JP2013149610A - 電子部品接続材料及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる電子部品接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品接続材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子１と、融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含む。本発明に係る電子部品接続材料１００重量％中、導電性粒子１の含有量が３重量％以上、４０重量％以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子を含む電子部品接続材料に関し、例えば、フレキシブルプリント基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板及び半導体チップなどの様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続するために用いることができる電子部品接続材料に関する。また、本発明は、該電子部品接続材料を用いた接続構造体に関する。

様々な接続対象部材を接着して、各種の接続構造体を得るために、硬化性組成物が用いられている。該硬化性組成物は、電子部品の接続に広く用いられている。また、様々な接続対象部材における電極間を電気的に接続するために、上記硬化性組成物に、導電性粒子が配合されることがある。導電性粒子を含む硬化性組成物は、異方性導電材料と呼ばれている。異方性導電材料では、バインダー樹脂などに複数の導電性粒子が分散されている。

上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。

上記異方性導電材料により、例えば、半導体チップの電極とガラス基板の電極とを電気的に接続する際には、ガラス基板上に、導電性粒子を含む異方性導電材料を配置する。次に、半導体チップを積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電材料を硬化させて、導電性粒子を介して電極間を電気的に接続して接続構造体を得る。

上記異方性導電材料の一例として、下記の特許文献１には、フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを含む導電性接着剤が開示されている。特許文献１では、該導電性接着剤１００重量％中、はんだ粉末の含有量は１０〜９０重量％の範囲とすることが好適であるが、４０〜８０重量％が好ましいことが記載されている。また、特許文献１では、フラックス作用を有するエポキシ系接着剤として、エポキシ樹脂と硬化剤と有機酸とを含むエポキシ系接着剤が挙げられている。また、特許文献１では、補助活性剤として、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等も少量添加して使用可能であることが記載されている。また、特許文献１の実施例では、上記有機酸及び上記補助活性剤として、２，５−ジエチルアジピン酸、コハク酸、グルタル酸、マロン酸が用いられている。

下記の特許文献２には、フラックス、及びはんだ粒子を含むはんだペーストが開示されている。上記フラックスは、シリコーンレジンと有機酸又は有機酸塩とを含む。特許文献２では、フラックスとはんだ粒子との量比に関して、はんだ粒子４０〜９５重量部に対して、フラックス５〜６０重量部とすることが適当であることが記載されている。特許文献２の実施例では、有機酸又は有機酸塩として、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヒドロキシ酢酸、コハク酸モノエタノールアミンが用いられている。

特開２００６−１９９９３７号公報 特開平０５−９２２９６号公報

特許文献１，２に記載のような従来の組成物を用いて、上記接続構造体を得た場合には、金属電極の表面に酸化膜が形成されていることによって、上記接続構造体における導通信頼性が低くなることがある。また、はんだ粒子の表面には、一般に酸化膜が形成されている。はんだ粒子の表面に酸化膜が形成されていることによっても、上記接続構造体における導通信頼性が低くなることがある。

本発明の目的は、フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる電子部品接続材料、並びに該電子部品接続材料を用いた接続構造体を提供することである。

本発明の広い局面によれば、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含み、電子部品接続材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量が３重量％以上、４０重量％以下である、電子部品接続材料が提供される。

本発明に係る電子部品接続材料のある特定の局面では、上記バインダー樹脂が熱可塑性化合物を含む。

本発明に係る電子部品接続材料のある特定の局面では、上記熱可塑性化合物が反応性官能基を有する。

本発明に係る電子部品接続材料のある特定の局面では、上記バインダー樹脂が、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂の内の少なくとも１種を含む。

本発明に係る電子部品接続材料のある特定の局面では、上記バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む。

本発明に係る電子部品接続材料のある特定の局面では、上記バインダー樹脂が、熱可塑性化合物と熱硬化性化合物との双方を含む。

本発明に係る電子部品接続材料の他の特定の局面では、上記導電性粒子における外表面の上記はんだの融点が１５０℃以下である。

本発明に係る電子部品接続材料のさらに他の特定の局面では、上記導電性粒子が、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子である。

本発明に係る電子部品接続材料の別の特定の局面では、上記カルボキシル基を有するフラックスはグルタル酸である。

本発明に係る電子部品接続材料は、銅電極を有する接続対象部材を接続するために用いられる電子部品接続材料であることが好ましい。

本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有し、かつ電子部品である第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有し、かつ電子部品である第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、該接続部が、上述した電子部品接続材料により形成されており、上記第１の電極と上記第２の電極とが上記導電性粒子により電気的に接続されている。

本発明に係る接続構造体のある特定の局面では、上記接続部と上記第１の接続対象部材との接続部分と上記接続部と上記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５以上が、上記電子部品接続材料に含まれている上記導電性粒子以外の成分により接続されている。

本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極及び上記第２の電極の内の少なくとも一方が、銅電極であることが好ましい。

