CN102533144A - 各向异性导电膜 - Google Patents

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CN102533144A CN2011102136411A CN201110213641A CN102533144A CN 102533144 A CN102533144 A CN 102533144A CN 2011102136411 A CN2011102136411 A CN 2011102136411A CN 201110213641 A CN201110213641 A CN 201110213641A CN 102533144 A CN102533144 A CN 102533144A
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黃慈英
朴镇晟
李佑硕
裵相植
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Abstract

本发明公开了一种各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层。所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。所述各向异性导电膜提供良好的连接性能并非常适用于预压制。

Description

各向异性导电膜
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电膜，更具体地，涉及一种包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层的各向异性导电膜，其中所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。本发明的各向异性导电膜提供了良好的连接性能，并非常适于预压制。
背景技术
各向异性导电膜是指其中分散有导电颗粒如金属颗粒或金属涂覆的塑料颗粒的膜状粘合剂。各向异性导电膜广泛应用于各种应用领域，例如平板显示器领域中的模块电路连接以及半导体领域中的元件装配。当各向异性导电膜插入待连接的电路板之间，随后在特定条件下热压制时，电路板的电路端子通过导电颗粒电连接，并使绝缘粘合剂树脂填充相邻的电路端子之间的空隙，以使得导电颗粒彼此独立，从而实现电路端子之间的高绝缘性能。
随着液晶显示器工业发展的最新增长，要求各向异性导电膜具有用于模块连续制造的可加工性和高电路连接性能。因此，各向异性导电膜应对多种电路元件具有良好的附着力，具有用于精细电路的高可靠性和用于后续工序的适用性。
具有单层或双层结构的各向异性导电膜在满足以上要求上受限。为了满足它们的固有功能和对后续加工的适用性，需要具有三层结构的各向异性导电膜。此外，为了实现对预压制中的加压工序的适用性，控制各向异性导电膜的各组成层的熔融粘度是至关重要的。
具有三层结构的常规各向异性导电膜能同时保证相邻电路端子之间的绝缘性能和连接电路端子之间的导电性，但它们在对加压工序的适用性方面不令人满意。
发明内容
本发明的一方面提供了一种各向异性导电膜。在一个实施方式中，所述各向异性导电膜包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层，其中所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。
在实施方式中，所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.5∶1至3.5∶1。
附图说明
由以下结合附图的详细说明，本发明的以上和其它方面、特征和优点将变得明显，其中：
图1示出了根据本发明示例性实施方式的各向异性导电膜的结构。在图1中，标记1、2、3和4分别表示基膜、第一绝缘粘合剂层、导电耐粘合剂层和第二绝缘粘合剂层。
图2示出了最终压制后的连接部。
图3示出了预压制前的各向异性导电膜。
具体实施方式
现将参照附图详细说明本发明的实施方式。
本发明的各方面提供了一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层，其中所述第二绝缘粘合剂层的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。
如果熔融粘度比例中第二绝缘层的熔融粘度少于1.1，会降低最终压制后导电颗粒的残留率。同时，如果熔融粘度比例中第二绝缘层的熔融粘度大于10，基本不能控制流动性，导致外观特性变差(例如气泡形成)。优选地，第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.5∶1至3.5∶1。
第一绝缘粘合剂层、第二绝缘粘合剂层和导电粘合剂层中每一层的熔融粘度均可通过根据JIS K7210的流动性测试法，用流动测试仪(High-chemicalFlow Tester CFT500A，Shimazu，平行板型)在9.8MPa的负荷、1(1/s)的剪切速率和150℃的温度下测定100至200μm厚的膜样品层的熔融粘度来确定。
