CN102544815B - 卡连接器、卡连接器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及卡连接器、卡连接器的制造方法。其目的在于不使终端设备大型化，就能使具有互换性且大小不同的多个IC卡与终端设备相对应。在卡连接器(301)的主体(305)上形成与从开口(302)滑动插入的IC卡相对的对面部(312)、和从对面部向下方延伸的触头容纳部(305c)。触头(351)呈在IC卡的滑动插入方向(A)上延伸的长条状。在触头的中间部分形成有接触部(351c)。接触部(351c)以推压力与滑动插入的IC卡的凸缘部接触。触头的第一端部(351a)侧的部分与主体一体成形。接触部定位在比对面部靠上方侧。触头的从接触部朝向第二端部(351b)的部分进入到触头容纳部中。

Description

卡连接器、卡连接器的制造方法

技术领域

本发明涉及安装IC卡的卡连接器、以及该卡连接器的制造方法。

背景技术

在专利文献1中，作为背景技术，记载有“安装有SIM卡等IC卡的IC卡用连接器，…，配置在电子设备内的电路板上…，具备电连接IC卡和电路板的触头端子组。构成这种触头端子组的各触头端子互相平行地配置在IC卡用连接器的卡容纳部内。触头端子由薄板金属材料制造，以所谓的悬臂梁的方式，只利用后述的固定端子部支撑在基体部件上”(参照专利文献1的第0003段)这一点。并且，在专利文献1中公开有下述发明：在这种背景下，解决悬臂支撑触头端子所产生的弹性(弹性系数)的下降、触点部无意识的高度上升、由与IC卡的端部的干涉产生的可动片部的纵弯曲等问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008-097947号公报

详细地研究专利文献1记载的发明。在专利文献1的第0020段记载有“在卡槽侧的端部侧的端部附近、及…背面侧的壁部侧的端部附近形成有压入各触头端子20ai的固定端子部的槽12Gai、12Gbi”这一点。另外，在专利文献1的第0021段中记载有“…在隔壁12w上…相对地形成各触头端子20ai的可动端分别可移动地插入的槽12SG”、该“槽12SG在形成于开口部12Rai的周边的底壁部12SB和”相对于底壁部12SB位于上方的“一对肩部12S之间形成”这一点。

另外，从专利文献1的第0024～0026段的记载可以理解到下述专利文献1记载的发明的发明人所想出的技术思想：形成肩部12S及形成槽12Gai、12Gbi的部分，从而使触头端子20ai无论如何也不会上浮。之所以这么说，是因为，第一，就肩部12S的结构而言，在专利文献1的第0024段中言及了“设定为在基体部件12的中央部由于由回流焊锡作业等产生的预定的热量，暂时向上方翘曲为凸状的场合，可动端20E的卡合部20e不会脱落”这一点。另外，第二，在专利文献1的第0025段中记载有“在回流焊锡作业时，限制可动片部20C的触点部20cb的位置伴随基体部件12的大致中央部向上方翘曲为凸状，达到预定的高度以上”。

本申请的发明人发现，在进行与安装IC卡的卡连接器相关的技术开发中，形成上述槽12Gai、12Gbi的部分及肩部12S那样的、为了防止设在IC卡连接器上的触头上浮而使壳体的一部分向触头的上方推出的结构有利于增大IC卡连接器的厚度。另外，还发现，在将触头端子20ai的固定部20F压入槽12Gai、12Gbi中时，为了不让形成槽12Gai、12Gbi的部分破损而必须将该部分做成厚壁。再有，还发现，由于设置了形成这种槽12Gai、12Gbi的部分及肩部12S，因此，用于由树脂成形来形成IC卡连接器的金属模的结构变得复杂。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种具备一个端部被悬臂支撑的触头，具有滑动插入的IC卡不会钩挂在触头的另一个端部上的结构且为薄型的卡连接器。

本发明的卡连接器具备：(a)壳体，该壳体具有在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部；(b)触头，呈在上述IC卡的滑动插入方向上延伸的长条状，并在中间部分具有以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部；(i)上述触头的第一端部侧的部分与上述壳体一体成形，(ii)上述接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，(iii)上述触头的从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。

本发明的卡连接器的制造方法具备：(α)第一阶段和(β)第二阶段；在(α)第一阶段，在形成具有供在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部的壳体时，以下述方式进行树脂成形：将设置在沿上述IC卡的滑动插入方向延伸的长条状的触头的中间部分、并具以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，上述触头的第一端部侧的部分埋设在上述壳体中；在(β)第二阶段，使从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。