本発明に係る電子部品接続材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含み、更に上記電子部品接続材料１００重量％中の上記導電性粒子の含有量が３重量％以上、４０重量％以下であるので、異方導電性的な接続を行う際に、導通性と絶縁性とを両立することができる。また、本発明に係る電子部品接続材料を電極間の電気的な接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品接続材料に含まれている導電性粒子を模式的に示す断面図である。 図２は、導電性粒子の変形例を示す断面図である。 図３は、導電性粒子の他の変形例を示す断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る電子部品接続材料を用いた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。 図５は、図４に示す接続構造体における導電性粒子と電極との接続部分を拡大して模式的に示す正面断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る電子部品接続材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含む。本発明に係る電子部品接続材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は３重量％以上、４０重量％以下である。

本発明に係る電子部品接続材料における上記組成の採用によって、電子部品同士の電気的な接続を良好に行うことができる。融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスは、導電性粒子の外表面のはんだや電子部品上の金属配線表面の酸化膜を効果的に排除することに寄与し、更に接続後も耐湿試験等の電気的信頼性への悪影響を抑えることに寄与する。また、導電性粒子の含有量を３重量％以上、４０重量％以下に設定することで、異方導電的な接続を行う際に、導電性を保ちながら、配線間のリークを防ぐことができる。特に、銅電極を有する接続対象部材を接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができる。

さらに、本発明に係る電子部品接続材料における上記組成の採用によって、冷熱サイクル等の熱衝撃が与えられても接続構造体の高い導通信頼性を十分に維持でき、接続構造体における耐熱衝撃特性を高めることができる。

本発明に係る電子部品接続材料は、加熱により硬化可能な電子部品接続材料であることが好ましい。この場合には、電子部品接続材料を加熱により硬化させる際の熱によって、上記導電性粒子における外表面のはんだを溶融させることができる。本発明に係る電子部品接続材料は、光の照射と加熱との双方により硬化可能な電子部品接続材料であってもよい。この場合には、光の照射により電子部品接続材料を半硬化（Ｂステージ化）させ、電子部品接続材料の流動性を低下させた後、加熱により電子部品接続材料を硬化させることができる。

以下、先ず、本発明に係る電子部品接続材料に含まれている各成分、及び含まれることが好ましい各成分を詳細に説明する。

［バインダー樹脂］
上記バインダー樹脂は、熱可塑性化合物を含んでいてもよく、硬化性化合物を含んでいてもよい。上記バインダー樹脂は、熱可塑性化合物を含むことが好ましく、熱硬化性化合物を含むことが好ましく、熱可塑性化合物と熱硬化性化合物との双方を含むことがより好ましい。電子部品接続材料により形成された接続部と接続対象部材との接着力をより一層高くし、電極間の導通信頼性を高く維持する観点からは、上記バインダー樹脂は、熱可塑性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は加熱により硬化可能である。上記バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む場合に、上記バインダー樹脂は、熱硬化剤を含むことが好ましい。

上記熱可塑性化合物としては、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

電子部品接続材料により形成された接続部と接続対象部材との接着力をより一層高くし、電極間の導通信頼性を高く維持する観点からは、上記熱可塑性化合物は、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂の内の少なくとも１種であることが好ましく、上記バインダー樹脂が、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂の内の少なくとも１種を含むことが好ましい。上記バインダー樹脂は、フェノキシ樹脂を含むことが好ましく、ウレタン樹脂を含むことも好ましい。

電子部品接続材料により形成された接続部と接続対象部材との接着力をより一層高くし、電極間の導通信頼性を高く維持する観点からは、上記熱可塑性化合物が反応性官能基を有することが好ましい。上記反応性官能基としては、エポキシ基、エピスルフィド基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、水酸基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、イソシアネート基が挙げられる。上記反応性官能基は、エポキシ基、エピスルフィド基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、水酸基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基又はイソシアネート基であることが好ましい。

上記熱可塑性化合物の分子量は好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは３００００以下である。上記「分子量」は、上記熱可塑性化合物が重合体ではない場合、及び上記熱可塑性化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記熱可塑性化合物が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。また、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記電子部品接続材料は、加熱により硬化可能な電子部品接続材料であり、上記バインダー樹脂として、上記加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが特に好ましい。該加熱により硬化可能な硬化性化合物は、光の照射により硬化しない硬化性化合物（熱硬化性化合物）であってもよく、光の照射と加熱との双方により硬化可能な硬化性化合物（光及び熱硬化性化合物）であってもよい。

また、上記電子部品接続材料は、光の照射と加熱との双方により硬化可能な電子部品接続材料であり、上記バインダー樹脂として、光の照射により硬化可能な硬化性化合物（光硬化性化合物、又は光及び熱硬化性化合物）をさらに含むことが好ましい。上記光の照射により硬化可能な硬化性化合物は、加熱により硬化しない硬化性化合物（光硬化性化合物）であってもよく、光の照射と加熱との双方により硬化可能な硬化性化合物（光及び熱硬化性化合物）であってもよい。本発明に係る電子部品接続材料は、光硬化開始剤を含むことが好ましい。本発明に係る電子部品接続材料は、上記光硬化開始剤として、光ラジカル発生剤を含むことが好ましい。上記電子部品接続材料は、上記硬化性化合物として、熱硬化性化合物を含み、光硬化性化合物、又は光及び熱硬化性化合物をさらに含むことが好ましい。上記電子部品接続材料は、上記硬化性化合物として、熱硬化性化合物と光硬化性化合物とを含むことが好ましい。