上述各向异性导电膜的各组成层的熔融粘度可按以下顺序增加：导电粘合剂层＞第二绝缘粘合剂层＞第一绝缘粘合剂层。优选地，第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度∶第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度∶导电粘合剂层在150℃的熔融粘度可在1∶(1.1～10)∶(11～20)的范围内。
第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度可为10000cps或更小，导电粘合剂层在150℃的熔融粘度可为10000至100000cps，且第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度可大于10000cps。优选地，第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度可为5300至7500cps，导电粘合剂层在150℃的熔融粘度可为20000至80000cps，且第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度可为12000至18000cps。
各向异性导电膜的预压制可使得第二绝缘粘合剂层与第一电路端子如PCB端子接触。在除去基膜后，可进行最终压制，使得第一绝缘粘合剂层与第二电路端子如COF端子接触。这些压制能使第一电路端子与第二电路端子连接以形成连接部。对于压制条件没有限制。例如，预压制可在1至2MPa、60至80℃下进行1至2秒，且最终压制可在2至5MPa、180至190℃下进行4至10秒。
在上述各向异性导电膜中，用等式1计算导电颗粒的残留率可为至少10％：
导电颗粒残留率(％)＝(最终压制后连接部单位面积(mm2)的导电颗粒数量)/(预压制前所述各向异性导电膜单位面积(mm2)的导电颗粒数量)(1)。
优选地，导电颗粒的残留率为14至25％。
第一绝缘粘合剂层可具有1μm或更小的厚度，导电粘合剂层可具有4至8μm的厚度，且第二绝缘粘合剂层可具有8至14μm的厚度。
以下将详细解释各向异性导电膜的各组成层的组分。第一和第二绝缘粘合剂层各自包括粘合剂体系、固化体系和自由基引发剂，且导电粘合剂层包括粘合剂体系、固化体系、自由基引发剂和导电颗粒。
(A)粘合剂体系
热塑性树脂
粘合剂体系充当形成各向异性导电膜的必需基质。该粘合剂体系可包括至少一种热塑性树脂。该热塑性树脂可为选自由丙烯腈树脂、苯氧基树脂、丁二烯树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚酰胺树脂、烯烃树脂、硅酮树脂、丁腈橡胶(NBR)树脂以及它们的混合物组成的组中的至少一种，但不限于此。
优选地，上述热塑性树脂的重均分子量为1000至1000000g/mol。在此范围内时，可得到适宜的膜强度，而不发生相分离，并对被粘物保持良好附着力，从而防止粘合强度的劣化。
聚氨酯丙烯酸酯树脂
粘合剂体系可包括至少一种聚氨酯丙烯酸酯树脂。聚氨酯丙烯酸酯树脂可通过共聚异氰酸酯、多元醇和羟基(甲基)丙烯酸酯来制备。
上述异氰酸酯可为选自由芳族异氰酸酯、脂族异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯和它们的混合物组成的组中的至少一种。这类异氰酸酯的实例包括四亚甲基-1，4-二异氰酸酯、六亚甲基-1，6-二异氰酸酯、环亚己基-1，4-二异氰酸酯、亚甲基-双(4-环己基异氰酸酯)、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和4，4’-亚甲基双(环己基二异氰酸酯)。这些异氰酸酯可单独使用或以它们的两种或更多种的混合物使用。
上述多元醇可为选自由聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇和它们的混合物组成的组中的至少一种。该多元醇可通过二羧酸化合物和二醇化合物的缩聚获得。这种二羧酸的实例包括但不限于琥珀酸、戊二酸、间苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、六氢化邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、四氯邻苯二甲酸、1，5-萘二酸、富马酸、马来酸、衣康酸、柠康酸、甲基乌头酸和四氢化邻苯二甲酸。这类二醇化合物的实例包括但不限于乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1，3-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇和1，4-环己烷二甲醇。适宜的聚醚多元醇的实例包括但不限于聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和聚四乙二醇。
