CN102511309B - 一种全生料食用菌菌砖生产工艺及其培养料 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种食用菌全生料菌砖生产工艺及其培养料，生产工艺包括在食用菌培养袋均匀的竖向扎若干排微孔上打孔的步骤，将食用菌培养袋放木模中，放入培养料和菌种，压实培养料和菌种，直至培养料和菌种高出木模，压实培养料和菌种后将木模向上提，反复加料、压实、向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋；发菌管理步骤每3‑7天翻一次食用菌培养袋。本发明解决了食用菌培养袋在制成菌砖的过程中易破裂和使用生料作为食用菌培养料时产量成活率不高的技术问题。而且，所用的食用菌培养料为未经高压或高温处理的生料作为食用菌培养料，减少了生产周期、减少了环境污染、降低了生产成本、提高了产品产量和质量，有利于大规模推广和实施。

Description

一种全生料食用菌菌砖生产工艺及其培养料

技术领域

本发明涉及一种食用菌生产工艺，尤其是一种全生料食用菌菌砖生产工艺。

背景技术

食用菌是国内外公认的一种健康食品，在国内外的产量日趋扩大，因此对食用菌生产工艺、对食用菌培养基料的要求越来越高，要求食用菌培养成本低、培养周期短、成功率高。而目前我国农村主要应用棉籽壳作为食用菌的培养基料，成本较高，急需一种价格低、产量高、生产工艺简单的食用菌生产工艺和食用菌培养基料。现有的食用菌培养料分为生料和熟料，食用菌培养料为生料时，需要将生料进行暴晒灭菌或是用杀菌剂除菌，优点是省工、省时，但污染率大、失败率高。食用菌培养料为熟料时，即经过高温或高压灭菌的培养料，成功率高、工艺成熟，但成本大、费时。为解决以上技术问题，中国发明专利CM200510012614.2公开了一种以枝条、农作物秸秆为主料的食用菌培养料的膨化处理工艺试图解决上述问题，运用膨化技术，高温、高压灭菌但仍然存在工序较难操作、基料配方比较复杂、难以大规模生产等问题。中国发明专利申请CM01106640.7公开了一种秸杆立体栽培草腐类食用菌高产新技术，仍需要使用发酵过的秸秆作为食用菌培养基料，而且工艺中使用布满铁钉的木板拍打食用菌培养袋，容易造成食用菌培养袋易破裂、后期还需要砌成菌墙、进行补水作业等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种全生料食用菌菌砖生产工艺及其培养料，为解决上述技术问题，本发明使用一种生料作为食用菌培养基料，克服了现有技术中存在的上述缺点和不足，解决了人们一直渴望解决但始终未能获得成功的技术难题。

本发明采取的技术方案是：

包括以下步骤：

（1）制作食用菌培养料，

（2）在食用菌培养袋袋上打孔，

（3）装入培养料制成菌砖，

（4）发菌管理，

（5）出菇管理，

在所述制作食用菌培养料的步骤中，还包括以下步骤进行灭菌，

A.将秸秆切碎，投入浓度为1%的石灰水中，压上重物浸泡24小时，

B.捞起秸秆沥水，使秸秆的含水量达到65%-85%即制成食用菌培养料；

在所述食用菌培养袋上打孔的步骤中，在食用菌培养袋上均匀的竖向扎若干排微孔，袋子的两头和中间各留一部分不打孔；所述装入培养料的步骤为装料和播种同时进行，将食用菌培养袋放入长、宽、高为30cmX30cmX30cm的木模中，放入培养料和菌种，压实培养料和菌种，直至培养料和菌种高出木模，压实培养料和菌种后将木模向上提，加入下一层培养料和菌种，再压实培养料和菌种后将木模向上提，重复加料、压实和将木模向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋；所述发菌管理步骤中每3-7天翻一次食用菌培养袋。