電子部品接続材料を加熱により硬化させる際の熱によって、上記導電性粒子における外表面のはんだを溶融させることができるので、上記バインダー樹脂は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なお、光の照射と加熱との双方により硬化可能な硬化性化合物を用いる場合において、電子部品接続材料を光硬化させないときは、光の照射と加熱との双方により硬化可能な硬化性化合物は、熱硬化性化合物に相当する。

上記加熱により硬化可能な硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物の分子量は１００００未満であってもよく、５０００未満であってもよい。上記「分子量」は、上記加熱により硬化可能な硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物が重合体ではない場合、並びに上記加熱により硬化可能な硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記加熱により硬化可能な硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。また、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記硬化性化合物としては特に限定されず、不飽和二重結合を有する硬化性化合物及びエポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物等が挙げられる。

上記エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、レゾルシン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物、並びにこれらのエポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に置き換えた化合物等が挙げられる。

上記電子部品接続材料の硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をより一層高めたりする観点からは、上記硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含むことが好ましい。エポキシ基を有する硬化性化合物は、エポキシ化合物である。チイラン基を有する硬化性化合物は、エピスルフィド化合物である。電子部品接続材料の硬化性を高める観点からは、上記硬化性化合物１００重量％中及び上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、１００重量％以下である。上記硬化性化合物の全量が上記エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物であってもよい。取り扱い性に優れており、かつ接続構造体における導通信頼性をより一層高める観点からは、上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

電子部品接続材料の硬化性を高める観点からは、上記エポキシ化合物の含有量は多いことが好ましい。上記熱可塑性化合物と上記熱硬化性化合物との合計１００重量％中、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上である。

電子部品接続材料により形成された接続部と接続対象部材との接着力をより一層高くする観点からは、上記エポキシ化合物の含有量は少ないことが好ましい。上記熱可塑性化合物と上記熱硬化性化合物との合計１００重量％中、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物の含有量は好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。

上記エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化可能であることから好ましい。

また、上記電子部品接続材料の硬化性を高め、電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記硬化性化合物は、不飽和二重結合を有する硬化性化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物を含むことが好ましい。また、本発明に係る電子部品接続材料は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物と、不飽和二重結合を有する硬化性化合物とを含むことが好ましい。上記不飽和二重結合は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物としては、エポキシ基又はチイラン基を有さず、かつ不飽和二重結合を有する硬化性化合物、及びエポキシ基又はチイラン基を有し、かつ不飽和二重結合を有する硬化性化合物が挙げられる。

上記（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物として、（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート等が好適に用いられる。上記「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。

上記（メタ）アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、２官能のエステル化合物及び３官能以上のエステル化合物のいずれも使用可能である。

上記電子部品接続材料の硬化性を高め、電極間の導通信頼性をより一層高め、更に硬化物の接着力をより一層高める観点からは、上記電子部品接続材料は、不飽和二重結合と熱硬化性官能基との双方を有する硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性官能基としては、エポキシ基、チイラン基及びオキセタン基等が挙げられる。上記不飽和二重結合と熱硬化性官能基との双方を有する硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ不飽和二重結合を有する硬化性化合物であることが好ましく、熱硬化性官能基と（メタ）アクリロイル基との双方を有する硬化性化合物であることが好ましく、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。

上記エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する硬化性化合物の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を、（メタ）アクリロイル基に変換することにより得られる硬化性化合物であることが好ましい。このような硬化性化合物は、部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物又は部分（メタ）アクリレート化エピスルフィド化合物である。

上記硬化性化合物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と、（メタ）アクリル酸との反応物であることが好ましい。この反応物は、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有する化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒などの触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ基又はチイラン基の２０％以上が（メタ）アクリロイル基に変換（転化率）されていることが好ましい。該転化率は、より好ましくは３０％以上、好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下である。エポキシ基又はチイラン基の４０％以上、６０％以下が（メタ）アクリロイル基に変換されていることが最も好ましい。

上記部分（メタ）アクリレート化エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ（メタ）アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記硬化性化合物として、エポキシ基を２個以上又はチイラン基を２個以上有するフェノキシ樹脂の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を（メタ）アクリロイル基に変換した変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。すなわち、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。

上記「フェノキシ樹脂」は、一般的には、例えばエピハロヒドリンと２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。

また、上記硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。

上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

さらに、上記硬化性化合物としては、オキセタン化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。

熱硬化性化合物と光硬化性化合物とを併用する場合には、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との配合比は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との種類に応じて適宜調整される。上記電子部品接続材料は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、１：９９〜９０：１０で含むことが好ましく、５：９５〜６０：４０で含むことがより好ましく、１０：９０〜４０：６０で含むことが更に好ましい。

［導電性粒子］
上記導電性粒子は、少なくとも外表面がはんだであれば特に限定されない。上記導電性粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子ではない基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、一般的に導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、圧縮により導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。接続構造体における耐熱衝撃特性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。

図１に、本発明の一実施形態に係る電子部品接続材料に含まれている導電性粒子を断面図で示す。

図１に示す導電性粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３とを有する。導電層３は、樹脂粒子２の表面２ａを被覆している。導電性粒子１は、樹脂粒子２の表面２ａが導電層３により被覆された被覆粒子である。従って、導電性粒子１は導電層３を表面１ａに有する。

