CN102513633A - Abs整流桥的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ABS整流桥的焊接方法,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,且芯粒P面朝上,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上;将两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,将芯粒放入容器中以待使用;将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模。本发明通过对芯粒以单面预焊的方式使芯粒获得准确定位,避免芯料偏位,焊接后的整流桥的电性能得到保证。
Description
技术领域
本发明涉及ABS整流桥的焊接方法。
背景技术
ABS整流桥由上、下料片和芯粒组成,芯粒以焊接的方式固定在上、下粒片上。目前ABS整流桥的焊接方式是:通过双面点胶的方式进行装架,即在点胶定位板上利用点胶机将整流桥的上、下料片的平面和凸点都点上锡胶,同时在芯粒撒盘上将芯粒分好向,再用吸笔将撒盘上的芯粒吸附于料片的平面之上,然后移至石墨舟上进行合模,最后合上石墨舟盖板后放入焊接炉中。上述工艺中,其中的点胶工艺存在一定的问题:在点胶过程中,由于料片上的凸点对高度的差异特别敏感,通常两丝的偏差就会很大程度的影响点胶量;同时在点胶过程中由于点胶针头晃动、点胶底板精度、定位板精度和料片凸点精度等因素,使锡胶未能准确覆盖凸点中心,同时也会使注胶高度有所偏差,造成胶量差异明显,从而导致芯粒偏离凸点中心,降低焊接对整流桥质量,不但对整流桥的电性能形成很大影响,而且点胶偏位或者胶量过少会造成管子焊接不牢甚至断管,而胶量过多容易造成连极。
另外,锡胶中加入了助焊剂,由于助焊剂与锡胶溶为一体,因此在焊接过程中,助焊剂中的松香等物质很难挥发掉,因此在模压过程中造成整流桥表面产生水印和麻面,对整流桥的外观产生了影响。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种ABS整流桥的焊接方法,其通过对芯粒以单面预焊的方式使芯粒获得准确定位,从而避免芯料在后续焊接过程中偏位,使焊接后的整流桥的电性能得到保证。
实现上述目的的技术方案如下:
ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,且芯粒P面朝上,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上;
步骤2,将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,将芯粒放入容器中以待使用;
步骤3,将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模,盖上石墨舟的上盖;
步骤4,将石墨舟放入焊接炉中加热,对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
采用了上述方案,本发明的焊接方法通过单面预焊在料片凸点那面用焊片来代替锡胶与芯粒、料片形成欧姆接触,由于每一个焊片的大小和质量都一样,经过焊接炉后吸附于芯粒上的锡球大小完全一样,这样就不用过多顾虑点胶量大小对焊接质量的影响。采用单面预焊可以使每一个整流桥上的芯粒都位于正中央,这样可以避免芯粒偏位现象的发生,从而降低焊接对整流桥电性能方面造成的影响。由于单面预焊只有一面采用点胶方式,另外一面采用焊片,而焊片中又不包含松香等成分,因此在模压过程中可以减少整流桥本体表面水印和麻面发生的几率,进而减小外观不良对其的影响。
本发明与现有的双面点胶相比具有的优势在于:
1、加快了生产速度和提高了产量:由于原来双面点胶需要在料片的平面和凸点上都要点胶,现在采用单面预焊可以使凸点上不用点胶,这样就节省了一半的时间,即在速度加快的前提下又提高了产量。
2、节省人工:原来两个人一天要完成50K产量的任务,现在只需要一个人就能完成,这样多出来的人员可以参与到其他工序的生产上。
3、改善了产品的质量:双面点胶中点胶的精度和胶量大小都对管子电性能有直接影响,例如点胶偏位或者胶量过少会造成管子焊接不牢甚至断管,而胶量过多容易造成连极,而单面预焊只在料片的平面上点胶,这样明显减小点胶这一环节对管子电性能的影响,从而保证管子更高的良率。
具体实施方式
实施方式一:
本发明的ABS整流桥的焊接方法,包括以下步骤:
步骤1,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上,第二预焊舟的底面涂有助焊剂,该助焊剂帮助减小焊接时的张力,利于提高焊接质量。第一预焊舟包括舟体,舟体的表面设有若干个芯粒装配孔。第二预焊舟与第一预焊舟的结构相同。
步骤2,将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,加热温度为350℃,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,冷却时间为10分钟,将芯粒放入容器中以待使用。
步骤3,将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔通过分向撒盘将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模,盖上石墨舟的上盖。
步骤4,将石墨舟放入焊接炉中加热,对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
实施方式二:
本发明的ABS整流桥的焊接方法,包括以下步骤:
步骤1,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上,第二预焊舟的底面涂有助焊剂,该助焊剂帮助减小焊接时的张力,利于提高焊接质量。
步骤2,将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,加热温度为350℃,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,冷却时间为15分钟,将芯粒放入容器中以待使用。
步骤3,将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模,盖上石墨舟的上盖。
步骤4,将石墨舟放入焊接炉中加热,对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
实施方式三:
本发明的ABS整流桥的焊接方法,包括以下步骤:
步骤1,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上,第二预焊舟的底面涂有助焊剂,该助焊剂帮助减小焊接时的张力,利于提高焊接质量。
步骤2,将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,加热温度为350℃,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,冷却时间为20分钟,将芯粒放入容器中以待使用。
步骤3,将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模,盖上石墨舟的上盖。
步骤4,将石墨舟放入焊接炉中加热,对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
Claims (5)
1.ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层,其中芯粒在下层焊片在上层,且芯粒P面朝上,填上芯粒和焊片后,将第二预焊舟盖在第一预焊舟上;
步骤2,将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接,焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点,将两块结合的预焊舟出炉冷却后,将芯粒放入容器中以待使用;
步骤3,将上料片和下料片固定在定位板上,在上料片和下料片的平面上点上锡胶后,用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定,将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模,盖上石墨舟的上盖;
步骤4,将石墨舟放入焊接炉中加热,对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
2.根据权利要求1所述的ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,所述第二预焊舟的底面涂有助焊剂。
3.根据权利要求1所述的ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,所述步骤2中加热温度为300-350℃。
4.根据权利要求1所述的ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,所述步骤2中冷却时间为10-20分钟。
5.根据权利要求1所述的ABS整流桥的焊接方法,其特征在于,所述第一预焊舟包括舟体,舟体的表面设有若干个芯粒装配孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011103897068A CN102513633A (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | Abs整流桥的焊接方法 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN2011103897068A Pending CN102513633A (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | Abs整流桥的焊接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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