所述食用菌培养袋的规格为，长100cm，宽50-60cm。

所述食用菌菌袋竖向上均匀打2-6排微孔。

所述打孔步骤中，袋子两头和中间各留5cm不打孔。

所述发菌管理步骤中，菌丝全部发白时，将菌砖搬入通风的房间，在菌砖底部垫上带孔的砖，将食用菌培养袋两端的袋口除去，并将菌砖上粘连在一起的培养料和食用菌培养袋分开。

所述食用菌培养料是使用未经过高温和/或高压处理过的。

所述工艺适用的食用菌主要是平菇和凤尾菇。

所述食用菌培养料由如下方法制得：

（1）将秸秆切碎，投入浓度为1%的石灰水中，压上重物浸泡24小时，

（2）捞起秸秆沥水，使秸秆的含水量达到65%-85%，

（3）在水泥地面和/或聚丙烯塑料薄膜上制成菌砖。

本发明运用未经高温、高压灭菌的生料作为食用菌培养料进行食用菌生产，省时省力。在袋子上均匀竖向打孔，起到防止制作菌砖时袋子破裂，克服了背景技术中不规则的打孔造成袋子容易开裂的技术问题；而且也能在培养初期排出培养袋中的二氧化碳和沉积在培养袋底部多余的水分，提高菌种的成活率；在培养后期，食用菌培养袋也能起到较好的保水作用。在制作菌砖步骤中，还包括将木模向上提的步骤，这一步骤能够使形成长方体的菌砖形状更为稳固，而且能够使形成长方体菌砖的食用菌培养基料整体的的含水量比较均匀，能够使多余水分从培养袋的微孔中排出。在发菌管理步骤中当菌丝发白成线状时，每3-7天将食用菌菌砖倒转180°翻动一次，能够使食用菌培养料中的水分更为均匀，利于菌丝发育。而且，本发明所用的食用菌培养料为未经高压或高温处理的生料作为食用菌培养料，减少了生产周期、减少了环境污染、降低了生产成本、提高了产品产量和质量，有利于大规模推广和实施。

具体实施方式

以下是该技术方案的具体实施方式：

实施例1

首先购买聚乙烯食品袋，长、宽的规格为：100cmX50cm，用家用缝纫机，将袋子均匀地竖向扎4排微孔，袋子两头各留5cm不打孔，起到防止制作菌砖时袋子破裂，克服了背景技术中不规则的打孔造成袋子容易开裂的技术问题，而且能够使食用菌菌袋既起到保持水分的作用，也能在培养初期排出菌袋中的二氧化碳和沉积在食用菌培养袋底部多余的水分，提高菌种的成活率。

制作食用菌培养料，将秸秆切碎投入浓度为1%的石灰水中，压重物浸泡24小时，捞起沥水2小时后即可制作菌砖，菌砖的含水量保持在65%左右。

在水泥地面或者垫有聚丙烯塑料薄膜的光滑平面上制作菌砖。

选用1.5cm厚度的光滑模板加工成长、宽、高为30cmX30cmX30cm的正方形木模。

制作菌砖时，装料与播种同时进行，首先将食用菌培养袋底部撕开并用绳扎实，套入木模，将食用菌培养基料和菌种放入，食用菌培养基料为8cm左右厚度为一层，然后放入一层菌种。当基料和菌种高过木模时，将食用菌培养袋压实，将木模向上提，再放入食用菌培养基料和菌种压实后再将木模向上提，重复放入食用菌培养基料和菌种、压实、将木模向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋，形成长方体菌砖，食用菌培养袋两头菌种适当多播，以加大菌种成活率，此时食用菌培养袋内的食用菌培养基料为9-10层。然后，将装满的食用菌培养袋搬入培养室。这种压实食用菌培养基料和菌种、将木模向上提的步骤能够使食用菌培养基料形成较为稳定的长方体，而且能够使形成长方体菌砖的食用菌培养基料整体的的含水量比较均匀，能够使多余水分从培养袋的微孔中排出。

在发菌管理步骤中，还包括翻、压食用菌培养袋的管理步骤，菌砖搬入培养室发菌7-10天后，看到底面每层的菌种发白成线状，就可进行翻、压食用菌培养袋的管理步骤，将疏松的菌砖再压实，然后每3天将食用菌培养袋倒转180°一次。通过翻食用菌培养袋能够使食用菌培养袋中食用菌培养基料部分的水分更为均匀，利于菌丝发育。