羟基(甲基)丙烯酸酯与异氰酸酯的摩尔比为0.4～1.2∶1。聚氨酯树脂中多元醇的含量为70％或更低。聚氨酯树脂通过羟基(甲基)丙烯酸酯与聚氨酯的末端异氰酸酯基以0.1～1.2∶1的摩尔比反应，并使醇与残留的异氰酸酯基反应来制备。
对于制备聚氨酯树脂的聚合方法没有特别限制。加聚通常能用作该聚合方法。适宜的催化剂如二月桂酸二丁锡可用于该聚合反应。该聚合反应可在70至100℃下进行1至5小时。
(B)固化体系
固化体系被固化以保证各向异性导电膜的连接层之间的粘合强度和连接可靠性。每种固化体系均可包括选自(甲基)丙烯酸酯低聚物和(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一种自由基固化单元。
(甲基)丙烯酸酯低聚物
适用于固化体系的(甲基)丙烯酸酯低聚物的实例包括但不限于环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物，其中间分子结构由选自2-溴氢醌、间苯二酚、邻苯二酚、如双酚A、双酚F、双酚AD和双酚S等双酚、4，4’-二羟基联苯和双(4-羟基苯基)醚中的骨架组成；和具有选自烷基、芳基、羟甲基、烯丙基、脂环族基、卤素(四溴双酚A)和硝基中的至少一种基团的(甲基)丙烯酸酯低聚物。
(甲基)丙烯酸酯单体
(甲基)丙烯酸酯单体可为选自由6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、4-羟基环己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯甘油酯、四氢呋喃基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、乙氧基化的壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚-A二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二氧磷基乙酯((meth)acrylic acid phosphoxy ethyl)、2-丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯和它们的组合组成的组中的至少一种，但不限于此。
(C)自由基引发剂
自由基引发剂可为选自光聚合引发剂、热固化引发剂和它们的组合中的至少一种。
这种光聚合引发剂的实例包括，但不限于二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4-甲基二苯基硫醚、异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、4-二乙基苯甲酸乙酯、安息香醚、安息香丙基醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和二乙氧基苯乙酮。这些光聚合引发剂可单独使用或以它们的组合使用。
这种热固化引发剂的实例包括但不限于过氧化物和偶氮引发剂。这些热固化引发剂可单独使用或以它们的组合使用。作为过氧化物引发剂，可使用例如过氧化二苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化月桂酸叔丁酯和1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酸酯。
(D)导电颗粒
导电颗粒用作填料，以赋予各向异性导电膜的导电粘合剂层导电性能。
适用于导电粘合剂层的导电颗粒的实例包括但不限于：金属颗粒，如金、银、镍、铜、锡和焊料金属颗粒；碳颗粒；金属涂覆的树脂颗粒，如涂覆有金、银、镍、铜、锡和焊料金属的苯代三聚氰胺、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸类共聚物、聚苯乙烯或它们的改性树脂的颗粒；以及涂覆有绝缘颗粒或绝缘膜的导电颗粒。
导电颗粒可具有3至10μm的平均粒径(D50)。
基于总固含量，第一和第二绝缘粘合剂层各自可包括55至85wt％的粘合剂体系、9至43wt％的固化体系和1至5wt％的自由基引发剂。
第一绝缘粘合剂层的粘合剂体系可包括上述的聚氨酯丙烯酸酯树脂和丙烯酸酯树脂。第一绝缘粘合剂层的固化体系可包括如上所述的(甲基)丙烯酸酯低聚物，如环氧基(甲基)丙烯酸酯低聚物；和(甲基)丙烯酸酯单体。基于总固含量，第一绝缘粘合剂层可包括55至80wt％的粘合剂体系、9至43wt％的固化体系和1至5wt％的自由基引发剂。在这些含量范围内时，第一绝缘粘合剂层可具有理想的熔融粘度和适宜的粘附性。
优选地，第一绝缘粘合剂层包括55至75wt％的粘合剂体系、24至41wt％的固化体系和1至4wt％的自由基引发剂。粘合剂体系的聚氨酯丙烯酸酯树脂可如上所述通过聚合的多元醇、羟基(甲基)丙烯酸酯和异氰酸酯制备。羟基(甲基)丙烯酸酯与异氰酸酯的摩尔比为0.4～1.2∶1。
第一绝缘粘合剂层的粘合剂体系中聚氨酯丙烯酸酯树脂与丙烯酸酯树脂的含量之比可大于1∶1，且优选为1.2～2.0∶1。
