CN102544260A - 一种于led覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。同时，本发明提供多种点胶方式，操作简便、灵活。

Description

一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法
技术领域
本发明属于LED照明技术领域，尤其涉及一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法。
背景技术
目前大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要利用电泳、喷涂、溅射等方法实现，具有较好的效果。但是由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。同时，对于侧面发光的覆晶晶片来说，以上工艺均不能很好的解决其侧面荧光粉涂覆的问题，所以目前的技术不能很好的解决覆晶晶片的荧光粉涂覆问题。
而传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式实现，在碗杯结构限制的情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于蓝光激发过量的荧光粉(荧光粉激发不饱和)而出现黄光斑或者蓝光激发少量的荧光粉(蓝光激发不饱和)导致蓝光漏出而出现蓝光圈。因存在荧光粉激发不饱或蓝光激发不饱和，降低了成品的光通量，导致封装成品光斑品质及光效都较差。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，旨在解决现有涂覆于覆晶晶片表面的荧光胶厚度不均匀，光斑品质差的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：
将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；
将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
或者，将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；
将荧光胶点设于所述凸台并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
或者，将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，所述凸台周围设有凹槽；
将荧光胶点设于所述凹槽并使其覆盖整个覆晶晶片及凸台，同时使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
或者，将覆晶晶片固设于LED支架；
将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片间的空隙并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
本发明实施例先将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，将荧光胶点设于所述凸台并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，将荧光胶点设于所述凸台周围的凹槽并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，先将覆晶晶片直接固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片间的空隙并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。同时，本发明提供多种点胶方式，操作简便、灵活。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的实现流程图；
图2是本发明第一实施例提供的LED支架的结构示意图(连续的凹槽)；
图3是本发明第一实施例提供的覆晶晶片的背面结构示意图(与图2所示LED支架相匹配)；
图4是本发明第一实施例将覆晶晶片固设LED支架凸台的结构示意图；
图5是本发明第一实施例提供的LED支架的结构示意图(相互独立的子凹槽，直形沟槽)；
图6是本发明第一实施例提供的LED支架的结构示意图(相互独立的子凹槽，曲折沟槽)；
图7是本发明第一实施例将荧光胶点于覆晶晶片上表面的结构示意图；
图8是本发明第一实施例将荧光胶点于凸台并覆盖整个覆晶晶片的结构示意图；
图9是本发明第一实施例将荧光胶点于凹槽并覆盖整个覆晶晶片及凸台的结构示意图(固晶区域的面积较所固晶片的面积大)；
图10是本发明第一实施例将荧光胶点于凹槽并覆盖整个覆晶晶片的结构示意图(固晶区域的面积等于所固晶片的面积)；
图11是本发明第一实施例提供的覆晶晶片的背面结构示意图(与图6所示LED支架相匹配)；
图12是图8所示荧光胶压合时的结构示意图；
图13是图9所示荧光胶压合时的结构示意图；
图14是图8所示荧光胶压合后的效果图；
图15是图9所示荧光胶压合后的效果图；
图16是本发明第一实施例提供的薄膜成型装置的结构示意图(压合时)；
图17是本发明第一实施例提供的LED的结构示意图；
图18是本发明第二实施例提供的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的实现流程图；
图19是本发明第二实施例将覆晶晶片固设LED支架的结构示意图；
图20是本发明第二实施例将荧光胶点于覆晶晶片上表面的结构示意图；
图21是本发明第二实施例压合荧光胶时的结构示意图；
