CN101662113A - 芯片卡固持装置 - Google Patents

芯片卡固持装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101662113A
CN101662113A CN200810304223.1A CN200810304223A CN101662113A CN 101662113 A CN101662113 A CN 101662113A CN 200810304223 A CN200810304223 A CN 200810304223A CN 101662113 A CN101662113 A CN 101662113A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip card
retaining piece
clamping device
slider
containing cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200810304223.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101662113B (zh
Inventor
张艳梅
涂小华
王军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN200810304223.1A priority Critical patent/CN101662113B/zh
Priority to US12/510,799 priority patent/US20100053916A1/en
Publication of CN101662113A publication Critical patent/CN101662113A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101662113B publication Critical patent/CN101662113B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提供一种芯片卡固持装置，其包括一壳体及一形成于所述壳体上的容置腔，该容置腔用以容置一芯片卡于其内，其底部开设有通孔。该芯片卡固持装置还包括一设于该容置腔的固持件及一通过所述通孔与该固持件相配合的滑钮，所述固持件与该滑钮分别位于该壳体相对的两侧，该固持件用以放置并固持该芯片卡，所述滑钮带动该固持件滑动，使该芯片卡移出容置腔。

Description

芯片卡固持装置
技术领域
本发明涉及一种芯片卡固持装置，尤其涉及一种应用于便携式电子装置的芯片卡固持装置。
背景技术
近年来，具有集成电路(Integrate Circuit，IC)的表面芯片卡广泛应用于电子装置中以提高或增加电子装置的性能，如安装于移动电话中的用户识别卡(SubscriberIdentification Module Card，以下通称SIM卡)是一种装有IC芯片的塑料卡片，其内储存有操作移动电话的必要信息，而且记载有用户号码及通讯簿等个人信息。通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
现有的SIM卡一般容置于移动电话的一卡槽内。当该SIM卡容置于该卡槽内时，该SIM卡上的集成电路通过一连接器与该移动电话的电路板连接。当需要更换该SIM卡时，使用者使用手指直接按住该SIM卡暴露的部分，并向该卡槽外拖动，通过使用者手指与该SIM卡之间的摩擦力使该SIM卡随使用者手指运动，直至SIM卡由该卡槽内滑出。
但是，在实际使用中，由于SIM卡暴露于卡槽外的部分一般较小，直接按压外露部分操作较为困难；有些型号的SIM卡甚至全部容置于卡槽内。故，使用者难以通过直接按压该等SIM卡的方式带动该SIM卡由卡槽滑出。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于取出芯片卡的芯片卡固持装置。
一种芯片卡固持装置，其包括一壳体及一形成于所述壳体上的容置腔，该容置腔用以容置一芯片卡于其内，其底部开设有通孔。该芯片卡固持装置还包括一设于该容置腔的固持件及一通过所述通孔与该固持件相配合的滑钮，所述固持件与该滑钮分别位于该壳体相对的两侧，该固持件用以放置并固持该芯片卡，所述滑钮带动该固持件滑动，使该芯片卡移出容置腔。