導電層３は、樹脂粒子２の表面２ａ上に配置された第１の導電層４と、該第１の導電層４の表面４ａ上に配置されたはんだ層５（第２の導電層）とを有する。導電層３の外側の表面層が、はんだ層５である。従って、導電性粒子１は、導電層３（導電部）の一部としてはんだ層５を有し、更に樹脂粒子２とはんだ層５との間に、導電層３（導電部）の一部としてはんだ層５とは別に第１の導電層４を有する。このように、導電層３は、多層構造を有していてもよく、２層以上の積層構造を有していてもよい。

上記のように、導電層３は２層構造を有する。図２に示す変形例のように、導電性粒子１１は、単層の導電層として、はんだ層１２を有していてもよい。導電性粒子における導電部の少なくとも外側の表面が、はんだであればよく、例えば、導電性粒子における導電層の少なくとも外側の表面層が、はんだ層であることが好ましい。ただし、導電性粒子の作製が容易であるので、導電性粒子１と導電性粒子１１とのうち、導電性粒子１が好ましい。また、図３に示す変形例のように、基材粒子をコアに有さず、コア−シェル粒子ではないはんだ粒子１６を用いてもよい。はんだ粒子１６は、中心部分及び外表面のいずれもはんだにより形成されている。但し、導電性粒子１と導電性粒子１１とはんだ粒子１６とのうち、導電性粒子１と導電性粒子１１とが好ましい。

上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができ、かつ基材粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。

上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。

上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。

上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。

上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。

上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシル基を２つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。

上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。但し、上記基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。

上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。基材粒子の平均粒子径が上記下限以上であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。基材粒子の平均粒子径が上記上限以下であると、電極間の間隔を狭くすることができる。

上記樹脂粒子の表面上に導電層を形成する方法、並びに上記樹脂粒子の表面上又は第１の導電層の表面上にはんだ層を形成する方法は特に限定されない。上記導電層及び上記はんだ層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的蒸着又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを樹脂粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。なかでも、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法が好適である。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法では、例えば、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。

上記第１の導電層の表面上に上記はんだ層を形成する方法は、物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記はんだ層は、物理的な衝撃により、上記第１の導電層の表面上に配置されていることが好ましい。

上記はんだ（はんだ層）を構成する材料は、ＪＩＳ Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだの組成としては、例えば亜鉛、金、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウムなどを含む金属組成が挙げられる。なかでも低融点で鉛フリーである錫−インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだは、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むはんだ、又は錫とビスマスとを含むはんだであることが好ましい。

上記はんだ（はんだ層）の融点は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１６０℃以下、より一層好ましくは１５０℃以下、更に好ましくは１４０℃以下である。上記はんだ（はんだ層）の融点は、１００℃以上、１４０℃以下であることがより好ましい。

上記はんだ（はんだ層）と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。はんだと電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだと電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、上記はんだ（はんだ層）１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

上記導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の外側の表面がはんだ層であり、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に、上記はんだ層とは別に第１の導電層を有することが好ましい。この場合に、上記はんだ層は上記導電層全体の一部であり、上記第１の導電層は上記導電層全体の一部である。

上記はんだ層とは別の上記第１の導電層は、金属を含むことが好ましい。該第１の導電層を構成する金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記第１の導電層は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層であることが好ましく、ニッケル層又は金層であることがより好ましく、銅層であることが更に好ましい。導電性粒子は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層を有することが好ましく、ニッケル層又は金層を有することがより好ましく、銅層を有することが更に好ましい。これらの好ましい導電層を有する導電性粒子を電極間の接続に用いることにより、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、これらの好ましい導電層の表面には、はんだ層をより一層容易に形成できる。なお、上記第１の導電層は、はんだ層であってもよい。導電性粒子は、複数層のはんだ層を有していてもよい。

従来、導電層の外側の表面層にはんだ層を有する導電性粒子の粒子径は、数百μｍ程度であった。これは、粒子径が数十μｍであり、かつ表面層がはんだ層である導電性粒子を得ようとしても、はんだ層を均一に形成できなかったためである。これに対して、無電解めっき時に分散条件を最適化することによりはんだ層を形成した場合には、導電性粒子の粒子径が数十μｍ、特に粒子径が０．１μｍ以上、５０μｍ以下の導電性粒子を得る場合であっても、第１の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。また、シータコンポーザを用いることによっても、粒子径が５０μｍ以下である導電性粒子を得る場合であっても、第１の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。

上記はんだ及び上記はんだ層１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは９０重量％未満、より好ましくは８５重量％以下である。また、はんだ及びはんだ層１００重量％中の錫の含有量は、はんだ及びはんだ層の融点などを考慮して適宜決定される。はんだ及びはんだ層１００重量％中の錫の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上である。

上記第１の導電層及び上記はんだ層の厚みはそれぞれ、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下である。第１の導電層及びはんだ層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第１の導電層及びはんだ層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第１の導電層及びはんだ層との熱膨張率の差が小さくなり、第１の導電層及びはんだ層の剥離が生じ難くなる。