图22是本发明第二实施例提供的LED的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例先将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，将荧光胶点设于所述凸台并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，将荧光胶点设于所述凸台周围的凹槽并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
或者，先将覆晶晶片直接固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片间的空隙并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。同样使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
实施例一
图1示出了本发明实施例提供的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的实现流程，详述如下。
在步骤S101中，将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；
本发明实施例先将覆晶晶片25固设于LED支架1上的凸台，如将覆晶晶片25共晶焊于LED支架1，使覆晶晶片25与支架电极相连，如图2～4所示。其中，所述覆晶晶片25上表面及四个侧面均发光。
应当注意的是，所述LED支架1具有固设所述覆晶晶片25的固晶区域，于所述固晶区域的周围设凹槽，由此形成承载荧光胶的凸台，或由所述凹槽直接规范荧光胶，如图2～11所示。因而无需另外设置承载荧光胶的碗杯，节省人力、物力，同时有助于提升LED成品的光通量。所述凹槽一般由物理或化学的方法(如蚀刻)所形成。
本发明实施例中所述凹槽具有两种形式，一种为连续的凹槽，另一种为相对独立的凹槽。下面将分别介绍两种凹槽及其优势。
通常，本LED支架1包括与所述覆晶晶片25相连的正电极片41和负电极片42，所述正电极片41与负电极片42之间由沟槽43所隔离，如图2～4所示。上述凹槽20为连续的凹槽，且与所述沟槽43相连。此时由所述正电极片41与负电极片42构成了独立的固晶区域11。
与前一种凹槽不同的是，本凹槽由支架电极间隔开，形成相对独立的第一子凹槽21、第二子凹槽22、第三子凹槽23和第四子凹槽24，如图5、6所示。其中，所述第一子凹槽21和第三子凹槽23均与所述沟槽63相连，所述第二子凹槽22和第四子凹槽24均与所述沟槽63相间隔。另外，由部分正、负电极片构成所述固晶区域12。
由上可知，所述固晶区域12为正电极片61及负电极片62的一部分，即固晶区域12与正电极片61和负电极片62均相连，仅中间由沟槽63所隔开。此时覆晶晶片25产生的热量将通过整个正电极片61和负电极片62向下传导，散热效果佳。另外，通过固晶区域12四个角上预留的热电通道64，引导液态荧光胶52流向此处，很好地处理晶片四角上荧光胶的围覆，得到更佳封装效果。
在步骤S102中，将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
本发明实施例一般将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，这样易于点胶，如图7所示。因荧光胶为液体，存在表面张力。所述荧光胶点好后，其上表面为弧面。
若固晶区域11的面积较所固晶片的面积大，将覆晶晶片25固设于该固晶区域11居中位置时，即产生承载荧光胶51的凸台31。作为其中一种点胶方式，在此将荧光胶点于所述凸台31并使其覆盖整个覆晶晶片25，如图8所示。因荧光胶51为液体，存在表面张力。同样地，所述荧光胶51点好后，其上表面为弧面。而荧光胶51将停留在凸台31的边角处。
当然，此处还可由凹槽20直接规范荧光胶51，使其覆盖覆晶晶片25的上表面及其侧面。此时将荧光胶点于凸台31周围的凹槽20并使其覆盖整个覆晶晶片25，如图9所示。因荧光胶51为液体，存在表面张力。同样地，所述荧光胶51点好后，其上表面为弧面。而荧光胶51将停留在凹槽20的边角处。
若固晶区域11的面积等于所固晶片的面积，即可由凹槽20直接规范荧光胶51，使其覆盖覆晶晶片的上表面及其侧面。此时将荧光胶点于凸台31周围的凹槽20并使其覆盖整个覆晶晶片25，如图10所示。因荧光胶51为液体，存在表面张力。同样地，所述荧光胶51点好后，其上表面为弧面。而荧光胶51将停留在凹槽20的边角处。另外还可由凹槽20直接界定覆晶晶片25的安装位置。
由此可见，本LED支架提供多种点胶方式，点胶简便，灵活。此外，上述沟槽43为与覆晶晶片25底部焊区相匹配的直形沟槽或曲折沟槽，如图2、3、5、6、11所示。
应当注意的是，图2中固晶区域11以及图5、6中固晶区域12所显示的框线并不存在于实际的LED支架，此处为了便于说明而增加的。
在步骤S103中，由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
如前所述，若将荧光胶点设于凹槽或凸台，此时只需使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面。
如图12、13所示，本发明实施例提供的薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶51时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶51沿其下表面流动，其中部分荧光胶流至上述凸台，从而使荧光胶覆盖整个覆晶晶片。所述荧光胶51固化后，其上表面平整并平行于覆晶晶片25的上表面，从而使涂覆于覆晶晶片25的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
为保证压合时不碰触覆晶晶片，使所述高度控制机构高于所述覆晶晶片25的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点。其中，图14和15示出了点设于覆晶晶片25上表面的荧光胶经本薄膜成型装置操作后的效果。
