CN102514352B - 底胶贴合机及贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种底胶贴合机及贴合方法，该底胶贴合机包括机身、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板及第二真空板，所述第一真空板上设有转轴，所述机身上设有移动装置，所述第一真空板通过转轴与所述移动装置连接，所述第二真空板固定在机身上，所述旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板连接，所述平移驱动机构固定在机身上并与移动装置连接，所述旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，所述第一真空板和第二真空板上均设有负压吸附孔。本发明实现了自动化贴合，效率高，不易污染贴合材料，贴合精度高，可将贴合误差控制在0.05mm以内，且操作简单方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种底胶贴合机及贴合方法。
背景技术
在生产领域中，经常有一些材料的成品完成后要求在其背面贴合一圈底胶，以便其后续上机贴合使用，目前，该底胶均由人工手动贴合，一般是将待贴合物放置在治具上，取一片底胶，撕开离型膜，用眼睛对位，贴合底胶，用手抚平，此种方式存在很多缺陷，比如效率低下、容易污染贴合材料、贴合压力不均匀、贴合精度不一致等。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种底胶贴合机及贴合方法，本发明实现了自动化贴合，效率高，不易污染贴合材料，贴合压力均匀。
其技术方案如下。
一种底胶贴合机，包括机身、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板及第二真空板，所述第一真空板上设有转轴，所述机身上设有移动装置，所述第一真空板通过转轴与所述移动装置连接，所述第二真空板固定在机身上，所述旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板连接，所述平移驱动机构固定在机身上并与移动装置连接，所述旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，所述第一真空板和第二真空板上均设有负压吸附孔。
下面对本发明进一步技术方案进行说明。
所述移动装置包括导轨、移动板及支撑板，所述导轨沿竖直方向固定在机身上，所述移动板与导轨配合，可沿导轨上下移动，所述支撑板固定在移动板上，所述支撑板上设有轴承孔，轴承孔内设有轴承，所述第一真空板上的转轴与该轴承连接。
所述的旋转驱动机构为旋转气缸，所述的平移驱动机构为平移气缸。
所述控制部分包括可编程控制器、继电器及电磁阀，所述可编程控制器与继电器电连接，继电器与电磁阀连接，电磁阀与所述旋转气缸及平移气缸连接。
所述机身上设有触摸式操作屏，所述触摸式操作屏与可编程控制器电连接。
所述机身上设有压力调节旋钮和压力表，所述压力调节旋钮与平移驱动机构连接。
所述第一真空板及第二真空板上均设有治具，且第一真空板上的治具表面设有定位柱。
本发明所采用的底胶贴合方法包括如下步骤：
A、将底胶放置在第一真空板上，并通过第一真空板上的负压吸附孔吸住底胶，将待贴合材料放置在第二真空上，并通过第二真空板上的负压吸附孔吸住待贴合材料，撕掉底胶上的离型膜；
B、控制部分控制旋转驱动机构工作，驱动第一真空板翻转，使底胶对准待贴合材料；
C、控制部分控制平移驱动机构工作，驱动移动装置，带动第一真空板移动并压在第二真空板上，完成贴合；
D、控制部分控制平移驱动机构工作，驱动移动装置，带动第一真空板移动并离开第二真空板，取出贴合好的材料。
进一步，在所述A步骤中，第一真空板及第二真空板上均设有治具，所述底胶及待贴合材料均放置在相应的治具上。
在所述A步骤中，第一真空板的治具表面设有定位柱，底胶上开有定位孔，定位孔与定位柱配合，确定底胶的位置。
综上所述，本发明的优点是：
1、通过负压吸附孔吸住底胶和待贴合材料，控制部分控制旋转气缸和平移气缸工作，带动第一真空板自动翻转、下压和上升，实现了自动贴合，提高了工作效率，且不易污染贴合材料、贴合压力均匀。
2、第一真空板和第二真空板上均设有治具，方便底胶和待贴合材料的放置，且可根据工件形状更换相应的治具。
3、第一真空板的治具表面设有定位柱，底胶上冲有定位孔，进一步确定底胶在第一真空板上的位置，使贴合更精确。
4、可通过触摸式操作屏设置贴合模式、贴合时间等参数，操作方便人性化。
5、可通过压力调节旋钮调节贴合静压力，压力表实时显示该压力数值，直观方便。
附图说明
图1是本发明实施例所述底胶贴合机进行贴合动作前的示意图；
图2是本发明实施例所述底胶贴合机进行贴合动作时的示意图；
图3是本发明实施例所述带有治具的第一真空板的结构示意图；
图4是本发明实施例所述带有治具的第二真空板的结构示意图。
附图标记说明：
1、机身，2、压力调节旋钮，3、压力表，4、触摸式操作屏，5、总开关，6、导轨，7、移动板，8、旋转气缸，9、支撑板，10、第一真空板，100、转轴，11、第一治具，110、定位柱，12、第二真空板，13、第二治具，14、第一控制键，15、第二控制键，16、启动键。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明。
