CN102476404B - 定位组件和具有其的切片机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种定位组件，包括：下固定板；上吸附板，所述上吸附板安装在所述下固定板上，其中所述上吸附板和所述下固定板之间限定出吸附空间；驱动组件，所述驱动组件安装在下固定板的下表面上且所述驱动组件的驱动轴伸入到所述吸附空间内；定位板，所述定位板设置在所述吸附空间内且与所述驱动轴相连以便由驱动组件驱动在吸附空间内上下移动；定位柱，安装在所述定位板上以在定位板的驱动下伸出所述吸附空间。由此根据本发明的定位组件，可以实现对陶瓷基片的准确定位和固定，从而实现在陶瓷基片的切割中良好的定位以及固定。此外，本发明进一步提供了具有所述定位组件的切片机。

Description

定位组件和具有其的切片机

技术领域

本发明涉及基片切割领域，尤其涉及一种定位组件和具有该定位组件的切片机。

背景技术

由于氧化锆陶瓷具有良好的耐热性能、敏感的电性能、高韧性、高抗弯强度、高耐磨性以及热膨胀系数接近钢的优良性能，因此在氧传感器、固体氧化物燃料电池、高温发热体和磨料等领域得到广泛的应用。氧化锆陶瓷成型方式有多种方式，其中流延成型由于其可塑性、优良的二次加工性能和生产高效率等优点在电子领域得到广泛使用。

由于电子产业对陶瓷基材的外形精度和质量要求越来越高，其成型后再加工难度越来越大，传统生产工艺采用模切进行陶瓷基材的分切，但切割精度以及生产效率降低，不能完全满足大规模生产的需求。

此外，由于陶瓷基材呈半固态，具有一定的弹性及延展性，在裁切及成型过程容易出现开裂、延展以及产生边缘毛刺的现象。这直接影响到后续产品的品质以及生产效率等问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明需要提出一种定位和固定精度高的定位组件。

本发明还需要提出一种切割精度高的具有上述定位组件的切片机。

根据本发明的一方面，提供了一种定位组件，包括：下固定板；上吸附板，所述上吸附板安装在所述下固定板上，其中所述上吸附板和所述下固定板之间限定出吸附空间，其中所述上吸附板上形成有与吸附空间连通的吸附孔、导引孔且所述下固定板上形成有与吸附空间连通的用于对吸附空间进行抽真空的抽吸孔；驱动组件，所述驱动组件安装在下固定板的下表面上且所述驱动组件的驱动轴伸入到所述吸附空间内；定位板，所述定位板设置在所述吸附空间内且与所述驱动轴相连以便由驱动组件驱动在吸附空间内上下移动；定位柱，所述定位柱安装在所述定位板上且与导引孔对应以在定位板的驱动下伸出所述吸附空间。

由此，利用本发明的定位组件，通过定位柱与待切割材料相配合能够实现对待切割材料的定位，同时通过对吸附空间抽真空所产生的负压可以将待切割材料吸附并固定于吸附板上，因此能够实现待切割材料在切割中的良好定位以及固定。与传统的定位方式相比，该定位组件的定位精度以及固定强度得到显著提高。

根据本发明的另外一方面，提供了一种切片机，包括：机架；进给组件，所述进给组件安装在所述机架上；切割组件，所述切割组件设置在所述机架上用于切割基片；如上所述的定位组件，所述定位组件用于定位所述基片且设置在所述进给组件上以在所述进给组件的驱动下移动；和抽气组件与所述定位组件的抽吸孔相连用于对所述吸附空间抽真空。

根据本发明的切片机，通过包括如上所述的定位组件和抽气组件，能够对待切割材料进行精确定位与牢固固定从而解决了现有的切割精度低、定位不准确和切割端面有毛刺等问题，同时显著地提高了切割效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是显示了根据本发明的一个实施例的切片机的立体示意图；