本发明的效果如下。

根据本发明，触头的第一端部与利用树脂成形形成的壳体一体成形，即使使壳体的触头固定部分周围的壁厚变薄，与现有的通过压入进行触头固定的场合相比，也可抑制在回流时的触头固定部分周围的壳体的变形。其理由在于，在压入的场合，应力残留在插入触头后的触头固定部分的周围，该应力容易产生在回流加热时使触头的保持力减小的变形。相对于此，在一体成形的场合，不会残留这种应力。因此，与压入的场合相比，可抑制回流时的壳体变形。其结果，即使与压入的场合相比使壁厚变薄，也能够维持与压入相同的回流后的触头保持力。即，可实现一个端部被悬臂支撑的触头，具有滑动插入的IC卡不会钩挂在触头的另一端部上的结构且薄型化的卡连接器。

尤其是根据方案二及方案五的发明，触头的第二端部在未插入IC卡的状态下，利用推压力与滑动接触部接触。因此，在插入IC卡时，触头的第二端部不会与IC卡的插入方向里侧的侧面产生干涉而处于对插入带来障碍的状态。另外，伴随反复进行IC卡的插入及拔出，在从触头的第一端部到接触部的部分产生使下方侧为凸的方向的翘曲的场合等，即使在产生使触头的第二端部上浮的方向的塑性变形的场合，由于与该压下力相抵消，因此触头的第二端部不会上浮。因此，不需要专利文献1所记载的形成槽12Gai、12Gbi的部分及肩部12S那样的用于防止触头上浮的结构。其结果，可进一步实现卡连接器的薄型化。

附图说明

图1是卡连接器、卡适配器及小型IC卡的立体图。

图2是小型IC卡的仰视图。

图3是IC卡的仰视图。

图4是卸下罩的状态的卡连接器的立体图。

图5是卸下罩的状态的卡连接器的俯视图。

图6是图5的C-C线剖视图。

图7是在安装了IC卡的状态下的图5的C-C线剖视图。

图8是在结束了卡连接器的制造方法的第一阶段的状态下的以图5的C-C线剖视观察的剖视图。

图9是在结束了卡连接器的制造方法的第一阶段的状态下的立体图。

图10是卡连接器的制造方法的第二阶段过程中的以图5的C-C线剖视观察的剖视图。

图中：

200-IC卡，201a-第一面(配置有凸缘部的一面)，301-卡连接器，301A-壳体，302-开口，305c-触头容纳部，305d-滑动接触部，312-对面部，351-触头，351a-第一端部，351b-第二端部，351c-接触部，403-凸缘部，A-滑动插入方向，D-下方(第一方向)，U-上方(第二方向)。

具体实施方式

根据图1～图10说明一个实施方式。图1是卡连接器301、卡适配器201及小型IC卡401的立体图。卡连接器301安装在手机及便携式音乐设备、数字摄像机等终端设备501上，构成小型IC卡401和终端设备501之间的数据通信路径。卡连接器301具有开口302。

在卡适配器201上能够装卸自如地安装小型IC卡401。该卡适配器201从开口302滑动插入，从而安装在卡连接器301上。安装了小型IC卡401的卡适配器201可视为与该卡适配器201具有相同的形状，而在功能方面可视为与具有互换性的IC卡相同。因此，有时将在卡适配器201上安装有小型IC卡401的状态的卡适配器简单地称为IC卡200。

图2是小型IC卡401的仰视图。参照图1及图2。小型IC卡401为在长方形的一个角部形成了切口部402的大致五边形的平坦的板状。在小型IC卡401的一个面401a上配置有八个凸缘部403。凸缘部403与内置于小型IC卡401中的IC芯片(未图示)电连接。另外，在小型IC卡401的另一面401b上未配置凸缘部403。这八个凸缘部403中的四个在小型IC卡401上靠近从切口部402延伸的一个短边404侧，并与该短边404平行地排列。另外四个凸缘部403靠近另一个短边405并与该短边405平行地排列。在小型IC卡401的一面401a上比八个凸缘部403靠外侧，在凸缘部403和一个短边404之间、凸缘部403和另一个短边405之间、凸缘部403和从切口部402延伸的一个长边406之间、以及凸缘部403和另一个长边407之间形成有空白部408。另外，在短边404、405延伸的方向上相邻的凸缘部403之间形成有隔壁部409。这种小型IC卡401的一个例子是微(micro)SIM规格的信息存储介质。

