과정을 거치는 과정에 비하여 기판부에 부착수단을 부착하고 별도로 압착하는 과정을 생략하므로 필름형 안테나를 제작하는 공정이 단순화되어 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 존재한다.
이후, 기판부(130)의 단자부(1310)에 마스킹되는 마스킹 수단을 제거한다.(S160)
상술한 바와 같이 마스킹 수단(1320)은 흡수체가 기판부에 형성되는 과정에서 기판부의 단자부에 흡수체가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또는 공정의 적용방식에 따라, 복수의 안테나 패턴이 형성되는 회로기판을 프레싱하여 개별적인 기판부로 분리하는 과정을 취하는 경우, 개별적인 기판부로 분리된 상태에서 각각의 기판부에 부착된 마스킹 수단을 제거하는 방식을 적용할 수도 있다.
이후, 선택에 의하여 흡수체(140)의 다른 면에는 도전성 물질(150)을 적층한다(S170).
도전성 물질(150)은 테이프 부착 방식, 도포 방식, 증착 방식 등 중에서 어느 하나로 적층하고, 선택에 의하여 적층하지 않을 수도 있다.
바람직하게는, 도전성 물질(150)은 흡수체(140)가 기판부(130)에 형성된 상태에서 흡수체(140)가 형성된 면에 필름의 형태로 적층되거나 또는 흡수체(140)가 형성된 면에 증착하는 방식을 적용할 수 있다.
상기 과정을 통해 흡수체 내장형 필름 안테나(1000)가 완성되고, 완성된 흡수체 내장형 필름 안테나(1000)의 도전성 물질(150)에 양면 테이프(160)의 일면을 적층할 수 있다.
양면 테이프(160)의 다른 면은 배터리(5000)에 부착될 수 있다. 이때, 단자부(1310)가 배터리 단자(5100)의 방향과 일치하도록 적층하는 것이 바람직하다.
첨부된 도 3 에는 흡수체 내장형 필름 안테나(1000)가 양면테이프에 의하여 단자부(1310)와 배터리 단자(5100)의 위치가 일치하는 상태로 배터리(5000)에 적층되는 상태가 도시되어 있다.
한편, 제 1 보호필름(110), 제 1 접착제 필름(120), 양면테이프(160)를 사용하지 않을 수 있으며, 이러한 경우는 두께를 더욱 얇게 하면서 제조비용을 낮추는 장점이 있다.
또한, 기판부의 신호를 입력과 출력하는 단자부(1310)를 일 측단 테두리에 구성하므로 배터리 단자의 방향과 일치 시킬 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도4 를 참조하면 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)의 구성을 설명하면 제 1 보호필름(220), 제 1 접착제 필름(230), 기판부(240), 흡수체(250), 도전성 물질(260), 제 2 접착제 필름(270), 제 2 보호필름(280)이 순차로 적층되고, 제 1 보호필름(220)의 다른 면에 바인더 또는 양면 테이프(210)가 선택적으로 적층된다.
제 2 실시 예에 의한 제 1 보호필름(220), 제 1 접착제 필름(230), 기판부(240), 흡수체(250), 도전성 물질(260)의 구성은 제 1 실시 예에 의한 제 1 보호필름(110), 제 1 접착제 필름(120), 기판부(130), 흡수체(140), 도전성 물질(150)의 구성과 동일 유사하므로 중복 설명을 생략하고 차이 나는 부분을 설명하기로 한다.
제 2 실시 예에 의한 기판부(240)는 안테나 패턴에 신호를 입력하고 출력하는 단자부(2410)를 선택된 일면에 구성하는 차이가 있다.
흡수체(250), 도전성 물질(260), 제 2 접착제 필름(270) 및 제 2 보호필름(280)은 단자부(2410)에 대응하는 관통공(290)을 각각 구비하는 차이가 있다.
한편, 도전성 물질(260)에 제 2 접착제 필름(270)과 제 2 보호필름(280)을 관통공(290)이 일치하는 상태로 적층하고, 제 1 보호필름(220)의 다른 면에 바인더 또는 양면테이프(210)를 적층하는 것에 차이가 있다.