图2是图1中的切片机的主视图；

图3是图1中的切片机的左视图；

图4是图2中的部分A的放大结构示意图；

图5是根据本发明的一个实施例的定位组件的俯视图；以及

图6是沿着图5中的线B-B所取的剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

切片机作为一种应用于电子行业陶瓷生胚材料的切割，其切割精度的一致性以及稳定性直接关系到产品的质量，另外对产品进一步的深化开发也起到了很大的辅助作用，故本发明在考虑到设备在使用时候的可靠性、人性化的方面同时，发明的要旨在于提高基片的定位和固定的精度，从而提高整个系统的加工稳定性。

需要说明的是，本发明中虽然以陶瓷基片为例进行了描述，但本发明的定位组件及切片机并不限于用于陶瓷基片的切割，还可以用于任意其他在切割中需要进行精确定位和固定的材料的加工。

下面，首先参照附图来详细描述根据本发明实施例的切片机100。其中图1是显示了根据本发明的一个实施例的切片机100的立体示意图；图2是图1中的切片机100的主视图；图3是图1中的切片机100的左视图；图4是图2中的部分A的放大结构示意图。

根据本发明一个实施例的切片机100，包括：机架2；进给组件4，所述进给组件4安装在所述机架2上；切割组件8，切割组件8设置在所述机架2上用于切割基片(未示出)；定位组件5，所述定位组件5用于定位所述基片且设置在所述进给组件4上以在所述进给组件4的驱动下移动；和抽气组件(未示出)，该抽气组件与所述定位组件5的抽吸孔相连用于对所述定位组件的吸附空间(将在下面详细说明)抽真空。其中的定位组件将在下面参照附图5、6来进行详细的说明。

与现有技术相比，本发明的切片机100通过包括定位组件和抽气组件，能够对待切割材料进行精确定位与牢固固定从而解决了切片机的切割精度低、定位不准确和切割端面有毛刺等问题。此外，该切片机100的切割效率得到显著提高。

在本发明的一些实施例中，如图3中所示，所述进给组件4包括：丝母(未示出)，所述丝母固定在所述定位组件5上；丝杠41，所述丝杠41与所述丝母配合；和进给电机，所述进给电机与所述丝杠41相连用于驱动丝杠41转动。由此，通过该进给组件4，可以微调陶瓷基片的供给尺寸以对应于所需要的切割宽度。需要说明是，上述结构只是出于示例的目的，而不是为了限制本发明的保护范围，其他可用于对定位组件实现微调节的进给结构也落入本发明的保护范围之内。

下面将参照附图2～4来描述上述的切割组件8。在本发明的一些实施例中，切割组件8包括：支撑立架80，所述支撑立架80安装在所述机架2上；刀架84，所述刀架84设置在所述支撑立架80上且可上下移动；切割刀片86，所述切割刀片86安装在所述刀架84的下端，用于切割例如陶瓷基材的坯料；和切割驱动器81，所述切割驱动器81安装在所述支撑立架80上且与所述刀架84相连以驱动所述刀架84上下移动。

在根据本发明的一个具体示例中，该切割驱动器81可以包括伺服电机811和与伺服电机811连接的联轴器812。此外，如图4中所示，切割组件8可以进一步包括：滑轨82，所述滑轨82设置在所述支撑立架80上；滑块83，所述滑块83连接在切割驱动器81和所述刀架84之间以在切割驱动器81的驱动下沿导轨82上下滑动；导向限位柱85，所述导向限位柱85的下端穿过形成在所述刀架84上的导向限位孔(未示出)内且所述刀架84相对于所述导向限位柱85可移动；压板88，所述压板88与所述导向限位柱85的下端相连，用于在切割时压紧基片，从而进一步起到固定基片的作用；和弹簧87，所述弹簧87套在所述导向限位柱85上且位于所述刀架84和压板88之间，用于在退刀时加速切割刀片86的归位。如上所述，伺服电机811通过联轴器812传递动力以驱动滑块83运动，刀架84连接于滑块8上，从而驱动压板88和切割刀片86的上下运动。伺服电机811在PLC指令的驱动下使压板88作用于定位于进给组件4上的陶瓷基片，然后刀片向下运动，实现陶瓷基片的切割。刀片的运动距离由传感器检测，防止刀片由于过位造成的损坏。