上記第１の導電層は２層以上の積層構造を有していてもよい。上記第１の導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、第１の導電層における最外層の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２５ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。第１の導電層における最外層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第１の導電層における最外層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第１の導電層の最外層との熱膨張率の差が小さくなり、第１の導電層における最外層の剥離が生じ難くなる。

上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、電子部品接続材料における導電性粒子に適した大きさとなり、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が基材粒子の表面から剥離し難くなる。

上記樹脂粒子は、実装する基板の電極サイズ又はランド径によって使い分けることができる。

上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制する観点からは、導電性粒子の平均粒子径Ｃの樹脂粒子の平均粒子径Ａに対する比（Ｃ／Ａ）は、１．０を超え、好ましくは３．０以下である。また、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第１の導電層がある場合に、はんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Ｂの樹脂粒子の平均粒子径Ａに対する比（Ｂ／Ａ）は、１．０を超え、好ましくは２．０以下である。さらに、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第１の導電層がある場合に、はんだ層を含む導電性粒子の平均粒子径Ｃのはんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Ｂに対する比（Ｃ／Ｂ）は、１．０を超え、好ましくは２．０以下である。上記比（Ｂ／Ａ）が上記範囲内であったり、上記比（Ｃ／Ｂ）が上記範囲内であったりすると、上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制できる。

ＦＯＢ及びＦＯＦ用途向け電子部品接続材料：
本発明に係る電子部品接続材料は、フレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））、又はフレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続（ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｆｉｌｍ））に好適に用いられる。

ＦＯＢ及びＦＯＦ用途では、電極がある部分（ライン）と電極がない部分（スペース）との寸法であるＬ＆Ｓは、一般に１００〜５００μｍである。ＦＯＢ及びＦＯＦ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１０〜１００μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１０μｍ以上であると、電極間に配置される電子部品接続材料及び接続部の厚みが十分に厚くなり、接着力がより一層高くなる。樹脂粒子の平均粒子径が１００μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。

フリップチップ用途向け電子部品接続材料：
本発明に係る電子部品接続材料は、フリップチップ用途に好適に用いられる。

フリップチップ用途では、一般にランド径が１５〜８０μｍである。フリップチップ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１〜１５μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が１５μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。

ＣＯＦ向け電子部品接続材料：
本発明に係る電子部品接続材料は、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））に好適に用いられる。

ＣＯＦ用途では、電極がある部分（ライン）と電極がない部分（スペース）との寸法であるＬ＆Ｓは、一般に１０〜５０μｍである。ＣＯＦ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は１〜１０μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が１０μｍ以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。

上記基材粒子（上記樹脂粒子など）及び上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記基材粒子（樹脂粒子など）及び導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。

上記電子部品接続材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は３重量％以上、４０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が３重量％以上、４０重量％以下であるため、異方導電性的な接続を行う際に、導通性と絶縁性とを両立することができる。上記電子部品接続材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは３５重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記電子部品接続材料１００重量％中の上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。

（カルボキシル基を有するフラックス）
上記カルボキシル基を有するフラックスの融点は９０℃以上、１２５℃以下である。上記フラックスの融点が９０℃以上であると、耐湿試験等の電気的信頼性への悪影響を抑えることができる。上記融点が１２０℃以下であると、フラックスのバインダー樹脂中への溶解力が高くなり、電子部品接続材料全体へフラックスを均一に添加することができる。上記フラックスは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

融点が上記温度範囲にある上記カルボキシル基を有するフラックスとしては、グルタル酸、マンデル酸及び安息香酸等が挙げられる。なかでも、フラックス効果がより一層高く、接続構造体における導通信頼性がより一層高くなることから、グルタル酸又は安息香酸が好ましく、グルタル酸が特に好ましい。

上記電子部品接続材料１００重量％中、上記カルボキシル基を有するフラックスの含有量は好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記カルボキシル基を有するフラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだの表面に酸化膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだの表面又は電極の表面に形成された酸化膜をより一層効果的に除去できる。また、上記カルボキシル基を有するフラックスの含有量が上記下限以上であると、フラックスの添加効果がより一層効果的に発現する。上記カルボキシル基を有するフラックスの含有量が上記上限以下であると、硬化物の吸湿性がより一層低くなり、接続構造体の信頼性がより一層高くなる。

［他の成分］
上記電子部品接続材料は、熱硬化剤を含むことが好ましい。該熱硬化剤は、上記加熱により硬化可能な硬化性化合物及び上記熱硬化性化合物を硬化させる。該熱硬化剤として、従来公知の熱硬化剤を使用可能である。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、熱カチオン発生剤及び酸無水物等が挙げられる。なかでも、電子部品接続材料を低温でより一層速やかに硬化可能であるので、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤が好ましい。また、加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときに保存安定性が高くなるので、潜在性の硬化剤が好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。これらの熱硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。

上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。

上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

上記熱カチオン発生剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

フラックス効果をより一層高める観点からは、上記熱硬化剤は、熱カチオン発生剤を含むことが好ましい。上記電子部品接続材料は、熱カチオン発生剤を含むことが好ましい。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記加熱により硬化可能な硬化性化合物１００重量部及び上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、電子部品接続材料を充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

