CN102504744B - 一种临时粘接用胶粘剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于胶粘剂技术领域,具体涉及一种临时粘接用胶粘剂及其制备方法,其特征为包含A、B两个组分,其中A组分的配方及其质量分数为环氧树脂85~90%;热塑性树脂1~5%;纳米填料5~10%;B组分的配方及其质量分数为:异佛尔酮二胺(IPDA)70~90%;芳香胺(DDS)10~30%。自制纳米填料采用表面包覆聚合物的方法,可以调节胶粘剂的韧性以及固化过程的放热效应,且韧性聚合物上残留的基团也可以和基体聚合物上的基团进行反应,进一步提高相容性。本发明突出特点产品是使用以后可以方便快速脱胶,使用方便,不会污染切割产品。

Description

一种临时粘接用胶粘剂及其制备方法
技术领域
本发明属于胶粘剂技术领域,具体涉及一种临时粘接用胶粘剂及其制备方法。
背景技术
临时用胶粘剂最常用领域是硬质材料的切割过程,特别是对于硬脆材料。硬脆材料是指硬度高、脆性大的材料,通常为非导电体或半导体,如:各种石材、宝石破璃硅晶体、石英晶体硬质合金、陶瓷和稀土磁性材料等。随着工业的发展,硬脆材料在各个领域的应用日益广泛。在硬脆材料的各种加工方法中,切割加工占有很重要的地位,其中粘结剂是不可缺少的辅助材料。粘结剂性能直接影响材料切割的质量。硬质材料切割过程中于材料的固定要求很高:(1)必须保证在高温及振动的情况下,粘接性不会发生大的变化,否则会发生掉片。一旦发生掉片,就会发生断线,浪费整个材料,从而需要更换整个切割线,成本损失高;(2)固化胶粘剂不宜过硬过脆,要有一定的韧性,起到减缓振动的作用。(3)胶粘剂要具备很好的脱模性,硬脆材料在切割成片之后,胶粘剂能够通过快速清洗进行脱胶,从而不会沾染片材影响其成品率。
国内之前一般都采用火漆类粘结剂,粘结需要加热,去胶需用海鸥清洗液煮,表面清洁性差,且由于胶的可切削性差,刀片使用寿命大为降低。国外通常采用环氧树脂类粘结剂,使用情况比国内切片粘结剂好,但进口成本高。环氧树脂具有优良的粘附性、耐腐蚀性、电绝缘性以及收缩性小、稳定性高等特点,但是一般的环氧树脂胶粘剂,固化后胶层较脆,而且对温度比较敏感。国内外对环氧树脂的改性研究很多,但是对于环氧树脂胶粘剂作为硬脆材料切割用的胶粘剂却很少。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种临时粘接用胶粘剂。
为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:
本发明临时粘接用胶粘剂其特征为包含A、B两个组分,其中A、B组分的配方及其组成为(质量分数):
A组分
环氧树脂      85~90%
热塑性树脂    1~5%
纳米填料      5~10%
B组分
异佛尔酮二胺(IPDA)    70~90%
芳香胺(DDS)           10~30%
使用时,将A组分和B组份按100∶22~25质量比混合。
所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型和环硫化物型之中的一种或几种;
所述热塑性环氧树脂为聚苯醚(PPO)、聚醚矾(PES)、聚砜(PSF)、聚醚醚酮(PEEK)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯硫醚、聚碳酸酯和氰酸酯等中的一种或几种;
所述纳米填料为自制表面包覆纳米填料TiO2,使用三辊研磨机进行研磨填料的同时,直接选用含有反应活性基团的韧性聚合物丙烯酸甲酯与无机纳米材料的表面基团进行反应,从而达到包覆在无机纳米材料的表面的效果,韧性的聚合物在无机纳米材料的表面形成了柔性膜;
所述B组分采用异佛尔酮二胺(IPDA)和芳香胺(DDS)的混合物,IPDA反应活性高,且具有双环结构,固化的环氧树脂同时具备高强度和高韧性,而芳香胺则具备良好的耐热等性能和耐介质性能好;
本发明临时粘接用胶粘剂的制备方法为:A组分:在常温下,将环氧树脂、热塑性树脂和纳米填料加入行星搅拌机中,搅拌15~60min直至混合均匀;B组分:将IPDA和DDS按照配方组分放入带有搅拌器的有塞烧瓶中,加热至35~45℃,搅拌均匀后得到B组分。
本发明有益效果:
本发明制备的临时粘接用胶粘剂与现有技术相比具有:采用IPDA和DDS作为固化剂,且A组分中的无机纳米材料能够达到十分重要的增韧增强的功能性的填料的作用,产品韧性强、耐热性好,固化放热温度低;此外,本发明产品使用以后可以方便快速脱胶,使用方便,不会污染切割产品。
具体实施方式
实施例1
A组分
环氧树脂              85%
热塑性树脂            5%
纳米填料              10%
B组分
异佛尔酮二胺(IPDA)    70%
芳香胺(DDS)           30%
实施例2
A组分
环氧树脂              88%
热塑性树脂            4%
纳米填料              8%
B组分
异佛尔酮二胺(IPDA)    80%
芳香胺(DDS)           20%
实施例3
A组分
环氧树脂              90%
热塑性树脂            3%
纳米填料              7%
B组分
异佛尔酮二胺(IPDA)    90%
芳香胺(DDS)           10%
上述三项实施例的制备方法为:A组分:在常温下,将环氧树脂、热塑性树脂和纳米填料加入行星搅拌机中,搅拌15~60min直至混合均匀;B组分:将IPDA和DDS按照配方组分放入带有搅拌器的有塞烧瓶中,加热至35~45℃,搅拌均匀后得到B组分。
对上述3种方法所制得的临时粘接用胶粘剂,将A、B组分按质量比100∶23搅拌均匀,测得其性能指数数据见下表:
根据以上表数据分析可得,本发明临时粘接用胶粘剂韧性强、固化时间短,并且固化放热温度低。

Claims (2)

1.一种临时粘接用胶粘剂,其特征为包含A、B两个组分,其中A组分的配方及其质量分数为环氧树脂85~90%;热塑性树脂1~5%;纳米填料5~10%;B组分的配方及其质量分数为:IPDA70~90%;DDS10~30%;所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型和环硫化物型之中的一种或几种;
所述热塑性树脂为聚苯醚、聚醚砜、聚砜、聚醚醚酮、双马来酰亚胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯和氰酸酯中的一种或几种;
所述纳米填料为聚丙烯酸甲酯包覆纳米填料TiO2
所述临时粘接用胶粘剂的A组分在常温下制备而成。
2.一种按权利要求1所述临时粘接用胶粘剂,其特征在于其制备方法为:A组分:在常温下,将环氧树脂、热塑性树脂和纳米填料加入行星搅拌机中,搅拌15~60min直至混合均匀;B组分:将IPDA和DDS按照配方组分放入带有搅拌器的有塞烧瓶中,加热至35~45℃,搅拌均匀后得到B组分;使用时,将A组分和B组份按100∶22~25质量比混合;
所述纳米填料的制备方法为使用三辊研磨机进行研磨纳米填料,直接使用所述聚丙烯酸甲酯与无机纳米填料的表面基团进行反应。
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