CN102480895A - 电子装置及其导风罩 - Google Patents

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Abstract

一种导风罩，包括一顶板、自所述顶板相对两侧同向弯折延伸的两侧板及位于所述两侧板之间且与所述侧板同向延伸的一挡板，所述挡风板具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端枢接于所述顶板一侧，所述第二端可以所述第一端为轴旋转，并分别与所述顶板及两侧板固定连接。本发明中，因挡风板通过第一凸柱枢接于顶板上，无需拆卸挡风板，在根据需要转动挡风板来变换其安装位置的情况下，即可实现对电子装置中只设置一个处理器或同时设置多个处理器的散热要求，操作方便。本发明还包括具有所述导风罩的电子装置。

Description

电子装置及其导风罩
技术领域
本发明是关于一种气流引导装置，特别是指一种用于引导气流对电子元件散热的导风罩及利用该导风罩的电子装置。
背景技术
现有的计算机中，用户可以根据不同的需求在主机内安装一个或两个CPU，因此，计算机内散热系统的设计需要同时适应主机内设置一个或两个CPU的情况。
对此，业界通常的做法是在主机内部设置一导风罩。该导风罩具有一顶板及自顶板相对两侧垂直向下延伸的两侧板。该顶板及侧板共同围成连通设置的一出风口及一进风口。在该进风口处设置一风扇。该出风口位于两CPU外侧且正对两CPU。在只需在主机内部设置一个CPU的情况下，在出风口所在端的导风罩上卡设一挡风板，以使风扇产生的气流集中的流向该CPU。当需要在主机内部设置两个CPU时，只需拆卸该挡风板即可。然而，这种导风罩在变换使用时，需要拆装挡风板，过程繁琐，而且必须对拆卸的挡风板妥善保管，否则容易丢失。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单且可满足电子装置不同配置情况下的导风要求的导风罩。同时，本发明进一步包括使用该导风罩的电子装置。
一种导风罩，包括一顶板、自所述顶板相对两侧同向弯折延伸的两侧板及位于所述两侧板之间且与所述侧板同向延伸的一挡板，所述挡风板具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端枢接于所述顶板一侧，所述第二端可以所述第一端为轴旋转，并分别与所述顶板及两侧板固定连接。
一种电子装置包括一导风罩及一电路板，所述导风罩包括一顶板、自所述顶板相对两侧同向弯折延伸的两侧板及位于所述两侧板之间且与所述侧板同向延伸的一挡板，所述挡风板具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端枢接于所述顶板一侧，所述第二端可以所述第一端为轴旋转，并分别与所述顶板及两侧板固定连接，所述电路板上可设置两处理器，所述导风罩位于所述电路板上，且所述两侧板可将所述两处理器围设其间，当所述电路板上设置有两处理器时，所述挡风板的第二端与所述顶板固定连接且位于两处理器之间，从而使进入导风罩的气流流向两处理器，当所述电路板上只设置一处理器时，所述挡风板的第二端与相应的一侧板固定连接并位于所述处理器的外侧，从而使进入导风罩的气流集中的流向所述一处理器。
本发明中，因挡风板通过第一凸柱枢接于顶板上，无需拆卸挡风板，在根据需要转动挡风板来变换其安装位置的情况下，即可实现对电子装置中只设置一个处理器或同时设置多个处理器的散热要求，操作方便。
附图说明
图1是本发明一实施例中的电子装置的立体组合图。
图2是图1所示的电子装置的立体分解图。
图3是图2所示导风罩倒置后的立体分解图。
图4是图3中导风罩的立体组合图，其中，该导风罩的阻挡件处于第一安装位置。
图5是图1的俯视图，其中，导风罩的阻挡件处于如图4所示的第一安装位置。
图6是图3中导风罩的另一立体组合图，其中，该导风罩的阻挡件处于第二安装位置。
图7是图1的俯视图，其中，导风罩的阻挡件处于如图6所示的第一安装位置。
主要元件符号说明
壳体    10
凹槽    11
电路板            30
第一处理器        31
第二处理器        33
其他发热电子元件  35
散热器            40
导风罩            50
顶板              51
侧板              53
挡风板            55
延伸板            57
凸起              512
通孔              532
间隔              557
套管              571
收容孔            514
第一端            551
第二端            553
第一凸柱          5513
第二凸柱          5533
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明一实施例中的电子装置包括一壳体10、位于壳体10内的一电路板30及与壳体10固定连接并位于电路板30上的一导风罩50。该电路板30上可并排设置第一处理器31及第二处理器33，以满足电子装置不同配置的需要。两散热器40用于分别贴设第一处理器31及第二处理器33，用以对其散热。该导风罩50用于罩设该第一处理器31及第二处理器33。
为方便描述，以下针对各元件的方位描述均以图1所示的方位为准。
请同时参阅图3，该导风罩50包括一顶板51、两侧板53、一挡风板55及一延伸板57。其中，该顶板51为一纵长的板体，其一侧边中部凸设有一凸起512，该凸起512的延伸方向与侧板53的延伸方向相同。该两侧板53为自顶板51相对两端同向垂直延伸形成的纵长板体，且每一侧板53上、沿其宽度方向设置有两并排且间隔的通孔532，用于与挡风板55配合。该延伸板57亦为一纵长板体，其自顶板51的另一侧边朝向凸起512延伸且与侧板53同向设置。该延伸板57平行该两侧板53，且其外侧端与两侧板53的一外侧端共面设置，其内侧端与侧板53的通孔532处于同一平面上。该延伸板57内侧端远离顶板51的一侧凸设形成有一套管571。该顶板51与套管571对应处设置有一收容孔514。套管571及收容孔514均用于与挡风板55配合。
该挡风板55为一纵长板体，且由具有弹性的材料制成，从而使其能够在一定范围内产生弹性变形。该挡风板55具有第一端551及与该第一端551相对的第二端553。该第一端551的相对两侧、沿挡风板55的宽度方向向外延伸有两第一凸柱5513。这些第一凸柱5513分别收容于顶板51的收容孔514及延伸板57的套管571中，从而使挡风板55与顶板51及延伸板57连接。该挡风板55可以两第一凸柱5513为轴，相对于延伸板57转动。该第二端553的相对两侧、沿挡风板55的长度方向向外延伸有两第二凸柱5533，这些第二凸柱5533用于与凸起512及侧板53的通孔532配合，从而使挡风板55处于不同的安装位置。
请同时参阅图4及图5，当该电子装置需要同时在电路板30上设置第一处理器31及第二处理器33时，该挡风板55处于第一安装位置。即导风罩50的两侧板53跨设第一处理器31及第二处理器33，侧板53及延伸板57的下端抵顶电路板30的上表面，挡风板55的下端与电路板30间隔设置，且挡风板55底端的第二凸柱5533穿设/抵顶凸起512，从而使挡风板55平行侧板53。此时挡风板55夹设在第一处理器31及第二处理器33之间，不阻挡进入导风罩50的气流吹向第一处理器31及第二处理器33。
请同时参阅图6及图7，当该电子装置只需在电路板30上设置第一处理器31，该挡风板55由第一安装位置转换至第二安装位置。即适当弯折该挡风板55，使其第二凸柱5533脱离凸起512，然后以第一凸柱5513为轴转动该挡风板55，使其转动到与延伸板57垂直的位置。再次适当弯折挡风板55，使其两第二凸柱5533分别穿设在一相应的侧板53的两通孔532中。此时，挡风板55正好位于原来设置第二处理器33位置处的正前方，以阻挡进入导风罩50的气流从未设置第二处理器33的一侧流出，从而使这些气流集中的吹向第一处理器31，从而很好的带走第一处理器31的热量。
可以理解的，当该电子装置只需要在电路板30上设置第二处理器33时，只需要将挡风板55转动到与另一侧板53配合即可。
进一步的，如图1及图2所示，该顶板51相对两端、两侧板53的外侧分别间隔的凸设有两扣勾516。每一扣勾516呈L行，用于与壳体10上对应的结构，如凹槽11配合，从而将导风罩50固定在壳体10上。
请进一步参阅图2及图4，本发明中，侧板53及延伸板57自顶板51向下延伸的宽度相同，均较挡风板55延伸的宽度大。如此，可使挡风板55的下端与电路板30的上表面之间形成一定的间隔557，从而使挡风板55在第一安装位置与第二安装位置变换时，不与电路板30的其他元件(图未示)干涉。同时，由于该间隔557的存在，进入导风罩50的气流可自该间隔557流向电路板30上、位于导风罩50外侧的其他发热电子元件35，在对相应处理器散热的同时，可对其他发热电子元件35散热。
本发明中，因挡风板55通过两第一凸柱5513枢接于顶板51及延伸板57上，无需拆卸挡风板55，在根据需要转动挡风板55来变换其安装位置的情况下，即可实现对电子装置中只设置一个处理器或同时设置多个处理器的散热要求，操作方便。
可以理解的，本发明中，处理器的数量不限于两个，只要这些处理器设置在与第一处理器31及第二处理器33平行的路径上、并不与挡风板55干涉即可。