上記熱硬化剤が、熱カチオン発生剤を含む場合に、上記加熱により硬化可能な硬化性化合物１００重量部及び上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱カチオン発生剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下である。上記熱カチオン発生剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続材料が充分に熱硬化する。

上記電子部品接続材料は、光硬化開始剤を含むことが好ましい。該光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を使用可能である。電極間の導通信頼性及び接続構造体の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記電子部品接続材料は、光ラジカル発生剤を含むことが好ましい。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤（アセトフェノン光ラジカル発生剤）、ベンゾフェノン光硬化開始剤（ベンゾフェノン光ラジカル発生剤）、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤（ケタール光ラジカル発生剤）、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。

上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。

上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記光の照射により硬化可能な硬化性化合物１００重量部及び上記光硬化性化合物１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量（光硬化開始剤が光ラジカル発生剤である場合には光ラジカル発生剤の含有量）は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電子部品接続材料を適度に光硬化させることができる。電子部品接続材料に光を照射し、Ｂステージ化することにより、電子部品接続材料の流動を抑制できる。

上記電子部品接続材料は、フィラーを含むことが好ましい。フィラーの使用により、電子部品接続材料の硬化物の熱線膨張率が低くなる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム、アルミナ、ガラス、窒化ボロン、窒化ケイ素、シリコーン、カーボン、グラファイト、グラフェン及びタルク等が挙げられる。フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。熱伝導率が高いフィラーを用いると、本硬化時間が短くなる。

上記電子部品接続材料は、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、電子部品接続材料の粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。

（電子部品接続材料の詳細及び用途）
本発明に係る電子部品接続材料は、ペースト状又はフィルム状の電子部品接続材料であり、ペースト状の電子部品接続材料であることが好ましい。本発明に係る電子部品接続材料は、導電材料であることが好ましく、異方性導電材料であることがより好ましい。

ペースト状の異方性導電材料は、異方性導電ペーストである。フィルム状の異方性導電材料は、異方性導電フィルムである。異方性導電材料が異方性導電フィルムである場合、該導電性粒子を含む異方性導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されてもよい。

本発明に係る電子部品接続材料は、ペースト状であって、ペースト状の状態で接続対象部材（電子部品）上に塗布される電子部品接続材料であることが好ましい。

ペースト状の上記電子部品接続材料の２５℃での粘度は、好ましくは３Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度が上記下限以上であると、電子部品接続材料中での導電性粒子の沈降を抑制できる。上記粘度が上記上限以下であると、導電性粒子の分散性がより一層高くなる。塗布前の上記電子部品接続材料の上記粘度が上記範囲内であれば、第１の接続対象部材上にペースト状の電子部品接続材料を塗布した後に、硬化前の電子部品接続材料の流動をより一層抑制でき、さらにボイドがより一層生じ難くなる。

本発明に係る電子部品接続材料は、銅電極を有する接続対象部材を接続するために用いられる電子部品接続材料であることが好ましい。銅電極の表面には酸化膜がかなり形成されやすい。これに対して、本発明に係る電子部品接続材料の使用により、銅電極の表面の酸化膜を効果的に除去でき、接続構造体における導通信頼性を高めることができる。

本発明に係る電子部品接続材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記電子部品接続材料は、第１，第２の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。

図４に、本発明の一実施形態に係る電子部品接続材料を用いた接続構造体の一例を模式的に断面図で示す。

図４に示す接続構造体２１は、第１の接続対象部材２２と、第２の接続対象部材２３と、第１，第２の接続対象部材２２，２３を電気的に接続している接続部２４とを備える。第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とは、電子部品である。接続部２４は、導電性粒子１を含む電子部品接続材料により形成されている。なお、図４では、導電性粒子１は、図示の便宜上、略図的に示されている。

第１の接続対象部材２２は上面２２ａ（表面）に、複数の第１の電極２２ｂを有する。第２の接続対象部材２３は下面２３ａ（表面）に、複数の第２の電極２３ｂを有する。第１の電極２２ｂと第２の電極２３ｂとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材２２，２３が導電性粒子１により電気的に接続されている。

上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。該接続構造体の製造方法の一例としては、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材との間に上記電子部品接続材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。加熱及び加圧により、導電性粒子１のはんだ層が溶融して、該導電性粒子１により電極間が電気的に接続される。さらに、バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む場合には、バインダー樹脂が硬化して、硬化したバインダー樹脂により第１，第２の接続対象部材２２，２３が接続される。上記加圧の圧力は９．８×１０^４〜４．９×１０^６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０〜２２０℃程度である。

図５に、図４に示す接続構造体２１における導電性粒子１と第１，第２の電極２２ｂ，２３ｂとの接続部分を拡大して正面断面図で示す。図５に示すように、接続構造体２１では、上記積層体を加熱及び加圧することにより、導電性粒子１のはんだ層５が溶融した後、溶融したはんだ層部分５ａが第１，第２の電極２２ｂ，２３ｂと十分に接触する。すなわち、表面層がはんだ層５である導電性粒子１を用いることにより、導電層の表面層がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、導電性粒子１と電極２２ｂ，２３ｂとの接触面積が大きくなる。このため、接続構造体２１の導通信頼性が高くなる。なお、加熱により、一般にフラックスは次第に失活する。