如图16所示，本发明实施例中所述薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构。具体地，所述加热机构为多根穿设于所述压合机构72和/或用以放置LED支架1的平台73的加热棒74。所述平台73可以是支承并固定LED支架1的光学平台。为使所述荧光胶更加平整，所述薄膜成型装置还设对所述压合机构72加压，使其平稳的加压机构75，在此可通过机械力或磁力加压。当然，所述高度控制机构71还可与压合机构72一体成型。
在步骤S104中，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
本发明实施例通过加热使所述薄膜成型装置内的荧光胶固化，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。接着，模压或安装硅胶、玻璃等透镜54，或者填充硅胶、玻璃等填充物，直至制成LED成品，所制LED成品发出的光均匀，颜色一致，如图17所示。
实施例二
与前几个实施例不同的是，本实施例中的LED支架仅具有将正、负电极片间隔开的沟槽，无需凸台或凹槽，省却加工凸台或凹槽的环节，提升效率。图18示出了本发明实施例提供的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的实现流程，详述如下。
在步骤S1801中，将覆晶晶片固设于LED支架；
本发明实施例先将覆晶晶片25固设于LED支架1上的固晶区域，如将覆晶晶片25共晶焊于LED支架1，使覆晶晶片25与支架电极相连，如图19所示。其中，所述覆晶晶片25上表面及四个侧面均发光。
在步骤S1802中，将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
本发明实施例一般将荧光胶50点设于所述覆晶晶片25的上表面，这样易于点胶，如图20所示。因荧光胶为液体，存在表面张力。所述荧光胶50点好后，其上表面为弧面。
在步骤S1803中，由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片间的空隙并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
如图21所示，本发明实施例提供的薄膜成型装置包括高度控制机构71以及下表面为平直面的压合机构72。压合荧光胶50时，由所述高度控制机构71支撑压合机构72，所述压合机构72利用液态荧光胶表面张力，使所述荧光胶50沿其下表面流动，其中部分荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片25间的空隙并覆盖整个覆晶晶片25。所述荧光胶50固化后，其上表面平整并平行于覆晶晶片25的上表面，从而使涂覆于覆晶晶片25的荧光胶厚度均匀，提升LED成品的光斑品质。
优选地，所述高度控制机构具有四个内侧面，各内侧面均为平直面。压合所述荧光胶50时，各内侧面均平行于所述覆晶晶片25相应的侧面，且间距相等。所述荧光胶50流至所述高度控制机构71与覆晶晶片25间的空隙后固化，各侧面平整并平行于所述覆晶晶片25相应的侧面。如此将使涂覆于覆晶晶片25各侧面的荧光胶厚度一致，进一步提升光斑品质。
在步骤S1804中，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
本发明实施例通过加热使所述薄膜成型装置内的荧光胶固化，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如图22所示，模压或安装硅胶、玻璃等透镜54，或者填充硅胶、玻璃等填充物，直至制成LED成品，所制LED成品发出的光均匀，颜色一致。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；
将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
2.一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台；
将荧光胶点设于所述凸台并使其覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
3.一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台，所述凸台周围设有凹槽；
将荧光胶点设于所述凹槽并使其覆盖整个覆晶晶片及凸台，同时使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
4.如权利要求1、2或3所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合所述荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述覆晶晶片的上表面。
5.如权利要求4所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述覆晶晶片与支架电极相连，所述高度控制机构高于所述覆晶晶片的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点。
6.如权利要求4所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述薄膜成型装置设对所述荧光胶进行加热，使其固化的加热机构以及对所述压合机构加压，使其平稳的加压机构；所述高度控制机构与压合机构一体成型。
7.一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将覆晶晶片固设于LED支架；
将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；