出菇管理步骤中，将菌砖搬入出菇室，每个菌砖底部垫2块带孔的红砖，起到隔离积水和防止底部出菇接触地面，并将食用菌培养袋两头的袋口剪掉，并将菌砖上粘连在一起的培养料和食用菌培养袋分开，为菌砖表面提供充足的氧气。

该生产工艺主要适用于多种食用菌的培养，对于平菇和凤尾菇的生产能够起到得到显著的增产效果。

实施例2

首先购买聚乙烯食品袋，长、宽的规格为：100cmX60cm，用家用缝纫机，将袋子均匀地竖向扎6排微孔，袋子两头各留5cm不打孔，起到防止制作菌砖时袋子破裂，克服了背景技术中不规则的打孔造成袋子容易开裂的技术问题，而且能够使食用菌菌袋既起到保持水分的作用，也能在培养初期排出菌袋中的二氧化碳和沉积在食用菌培养袋底部多余的水分，提高菌种的成活率。

制作食用菌培养料，将秸秆切碎投入浓度为1%的石灰水中，压重物浸泡24小时，捞起沥水2小时后即可制作菌砖，菌砖的含水量保持在85%左右。

在水泥地面或者垫有聚丙烯塑料薄膜的光滑平面上制作菌砖。

选用1.5cm厚度的光滑模板加工成长、宽、高为30cmX30cmX30cm的正方形木模。

制作菌砖时，装料与播种同时进行，首先将食用菌培养袋底部撕开并用绳扎实，套入木模，将食用菌培养基料和菌种放入，食用菌培养基料为8cm左右厚度为一层，然后放入一层菌种。当基料和菌种高过木模时，将食用菌培养袋压实，将木模向上提，再放入食用菌培养基料和菌种压实后再将木模向上提，重复放入食用菌培养基料和菌种、压实、将木模向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋，形成长方体菌砖，食用菌培养袋两头菌种适当多播，以加大菌种成活率，此时食用菌培养袋内的食用菌培养基料为9-10层。然后，将装满的食用菌培养袋搬入培养室。这种压实食用菌培养基料和菌种、将木模向上提的步骤能够使食用菌培养基料形成较为稳定的长方体，而且能够使形成长方体菌砖的食用菌培养基料整体的的含水量比较均匀，能够使多余水分从培养袋的微孔中排出。

在发菌管理步骤中，还包括翻、压食用菌培养袋的管理步骤，菌砖搬入培养室发菌7-10天后，看到底面每层的菌种发白成线状，就可进行翻、压食用菌培养袋的管理步骤，将疏松的菌砖再压实，然后每7天将食用菌培养袋倒转180°一次。通过翻食用菌培养袋能够使食用菌培养袋中食用菌培养基料部分的水分更为均匀.，利于菌丝发育。

出菇管理步骤中，将菌砖搬入出菇室，每个菌砖底部垫3块带孔的砖，起到隔离积水和防止底部出菇接触地面，并将食用菌培养袋两头的袋口剪掉，并将菌砖上粘连在一起的培养料和食用菌培养袋分开，为菌砖表面提供充足的氧气。

该生产工艺主要适用于多种食用菌的培养，对于平菇和凤尾菇的生产能够起到得到显著的增产效果。

实施例3

首先购买聚乙烯食品袋，长、宽的规格为：100cmX55cm，用家用缝纫机，将袋子均匀地竖向扎6排微孔，袋子两头各留5cm不打孔，起到防止制作菌砖时袋子破裂，克服了背景技术中不规则的打孔造成袋子容易开裂的技术问题，而且能够使食用菌菌袋既起到保持水分的作用，也能在培养初期排出菌袋中的二氧化碳和沉积在食用菌培养袋底部多余的水分，提高菌种的成活率。