제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)의 제조방법을 첨부된 도 1 을 참조하여 설명하면, 제 1 보호필름(220)과 제 1 접착제 필름(230)과 기판부(240)와 흡수체(250)와 도전성 물질(260)을 순차 적층하는 S110 내지 S160 까지의 단계는 동일하므로 중복 설명을 생략하기로 한다.
이와 같이 순차 적층된 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)의 도전성 물질(260)에 제 2 접착제 필름과 제 2 보호필름을 순차 적층한다.
그리고 제 1 보호필름(220)의 다른 면에 선택적으로 바인더 또는 양면테이프(210)를 적층할 수 있다.
바인더 또는 양면테이프(210)는 이동단말의 케이스(6000)에 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)를 부착할 수 있다.
즉, 제작이 완료된 상태의 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)는 양면테이프(210)를 적층하여 이동단말의 케이스(6000)에 부착하거나 바인더(210)를 적층하여 AIM 방식으로 이동단말의 케이스에 포함하여 사출할 수 있다.
첨부된 도 5 에는 제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)가 바인더(210)에 의하여 케이스(6000)에 AIM 방식으로 사출된 상태의 절단면이 도시되어 있다.
이때, 단자부(2410)는 관통공(290)을 통하여 케이스의 내부로 노출된다.
제 2 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(2000)는 기판부(240)를 양면기판으로 구비할 수 있다.
제 1 및 제 2 보호필름(220, 280)으로 폴리이미드를 사용하는 경우를 설명하였다.
또는 선택적으로 폴리카보네이트(PC)를 적용할 수 있으면, 이 경우에는 근거리 통신용(NFC) 안테나의 성능이 더 향상되는 장점이 있다.
한편, 제 1 또는 제 2 보호필름(220, 280) 중에서 어느 하나를 선택하여 구비하지 않을 경우, 제 1 또는 제 2 접착제 필름(230, 270)을 함께 사용하지 않을 수 있다.
도 6 은 본 발명의 제 3 실시 예에 의하여 흡수체 내장형 필름 안테나의 제조방법을 설명하는 순서도 이며, 도 7 은 본 발명이 제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나의 구성 도시도 이고, 도 8 은 본 발명의 제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나를 배터리에 부착한 상태 설명을 위한 절단면 도시도 이다.
제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)의 구성은 첨부된 도 7 을 참조하면 기판부(320), 흡수체(330), 도전성 물질(340), 제 1 접착제 필름(350), 제 1 보호필름(360)을 포함하여 순차 적층되는 구성이고, 선택에 의하여 기판부(320)의 다른 면에 바인더 또는 양면 테이프(310)를 적층할 수 있다.
제 3 실시 예에 의한 기판부(320)는 단면 인쇄회로기판이므로 제 2 실시 예에 의한 기판부(240)의 양면 인쇄회로기판 구성과 차이가 있다.
제 3 실시 예에 의한 흡수체(330), 도전성 물질(340), 제 1 접착제 필름(350), 제 1 보호필름(360)은 제 2 실시 예에 의한 흡수체(250), 도전성 물질(260), 제 2 접착제 필름(270), 제 2 보호필름(280)과 동일한 순서로 적층되는 구성이므로 중복 설명을 생략하기로 한다.
제 3 실시 예에 의한 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법을 첨부된 도 6 을 참조하여 설명하면, 기판부(320)를 구비한다(S310).
기판부(320)는 단면 기판이므로 일면에 안테나 패턴을 구성하고, 안테나 패턴에 신호를 입력하거나 출력하는 단자부(3210)를 구성한다.
이후, 단자부(1310)의 표면에 흡수체(330)가 형성되지 않도록 마스킹 한다.(S320)
이후, 기판부(320)의 일면에 흡수체(330)를 형성한다(S330).
이후, 기판부(320)의 단자부(1310)에 마스킹되는 마스킹 수단을 제거한다.(S340)
이후, 선택에 의하여 흡수체(330)의 다른 면에는 도전성 물질(340)을 적층할 수 있다(S350).
이하의 설명에서 도전성 물질(340)이 적층된 것으로 설명한다.
이후, 도전성 물질(340)에 제 1 접착제 필름(350)과 제 1 보호필름(360)을 순차 적층한다.
제 1 접착제 필름(350)과 제 1 보호필름(360)에는 기판부(320)의 단자부(3210)에 상응하는 관통공(370)이 구성되어 있으며, 단자부와 관통공이 일치하도록 적층한다.