卡适配器201比小型IC卡401长且宽度宽，为在长方形的一个角部形成了切口部202的五边形的平坦的板状。卡适配器201的厚度与小型IC卡401的厚度相同。将图1所示的卡适配器201的一面称为第一面201a。另外，将卡适配器201的与第一面201a相反侧的面称为第二面201b(参照3)。作为一个例子，卡适配器201的外周的形状为与极小(Mini)SIM规格的信息存储介质相同的形状。在该场合，在卡适配器201上安装小型IC卡401的IC卡(IC卡200)为在功能方面与极小(Mini)SIM规格的信息存储介质具有互换性的IC卡。

在卡适配器201上设有嵌合部203。嵌合部203从卡适配器201的第一面201a打穿到第二面201b，在俯视中为与小型IC卡401相同形状的孔。在嵌合部203上形成有与小型IC卡401的切口部402对应的斜边部203a。该斜边部203a与卡适配器201的切口部202平行地延伸。小型IC卡401以凸缘部403朝向第二面201b侧(图1中的下侧)的状态从第一面201a(图1中的上侧)侧嵌入。被嵌入的小型IC卡401由脱落防止部204A(后述)支撑，以免在第二面201b侧脱落。

在卡适配器201的第一面201a，在从切口部202延伸的一个短边206附近设有把持部207。把持部207是与一个短边206平行地延伸的长圆形状的凹口。上述嵌合部203在把持部207和另一个短边208之间靠近另一个短边208地设置。

图3是IC卡200的仰视图。换言之，图3是安装有小型IC卡401的状态的卡适配器201的仰视图。卡适配器201具备由树脂成形形成于第二面上的脱落防止部204A。脱落防止部204A呈棒状，是与滑动插入方向A平行地延伸的部分，在宽度方向B上非对称，包括中心肋部204及侧肋部205。在此，所谓宽度方向B，是指与滑动插入方向A和卡适配器201的厚度方向的任一方都正交的方向。

中心肋部204在隔壁部409开始，支撑与嵌合部203嵌合的小型IC卡401的宽度方向B的中央区域。该中心肋部204从卡适配器201的一个短边206整个延伸到另一个短边208并架在嵌合部203上。中心肋部204互相离开地在宽度方向B上排列三条。中心肋部204配置在与嵌合在嵌合部203中的小型IC卡401的隔壁部409一致的部位，以免妨碍与嵌合部203嵌合的小型IC卡401的凸缘部403同触头351(参照图4等)接触。

侧肋部205在空白部408开始，支撑与嵌合部203嵌合的小型IC卡401的宽度方向B的端部的区域(长边406、407附近的区域)。该侧肋部205包括在卡适配器201上与从切口部202延伸的一个长边209接近的右侧肋部205R、和与另一长边210接近的左侧肋部205L。右侧肋部205R相对于左侧肋部205L宽度宽。侧肋部205(左侧肋部205L、右侧肋部205R)与卡适配器201延伸面的方向平行地突出，在俯视中位于嵌合部203的宽度方向B的两侧区域。

脱落防止部204A(中心肋部204、侧肋部205)从卡适配器201的第二面201b突出。由设在卡连接器301上的退避部303防止由这些突出高度引起的卡连接器301的厚度的增加。退避部303将于后述。

再次参照图1。卡连接器301具有壳体301A。壳体301A构成为将作为第二部分壳体的罩304覆盖在作为第一部分壳体的主体305上，为俯视大致矩形的平坦的箱型形状。主体305由树脂成形形成，在俯视中为在上方开口的コ字形状。主体305和罩304在卡连接器301的正面侧的侧面形成用于让IC卡200滑动插入的开口302。

罩304通过对金属板进行冲压加工而形成，具有覆盖部306、钩挂部307、卡爪部308及碰撞部309。覆盖部306是从开口302的上边缘在滑动插入方向A延伸的平坦部分。覆盖部306压住从开口302滑动插入的卡适配器201上浮。钩挂部307是从覆盖部306的宽度方向的两端部向下方延伸的部分，沿着主体305的两侧部的外侧的侧面305a(参照图4)。钩挂部307防止罩304相对于主体305的晃动。卡爪部308通过在使切口308a进到钩挂部307的一部分后折弯而形成。卡爪部308与设在主体305的两侧部的外侧的卡爪支承部305b卡合。碰撞部309是从主体305的与开口302相反侧的端部向下方延伸的部分。从开口302滑动插入的IC卡200(卡适配器201)的前端部分(另一短边208)与碰撞部309碰撞。

