CN102500674A - 一种计算机cpu模块底板散热用异型铜管的制造方法 - Google Patents

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刘柳华
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Abstract

本发明公开了一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,包括以下步骤:步骤1)在铜管内壁注入合适的润滑油,然后在其内部置入由游动芯头和齿轮模组成的内模装置;步骤2)把所述铜管靠近所述齿轮模那一端的通过束头机把所述铜管束小;步骤3)把所述铜管依次穿过减径模、两块旋压环和定径模后形成沟槽管。该发明在很大程度增加了沟槽管壁厚的可控性,改善原来齿高不够的问题,从而增加了沟槽管同内壁面积,大大提高了沟槽管的导热性。该方法工艺简单、生产成本低,用该方法生产的计算机散热用异形铜管,其内壁形成有均匀分布的直沟槽,热阻小、导热效果好。

Description

一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法
 
技术领域
本发明是关于一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管,特别是关于一种具良好传热性能的沟槽管制造方法。
背景技术
现阶段,沟槽管因其具有较高传热量的优点,已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。
沟槽管工作时,利用管体内部近似真空状态下﹐填充的作动液沸点较低的特性﹐使其工作液体在其蒸发部吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化,带着热量运动至冷凝部,并在冷凝部液化凝结将热量释放出去,从而实现对电子元件进行散热。该汽化后的工作介质在沟槽管的作用下回流至蒸发部,继续被蒸发汽化及液化凝结,使工作介质在热导管内部循环运动,将电子元件产生的热量源源不断的传导出去。
当今电子产品不断倾向于轻薄短小方向发展﹐而其内部电子元件之发热功率越来越高﹐电子产品在不断缩小的空间内散热问题越发变的重要﹐这就需要散热产品在走向轻薄短小的同时﹐更需要有较高的传热﹑散热性能。
现有的沟槽管工艺,无法灵活调节其铜管壁厚。更无法生产出其齿高在0.2-0.3mm高度的沟槽管。
发明内容
但为了改善沟槽管壁厚控制问题,该发明旨在提供一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,将外模的钢套改为旋压环,在很大程度增加了沟槽管壁厚的可控性;采用的是4球工艺,改善原来齿高不够的问题,从而增加了沟槽管同内壁面积,可以大大提高了沟槽管的导热性。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,包括以下步骤:
步骤1)在铜管内壁注入合适的润滑油,然后在其内部置入由游动芯头和齿轮模组成的内模装置;
步骤2)把所述铜管靠近所述齿轮模那一端的通过束头机把所述铜管束小;
步骤3)把所述铜管依次穿过减径模、两块旋压环和定径模后形成沟槽管。
进一步的,步骤3中的所述两块旋压环中间固定有4颗钢球。
进一步的,所述铜管在通过所述旋压环的过程中,高频电机带动所述旋压环高速旋转,同时通过所述钢球向所述铜管施加压力,把所述铜管挤压进所述齿轮模内,以便形成沟槽管。
本发明的原理如下: 此工艺是一种生产于高齿壁薄的沟槽管。其工艺简单,更可以在不更换模具的情况下,调节其壁厚。此工艺生产出来的齿形饱满,齿高高度高于现有工艺的一种沟槽管生产技术。该工艺通过垫片来调节厚度来调节壁厚的大小。该工艺通过4个钢球的高速旋转来挤压使其齿高能达到0.2mm-0.3mm。
其生产工艺包括以下步骤:在铜管内壁注入合适的润滑油,再置入一段由齿轮模和游动芯头组成的模具装置,再把铜管通过减径模,高频电机的高速旋压使之成型。
在生产过程中,由于钢球的磨损对铜管的壁厚产生一定的影响,因此在旋压环的外端侧面增加一定厚度的垫片来调整两块旋压环之间的距离,从而对壁厚的一定管控同时也对齿形高度的管控。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
该发明将外模的钢套改为旋压环﹐在很大程度增加了沟槽管壁厚的可控性;该发明的工艺采用的是4球工艺,改善原来齿高不够的问题,从而增加了沟槽管同内壁面积,大大提高了沟槽管的导热性。该方法工艺简单、生产成本低,用该方法生产的计算机散热用异形铜管,其内壁形成有均匀分布的直沟槽,热阻小、导热效果好。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了本发明的生产示意图
图中标号说明:1、铜管,2、游动芯头,3、齿轮模,4、减径模,5、旋压环,6、钢球,7、定径模。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。
参见图1所示,一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,包括以下步骤:
步骤1)在铜管1内壁注入合适的润滑油,然后在其内部置入由游动芯头2和齿轮模3组成的内模装置;
步骤2)把所述铜管1靠近所述齿轮模3那一端的通过束头机把所述铜管1束小;
步骤3)把所述铜管1依次穿过减径模4、两块旋压环5和定径模7后形成沟槽管。
进一步的,步骤3中的所述两块旋压环5中间固定有4颗钢球6,通过所述4颗钢球6的高速旋转来挤压使其齿高能达到0.2mm-0.3mm。
进一步的,所述铜管1在通过所述旋压环5的过程中,高频电机带动所述旋压环5高速旋转,同时通过所述钢球6向所述铜管1施加压力,把所述铜管1挤压进所述齿轮模3内,以便形成沟槽管。
在生产过程中,由于钢球的磨损对铜管的壁厚产生一定的影响,因此在旋压环的外端侧面增加一定厚度的垫片来调整两块旋压环之间的距离,从而对壁厚的一定管控同时也对齿形高度的管控。
需要强调的是,上述设施例虽然对本发明作了比较详细的说明,但是这些说明只是对本发明说明性的,而不是对发明的限制,任何不超出本发明实质精神内的发明创造,均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (3)