如图1至图4所示，一种底胶贴合机，包括机身1、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板10及第二真空板12，第一真空板10上设有转轴100，机身1上设有移动装置，第一真空板10通过转轴100与移动装置连接，第二真空板12固定在机身1上，旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板10连接，平移驱动机构固定在机身1上并与移动装置连接，旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，第一真空板10和第二真空板12上均设有负压吸附孔。
其中，第一真空板10上的负压吸附孔和第二真空板12上的负压吸附孔均与真空发生器连接，工作时，通过真空发生器产生真空，再由负压吸附孔将待贴合工件吸住。
移动装置包括导轨6、移动板7及支撑板9，导轨6沿竖直方向固定在机身1上，移动板7与导轨6配合，可沿导轨6上下移动，支撑板9固定在移动板7上，支撑板9上设有轴承孔，轴承孔内设有轴承，第一真空板10上的转轴100与该轴承连接。
在本实施例中，旋转驱动机构为旋转气缸8，平移驱动机构为平移气缸，旋转气缸8固定在移动板7上，平移气缸固定在机身1的内部，控制部分包括可编程控制器、继电器及电磁阀，可编程控制器与继电器电连接，继电器与电磁阀连接，电磁阀与旋转气缸8及平移气缸连接，工作时，由可编程控制器控制继电器、电磁阀，从而控制旋转气缸8和平移气缸，驱动第一真空板10完成翻转、下降、贴合、上升的一系列动作。
进一步，机身1上设有触摸式操作屏4，触摸式操作屏4与可编程控制器电连接，可通过该触摸式操作屏4设置贴合模式、贴合时间等参数，机身1上设有压力调节旋钮2和压力表3，所述压力调节旋钮2与平移气缸连接，可通过该压力调节旋钮2调节贴合压力，且压力表会实时显示该压力数值。
机身上设有第一控制键14、第二控制键15和启动键16，分别控制第一真空板10产生真空、第二真空板12产生真空及贴合动作的开始。
第一真空板10上设有第一治具11，第二真空板12上设有第二治具13，第一治具11和第二治具13的表面在工件放置处均设有通孔，负压吸附孔产生真空吸附后，经过该通孔吸附工件，且第一治具11的表面设有定位柱110，贴合前，在底胶上冲出相应的定位孔，放置时，可以精确定位底胶。
本实施例所采用的递交贴合方法包括如下步骤：
A、打开总开关5，将底胶的定位孔对准定位柱110，放置在第一治具11上，按下第一控制键14，，吸住底胶，将待贴合材料放置在第二治具13上的相应位置，按下第二控制键15，，吸住待贴合材料，撕掉底胶上的离型膜；
B、按下启动键16，控制部分控制旋转气缸8工作，驱动第一真空板10翻转，使底胶对准待贴合材料；
C、控制部分控制平移气缸工作，驱动移动装置，带动第一真空板10移动并压在第二真空板12上，完成贴合；
D、控制部分控制平移气缸工作，驱动移动装置，带动第一真空板10移动并离开第二真空板12，取出贴合好的材料，准备进行下一次贴合。
实际上，在B、C、D步骤中，也可以通过其他方式驱动第一真空板10的自动贴合动作，比如机械传动、液压传动等。
综上所述，本实施例的优点是：实现了自动化贴合，效率高，不易污染贴合材料，贴合精度高，可将贴合误差控制在0.05mm以内，且操作简单方便。
以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种底胶贴合机，其特征在于，包括机身、控制部分、旋转驱动机构、平移驱动机构、第一真空板及第二真空板，所述第一真空板上设有转轴，所述机身上设有移动装置，所述第一真空板通过转轴与所述移动装置连接，所述第二真空板固定在机身上，所述旋转驱动机构固定在移动装置上并与第一真空板连接，所述平移驱动机构固定在机身上并与移动装置连接，所述旋转驱动机构及平移驱动机构均与控制部分连接，所述第一真空板和第二真空板上均设有负压吸附孔，所述移动装置包括导轨、移动板及支撑板，所述导轨沿竖直方向固定在机身上，所述移动板与导轨配合，可沿导轨上下移动，所述支撑板固定在移动板上，所述支撑板上设有轴承孔，轴承孔内设有轴承，所述第一真空板上的转轴与该轴承连接，所述旋转驱动机构为旋转气缸，所述平移驱动机构为平移气缸。
2.如权利要求1所述的底胶贴合机，其特征在于，所述控制部分包括可编程控制器、继电器及电磁阀，所述可编程控制器与继电器电连接，继电器与电磁阀连接，电磁阀与所述旋转气缸及平移气缸连接。
3.如权利要求2所述的底胶贴合机，其特征在于，所述机身上设有触摸式操作屏，所述触摸式操作屏与可编程控制器电连接。
4.如权利要求1至3任一项所述的底胶贴合机，其特征在于，所述机身上设有压力调节旋钮和压力表，所述压力调节旋钮与平移驱动机构连接。
5.如权利要求1至3任一项所述的底胶贴合机，其特征在于，所述第一真空板及第二真空板上均设有治具，且所述第一真空板上的治具表面设有定位柱。
6.一种应用权利要求1至5任一项所述的底胶贴合机的底胶贴合方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
A、将底胶放置在第一真空板上，并通过第一真空板上的负压吸附孔吸住底胶，将待贴合材料放置在第二真空上，并通过第二真空板上的负压吸附孔吸住待贴合材料，撕掉底胶上的离型膜；
B、控制部分控制旋转驱动机构工作，驱动第一真空板翻转，使底胶对准待贴合材料；
C、控制部分控制平移驱动机构工作，驱动移动装置，带动第一真空板移动并压在第二真空板上，完成贴合；
D、控制部分控制平移驱动机构工作，驱动移动装置，带动第一真空板移动并离开第二真空板，取出贴合好的材料。
7.如权利要求6所述的底胶贴合方法，其特征在于，在所述A步骤中，第一真空板及第二真空板上均设有治具，所述底胶及待贴合材料均放置在相应的治具上。
8.如权利要求7所述的底胶贴合方法，其特征在于，在所述A步骤中，第一真空板的治具表面设有定位柱，底胶上开有定位孔，定位孔与定位柱配合，确定底胶的位置。
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