导电粘合剂层包括如上所述的粘合剂体系、固化体系、自由基引发剂和导电颗粒。粘合剂体系可包括选自丙烯腈、丙烯酸酯和苯氧基树脂中的至少一种树脂。固化体系可包括如上所述的(甲基)丙烯酸酯低聚物如环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物；和(甲基)丙烯酸酯单体。基于总固含量，导电粘合剂层可包括35至68wt％的粘合剂体系、30至50wt％的固化体系、1至5wt％的自由基引发剂和1至10wt％的导电颗粒。在这些范围内时，可恰当地调整导电粘合剂层的成膜性能和流动性。优选地，导电粘合剂层包括40至60wt％的粘合剂体系、35至45wt％的固化体系、1至5wt％的自由基引发剂和4至10wt％的导电颗粒。粘合剂体系可包括丙烯腈、丙烯酸酯和苯氧基树脂。在这种情况下，基于总固含量，粘合剂体系可包括40至60wt％的丙烯腈树脂、15至25wt％的丙烯酸酯树脂和25至35wt％的苯氧基树脂。
第二绝缘粘合剂层包括如上所述的粘合剂体系、固化体系和自由基引发剂。第二绝缘粘合剂层的粘合剂体系可包括上述的聚氨酯丙烯酸酯树脂和丙烯酸酯树脂。第二绝缘粘合剂层的固化体系可包括如上所述的(甲基)丙烯酸酯低聚物，如环氧基(甲基)丙烯酸酯低聚物；和(甲基)丙烯酸酯单体。基于总固含量，第二绝缘粘合剂层可包括55至81wt％的粘合剂体系、9至40wt％的固化体系和1至5wt％的自由基引发剂。在这些含量范围内时，第一绝缘粘合剂层可具有理想的熔融粘度和适宜的粘附性。优选地，第二绝缘粘合剂层包括60至81wt％的粘合剂体系、17至36wt％的固化体系和1至4wt％的自由基引发剂。粘合剂体系的聚氨酯丙烯酸酯树脂可如上所述通过聚合多元醇、异氰酸酯和羟基(甲基)丙烯酸酯制备。羟基(甲基)丙烯酸酯与异氰酸酯的摩尔比为0.4～1.2∶1。
第二绝缘粘合剂层的粘合剂体系中丙烯酸酯树脂与聚氨酯丙烯酸酯树脂的含量之比可大于1∶1，且优选为1.2～2.0∶1。
对于各向异性导电膜的基膜类型没有特别限制。可主要使用聚烯烃类膜作为该基膜。适用于聚烯烃类膜的材料实例包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-1、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡胶混合物和聚氯乙烯。也可使用如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚(甲基丙烯酸甲酯)等聚合物，如聚氨酯和聚酰胺-多元醇共聚物等热塑性弹性体，以及它们的混合物。
基膜的厚度可在适宜范围内选择，例如30至80μm的范围内。
绝缘层的熔融粘度范围可根据粘合剂树脂之间的含量比或粘合剂体系和固化体系之间的含量比控制。
各向异性导电膜的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层、第二绝缘粘合剂层中的一个或多个可进一步包括二氧化硅颗粒和表面改性的反应性二氧化硅颗粒。
二氧化硅颗粒分布在上述各向异性导电膜中以对该各向异性导电膜提供良好的耐热性。各向异性导电膜中二氧化硅颗粒的分布由二氧化硅颗粒之间的相互作用及各向异性导电膜的组成树脂与二氧化硅颗粒之间的相互作用决定。随着二氧化硅颗粒之间的相容性作用增大，二氧化硅颗粒与各向异性导电膜中的组成树脂的相容性变差，从而导致各向异性导电膜物理性能变差。因此，需要使二氧化硅颗粒之间的引力最小并增强二氧化硅颗粒和各向异性导电膜的组成树脂之间的引力。
二氧化硅颗粒的表面可以是改性的或未改性的。考虑到控制引力的必要性，优选使用表面改性的二氧化硅颗粒。
作为无机纳米颗粒的二氧化硅颗粒的表面可用选自由乙烯基、环氧基、(甲基)丙烯酰基和氨基硅烷偶联剂组成的组中的至少一种硅烷偶联剂改性，但不限于此。优选用(甲基)丙烯酰基硅烷偶联剂改性无机纳米颗粒的表面。
对二氧化硅颗粒的尺寸没有特别限制。二氧化硅颗粒的粒径可根据各组成层组合物的流动性适宜选择。二氧化硅颗粒可具有1nm至5μm的平均粒径。
基于第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层各自的固含量(100重量份)，二氧化硅颗粒的含量可为1至30重量份。在此范围内时，与各向异性导电膜的组成树脂的相容性会得到改善，而不牺牲其他物理性能。
参照以下实施例将提供本发明更详细的说明。未包括在本文中的公开对本领域技术人员来说是容易认识和理解的，因此，省略其解释。
制备例1：聚氨酯丙烯酸酯树脂的制备
将64.97wt％的聚(丁二醇)和35wt％的二苯基甲烷二异氰酸酯(甲基丙烯酸羟乙酯/二异氰酸酯的摩尔比＝0.5)混合在作为溶剂的甲乙酮中，并向其中加入0.03wt％的作为催化剂的二月桂酸二丁锡。将该混合物在1atm、90℃下加聚5小时，提供重均分子量为27000g/mol的聚氨酯丙烯酸酯树脂。
制备例2：丙烯酸酯树脂的制备
将25wt％的甲基丙烯酸甲酯、35wt％的甲基丙烯酸苄酯、30wt％的甲基丙烯酸环己酯和5wt％的甲基丙烯酸羟乙酯混合在作为溶剂的甲乙酮中，并向其中加入5wt％的作为催化剂的二月桂酸二丁锡。将该混合物在80℃下共聚2小时，提供重均分子量为100000g/mol的丙烯酸酯树脂。
实施例1～2和对比例1～2中所用组分的详细如下：
1)粘合剂体系
丙烯腈丁二烯树脂：Nipol 1072(Nippon Zeon Corp.)