图4是卸下罩304的状态的卡连接器301的立体图。图5是卸下罩304的状态的卡连接器301的俯视图。图6是图5的C-C线剖视图。图7是安装有IC卡200的状态下的图5的C-C线剖视图。在主体305上设有对面部312和退避部303。对面部312在主体305的上面设在触头351(后述)之间的区域。对面部312相对于触头351形成于在滑动插入方向A及宽度方向B上排列的区域。对面部312与从开口302滑动插入的IC卡200的下表面相对，并支撑其下表面。

退避部303形成用于让从开口302滑动插入的IC卡200的脱落防止部204A通过的空间区域。退避部303从对面部312向下方凹下，为在滑动插入方向A上切割而成的槽形状，脱落防止部204A与之滑动嵌合。在此，脱落防止部204A在宽度方向B上为非对称，因此在切口部202朝向开口302的状态下，IC卡200无法进入卡连接器301。即，在本实施方式的卡适配器201中，可实现防止卡适配器201对卡连接器301的反向插入。

在主体305上安装有八个触头351。触头351分别与IC卡200(小型IC卡401)的凸缘部403(参照图2)对应，并与凸缘部403接触，构成终端设备501(参照图1)和IC卡200(小型IC卡401)内的IC芯片(未图示)之间的电信号的通信路径。

八个触头351中的四个位于开口302侧并排列在宽度方向B上。另外四个触头351位于与开口302相反侧(称为里侧310)并排列在宽度方向B上。以与这些触头351的配置位置对应的方式在主体305上形成有八个触头容纳部305c。触头容纳部305c是从对面部312(后述)向下方(第一方向D)延伸的孔部。触头容纳部305c在俯视中能看到在滑动插入方向A上延伸的长圆形状。在本实施方式中，触头容纳部305c贯通主体305，并连通到与对面部312相反侧的外壁部305e。另外，触头容纳部305c也可以不贯通主体305而是有底的。

在任一个触头容纳部305c中，在其内部距开口302或里侧310远处的端部都形成有用于触头351的第二端部351b(后述)放置并滑动的平坦的滑动接触部305d。滑动接触部305d相对于成为对面部312(后述)的面位于下方。

触头351在每个触头容纳部305c中各设置一个。任一个触头351都为沿滑动插入方向A延伸的长条状。在触头351的中间部分形成有接触部351c。该接触部351c通过折弯触头351而形成，在触头351的侧视中位于向上方(第二方向U)为凸的“ㄑ”字形状的顶部，并定位在比对面部312靠上方(第二方向U)。

对于任一个触头351，与开口302或里侧310接近的第一端部351a以距端处残留一部分的方式通过树脂成形埋设在主体305中。此时，从触头351的第一端部351a朝向接触部351c的部分形成朝向从主体305向触头容纳部305c内突出的方向，并在滑动插入方向A上延伸的坡度缓的倾斜面351d。由此，第一端部351a具有从主体305向触头容纳部305c内延伸的第一部分351aa、和从主体305向与第一部分351aa相反侧突出的第二部分351ab。该第二部分351ab与位于主体305下方的基板311的接地图形311a连接。

对于任一个触头351，从接触部351c朝向与第一端部351a相反侧的第二端部351b的部分进入触头容纳部305c的内部。并且，第二端部351b利用触头351具备的弹性，具有向下方的推压力并与滑动接触部305d接触，并能够在该滑动接触部305d的上表面相对于滑动插入方向A滑动。

参照图1、图6及图7。以下说明用于在IC卡200和终端设备501之间进行通信的顺序。

首先，用户使配置有凸缘部403的一面401a朝向卡适配器201的第二面201b侧，并使切口部402与斜边部203a对应地将小型IC卡401从卡适配器201的第一面201a侧嵌入。由此，小型IC卡401与嵌合部203嵌合，小型IC卡401由脱落防止部204A支撑，即使对小型IC卡401在其厚度方向上施加较大的力，小型IC卡401也不会从卡适配器201脱落。

接着，用户把持卡适配器201的把持部207，使另一短边208与开口302相对，从另一短边208侧通过开口302，使脱落防止部204A与退避部303滑动嵌合，从而使IC卡200(将小型IC卡401安装在卡适配器201上的状态下的IC卡)进入卡连接器301中。