1.一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1)在铜管(1)内壁注入合适的润滑油,然后在其内部置入由游动芯头(2)和齿轮模(3)组成的内模装置;
步骤2)把所述铜管(1)靠近所述齿轮模(3)那一端的通过束头机把所述铜管(1)束小;
步骤3)把所述铜管(1)依次穿过减径模(4)、两块旋压环(5)和定径模(7)后形成沟槽管。
2.根据权利要求1所述的计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,其特征在于:步骤3中的所述两块旋压环(5)中间固定有4颗钢球(6)。
3.根据权利要求1所述的计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法,其特征在于:所述铜管(1)在通过所述旋压环(5)的过程中,高频电机带动所述旋压环(5)高速旋转,同时通过所述钢球(6)向所述铜管(1)施加压力,把所述铜管(1)挤压进所述齿轮模(3)内,以便形成沟槽管。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104399766A (zh) * 2014-10-28 2015-03-11 广东龙丰精密铜管有限公司 微量润滑冷却系统及铜管拉拔时润滑冷却方法
CN109877177A (zh) * 2019-03-14 2019-06-14 西安交通大学 一种花键轴挤压组合模具和花键轴制造方法
CN110102682A (zh) * 2019-05-17 2019-08-09 海亮奥托铜管(广东)有限公司 一种延长加工铜管内螺纹的螺纹芯头使用寿命的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1312140A (zh) * 2001-04-06 2001-09-12 上海申马铜业科技股份有限公司 计算机散热用异形铜管的制造方法
CN2452645Y (zh) * 2000-10-11 2001-10-10 苏州仓环机电工业有限公司 铜管内螺纹成型装置
US20020104350A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-08 Tetsuya Sumitomo Apparatus for manufacturing internal grooved tube
CN1488456A (zh) * 2003-07-31 2004-04-14 广州建莱铜业有限公司 一种冷加工铜管内螺纹的方法及其专用模具
CN1687684A (zh) * 2005-04-05 2005-10-26 佛山市顺德区精艺万希铜业有限公司 内螺纹管及其制作方法
CN201098708Y (zh) * 2007-09-30 2008-08-13 浙江嘉禾管业股份有限公司 一种铜管内螺纹成型装置
CN102107231A (zh) * 2010-12-17 2011-06-29 中色奥博特铜铝业有限公司 一种生产无缝铜管的装置
CN201969817U (zh) * 2010-11-26 2011-09-14 宁波金田铜管有限公司 铜管内螺纹成型装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020104350A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-08 Tetsuya Sumitomo Apparatus for manufacturing internal grooved tube
CN2452645Y (zh) * 2000-10-11 2001-10-10 苏州仓环机电工业有限公司 铜管内螺纹成型装置
CN1312140A (zh) * 2001-04-06 2001-09-12 上海申马铜业科技股份有限公司 计算机散热用异形铜管的制造方法
CN1488456A (zh) * 2003-07-31 2004-04-14 广州建莱铜业有限公司 一种冷加工铜管内螺纹的方法及其专用模具
CN1687684A (zh) * 2005-04-05 2005-10-26 佛山市顺德区精艺万希铜业有限公司 内螺纹管及其制作方法
CN201098708Y (zh) * 2007-09-30 2008-08-13 浙江嘉禾管业股份有限公司 一种铜管内螺纹成型装置
CN201969817U (zh) * 2010-11-26 2011-09-14 宁波金田铜管有限公司 铜管内螺纹成型装置
CN102107231A (zh) * 2010-12-17 2011-06-29 中色奥博特铜铝业有限公司 一种生产无缝铜管的装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104399766A (zh) * 2014-10-28 2015-03-11 广东龙丰精密铜管有限公司 微量润滑冷却系统及铜管拉拔时润滑冷却方法
CN109877177A (zh) * 2019-03-14 2019-06-14 西安交通大学 一种花键轴挤压组合模具和花键轴制造方法
CN110102682A (zh) * 2019-05-17 2019-08-09 海亮奥托铜管(广东)有限公司 一种延长加工铜管内螺纹的螺纹芯头使用寿命的方法

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