聚氨酯丙烯酸酯树脂：如制备例1中制备
丙烯酸酯树脂：如制备例2中制备
苯氧基树脂：E4275，Japan Epoxy Resins Co.，Ltd
2)固化体系
环氧(甲基)丙烯酸酯聚合物：SP1509，Showa Highpolymer
2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯
季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯
2-(甲基)丙烯酸羟乙酯
3)自由基引发剂
过氧化二苯甲酰和过氧化月桂酰
4)导电颗粒
平均粒径(D50)为4.5μm(23GNR5.0-MX)的镍颗粒(23GNR5.0MX)
实施例1：各向异性导电膜的制备
(1)第一绝缘粘合剂层N1的形成
将25wt％的制备例2中制得的丙烯酸酯树脂、43wt％的制备例1中制得的聚氨酯丙烯酸酯树脂、20wt％环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、2wt％的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、5wt％的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、3wt％的(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯和2wt％的过氧化苯甲酰共混以制备第一绝缘粘合剂组合物。将该第一绝缘粘合剂组合物涂布在作为离型膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，并在70℃下用热气干燥5分钟以形成在150℃下具有7500cps熔融粘度的第一绝缘粘合剂层(19μm厚)。
(2)导电粘合剂层A的形成
将25wt％的丙烯腈丁二烯树脂、10wt％的制备例2中制备的丙烯酸酯树脂、15wt％的苯氧基树脂、30wt％的环氧(甲基)丙烯酸酯聚合物、2wt％的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、8wt％的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、2wt％的过氧化月桂酰和8wt％的镍颗粒共混以制备导电粘合剂组合物。将该导电粘合剂组合物涂布在作为离型膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上并在70℃下用热气干燥5分钟以形成具有10μm厚的导电粘合剂层。
(3)第二绝缘粘合剂层N2的形成
将43wt％的制备例2中制得的丙烯酸酯树脂、25wt％的制备例1中制得的聚氨酯丙烯酸酯树脂、20wt％环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、2wt％的2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、5wt％的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、3wt％的(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯和2wt％的过氧化苯甲酰共混以制备第二绝缘粘合剂组合物。将该第二绝缘粘合剂组合物涂布在作为离型膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，并在70℃下用热气干燥5分钟以形成在150℃下具有12000cps熔融粘度的第二绝缘粘合剂层(6μm厚)。
(4)各向异性导电膜的制造
将第一绝缘粘合剂层N1、导电粘合剂层A和第二绝缘粘合剂层N2依次层叠在作为基膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上以制造各向异性导电膜。将该各向异性导电膜切成2mm宽的样品。
实施例2：各向异性导电膜的制造
用与实施例1相同的方法制造各向异性导电膜，区别在于如表1所示改变各组分的含量。
对比例1～2：各向异性导电膜的制造
用与实施例1相同的方法制造各向异性导电膜，区别在于如表2所示改变各组分的含量。
表1
Figure BDA0000079306500000121
表2
Figure BDA0000079306500000131
试验例1：各向异性导电膜的物理性能评价
用以下方法评价实施例1～2和对比例1～2制造的各向异性导电膜的物理性能，且其结果示于表3中。
<物理性能的评价方法>
1)粘合强度和接线电阻：将实施例1～2和对比例1～2中制备的每个各向异性导电膜在25℃下放置1小时。用间距为50μm的外部引线接合(OLB)的TEG、TiO玻璃、覆晶薄膜(COF)和带载封装(TCP)评价各向异性导电膜的粘合强度和接线电阻。将上述各向异性导电膜于1MPa、70℃下在OLB电路端子上预压制1秒，去除离型膜。随后，布置COF电路端子与OLB电路端子相对，接着于3MPa、180℃下最终压制5秒。
对各个膜制备7个样品。根据ASTM F43-64T用4探针法测定每个样品的接线电阻和90°粘合强度。在将该样品在85℃和RH 85％下放置500小时，根据ASTM D117评价样品接线电阻的可靠性。