由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述薄膜成型装置与覆晶晶片间的空隙并覆盖整个覆晶晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面；
待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
8.如权利要求7所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述薄膜成型装置包括高度控制机构以及下表面为平直面的压合机构；压合所述荧光胶时，由所述高度控制机构支撑压合机构，所述压合机构迫使所述荧光胶沿其下表面流动；所述荧光胶固化后，其上表面平整并平行于所述覆晶晶片的上表面。
9.如权利要求8所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述高度控制机构具有四个内侧面，各内侧面均为平直面；压合所述荧光胶时，各内侧面均平行于所述覆晶晶片相应的侧面，且间距相等；所述荧光胶流至所述高度控制机构与覆晶晶片间的空隙后固化，各侧面平整并平行于所述覆晶晶片相应的侧面。
10.如权利要求8或9所述的于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述覆晶晶片与支架电极相连，所述高度控制机构高于所述覆晶晶片的最高点，低于所述荧光胶弧面的最高点。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103311416A (zh) * 2013-05-13 2013-09-18 芜湖锐拓电子有限公司 Led晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具
CN103855293A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 Led
CN103872212A (zh) * 2014-01-26 2014-06-18 上海瑞丰光电子有限公司 一种led封装方法
CN104269488A (zh) * 2014-10-21 2015-01-07 江苏稳润光电有限公司 一种高可靠性led封装结构及方法
WO2015109577A1 (zh) * 2014-01-26 2015-07-30 上海瑞丰光电子有限公司 一种led及其制备方法
CN105870297A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 福建鸿博光电科技有限公司 一种led光源及其封装方法
CN111029451A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种led封装方法
CN114141938A (zh) * 2021-11-18 2022-03-04 深圳市陆百亿光电有限公司 Led灯珠的封装方法及led灯珠

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100592538C (zh) * 2006-08-09 2010-02-24 广东昭信光电科技有限公司 高亮度白色光发光二极管的封装方法
CN201766102U (zh) * 2010-07-29 2011-03-16 深圳市斯迈得光电子有限公司 一种smd白光发光二极管

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100592538C (zh) * 2006-08-09 2010-02-24 广东昭信光电科技有限公司 高亮度白色光发光二极管的封装方法
CN201766102U (zh) * 2010-07-29 2011-03-16 深圳市斯迈得光电子有限公司 一种smd白光发光二极管

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103311416A (zh) * 2013-05-13 2013-09-18 芜湖锐拓电子有限公司 Led晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具
CN103855293A (zh) * 2014-01-26 2014-06-11 上海瑞丰光电子有限公司 Led
CN103872212A (zh) * 2014-01-26 2014-06-18 上海瑞丰光电子有限公司 一种led封装方法
WO2015109577A1 (zh) * 2014-01-26 2015-07-30 上海瑞丰光电子有限公司 一种led及其制备方法
CN103855293B (zh) * 2014-01-26 2016-08-17 上海瑞丰光电子有限公司 Led
CN103872212B (zh) * 2014-01-26 2017-01-25 上海瑞丰光电子有限公司 一种led封装方法
CN104269488A (zh) * 2014-10-21 2015-01-07 江苏稳润光电有限公司 一种高可靠性led封装结构及方法
CN105870297A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 福建鸿博光电科技有限公司 一种led光源及其封装方法
CN111029451A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种led封装方法
CN114141938A (zh) * 2021-11-18 2022-03-04 深圳市陆百亿光电有限公司 Led灯珠的封装方法及led灯珠

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