在本发明的一些实施例中，如图1中所示，该切片机100进一步包括基片预热组件6，基片预热组件6安装在所述机架2上并位于所述定位组件5的一侧用于对基片进行预热。通过基片预热组件6将陶瓷基片加热到一定的温度(可根据需求调节)，可显著提高陶瓷切片的断面的表观质量以及切割精度。

在本发明的其他一些实施例中，如图1中所示，该切片机100还可以包括机台转轮1、设置在机架2上的操作面板3、参数调整面板7，分别用于控制该切片机100。

下面参照图5、图6详细描述根据本发明实施例的定位组件5。其中图5是根据本发明的一个实施例的定位组件5的俯视图，图6是沿着图5中的线B-B所取的剖视图。

如图6中所示，该定位组件5包括：下固定板52；上吸附板56，所述上吸附板56安装在所述下固定板52上，其中所述上吸附板56和所述下固定板52之间限定出吸附空间59，其中所述上吸附板56上形成有与吸附空间59连通的吸附孔561、导引孔562且所述下固定板52上形成有与吸附空间59连通的用于对吸附空间59抽真空的抽吸孔57；驱动组件51，所述驱动组件51安装在下固定板52的下表面上且所述驱动组件51的驱动轴513伸入到所述吸附空间59内；定位板55，所述定位板55设置在所述吸附空间59内且与所述驱动轴513相连以便由驱动组件51驱动，从而在吸附空间59内上下可移动；定位柱54，所述定位柱54安装在所述定位板55上且与导引孔562对应以在定位板55的驱动下伸出所述吸附空间59。

其中，该驱动组件51可以为气缸。

如图5中所示，所述吸附孔561可以分为第一组和第二组，每组吸附孔排列成矩形，其中在每个矩形的四个角部的外侧分别设有导引孔562。如此设置，可以使整个基片受力均匀、定位准确、固定强度高。

如图6中所示，所述驱动组件51可以包括第一驱动组件511和第二驱动组件512，所述定位板55包括分别与第一和第二驱动组件511、512相连的第一定位板和第二定位板，其中在第一和第二定位板中的每一个上分别安装有与四个定位柱。

为了增强下固定板52和上吸附板56之间的密封性能，所述下固定板52和上吸附板56之间可以设有密封圈53。

该定位组件5可以进一步包括弹性回复件58，所述弹性回复件58的两端分别与所述上吸附板56的内顶面和定位板55的上表面相连，弹性回复件58用于定位板55回复原位时提供弹性回复力。

利用本发明实施例的定位组件5，在使用过程中，定位柱54在定位板55的驱动下向上移动并延伸出定位孔562从而与放置在上吸附板56上的陶瓷基片(未图示)上相配合从而实现对陶瓷基片的定位，同时通过抽吸口57对吸附空间59进行抽真空以产生负压并进而通过与吸附空间59相连通的吸附孔561真空吸附放置在上吸附板56上的陶瓷基片从而实现陶瓷基片的固定。由此，可以实现陶瓷基片在切割中的良好定位以及固定。与传统的定位方式相比，该定位组件的定位精度以及固定强度得到显著提高，从而消除了现有的切割精度低、定位不准确和切割端面有毛刺等问题，同时显著地提高了切割效率。