2)导电颗粒残留率的评价：在显微镜下观察已粘合样品的粘合面积。计算连接部上导电颗粒的数量。用等式1计算导电颗粒的残留率：
导电颗粒残留率(％)＝(最终压制后连接部单位面积(mm2)的导电颗粒数量)/(预压制前所述各向异性导电膜单位面积(mm2)的导电颗粒数量)(1)。
图2示出了最终压制后的连接部，且图3示出了预压制前的各向异性导电膜。
表3
Figure BDA0000079306500000141
表3中的结果显示出实施例1～2中制造的每个各向异性导电膜的连接部的导电球有效数量上的增加，表明了改善的连接性能和高接线电阻可靠性。相比而言，与实施例1～2中制造的各向异性导电膜相比，对比例1～2中制造的每个各向异性导电膜具有较低的导电颗粒残留率和较低的接线电阻可靠性，在对比例1～2中制造的每个各向异性导电膜中的第一绝缘粘合剂层的熔融粘度比第二绝缘粘合剂层的熔融粘度高。
尽管已结合附图提供了一些实施方式，对本领域技术人员明显的是这些实施方式仅以说明方式提供，并可进行各种修改、变更、替换和等效实施方式而不背离本发明的精神和范围。本发明的范围应仅由所附权利要求书限定。

Claims (15)

1.一种各向异性导电膜，包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层，其中所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.5∶1至3.5∶1。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度：所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度：所述导电粘合剂层在150℃的熔融粘度在1∶1.1～10∶11～20的范围内。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜具有根据等式1计算的至少10％的导电颗粒残留率：
导电颗粒残留率(％)＝(最终压制后连接部单位面积(mm2)的导电颗粒数量)/(预压制前所述各向异性导电膜单位面积(mm2)的导电颗粒数量)  (1)。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第一或第二绝缘粘合剂层包括粘合剂体系、固化体系和自由基引发剂；所述粘合剂体系包括聚氨酯丙烯酸酯树脂和丙烯酸酯树脂；且所述固化体系包括环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物和(甲基)丙烯酸酯单体。
6.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，所述第一绝缘粘合剂层的所述粘合剂体系中的所述聚氨酯丙烯酸酯树脂与所述丙烯酸酯树脂的含量比大于1∶1。
7.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，所述第二绝缘粘合剂层的所述粘合剂体系中的所述聚氨酯丙烯酸酯树脂与所述丙烯酸酯树脂的含量比大于1∶1。
8.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，基于总固含量，所述第一或第二绝缘粘合剂层包括55至85wt％的所述粘合剂体系、9至43wt％的所述固化体系和1至5wt％的所述自由基引发剂。
9.根据权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，基于总固含量，所述第一绝缘粘合剂层包括55至75wt％的所述粘合剂体系、24至41wt％的所述固化体系和1至4wt％的所述自由基引发剂。
10.根据权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，基于总固含量，所述第二绝缘粘合剂层包括60至81wt％的所述粘合剂体系、17至36wt％的所述固化体系和1至4wt％的所述自由基引发剂。
11.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述导电粘合剂层包括粘合剂体系、固化体系、自由基引发剂和导电颗粒；所述粘合剂体系包括丙烯腈树脂、丙烯酸酯树脂和苯氧基树脂；且所述固化体系包括环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物和(甲基)丙烯酸酯单体。
12.根据权利要求11所述的各向异性导电膜，其中，基于总固含量，所述导电粘合剂层包括40至60wt％的所述粘合剂体系、35至45wt％的所述固化体系、1至5wt％的所述自由基引发剂和4至10wt％的所述导电颗粒。
13.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述第一绝缘粘合剂层、所述导电粘合剂层和所述第二绝缘粘合剂层中的一层或多层进一步包括二氧化硅颗粒。
14.根据权利要求13所述的各向异性导电膜，其中，所述二氧化硅颗粒的表面为改性的或未改性的。
15.根据权利要求13所述的各向异性导电膜，其中，基于所述第一绝缘粘合剂层、所述导电粘合剂层和所述第二绝缘粘合剂层中每一层的固含量100重量份，所述二氧化硅颗粒的含量为1至30重量份。
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