CN102540699A - 一种新型光罩基准标记版图 - Google Patents

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Inventor
何伟明
吴林
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Shanghai Huali Microelectronics Corp
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Abstract

本发明新型光罩基准设计版图,引入了光罩方位识别标记,在生产线上,操作员根据光罩方位识别标记标示的方位和指向作为统一的识别标记,来决定光罩在光罩盒中摆放位置,从而降低光罩在实际使用过程中发生位置摆放错误而造成损失的几率,有效提高光罩管理的安全性和效率。

Description

一种新型光罩基准标记版图
技术领域
本发明涉及一种光罩基准标记版图,尤其涉及一种能够有效识别光罩正确位置朝向的光罩基准标记版图。
背景技术
光罩是集成电路生产流程中最关键的生产要素之一,通常,集成电路设计公司设计出晶片电路图之后,制作成光罩,再送至晶圆代工厂进行晶圆代工、封装和测试,晶片内壁电路设计越精密,需要的光罩层数越多,费用也就越高,目前晶片一般至少需要八层光罩,如特殊应用的积体电路(ASIC);如果是动态随机存取记忆体(DRAM)则需要二、三十层光罩。因此光罩在生产使用过程中的管理历来是有效管理洁净室的重要研究课题。
由于现代集成电路的关键元件具有很小的尺寸,因而使光罩的有效表面(图案化表面)上不被污染非常重要,否则,在处理过程中,污染物会损坏光罩有效表面、或则使投影至光刻胶层上的图案发生畸变,从而导致最终产品质量无法令人接受。
光罩盒是用来储存光罩的盒子,是光罩最基本的保护装置,主要目的是用于避免光罩遭受外部微尘粒子及化学污染,光罩除使用期间外,无论是搬移或保存,都需要放置在光罩盒内以确保光罩的洁净度。不同类型光刻机对应的光罩基准标记版图设计存在很大差异,使用过程中在光罩盒中的摆放位置也不同,因此,确保光罩在光罩盒中的正确摆放是光罩管理环节中的一个重要项目。
例如,尼康光刻机类型的光罩的对准标记是左右上下基本一致的并以光罩中心点呈左右对称分布,但在实际操作很难识别光罩正确的朝向,因为该光罩基准设计版图中,条形码虽然是单边设置,但没明显的上下方向提示,且在光罩盒中会被光罩盒左右两侧的黑色顶部外壁所遮挡,在实际操作中常常被忽略。一旦反方向位置摆放,无论低端的尼康步进光刻机(SF15*系列)或高端的尼康光刻机(S6**系列)都不会因此报警提示错误,从而导致图形被错误的曝光到硅片上,严重影响生产线的安全,这样的管理疏失是芯片制造厂家无法忍受的。
发明内容
针对现有光罩实际生产过程中难以识别光罩位置摆放的难题,本发明提供了一种新型的光罩基准设计方案,从而降低光罩在实际使用过程中发生位置摆放错误而造成损失的几率,有效提高光罩管理的安全性和效率。
因此,本发明的目的是提供一种新型光罩基准设计版图,在版图上标有醒目的标记作为光罩方位识别标记。
具体地,本发明新型光罩基准设计版图中,所述光罩方位识别标记可以是图案、文字、字母、或其任意组合。
其中,所述图案如箭头、五角星、三角形、米字型图案等。
本发明所述的新型光罩基准设计版图中,所述光罩方位识别标记优选为位于操作时靠近机台方向、远离操作人员的一端。
本发明所述的新型光罩基准设计版图中,还包括主图形区、遮光带,所述遮光带环绕包围所述主图形区;所述光罩方位识别标记位于主图形区和遮光带外部。
本发明所述的新型光罩基准设计版图中,还可以包括条形码区,条形码区可以是位于所述版图的两侧或一侧,并且条形码区在主图形区和遮光带的外部。
本发明所述的新型光罩基准设计版图中,还可以包括光刻对准标记。光刻对准标记环绕遮光带外部排布。
其中,主图形区和遮光带两侧对称分布有14个侧部光刻对准标记,两端对称分布有4个端部光刻对准标记。所述端部光刻对准标记紧邻所述遮光带,可以与遮光带部分重叠。
本发明上述的新型光罩基准设计版图中,所述遮光带宽度优选为1.5mm。
本发明上述的“两侧”、“两端”指的是操作过程中,以靠近操作者和机台的为两端,左右为两侧。
本发明新型光罩基准设计版图,引入了光罩方位识别标记,在生产线上,操作员根据光罩方位识别标记标示的方位和指向作为统一的识别标记,来决定光罩在光罩盒中摆放位置,从而降低光罩在实际使用过程中发生位置摆放错误而造成损失的几率,有效提高光罩管理的安全性和效率。
附图说明
图1为本发明新型光罩基准设计版图一种实施例结构示意图;
图2为本发明新型光罩基准设计版图另一种实施例结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种新型的光罩基准设计方案和光罩基准设计版图,在版图的一端设有光罩方位识别标记,这样可以使操作员根据光罩方位识别标记标示的方位和指向作为统一的识别标记,来决定在光罩盒中的摆放位置。
下面参照附图,通过具体实施例对本发明新型光罩基准设计版图进行详细的介绍和描述,以使更好的理解本发明,但是应当理解的是,下述实施例并不限制本发明范围。
实施例1
本实施例中,光罩基准设计版图的中央为主图形区1,主图形区1内设计有主图11,在主图形区1的外边缘环绕包围有1.5mm宽度的遮光带10。
在光罩基准设计版图的一端设计有两个光罩方位识别标记5,两个光罩方位识别标记5对称分布,形状为箭头,箭头形状的光罩方位识别标记5指向为从版图内指向版图边缘。
在环绕包围主图形区1的遮光带10的外部设有光刻对准标记用于光刻时的对准,光刻对准标记包括主图形区1两端的端部光刻对准标记2和两侧的侧部光刻对准标记3。
从图1中可看出,本实施例光罩基准设计版图中,端部光刻对准标记2有4个,对称分布在主图形区1两端;侧部光刻对准标记3有14个,对称分布在主图形区1两侧。其中侧部光刻对准标记3由方框和方框中的十字组成。
端部光刻对准标记2与遮光带10有部分重叠,而侧壁光刻对准标记3与遮光带10不接触。
在光罩基准设计版图的一侧还设有条形码区域4,用于制作条形码。
在生产线上,箭头形状的光罩方位识别标记5的一端靠近机台,远离操作者,箭头指向机台,操作者根据箭头的指向定位光罩在光罩盒中的摆放位置。
实施例2
本实施例中,光罩基准设计版图的中央为主图形区1,主图形区1内设计有主图11,在主图形区1的外边缘环绕包围有1.5mm宽度的遮光带10。
在光罩基准设计版图的一端设计有两个光罩方位识别标记5,两个光罩方位识别标记5对称分布,形状为五角星,五角星形状的光罩方位识别标记5指向为从版图内指向版图边缘。
在环绕包围主图形区1的遮光带10的外部设有光刻对准标记用于光刻时的对准,光刻对准标记包括主图形区1两端的端部光刻对准标记2和两侧的侧部光刻对准标记3。其中侧部光刻对准标记3由方框和方框中的十字组成。
从图1中可看出,本实施例光罩基准设计版图中,端部光刻对准标记2有4个,对称分布在主图形区1两端;侧部光刻对准标记3有14个,对称分布在主图形区1两侧。
端部光刻对准标记2与遮光带10有部分重叠,而侧壁光刻对准标记3与遮光带10不接触。
在光罩基准设计版图的一侧还设有条形码区域4,用于制作条形码。
在生产线上,五角星形状的光罩方位识别标记5的一端靠近机台,远离操作者,箭头指向机台,操作者根据五角星的指向定位光罩在光罩盒中的摆放位置。
 