参照图7。若IC卡200在卡连接器301内沿滑动插入方向A向里侧310行进，则IC卡200的前端部分(卡适配器201的另一短边208)与触头351的倾斜面351d接触。若IC卡200进一步前进，则IC卡200的前端部分压下触头351。此时，触头351的第二端部351b在滑动接触部305d上滑动并向里侧310位移，触头351的接触部351c向下方位移。若卡适配器201进一步前进，则IC卡200进到接触部351c上。并且，若IC卡200前进到IC卡200的前端部分与碰撞部309碰撞，则IC卡200所具有的凸缘部403到达与该凸缘部403对应的触头351的接触部351c的位置。触头351利用其自身的弹性向上方推接触部351c。由此，接触部351c以推压力与凸缘部403接触。利用罩304的覆盖部306来防止由该推压力引起的IC卡200的上浮。

另外，用户能够把持安装在卡连接器301上的卡适配器201的把持部207将卡适配器201从卡连接器301中拔出。若拔出卡适配器201，则触头351利用其自身的弹性恢复原来的形状。由此，触头351的第二端部351b在滑动接触部305d上滑动并向开口302移动。另外，触头351的接触部351c向上方位移。

图8是在结束了卡连接器301的制造方法的第一阶段的状态下的以图5的C-C线剖视观察的剖视图。图9是在结束了卡连接器301的制造方法的第一阶段的状态下的立体图。以下叙述卡连接器301的制造方法。另外，为了说明，在图8中，用于对主体305树脂成形的上方金属模M1及下方金属模M2在上下方向上退避。另外，在图9中，省略了这些上方金属模M1及下方金属模M2。

首先，作为第一阶段，保持金属构件351e地进行树脂成形，来制造主体305。金属构件351e具有长条状的切掉部351f。从切掉部351f的侧方部分延伸出多个成为触头351的舌状的金属片部351g。金属片部351g的前端部分是成为触头351的第二端部351b的部分，为了与滑动接触部305d滑动接触而稍稍折弯。金属片部351g的中间部分是成为触头351的接触部351c的部分，预先弯曲为向上方凸。金属片部351g的根部部分是成为触头351的第一端部351a的部分。

用于制造主体305的树脂成形在将金属构件351e夹在形成主体305的上表面的上方金属模M1和形成主体305的下表面的下方金属模M2之间的状态下，通过在形成于上方金属模M1和下方金属模M2之间的空隙中注射熔融树脂来进行。该树脂成形在悬臂保持金属构件351e的状态下进行。详细地说，在下述状态下进行：接触部351c定位在比对面部312更靠上方(第二方向U)，并且，成为触头351的第一端部351a侧的部分埋设在主体305中，将成为第二端部351b的金属片部351g的前端部分作为自由端，悬臂地维持金属片部351g。在此，以金属片部351g的根部部分残留成为固定在基板311的接地图形311a的第二部分351ab的部位并埋设在主体305中(也参照图6及图7)的方式保持金属构件351e。此时，为了将成为触头351的第一端部351a侧的部分埋设在主体305中，在上方金属模M1及下方金属模M2上设有流出防止部M3。流出防止部M3牢固地夹紧触头351以防止熔融树脂的流出，形成在主体305中埋入触头351的部分的开口302侧的侧面及里侧310侧的侧面。另外，如图8所示，以从触头351的第一端部351a朝向接触部351c的部分从主体305向触头容纳部305c突出的方式保持金属构件351e。另外，在俯视中，金属片部351g的前端与滑动接触部305d稍微离开(在图8中以符号w表示)，因此，在开闭上方金属模M1及下方金属模M2时，在上方金属模M1中，用于形成滑动接触部305d的部分不与金属片部351g的前端部分(第二端部351b)接触。

熔融树脂固化后，切掉部351f被切掉，各个金属片部351成为各自独立的多个触头351。

参照图8及图10。接着，作为第二阶段，如图8中的箭头F(垂直方向)所示，对触头351施加向下方(第一方向D)的力，使从接触部351c朝向第二端部351b的部分进入触头容纳部305c中。该工序在关闭上方金属模M1及下方金属模M2的状态下进行。由此，触头351通过施加箭头F的力，被上方金属模M1和下方金属模M2夹持的位置不会移动，接触部351c和第二端部351b以一起向下方(第一方向D)位移的方式进行变形。变形后，如图10所示，第二端部351b定位在比滑动接触部305d靠下方(第一方向D)侧。