相较于现有技术，所述芯片卡固持装置在插入芯片卡时，通过固持件的弹性抵持及容置腔的摩擦力，可稳固地固定该芯片卡。当取出芯片卡时，只需推动滑钮，由滑钮带动固持件一起滑动，使得该芯片卡一端露出容置腔，从而可以轻松地取出该芯片卡。
附图说明
图1是本发明较佳实施例芯片卡固持装置和芯片卡的立体分解示意图。
图2是图1所示芯片卡固持装置和芯片卡另一视角的立体分解示意图。
图3是本发明较佳实施例芯片卡部分装配于芯片卡固持装置的状态图。
图4是图3所示芯片卡全部装配于芯片卡固持装置的状态图。
图5是图3沿V线的剖视图。
图6是图4沿VI线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的较佳实施例公开一种芯片卡固持装置100，其适用于移动电话等便携式电子装置(图未示)。该芯片卡固持装置100包括一壳体10、一固持件20及一设置于该壳体10上的滑钮30。一芯片卡40(比如SIM卡、存储卡)经由该固持件20固定于该壳体10上。
所述壳体10为所述便携式电子装置的机壳，其大致为长方体状。该壳体10包括开设于中部的一长方形容置腔11及一与该容置腔11相背的表面12。该容置腔11用来容纳所述芯片卡40于其内，其包括一挡壁111、沿与该挡壁111垂直方向延伸的二侧壁112、113及一垂直于所述挡壁111及二侧壁112、113的底壁114。所述二侧壁112、113邻接于底壁114处各开设有一导引槽1121、1131，所述导引槽1121、1131的间距与该芯片卡40的宽度大致相等，所述芯片卡40可沿该二导引槽1121、1131插入容置腔11。所述底壁114中央开设一开槽1143，所述开槽1143底部开设有一矩形通孔1141。所述矩形通孔1141贯穿于所述壳体10，该开槽1143大致呈圆角矩形，且其长度和宽度均大于矩形通孔1141的长度和宽度。
请一并参阅图5、图6及图7，所述固持件20由具有弹性的材料制成，其包括一本体21、设置于本体21一端的两开孔22、23及一设置于本体21另一端的弯折部24。所述本体21大致为长方形片状，其置于所述底壁114上用于承载所述芯片卡40，该本体21朝向底壁114的表面延伸有二圆筒状凸起221、231，该二圆筒状凸起221、231的高度与所述开槽1143的深度大致相等，并可于该开槽1143内滑动。该芯片卡40长度大于所述本体21的长度，且其与本体21的厚度之和与导引槽1121、1131的宽度大致相等。所述开孔22、23与所述二圆筒状凸起221、231相对应。所述弯折部24大致为“”形，其包括一连接部241及一与该连接部241垂直连接的抵挡部242。所述连接部241垂直设于本体21远离两开孔22、23的一端，所述抵挡部242与本体21平行，且该抵挡部242与本体21之间的距离略小于所述芯片卡40的厚度。该弯折部24与本体21围成一容置空间243，该容置空间243用以容置所述芯片卡40的一端。当所述芯片卡40的一端插入该容置空间243时，该芯片卡40因受到抵挡部242和本体21的抵持而固定于该容置空间243。
所述滑钮30包括一按压部31、设置于该按压部31一侧的二导引柱32、33及设置于按压部31另一侧的操作部34。所述按压部31大致为圆角矩形体状，其与所述矩形通孔1141相对应。所述二导引柱32、33与所述固持件20的开孔22、23相对应，可穿过通孔1141及二圆筒状凸起221、231而容置于开孔22、23中。该二导引柱32、33的间距小于所述矩形通孔1141的长度，当二导引柱32、33穿过矩形通孔1141置于开孔22、23中时，可沿矩形通孔1141的较长的边滑动。所述操作部34由若干凸棱组成，其上表面大致为波浪状，用于推动按压部31时增加摩擦力。
请一并参阅图3及图4，组装该芯片卡固持装置100时，首先，将固持件20置于容置腔11的底壁114上，令二开孔22、23与通孔1141相对应，二圆筒状凸起221、231置于开槽1143内。然后，将滑钮30的二导引柱32、33穿过通孔1141固定(比如，热熔)于所述二圆筒状凸起221、231及二开孔22、23内，从而将滑钮30与固持件20紧固连接。之后，将芯片卡40的一端插入所述导引槽1121、1131内，推动芯片卡40的另一端，使该芯片卡40在导引槽1121、1131内和底壁114上按箭头X所示的方向滑动。接着，该芯片卡40滑动至固持件20的本体21上，继续推动该芯片卡40，直至该芯片卡40的一端插入固持件20的容置空间243内。此时，由于芯片卡40受到弯折部24和本体21的弹性抵持及芯片卡40与二导引槽1121、1131之间的摩擦阻力，该芯片卡40即可固定于所述固持件20上，如此便完成了该芯片卡固持装置100的组装。