Claims (9)

1.一种导风罩，包括一顶板、自所述顶板相对两侧同向弯折延伸的两侧板及位于所述两侧板之间且与所述侧板同向延伸的一挡板，其特征在于：所述挡风板具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端枢接于所述顶板一侧，所述第二端可以所述第一端为轴旋转，并分别与所述顶板及两侧板固定连接。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述挡风板为的第一端一侧朝向顶板凸设有一与所述顶板枢接的第一凸柱，所述第二端一侧沿其长度方向凸设有一第二凸柱，所述第二凸柱用于与所述顶板及两侧板固定连接。
3.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述顶板一侧开设有供所述第一凸柱穿设的收容孔，其另一侧凸设有一与所述第二凸柱配合的凸片，所述两侧板上分别开设有供所述第二凸柱穿设的通孔。
4.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述挡风板由弹性材料制成。
5.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述挡风板及所述两侧板均为纵长的片体，所述挡风板自顶板向下延伸的宽度小于所述两侧板自所述顶板向下延伸的宽度。
6.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：一延伸板自顶板向下延伸形成，另一第一凸柱自所述挡风板的第一端另一侧凸设并与所述延伸板枢接。
7.一种具有如权利要求1-6任一项所述的导风罩的电子装置，进一步包括一电路板，所述电路板上设置两处理器，所述导风罩位于所述电路板上，且所述两侧板将所述两处理器围设其间，当所述电路板上设置有两处理器时，所述挡风板的第二端与所述顶板固定连接且位于两处理器之间，从而使进入导风罩的气流流向两处理器，当所述电路板上只设置一处理器时，所述挡风板的第二端与相应的一侧板固定连接并位于所述处理器的外侧，从而使进入导风罩的气流集中的流向所述一处理器。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：进一步包括将所述电路板围设其内的一壳体，所述顶板与两侧板连接的外侧，设置有与所述两侧板同向的扣勾，所述扣勾与所述壳体勾扣。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述电路板上设置其他发热电子元件，这些其他发热电子元件位于所述导风罩的气流路径上。
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