制作食用菌培养料，将秸秆切碎投入浓度为1%的石灰水中，压重物浸泡24小时，捞起沥水2小时后即可制作菌砖，菌砖的含水量保持在70%左右。

在水泥地面或者垫有聚乙烯塑料薄膜的光滑平面上制作菌砖。

选用1.5cm厚度的光滑模板加工成长、宽、高为30cmX30cmX30cm的正方形木模。

制作菌砖时，装料与播种同时进行，首先将食用菌培养袋底部撕开并用绳扎实，套入木模，将食用菌培养基料和菌种放入，食用菌培养基料为8cm左右厚度为一层，然后放入一层菌种。当基料和菌种高过木模时，将食用菌培养袋压实，将木模向上提，再放入食用菌培养基料和菌种压实后再将木模向上提，重复放入食用菌培养基料和菌种、压实、将木模向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋，形成长方体菌砖，食用菌培养袋两头菌种适当多播，以加大菌种成活率，此时食用菌培养袋内的食用菌培养基料为9-10层。然后，将装满的食用菌培养袋搬入培养室。这种压实食用菌培养基料和菌种、将木模向上提的步骤能够使食用菌培养基料形成较为稳定的长方体，而且能够使形成长方体菌砖的食用菌培养基料整体的的含水量比较均匀，能够使多余水分从培养袋的微孔中排出。

在发菌管理步骤中，还包括翻、压食用菌培养袋的管理步骤，菌砖搬入培养室发菌7-10天后，看到底面每层的菌种发白成线状，就可进行翻、压食用菌培养袋的管理步骤，将疏松的菌砖再压实，然后每5天将食用菌培养袋倒转180°一次。通过翻食用菌培养袋能够使食用菌培养袋中食用菌培养基料部分的水分更为均匀，利于菌丝发育。

出菇管理步骤中，将菌砖搬入出菇室，每个菌砖底部垫5块带孔的砖，起到隔离积水和防止底部出菇接触地面，并将食用菌培养袋两头的袋口剪掉，并将菌砖上粘连在一起的培养料和食用菌培养袋分开，为菌砖表面提供充足的氧气。

该生产工艺主要适用于多种食用菌的培养，对于平菇和凤尾菇的生产能够起到得到显著的增产效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种全生料食用菌菌砖生产工艺，包括以下步骤：

（ 1 ）制作食用菌培养料，

（ 2 ）在食用菌培养袋袋上打孔，

（ 3 ）装入培养料制成菌砖，

（ 4 ）发菌管理，

（ 5 ）出菇管理，

其特征在于：

在所述制作食用菌培养料的步骤中，还包括以下步骤进行灭菌，

A ．将秸秆切碎，投入浓度为 1% 的石灰水中，压上重物浸泡 24 小时，

B ．捞起秸秆沥水，使秸秆的含水量达到 65%-85% 即制成食用菌培养料；

在食用菌培养袋上打孔的步骤中，在食用菌培养袋上均匀的竖向扎若干排微孔，袋子的两头和中间各留一部分不打孔；所述装入培养料的步骤为装料和播种同时进行，将食用菌培养袋放入长、宽、高为 30cmX30cmX30cm 的木模中，放入培养料和菌种，压实培养料和菌种，直至培养料和菌种高出木模，压实培养料和菌种后将木模向上提，加入下一层培养料和菌种，再压实培养料和菌种后将木模向上提，重复加料、压实和将木模向上提的步骤，直至装满食用菌培养袋；所述发菌管理步骤中每 3-7 天翻一次食用菌培养袋。

2.根据权利要求 1 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：食用菌培养袋的规格为，长 100cm ，宽 50-60cm 。

3.根据权利要求 1 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：食用菌菌袋竖向上均匀打 2-6 排微孔。

4.根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：打孔步骤中，袋子两头和中间各留 5cm 不打孔。

5.根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：打孔步骤中，打孔所用的工具是家用缝纫机。

6.根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，在发菌管理步骤中还包括出菇管理步骤，其特征在于：发菌管理步骤中，当菌丝全部发白时，将菌砖搬入通风的房间，在菌砖底部垫上带孔的砖，将食用菌培养袋两端的袋口除去，并将菌砖上粘连在一起的培养料和食用菌培养袋分开。

7.根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：所述食用菌培养料是使用未经过高温和 / 或高压处理过的。

8.根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的全生料食用菌菌砖生产工艺，其特征在于：所述工艺适用的食用菌是平菇和凤尾菇。