在此，在第二端部351b向比滑动接触部305d靠下方位移时，双方会互相干涉。对此，通过设置下述部件来避免：在第二端部351b从图8所示的状态移动到滑动接触部305d的途中，与接触部351c的下表面接触，并作为支点起作用而使第二端部351b侧的部分向下方位移，即，使第二端部351b比接触部351c相对快地向下方位移。另外，优选以本例的接触部351c的下表面与该部件的接触位置为支点的变形在触头351的弹性变形的范围内进行。

接着，如图10中的箭头F′(垂直方向)所示，对触头351施加向上方(第二方向U)的力，将第二端部351b推回到比滑动接触部305d靠上方(第二方向U)侧。在将第二端部351b定位在比滑动接触部305d靠下方(第一方向D)侧后，返回到比滑动接触部305d靠上方(第二方向U)，因此，返回到上方(第二方向U)的第二端部351b利用推压力滑动自如地与滑动接触部305d接触。其结果，在图8中，触头351为以单点划线表示的状态。并且，接触部351c定位在比对面部312靠上方(第二方向U)，并且，由于触头351自身具有弹性，以推压力与从开口302滑动插入的IC卡200的凸缘部403接触(参照图7)。

另外，对切掉部351f进行切掉的工序也可以在使第二端部351b与滑动接触部305d接触后进行。

接着，用罩304覆盖主体305，构成壳体301A，从而完成本实施方式的卡连接器301的制造。

在本实施方式的卡连接器301中，触头351的第一端部351a与由树脂成形而成形的壳体301A(主体305)一体成形。因此，即使将固定壳体301A(主体305)的触头351的部分的周围的壁厚做得较薄，与现有的通过压入的触头固定方法相比也可抑制回流时的壳体301A(主体305)的变形。其原因在于，在压入的场合，在插入触头后，应力残留在壳体(主体)的触头的固定部分周围，该应力容易产生使回流加热时的触头的保持力变弱的变形。如本实施方式，在通过一体成形将触头351固定在壳体301A(主体305)上的场合，没有残留这种应力。因此，在本实施方式中，与压入的场合相比，可抑制回流时的壳体301A(主体305)的变形。其结果，与压入的场合相比，即使壳体301A(主体305)的壁厚变薄，也能够维持与压入相同的回流后的触头351的保持力。即，能够实现悬臂支撑触头351的一个端部(第一端部351a)，具有滑动插入的IC卡200不会钩挂在触头351的另一端部(第二部分351ab)上的结构且薄型化的卡连接器301。

再有，在本实施方式的卡连接器301中，触头351的第二端部351b利用推压力与滑动接触部305d接触。即，也可以不在卡连接器301上设置用于防止触头351的端部上浮的结构。其结果，可进一步实现卡连接器301的薄型化。

Claims (5)

1.一种卡连接器，其特征在于，

具备：壳体，该壳体具有供在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部；以及

触头，呈在上述IC卡的滑动插入方向上延伸的长条状，并在中间部分具有以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部；

上述触头的第一端部侧的部分与上述壳体一体成形，

上述接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，

上述触头的从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中，

在上述触头容纳部的内部设有滑动接触部，在未插入上述IC卡的状态下，上述第二端部利用上述触头所具备的弹性，具有推压力并与该滑动接触部接触，随着上述IC卡的插入，上述第二端部利用推压力滑动自如地与该滑动接触部接触。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，

上述触头的从上述第一端部朝向上述接触部的部分从上述壳体向上述触头容纳部突出。

3.一种卡连接器的制造方法，其特征在于，

具备第一阶段和第二阶段，

在第一阶段，在形成具有供在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部的壳体时，以下述方式进行树脂成形：将设置在沿上述IC卡的滑动插入方向延伸的长条状的触头的中间部分、并具有利用推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，使得上述触头的第一端部侧的部分埋设在上述壳体中；

在第二阶段，使从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中，

在上述触头容纳部的内部设有与上述第二端部接触的滑动接触部，

在上述第二阶段中，在未插入上述IC卡的状态下，使上述第二端部利用上述触头所具备的弹性，具有推压力与上述滑动接触部接触，并且伴随上述IC卡的插入，上述第二端部滑动自如地与上述滑动接触部接触。

4.根据权利要求3所述的卡连接器的制造方法，其特征在于，

在上述第二阶段中，在将上述第二端部定位在比上述滑动接触部更靠上述第一方向侧的位置后，使上述第二端部与上述滑动接触部接触。

5.根据权利要求3或4所述的卡连接器的制造方法，其特征在于，

在上述第一阶段中，使上述触头的从上述第一端部朝向上述接触部的部分从上述壳体向上述触头容纳部突出。

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