CN102503441A - 一种用废坯料制造瓷套粘接瓷砂的方法 - Google Patents

一种用废坯料制造瓷套粘接瓷砂的方法 Download PDF

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盛根岭
张松岭
高保全
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Abstract

本发明涉及高压电瓷生产技术领域，具体地说涉及一种用废坯料制造瓷套粘接瓷砂的方法，包括以下步骤：a、取用真空练泥机挤制成毛坯的废坯料；b、将步骤a中的废坯料进行干燥；c、将b中干燥的废坯料用锤子打成碎料：d、将步骤c中的碎料经大筛子和小筛子除去过大和过小的泥块，得到适中的泥块；e、将步骤d中的适中的泥块在窑炉中烧制成为所需的瓷套粘接瓷砂，这样的方法制造出的瓷套粘接瓷砂使用后具有瓷套在烧制的过程中不易发生爆裂、粘接牢固、提高产品强度的优点，同时还具有废物利用、降低成本的作用。

Description

一种用废坯料制造瓷套粘接瓷砂的方法
技术领域
本发明涉及高压电瓷生产技术领域，具体地说设涉及一种用废坯料制造瓷套粘接瓷砂的方法。
背景技术
瓷套两端具有法兰，为了使瓷套和法兰粘接牢固，在瓷套两端粘接有瓷砂，现有技术中，这样的粘接瓷砂是从专业制砂厂采购的，瓷砂呈圆球状；且瓷砂在制作过程中，没有对内部结构采取抽真空处理，结构疏松，同时内部含有空气，这样的瓷砂在粘接到坯体上后，在烧制的过程中粘接瓷砂因高温内部气体膨胀，往往容易发生爆裂，破裂的碎片撒落在瓷套的本体上，造成产品报废，圆球状的粘接瓷砂还具有胶装不牢、产品强度低的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种瓷套在烧制的过程中粘接瓷砂不易发生爆裂、胶装牢固的用废坯料制造瓷套两端粘接瓷砂的方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种用废坯料制造瓷套两端粘接瓷砂的方法，包括以下步骤：a、取用真空练泥机挤制成毛坯的废坯料；b、将步骤a中的废坯料进行干燥；c、将b中干燥的废坯料用锤子打成碎料：d、将步骤c中的碎料经大筛子和小筛子除去过大和过小的泥块，得到适中的泥块；e、将步骤d中的适中的泥块在窑炉中烧制成为所需的瓷套粘接瓷砂。
本发明的有益效果是：这样的方法制造出的粘接瓷砂使用后具有瓷套在烧制的过程中不易发生爆裂、粘接牢固、提高产品强度的优点，同时还具有废物利用、降低成本的作用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
一种用泥团生产瓷套端部粘接颗粒的方法，包括以下步骤：a、取用真空练泥机挤制成毛坯的废坯料；b、将步骤a中的废坯料进行干燥；c、将b中干燥的废坯料用锤子打成碎料：d、将步骤c中的碎料经大筛子和小筛子除去过大和过小的泥块，得到适中的泥块；e、将步骤d中的适中的泥块在窑炉中烧制成为所需的瓷套粘接瓷砂。
经过实践应用，所用的泥团的材料是和瓷套坯体一样的材料较好，因为坯体就是在真空练泥机中成型的，它完全符合步骤a和b中的工艺要求，利用不合格的坯体还具有降低成本的效果。
在实际的生产过程中，所用的大小筛子分别是10目和16目，用大筛子和小筛子分别除去较大的和较小的碎块。
经过实验，在步骤b中，泥团的含水量应控制在小于1%的情况下，具有产出率高，颗粒适中的优点。
在实际生产过程中，还发现，使用一种锤子破碎效果很好，这种锤子的特点是：锤子的锤面具有凸起结构较好；所述的凸起结构是横条的凸起、方格的凸起或尖状的凸起。
凸起的高度大于3毫米最好。
经过试验，在步骤e中烧成温度为1190—1210摄氏度最好，具有放置在一起的粘接瓷砂不粘连，不破碎的优点。

Claims (6)

1.一种用废坯料制造瓷套两端粘接瓷砂的方法，包括以下步骤：a、取用真空练泥机挤制成毛坯的废坯料；b、将步骤a中的废坯料进行干燥；c、将b中干燥的废坯料用锤子打成碎料：d、将步骤c中的碎料经大筛子和小筛子除去过大和过小的泥块，得到适中的泥块；e、将步骤d中的适中的泥块在窑炉中烧制成为所需的瓷套粘接瓷砂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的步骤d中所用的大小筛子分别是10目和16目。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的步骤b中泥团的含水量小于1%。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征是：步骤c中所用锤子的锤面具有凸起结构，所述的凸起结构是横条的凸起、方格的凸起或尖状的凸起。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征是：所述的凸起的高度大于3毫米。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的步骤e中烧成温度为1190—1210摄氏度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102951897A (zh) * 2012-11-17 2013-03-06 严增容 一种利用废瓷快速烧成制备的高压电瓷及方法

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120620