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种新型光罩基准标记版图,其特征在于,包括主图形区,和环绕包围所述主图形区的遮光带;还包括位于主图形区和遮光带外部的光罩方位识别标记。
2.根据权利要求1所述的新型光罩基准标记版图,其特征在于,所述光罩方位识别标记选自图案、文字、字母、或其任意组合。
3.根据权利要求1所述的新型光罩基准标记版图,其特征在于,所述光罩方位识别标记位于操作时靠近机台方向、远离操作人员的一端。
4.根据权利要求1所述的新型遮光罩基准标记版图,其特征在于,还包括条形码区,并且条形码区在主图形区和遮光带的外部。
5.根据权利要求4所述的新型遮光罩基准标记版图,其特征在于,所述条形码区位于所述版图的一侧。
6.根据权利要求1所述的新型遮光罩基准标记版图,其特征在于,还包括光刻对准标记。
7.根据权利要求6所述的新型遮光罩基准标记版图,其特征在于,所述光刻对准标记环绕遮光带外部排布。
8.根据权利要求1所述的新型遮光罩基准标记版图,其特征在于,所述遮光带宽度为1.5mm。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105759563A (zh) * 2014-12-16 2016-07-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩以及光罩或晶圆沾污的检测方法
CN106569395A (zh) * 2015-10-08 2017-04-19 无锡华润上华科技有限公司 测量曝光机台漏光的光掩膜及方法
CN110865520A (zh) * 2018-08-28 2020-03-06 晶能光电(江西)有限公司 光刻方法
CN112612178A (zh) * 2020-12-21 2021-04-06 上海华力微电子有限公司 一种监控光刻机遮光片开口精度的标记及其使用方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101075086A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 Hoya株式会社 光掩模和曝光方法
JP2009217008A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Adtec Engineeng Co Ltd ガラスマスクとマスクホルダの位置合わせ装置
CN102117027A (zh) * 2009-12-31 2011-07-06 上海凸版光掩模有限公司 光掩模安装保护膜的定位方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101075086A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 Hoya株式会社 光掩模和曝光方法
JP2009217008A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Adtec Engineeng Co Ltd ガラスマスクとマスクホルダの位置合わせ装置
CN102117027A (zh) * 2009-12-31 2011-07-06 上海凸版光掩模有限公司 光掩模安装保护膜的定位方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105759563A (zh) * 2014-12-16 2016-07-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩以及光罩或晶圆沾污的检测方法
CN105759563B (zh) * 2014-12-16 2020-02-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩以及光罩或晶圆沾污的检测方法
CN106569395A (zh) * 2015-10-08 2017-04-19 无锡华润上华科技有限公司 测量曝光机台漏光的光掩膜及方法
CN110865520A (zh) * 2018-08-28 2020-03-06 晶能光电(江西)有限公司 光刻方法
CN112612178A (zh) * 2020-12-21 2021-04-06 上海华力微电子有限公司 一种监控光刻机遮光片开口精度的标记及其使用方法

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