需要取出该芯片卡40时，首先，沿箭头X的反方向推动滑钮30上的操作部34，如此，该滑钮30带动固持件20及芯片卡40一起沿箭头X的反方向运动。此时，二圆筒状凸起221、231在开槽1143内滑动，二导引柱32、33在矩形通孔1141内沿其长边滑动。然后，当滑钮30上的导引柱32被矩形通孔1141的一侧阻挡时，滑钮30、固持件20及芯片卡40即停止运动，此时，该芯片卡40的一端露出容置腔11，这使得该芯片卡40可轻松地沿二导引槽1121、1131内滑出，即可取出该芯片卡40。
可以理解，所述通孔1141及开槽1143不限于矩形，也可为椭圆形、菱形或其他形状。
可以理解，所述滑钮30的二导引柱32、33不限于两个，可以为一个、三个或其他数量，且所述固持件20上的开孔的数量与导引柱的数量相配合，只要该导引柱可以无阻碍地在所述通孔1141内往复滑动即可。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片卡固持装置，其包括一壳体及一形成于所述壳体上的容置腔，该容置腔用以容置一芯片卡于其内，其底部开设有通孔，其特征在于：该芯片卡固持装置还包括一设于该容置腔的固持件及一通过所述通孔与该固持件相配合的滑钮，所述固持件与该滑钮分别位于该壳体相对的两侧，该固持件用以放置并固持该芯片卡，所述滑钮带动该固持件滑动，使该芯片卡移出容置腔。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述固持件包括一本体及设于该本体一端的弯折部，该弯折部与本体形成一容置空间，所述容置空间用以容置所述芯片卡的一端。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述弯折部包括一连接部及一与该连接部连接的抵挡部，该连接部凸设于本体的一端。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述固持件由具有弹性的材料制成，当所述芯片卡的一端容置于该容置空间时，该芯片卡受到弯折部和本体的抵持。
5.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述滑钮的一侧设有导引柱，所述固持件的本体另一端凸设有筒状凸起，所述导引柱固设于该筒状凸起，用于将固持件与滑钮固定。
6.如权利要求5所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述滑钮还包括一与所述导引柱相对设置的操作部，所述操作部由若干凸棱组成，所述若干凸棱用以在推动滑钮时增加摩擦力。
7.如权利要求5所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述容置空间包括一周壁，该周壁包括一挡壁及二侧壁，该二侧壁与所述挡壁相邻接，该二侧壁均开设有导引槽，所述芯片卡的两侧容置于该导引槽。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述容置空间包括一底壁，所述通孔开设于所述底壁，该底壁用以承载所述固持件，所述导引柱穿过该通孔将固持件与滑钮固接。
CN200810304223.1A 2008-08-27 2008-08-27 芯片卡固持装置 Expired - Fee Related CN101662113B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810304223.1A CN101662113B (zh) 2008-08-27 2008-08-27 芯片卡固持装置
US12/510,799 US20100053916A1 (en) 2008-08-27 2009-07-28 Card holding mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810304223.1A CN101662113B (zh) 2008-08-27 2008-08-27 芯片卡固持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101662113A true CN101662113A (zh) 2010-03-03
CN101662113B CN101662113B (zh) 2012-09-19