需要说明的是，在上述过程中，定位柱54与陶瓷基片的配合可以是在陶瓷基片上设置与定位柱54相对应的孔从而使定位柱54穿过该孔以配合并定位。

下面简单说明利用切片机100对陶瓷基片进行切割的过程。首先，将陶瓷基片放置在定位组件5上使其定位的同时结合抽气组件使其固定在定位组件5上，且根据需要通过基片预热组件6将基片预热至所需温度，以提高陶瓷切片的断面的表观质量以及切割精度。接着对应于所要求的切割宽度通过进给组件4调整对陶瓷基片的供给尺寸，并利用切割组件8实现对该陶瓷基片的切割。由于定位组件5的良好定位以及固定作用，从而提高了陶瓷基片的切割精度和效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种定位组件，所述定位组件用于定位基片，其特征在于，包括：

下固定板；

上吸附板，所述上吸附板安装在所述下固定板上，其中所述上吸附板和所述下固定板之间限定出吸附空间，其中所述上吸附板上形成有与吸附空间连通的吸附孔、导引孔且所述下固定板上形成有与吸附空间连通的用于对吸附空间抽真空的抽吸孔；

驱动组件，所述驱动组件安装在下固定板的下表面上且所述驱动组件的驱动轴伸入到所述吸附空间内；

定位板，所述定位板设置在所述吸附空间内且与所述驱动轴相连以便由驱动组件驱动在吸附空间内上下移动；以及

定位柱，所述定位柱安装在所述定位板上且与导引孔对应以在定位板的驱动下伸出所述吸附空间，所述定位柱伸出所述吸附空间与放置在所述上吸附板上的所述基片相配合实现对所述基片的定位。

2.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述驱动组件为气缸。

3.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述吸附孔分为第一组和第二组，每组吸附孔排列成矩形，其中在每个矩形的四个角部的外侧分别设有导引孔，

所述驱动组件包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述定位板包括分别与第一和第二驱动组件相连的第一定位板和第二定位板，其中在第一和第二定位板中的每一个上分别安装有四个定位柱。

4.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述下固定板和上吸附板之间设有密封圈。

5.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，进一步包括弹性回复件，所述弹性回复件的两端分别与所述上吸附板的内顶面和定位板的上表面相连。

6.一种切片机，其特征在于，包括：

机架；

进给组件，所述进给组件安装在所述机架上；

切割组件，所述切割组件设置在所述机架上用于切割基片；

定位组件，所述定位组件用于定位所述基片且设置在所述进给组件上以在所述进给组件的驱动下移动，其中所述定位组件为根据权利要求1-5中任一项所述的定位组件；和

抽气组件，所述抽气组件与所述定位组件的抽吸孔相连用于对所述吸附空间抽真空。

7.根据权利要求6所述的切片机，其特征在于，所述进给组件包括：

丝母，所述丝母固定在所述定位组件上；

丝杠，所述丝杠与所述丝母配合；和

进给电机，所述进给电机与所述丝杠相连用于驱动丝杠转动。

8.根据权利要求6所述的切片机，其特征在于，所述切割组件包括：

支撑立架，所述支撑立架安装在所述机架上；

刀架，所述刀架设置在所述支撑立架上且能上下移动；

切割刀片，所述切割刀片安装在所述刀架的下端；和

切割驱动器，所述切割驱动器安装在所述支撑立架上且与所述刀架相连以驱动所述刀架上下移动。

9.根据权利要求8所述的切片机，其特征在于，所述切割组件进一步包括：

滑轨，所述滑轨设置在所述支撑立架上；

滑块，所述滑块连接在切割驱动器和所述刀架之间以在切割驱动器的驱动下沿导轨上下滑动；

导向限位柱，所述导向限位柱的下端穿过形成在所述刀架上的导向限位孔且所述刀架相对于所述导向限位柱能移动；

压板，所述压板与所述导向限位柱的下端相连；和

弹性件，所述弹性件套在所述导向限位柱上且位于所述刀架和压板之间。

10.根据权利要求6所述的切片机，其特征在于，进一步包括基片预热组件，所述基片预热组件安装在所述机架上并位于所述定位组件的一侧用于对基片进行预热。