기판부(320), 흡수체(330), 도전성 물질(340), 제 1 접착제 필름(350), 제 1 보호필름(360)의 순차 적층이 완료됨에 따라 제 3 실시예에 따른 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)가 구비될 수 있다.
또한, 선택에 의하여 기판부(320)의 다른 면에 바인더 또는 양면테이프(310)를 적층할 수 있다.
바인더를 적층하는 경우에는 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)를 케이스(6100)와 함께 사출하기에 적합하고, 양면테이프(310)를 적층하는 경우에는 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)를 케이스(6100)에 부착하기에 적합하다.
첨부된 도 8 은 이동단말용 케이스(6000)의 홈부에 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)를 부착한 상태를 설명하는 절단면 도시도 이다.
케이스(6000)에 홈부가 형성되지 않은 경우에는 양면테이프(310)를 이용하여 흡수체 내장형 필름 안테나(3000)를 임의로 지정된 장소에 부착할 수도 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
1000, 2000, 3000 : 흡수체 내장형 필름 안테나
110, 220, 360 : 제 1 보호필름
120, 230, 350 : 제 1 접착제 필름
130, 240, 320 : 기판부 1310, 2410, 3210 : 단자부
270 : 제 2 접착제 필름 280 : 제 2 보호필름
140, 250, 330 : 흡수체 150, 260, 340 : 도전성 물질
160, 210, 310 : 바인더 또는 양면 테이프
5000 : 배터리 5100 : 배터리 단자
6000, 6100 : 케이스

Claims (18)

  1. 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서,
    제 1 보호필름을 구비하는 단계;
    상기 제 1 보호필름의 일면에 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계;
    상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 제 1 보호필름의 일면에 안테나 패턴이 구성된 기판부의 일면을 적층하는 단계;
    상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계;
    상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계; 및
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계; 를 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡수체가 형성되는 면에 도전성 물질을 증착하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판부의 다른면에 형성된 흡수체에 양면 테이프를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 물질에 양면 테이프를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  7. 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서,
    제 1 보호필름을 구비하는 단계;
    상기 제 1 보호필름의 일면에 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계;
    상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 제 1 보호필름의 일면에 안테나 패턴이 구성된 기판부의 일면을 적층하는 단계;
    상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계;
    상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계;
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계;
    상기 기판부의 다른 면에 상기 안테나 패턴의 단자 위치와 제 2 접착제 필름의 관통공이 일치하도록 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 제 2 접착제 필름을 통하여 상기 흡수체가 형성된 면에 제 2 보호필름을 상기 제 2 접착제 필름의 관통공과 상기 제 2 보호필름의 관통공이 일치하도록 적층하는 단계; 를 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는,
    상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 2 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는,
    상기 흡수체의 다른 면에 도전성 물질을 증착하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제 1 보호필름의 다른 면에 바인더를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 보호필름의 다른 면에 양면테이프를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  13. 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법에 있어서,
    안테나 패턴이 구성된 기판부을 구비하는 단계;
    상기 기판부의 단자부에 마스킹하는 단계;
    상기 기판부의 다른 면에 전자파를 흡수하는 흡수체를 형성하는 단계;
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계;
    상기 기판부의 다른 면에 상기 안테나 패턴의 단자 위치와 제 1 접착제 필름의 관통공이 일치하도록 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 제 1 접착제 필름을 통하여 상기 흡수체가 형성된 면에 제 1 보호필름을 상기 제 1 접착제 필름의 관통공과 상기 제 1 보호필름의 관통공이 일치하도록 적층하는 단계; 를 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판부에 흡수체를 형성하는 방식은 흡수체를 기판부에 직접 프린팅 하는 방식, 증착하는 방식 또는 도포하는 방식 중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는,
    상기 흡수체가 형성되는 면에 필름으로 이루어지는 도전성 물질을 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 단자부의 마스킹을 제거하는 단계와 상기 제 1 접착제 필름을 적층하는 단계의 사이에는,
    상기 흡수체의 다른 면에 도전성 물질을 증착하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판부의 다른 면에 바인더를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
  18. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판부의 다른 면에 양면테이프를 적층하는 단계; 를 더 포함하는 흡수체 내장형 필름 안테나 제조방법.
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