Family

ID=41725181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810304223.1A Expired - Fee Related CN101662113B (zh) 2008-08-27 2008-08-27 芯片卡固持装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100053916A1 (zh)
CN (1) CN101662113B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103151645A (zh) * 2013-02-07 2013-06-12 上海华勤通讯技术有限公司 Nano-sim卡座及含其的移动终端
CN104488077A (zh) * 2014-06-23 2015-04-01 华为技术有限公司 一种芯片散热结构和终端设备

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548452A (en) * 1983-06-29 1985-10-22 International Business Machines Corporation High-density electrical contact pad pattern
US4727246A (en) * 1984-08-31 1988-02-23 Casio Computer Co., Ltd. IC card
US4652973A (en) * 1985-09-04 1987-03-24 At&T Bell Laboratories Chip carrier mounting apparatus
US5440448A (en) * 1992-06-22 1995-08-08 Dell Usa, L.P. Electronic system with compact card ejector
JP2589933B2 (ja) * 1993-04-27 1997-03-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 機能補助装置の排出構造、及び、情報処理システム
FR2745402A1 (fr) * 1996-02-28 1997-08-29 Philips Electronics Nv Lecteur de cartes electroniques de formats differents et telephone portable incorporant un tel lecteur
US5726865A (en) * 1996-06-18 1998-03-10 Intel Corporation Circuit board retention system
US6120307A (en) * 1998-11-30 2000-09-19 3Com Corporation Modular connector with printed circuit board
SE516154C2 (sv) * 1999-06-14 2001-11-26 Ericsson Telefon Ab L M En kortmottagningsanordning för en kommunikationsapparat samt kommunikationsapparat
US7093764B1 (en) * 2001-04-20 2006-08-22 Palm, Inc. Integrated SIM holder with backcase and rotating door
FI111427B (fi) * 2001-07-02 2003-07-15 Microcell S A Luxembourg Zweig Lukitusjärjestely tilaajapäätelaitetta varten
JP2003309633A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末
JP2004126877A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Nec Corp カード保持構造
CN100367304C (zh) * 2003-03-07 2008-02-06 诺基亚公司 具有卡保持机构的设备
JP4021797B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-12 京セラ株式会社 携帯端末装置
US7267147B2 (en) * 2004-04-08 2007-09-11 Acm Enterprises, Inc. High-capacity card holder and ejector
CN1893286A (zh) * 2005-07-01 2007-01-10 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN1913376B (zh) * 2005-08-12 2011-08-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡的固持组件及应用该组件的携带式电子装置
CN1933253B (zh) * 2005-09-16 2011-01-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子产品用芯片卡固定装置
CN1992537A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
US7217148B1 (en) * 2006-05-16 2007-05-15 Research In Motion Limited Integrated circuit card holder
TWM311160U (en) * 2006-09-08 2007-05-01 Advanced Connectek Inc SIM card connector
TWI342480B (en) * 2007-11-07 2011-05-21 Pegatron Corp Card fixer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103151645A (zh) * 2013-02-07 2013-06-12 上海华勤通讯技术有限公司 Nano-sim卡座及含其的移动终端
CN103151645B (zh) * 2013-02-07 2015-02-11 上海华勤通讯技术有限公司 Nano-sim卡座及含其的移动终端
CN104488077A (zh) * 2014-06-23 2015-04-01 华为技术有限公司 一种芯片散热结构和终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN101662113B (zh) 2012-09-19
US20100053916A1 (en) 2010-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7052295B1 (en) Simulated SD memory card converter
US7985082B2 (en) External USB card reader
US6261128B1 (en) Contacting device for a chip card and in particular for a SIM card
US6421246B1 (en) PC card that receives chip card
CN101685932B (zh) 芯片卡固持结构
CN201639080U (zh) 电子装置的芯片卡装卸结构
CN100544129C (zh) 芯片卡固持结构
CN1980262B (zh) 芯片卡固持装置
CN103915719A (zh) 具有卡持机构的电子装置
CN103887650A (zh) 芯片卡固持结构及具有该芯片卡固持结构的电子装置
CN101662103A (zh) 芯片卡固持装置
JP2007234472A (ja) カードコネクタ
TW201328522A (zh) 自動彈出裝置
CN101714725B (zh) 芯片卡固持装置
US7192304B2 (en) Universal card holder for electronic devices
US20100032485A1 (en) Card reader
US20100055948A1 (en) Card socket assembly
CN101662113B (zh) 芯片卡固持装置
CN102118463B (zh) 芯片卡固定装置
CN101728730B (zh) 芯片卡固持装置
JP2006190564A (ja) カード用コネクタ
CN101728712A (zh) 芯片卡固持装置
US8508945B1 (en) Card installation device
TWI448136B (zh) 晶片卡固持裝置
CN103794946A (zh) 自动顶出卡座的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120919

Termination date: 20140827

EXPY Termination of patent right or utility model