上記第１，第２の接続対象部材は電子部品であれば特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記電子部品接続材料は、電子部品の接続に用いられる電子部品接続材料であることが好ましい。本発明に係る電子部品接続材料は、電子部品の電極の電気的な接続に用いられることが好ましい。

上記接続構造体では、上記接続部と上記第１の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５以上が、電子部品接続材料に含まれている導電性粒子以外の成分により接続されていることが好ましい。言い換えれば、上記接続構造体では、上記接続部と上記第１の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５未満が、電子部品接続材料に含まれている導電性粒子により接続されていることが好ましい。この場合には、接続構造体の耐熱衝撃特性がより一層高くなる。

上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

上記第１の電極及び上記第２の電極の内の少なくとも一方が、銅電極であることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極の双方が、銅電極であることが好ましい。この場合には、本発明に係る電子部品接続材料によるフラックス効果がより一層得られ、接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。

以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。

（バインダー樹脂）
熱可塑性化合物１（フェノキシ樹脂、新日鐵化学社製「ＹＰ−５０（４０重量％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液）」）
熱可塑性化合物２（ウレタン樹脂、日本ポリウレタン工業社製「ＮＩＰＰＯＬＡＮ ３１１０（３５重量％酢酸エチル溶液）」：「ＮＩＰＰＯＬＡＮ ３０２２（２５重量％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液）」＝１：１（重量比））
熱硬化性化合物１（エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ−４８５０−１５０」）
熱硬化性化合物２（エポキシ化合物、ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−４０００ＳＳ」）
熱硬化剤１（イミダゾール化合物、四国化成社製「２Ｐ−４ＭＺ」）
熱硬化剤２（イミダゾール化合物、四国化成社製「２Ｅ−４ＭＺ」）

（成分Ｘ）
熱カチオン発生剤１（下記式（１１）で表される化合物、加熱によりリン原子を含む無機酸イオンを放出する化合物）

熱カチオン発生剤２（下記式（１２）で表される化合物、加熱によりアンチモン原子を含む無機酸イオンを放出する化合物）

熱カチオン発生剤３（下記式（１３）で表される化合物、加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する化合物）

（カルボキシル基を有するフラックス）
グルタル酸（融点９６℃）
安息香酸（融点１２２℃）
ドデカン酸（融点４５℃）
アジピン酸（融点１５２℃）
リンゴ酸（融点１３０℃）

（導電性粒子）
導電性粒子１（はんだ粒子、全体がはんだにより形成されている、錫：ビスマス＝４３重量％：５７重量％、平均粒子径２０μｍ、融点１３９℃）

導電性粒子２（樹脂コアはんだ被覆粒子、下記手順で作製）
平均粒子径２０μｍのジビニルベンゼン樹脂粒子（積水化学工業社製、ミクロパールＳＰ−２２０）を無電解ニッケルめっきし、樹脂粒子の表面上に厚さ０．１μｍの下地ニッケルめっき層を形成した。次いで、下地ニッケルめっき層が形成された樹脂粒子を電解銅めっきし、厚さ１μｍの銅層を形成した。更に、錫及びビスマスを含有する電解めっき液を用いて、電解めっきし、厚さ３μｍのはんだ層を形成した。このようにして、樹脂粒子の表面上に厚み１μｍの銅層が形成されており、該銅層の表面に厚み３μｍのはんだ層（錫：ビスマス＝４３重量％：５７重量％）が形成されている導電性粒子（樹脂コアはんだ被覆粒子、はんだ層の融点１３９℃）を作製した。

（実施例１〜１７及び比較例１〜８）
下記の表１，２に示す成分を下記の表１，２に示す配合量で配合して、異方性導電ペーストを得た。

（評価）
（１）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが２００μｍ／２００μｍの銅電極パターンを上面に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ−４基板）を用意した。また、Ｌ／Ｓが２００μｍ／２００μｍの銅電極パターンを下面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。

上記ガラスエポキシ基板の上面に、作製直後の異方性導電ペーストを厚さ５０μｍとなるように塗工し、異方性導電材料層を形成した。このとき、溶剤を含む異方性導電ペーストを用いた場合には、乾燥を行った。次に、異方性導電材料層の上面に上記フレキシブルプリント基板を、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電材料層の温度が１８５℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、フレキシブル基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、２．０ＭＰａの圧力をかけて、はんだを溶融させ、かつ異方性導電材料層を１８５℃で硬化させ、接続構造体を得た。

（２）上下の電極間の導通試験
得られた接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。１０箇所の接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。上下の電極間の導通試験を下記の判定基準で判定した。

［導通試験の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が８．０Ω以下であり、隣接する電極間でリークしていない
○：接続抵抗の平均値が８．０を超え、１０．０Ω未満であり、隣接する電極間でリークしていない
×：接続抵抗の平均値が１０．０Ωを超え、隣接する電極間でリークしていない
××：接続抵抗の平均値が８．０Ω以下であるが、隣接する電極間でリークしている

（３）耐熱衝撃試験
得られた接続構造体をそれぞれ２０個用意し、−３０℃で３０分間保持し、次に８０℃まで昇温させて３０分間保持した後、−３０℃まで降温する過程を１サイクルとする冷熱サイクル試験を実施した。５００サイクル及び１０００サイクル後に、それぞれ１０個の接続構造体を取り出した。

５００サイクルの冷熱サイクル試験後の１０個の接続構造体、並びに１０００サイクルの冷熱サイクル試験後の１０個の接続構造体について、上下の電極間の導通不良が生じているか否かを評価した。耐熱衝撃試験を下記の基準で判定した。なお、１０００サイクルの冷熱サイクル試験後の判定結果は「○」であることが好ましいが、１０００サイクルの冷熱サイクル試験後の判定結果が「×」であっても５００サイクルの冷熱サイクル試験後の判定結果が「○」であれば、接続構造体は使用可能である。

［耐熱衝撃試験の判定基準］
○：１０個の接続構造体全てにおいて、冷熱サイクル試験前の接続抵抗からの接続抵抗の上昇率の平均値が１０％以下である
×：１０個の接続構造体のうち、冷熱サイクル試験前の接続抵抗からの接続抵抗の上昇率の平均値が１０％を超える接続構造体が１個以上ある

（４）２３℃での接着性試験
Ｌ／Ｓが２００μｍ／２００μｍの銅電極パターンを上面に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ−４基板）を用意した。また、Ｌ／Ｓが２００μｍ／２００μｍの銅電極パターンを下面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。このガラスエポキシ基板とフレキシブルプリント基板とを、縦３ｍｍ×横１０ｍｍとなるように重ね合わせたこと以外は上記（１）接続構造体の作製と同様にして、接続構造体を得た。

得られた接続構造体における９０°ピール剥離力を、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ」を用いて、２３℃、引っ張り速度５０ｍｍ／秒にて測定した。

［２３℃での接着性試験の判定基準］
○：９０°ピール強度が１０Ｎ／ｃｍ以上
△：９０°ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上、１０Ｎ／ｃｍ未満
×：９０°ピール強度が４Ｎ／ｃｍ未満

（５）８５℃での接着性試験
上記（４）２３℃での接着性試験の評価で得られた接続構造体における９０°ピール剥離力を、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ」を用いて、８５℃、引っ張り速度５０ｍｍ／秒にて測定した。

［８５℃での接着性試験の判定基準］
○：９０°ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上
△：９０°ピール強度が２Ｎ／ｃｍ以上、４Ｎ／ｃｍ未満
×：９０°ピール強度が２Ｎ／ｃｍ未満

結果を下記の表１，２に示す。

なお、上記（１）接続構造体の作製で得られた接続構造体において、実施例１〜１７の異方性導電ペーストにより形成された接続部と上記ガラスエポキシ基板との接続部分と、該接続部とフレキシブルプリント基板との接続部分との合計の面積の１／５以上が、異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子以外の成分により接続されていた。比較例４の異方性導電ペーストにより形成された接続部と上記ガラスエポキシ基板との接続部分と、該接続部とフレキシブルプリント基板との接続部分との合計の面積との１／５未満が、異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子以外の成分により接続されていた。

１…導電性粒子
１ａ…表面
２…樹脂粒子
２ａ…表面
３…導電層
４…第１の導電層
４ａ…表面
５…はんだ層
５ａ…溶融したはんだ層部分
１１…導電性粒子
１２…はんだ層
１６…はんだ粒子
２１…接続構造体
２２…第１の接続対象部材
２２ａ…上面
２２ｂ…第１の電極
２３…第２の接続対象部材
２３ａ…下面
２３ｂ…第２の電極
２４…接続部

Claims (13)

1. バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が９０℃以上、１２５℃以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含み、
   電子部品接続材料１００重量％中、前記導電性粒子の含有量が３重量％以上、４０重量％以下である、電子部品接続材料。
2. 前記バインダー樹脂が熱可塑性化合物を含む、請求項１に記載の電子部品接続材料。
3. 前記熱可塑性化合物が反応性官能基を有する、請求項２に記載の電子部品接続材料。
4. 前記バインダー樹脂が、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂の内の少なくとも１種を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
5. 前記バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
6. 前記バインダー樹脂が、熱可塑性化合物と熱硬化性化合物との双方を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
7. 前記導電性粒子における外表面の前記はんだの融点が１５０℃以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
8. 前記導電性粒子が、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
9. 前記カルボキシル基を有するフラックスがグルタル酸である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
10. 銅電極を有する接続対象部材を接続するために用いられる電子部品接続材料である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品接続材料。
11. 第１の電極を表面に有し、かつ電子部品である第１の接続対象部材と、
    第２の電極を表面に有し、かつ電子部品である第２の接続対象部材と、
    前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    前記接続部が、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品接続材料により形成されており、
    前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
12. 前記接続部と前記第１の接続対象部材との接続部分と前記接続部と前記第２の接続対象部材との接続部分との合計の面積の１／５以上が、前記電子部品接続材料に含まれている前記導電性粒子以外の成分により接続されている、請求項１１に記載の接続構造体。
13. 前記第１の電極及び前記第２の電極の内の少なくとも一方が、銅電極である、請求項１１又は１２に記載の接続構造体。

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